JPH0437523B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0437523B2 JPH0437523B2 JP60011674A JP1167485A JPH0437523B2 JP H0437523 B2 JPH0437523 B2 JP H0437523B2 JP 60011674 A JP60011674 A JP 60011674A JP 1167485 A JP1167485 A JP 1167485A JP H0437523 B2 JPH0437523 B2 JP H0437523B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- conductive
- woven fabric
- metal
- thickness
- Prior art date
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、シートの厚み方向にのみ導電性を有
するいわゆる異方導電性シートに関するもので、
特にパターン間隔が小さくできることはもちろ
ん、織布の格子間隔及び微粉金属の選択により、
任意の相手パターン間隔に適合できる特徴をもつ
異方導電性シートに関する。異方導電性シートと
は厚み方向のみに導電性を有し、その方向と交差
する方向には電気的に絶縁されているシートを言
い、近時、電子式卓上計算機、電子式デジタル時
計、カメラ等の様に限定された空間に収納される
回路素子相互の接続用材料として有用であり、広
く用いられる状態にある。
するいわゆる異方導電性シートに関するもので、
特にパターン間隔が小さくできることはもちろ
ん、織布の格子間隔及び微粉金属の選択により、
任意の相手パターン間隔に適合できる特徴をもつ
異方導電性シートに関する。異方導電性シートと
は厚み方向のみに導電性を有し、その方向と交差
する方向には電気的に絶縁されているシートを言
い、近時、電子式卓上計算機、電子式デジタル時
計、カメラ等の様に限定された空間に収納される
回路素子相互の接続用材料として有用であり、広
く用いられる状態にある。
（従来の技術）
従来から知られている異方導電性材料として
は、たとえば(イ)導電性粉体、あるいは導電性繊維
体を分散させた導電性ゴムと、電気絶縁性ゴムを
交互に重ね合せ一体化し、しかる後、重ね合せ方
向に対して垂直にスライスしたいわゆるエラスチ
ツクコネクタ、(ロ)導電層、及び絶縁層に塗料を用
いて(イ)と同様にスライスし、低ピツチ化を図つた
異方導電性シート、(ハ)高分子物質に調整された量
のグラフアイト、あるいは金属粒子を分散配合し
た感圧導電性シートなどがある。
は、たとえば(イ)導電性粉体、あるいは導電性繊維
体を分散させた導電性ゴムと、電気絶縁性ゴムを
交互に重ね合せ一体化し、しかる後、重ね合せ方
向に対して垂直にスライスしたいわゆるエラスチ
ツクコネクタ、(ロ)導電層、及び絶縁層に塗料を用
いて(イ)と同様にスライスし、低ピツチ化を図つた
異方導電性シート、(ハ)高分子物質に調整された量
のグラフアイト、あるいは金属粒子を分散配合し
た感圧導電性シートなどがある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、(イ)では低抵抗化を図る為に各種
導電性部材を多量に充填配合した導電性ゴムは、
当然のことながら硬度が高く、ゴム弾性に劣り、
かつ、加圧にて電気回路との導通を生じさせる
為、常時圧接荷重が必要となり被接続体の強度を
上記荷重に耐えるものとみなければならない。(ロ)
の場合には低ピツチ化が可能なるも同様に常時圧
接荷重を必要とする難点がある。そして(ロ)、(ハ)で
圧接時にシートの厚み方向には導通状態になるも
のの、交差する水平方向にも絶縁性が失われ易
く、実装密度を高くするには限界があり極小近接
回路の接続には使用できない不利、欠点があつ
た。
導電性部材を多量に充填配合した導電性ゴムは、
当然のことながら硬度が高く、ゴム弾性に劣り、
かつ、加圧にて電気回路との導通を生じさせる
為、常時圧接荷重が必要となり被接続体の強度を
上記荷重に耐えるものとみなければならない。(ロ)
の場合には低ピツチ化が可能なるも同様に常時圧
接荷重を必要とする難点がある。そして(ロ)、(ハ)で
圧接時にシートの厚み方向には導通状態になるも
のの、交差する水平方向にも絶縁性が失われ易
く、実装密度を高くするには限界があり極小近接
回路の接続には使用できない不利、欠点があつ
た。
（問題点を解決するための手段）
本発明はかかる従来の異方導電性シートにおけ
る極小近接回路の接続、いわゆる低ピツチ化を図
る場合の種々の問題点を解決してなるものであつ
て、これはシート状の絶縁性織布の空〓格子内に
球状微粉導電性金属を埋設し、該シート状の絶縁
性織布の厚み方向の両端を絶縁性樹脂にて被覆し
てなる構成としたことを特徴とする異方導電性シ
ートであり、被着体への圧接または熱圧接時に被
覆された絶縁性樹脂が融動して球状微粉導電性金
属が絶縁性樹脂から露出し、直接、被着体と接触
するため、厚み方向にのみ導電性を得、かつ、融
動した該樹脂が圧接後においても被着体と接着保
持するため、常時圧接荷重は必要としない。また
当然ながら、球状微粉導電性金属は絶縁性織布の
空〓格子内に整然と埋設されているため、該金属
間の電気絶縁性は保持されたままである。したが
つて、パターン間隔を小さくしたり、低抵抗化を
図つた場合にも従来の技術では導電性の異方化が
失われ易い難点をシート状の絶縁性織布を用いる
ことにより導電性部材を一定間隔に配置でき、該
問題点を解決することができた。さらに、単位面
積当りの球状微粉導電性金属の数が一定であるた
め、被着体における導電体との実接触面積、及び
接触抵抗が各パターンにおいて均一となる利点も
得られた。
る極小近接回路の接続、いわゆる低ピツチ化を図
る場合の種々の問題点を解決してなるものであつ
て、これはシート状の絶縁性織布の空〓格子内に
球状微粉導電性金属を埋設し、該シート状の絶縁
性織布の厚み方向の両端を絶縁性樹脂にて被覆し
てなる構成としたことを特徴とする異方導電性シ
ートであり、被着体への圧接または熱圧接時に被
覆された絶縁性樹脂が融動して球状微粉導電性金
属が絶縁性樹脂から露出し、直接、被着体と接触
するため、厚み方向にのみ導電性を得、かつ、融
動した該樹脂が圧接後においても被着体と接着保
持するため、常時圧接荷重は必要としない。また
当然ながら、球状微粉導電性金属は絶縁性織布の
空〓格子内に整然と埋設されているため、該金属
間の電気絶縁性は保持されたままである。したが
つて、パターン間隔を小さくしたり、低抵抗化を
図つた場合にも従来の技術では導電性の異方化が
失われ易い難点をシート状の絶縁性織布を用いる
ことにより導電性部材を一定間隔に配置でき、該
問題点を解決することができた。さらに、単位面
積当りの球状微粉導電性金属の数が一定であるた
め、被着体における導電体との実接触面積、及び
接触抵抗が各パターンにおいて均一となる利点も
得られた。
以下、添付図面を参照して本発明を詳細に説明
すれば、第１図は本発明になる異方導電性シート
の一実施例を例示してなるものであるが、保護シ
ート４に保持された絶縁性樹脂３をシート状絶縁
性織布２に積み重ね一体化した後、該シート状絶
縁性織布２へ球状微粉導電性金属１を織布繊維上
に金属１が存在しないように絶縁性織布２の空〓
格子内に整然と埋設した。しかる後、保護シート
４′に保持された絶縁性樹脂３′を積み重ね一体化
して本発明のシートを得る。そして、第２図は正
面から、第３図は断面から見たものである。ここ
で、シート状絶縁性織布２は合成繊維であるナイ
ロン、ポリエステル等ないし天然繊維である絹等
の絶縁性繊維にて織られシート状に形成されたも
ので、織布の厚みは30〜150μm程度が望ましく、
織り数が100〜500／インチであり、この際の空〓
格子の一辺は織布の厚みに対し同等またはそれ以
上になるように織られていなければならない。こ
れは、既存のメツシユ、例えばスクリーン印刷用
メツシユ等が使用できる。微粉導電性金属１は球
状であることが必要である。つまり、例えば繊維
状金属の場合、織布シートに埋設する時、空〓格
子内のみならず織布繊維上や繊維下部の空間を通
して、格子間に付着してしまい本来の空〓格子の
絶縁性をなくしてしまうし、製造作業性を著しく
損なう。従つて、空〓格子間に存在しないように
するために、その粒径は織布の厚みに対し0.7〜
2.0倍が望ましく、20〜300μm程度の範囲が良好
な性能を発揮する。この金属は織布の空〓格子内
に各々１個埋設充填することが望ましいが、織布
の厚み以上になるように数個埋設しても性能上問
題はない。またその材質としては、金、銀、銅、
アルミ等の単一金属あるいは半田等の合金やアル
ミ等の金属に銀を表面コーテイングした導電性材
料が使用できる。次に縁性樹脂３，３′は各種合
成樹脂、合成ゴム等の接着剤あるいは点着剤であ
り、例えば、ウレタン系ゴム、アクリル系粘着
剤、あるいはポリエステル系ホツトメルト接着剤
を離型性のある保護シートに印刷法、ハケ塗り
法、ロールコート法、スプレー法等にて塗布する
ことにより容易に形成でき、厚みがおよそ５〜
50μm程度になるのが望ましい。また、第４図及
び第５図の如く保護シートにではなく、直接織布
に同様の方法にて塗布し一体化することも可能で
ある。
すれば、第１図は本発明になる異方導電性シート
の一実施例を例示してなるものであるが、保護シ
ート４に保持された絶縁性樹脂３をシート状絶縁
性織布２に積み重ね一体化した後、該シート状絶
縁性織布２へ球状微粉導電性金属１を織布繊維上
に金属１が存在しないように絶縁性織布２の空〓
格子内に整然と埋設した。しかる後、保護シート
４′に保持された絶縁性樹脂３′を積み重ね一体化
して本発明のシートを得る。そして、第２図は正
面から、第３図は断面から見たものである。ここ
で、シート状絶縁性織布２は合成繊維であるナイ
ロン、ポリエステル等ないし天然繊維である絹等
の絶縁性繊維にて織られシート状に形成されたも
ので、織布の厚みは30〜150μm程度が望ましく、
織り数が100〜500／インチであり、この際の空〓
格子の一辺は織布の厚みに対し同等またはそれ以
上になるように織られていなければならない。こ
れは、既存のメツシユ、例えばスクリーン印刷用
メツシユ等が使用できる。微粉導電性金属１は球
状であることが必要である。つまり、例えば繊維
状金属の場合、織布シートに埋設する時、空〓格
子内のみならず織布繊維上や繊維下部の空間を通
して、格子間に付着してしまい本来の空〓格子の
絶縁性をなくしてしまうし、製造作業性を著しく
損なう。従つて、空〓格子間に存在しないように
するために、その粒径は織布の厚みに対し0.7〜
2.0倍が望ましく、20〜300μm程度の範囲が良好
な性能を発揮する。この金属は織布の空〓格子内
に各々１個埋設充填することが望ましいが、織布
の厚み以上になるように数個埋設しても性能上問
題はない。またその材質としては、金、銀、銅、
アルミ等の単一金属あるいは半田等の合金やアル
ミ等の金属に銀を表面コーテイングした導電性材
料が使用できる。次に縁性樹脂３，３′は各種合
成樹脂、合成ゴム等の接着剤あるいは点着剤であ
り、例えば、ウレタン系ゴム、アクリル系粘着
剤、あるいはポリエステル系ホツトメルト接着剤
を離型性のある保護シートに印刷法、ハケ塗り
法、ロールコート法、スプレー法等にて塗布する
ことにより容易に形成でき、厚みがおよそ５〜
50μm程度になるのが望ましい。また、第４図及
び第５図の如く保護シートにではなく、直接織布
に同様の方法にて塗布し一体化することも可能で
ある。
これを使用せんとするときは、一方の絶縁性樹
脂を保護しているシートを剥がし、被着体に位置
決めの後軽く押し当てる。次にもう一方の保護シ
ートを剥がして後、別の被着体を当て位置ずれし
ない程度に軽く押す。しかる後、導電接続部を
1.5〜4.0kgf／cm2で圧接ないしは熱圧接すれば第
６図及び第７図の如く両被着体間を微粉金属を介
して導電性を得、その他の部分で絶縁性樹脂が接
着し、安定した接触電気抵抗を得る為、常時圧接
荷重を必要としない。
脂を保護しているシートを剥がし、被着体に位置
決めの後軽く押し当てる。次にもう一方の保護シ
ートを剥がして後、別の被着体を当て位置ずれし
ない程度に軽く押す。しかる後、導電接続部を
1.5〜4.0kgf／cm2で圧接ないしは熱圧接すれば第
６図及び第７図の如く両被着体間を微粉金属を介
して導電性を得、その他の部分で絶縁性樹脂が接
着し、安定した接触電気抵抗を得る為、常時圧接
荷重を必要としない。
実施例 １
織り数が180／インチであり厚さが75μmのポリ
エステル系スクリーン版用メツシユ（空〓格子の
一辺が95μm）に、両面を離型シートに保護され
た厚みが15μmであるアクリル系粘着剤の片面の
離型シートを剥がし、しわがよらないように張り
合わせた。このメツシユ側を上方にした後、平均
粒径が85μmの銅製球状金属をメツシユの上に撤
き散らしながら、格子内に埋設されるようにシリ
コンゴム製ヘラにて軽くスキージする。格子内に
埋設された球状金属はメツシユに張り合わされた
粘着剤により、格子内に固定された。余分な球状
金属はブラシにて掃き取つた。その後、もう一つ
のアクリル系粘着剤の片面の離型シートを剥が
し、しわがよらないようにメツシユシートに張り
合わせ、異方導電性シートができた。
エステル系スクリーン版用メツシユ（空〓格子の
一辺が95μm）に、両面を離型シートに保護され
た厚みが15μmであるアクリル系粘着剤の片面の
離型シートを剥がし、しわがよらないように張り
合わせた。このメツシユ側を上方にした後、平均
粒径が85μmの銅製球状金属をメツシユの上に撤
き散らしながら、格子内に埋設されるようにシリ
コンゴム製ヘラにて軽くスキージする。格子内に
埋設された球状金属はメツシユに張り合わされた
粘着剤により、格子内に固定された。余分な球状
金属はブラシにて掃き取つた。その後、もう一つ
のアクリル系粘着剤の片面の離型シートを剥が
し、しわがよらないようにメツシユシートに張り
合わせ、異方導電性シートができた。
これを2.5mmピツチで導体幅が1.5mmにパターン
化したエポキシ銅箔板にパターンに対して接触長
が10mm長さになるように予め調整しておいた異方
導電性シートの一方の保護シートを剥がし、位置
決めをした後、軽く押し当てた。そして、もう一
方の保護シートを剥がした。次に、銅箔ポリエス
テルシートで同様に2.5mmピツチで導体幅が1.5mm
にパターン化したものをこの異方導電性シートの
上に当て、おおよその位置決めした後、軽く押し
当てた。その後、2.5kgf／cm2の圧力にて圧接し
た。この各パターンの接触電気抵抗を測定したと
ころ、（1.0±0.02）×10-2Ωと、ばらつきが小さ
く、かつ低抵抗値結果が得られた。
化したエポキシ銅箔板にパターンに対して接触長
が10mm長さになるように予め調整しておいた異方
導電性シートの一方の保護シートを剥がし、位置
決めをした後、軽く押し当てた。そして、もう一
方の保護シートを剥がした。次に、銅箔ポリエス
テルシートで同様に2.5mmピツチで導体幅が1.5mm
にパターン化したものをこの異方導電性シートの
上に当て、おおよその位置決めした後、軽く押し
当てた。その後、2.5kgf／cm2の圧力にて圧接し
た。この各パターンの接触電気抵抗を測定したと
ころ、（1.0±0.02）×10-2Ωと、ばらつきが小さ
く、かつ低抵抗値結果が得られた。
実施例 ２
絶縁性樹脂に軟化温度が80℃であり、常温にて
粘着性があるポリエステル系ホツトメルトを用い
た。これを前処理として保護シートにロールコー
ト法にて95℃で溶解した該ホツトメルトを厚みが
12μmなるようにコートした後、表面に一旦保護
シートを張り合わせた。この保護シートを剥が
し、実施例１と同様にメツシユシート等に張り合
わせた異方導電性シートを作製し、90℃にて熱圧
接（2.0kgf／cm2）した。この各パターンの接触電
気抵抗を測定したところ、（0.8±0.01）×10-Ωの
抵抗値結果が得られた。
粘着性があるポリエステル系ホツトメルトを用い
た。これを前処理として保護シートにロールコー
ト法にて95℃で溶解した該ホツトメルトを厚みが
12μmなるようにコートした後、表面に一旦保護
シートを張り合わせた。この保護シートを剥が
し、実施例１と同様にメツシユシート等に張り合
わせた異方導電性シートを作製し、90℃にて熱圧
接（2.0kgf／cm2）した。この各パターンの接触電
気抵抗を測定したところ、（0.8±0.01）×10-Ωの
抵抗値結果が得られた。
（発明の効果）
以上説明した通り、本発明の異方導電性シート
は絶縁性織布シートの格子内に、織布シートの厚
みに対し同等またはそれ以上になるように球状微
粉金属を、分散、埋設して圧接等によりこの微粉
金属を介して被着体との導通を得ることを特徴と
するものであり、この異方導電性シートによれ
ば、 (1) 絶縁性織布シートの格子内に球状微粉金属が
均一に埋設している為、微粉金属間が一定距離
に存在しており、相互に接触することがなく、
該シートの導電異方性が確保でき、従来不安定
であつた低ピツチの接続が可能となつた。
は絶縁性織布シートの格子内に、織布シートの厚
みに対し同等またはそれ以上になるように球状微
粉金属を、分散、埋設して圧接等によりこの微粉
金属を介して被着体との導通を得ることを特徴と
するものであり、この異方導電性シートによれ
ば、 (1) 絶縁性織布シートの格子内に球状微粉金属が
均一に埋設している為、微粉金属間が一定距離
に存在しており、相互に接触することがなく、
該シートの導電異方性が確保でき、従来不安定
であつた低ピツチの接続が可能となつた。
(2) 球状微粉金属が均一に埋設されている為、導
電性部材が不均一な分散タイプのシートと異な
り、各パターンの接着面積当たりの接触電気抵
抗を一定に保持することができた。
電性部材が不均一な分散タイプのシートと異な
り、各パターンの接着面積当たりの接触電気抵
抗を一定に保持することができた。
(3) 導電性部材として球状の金属を用いる為、製
造時において繊維状金属と比べ空〓格子内への
均一な埋設が容易であり、かつ格子間の絶縁性
が確保でき導電異方性への信頼性が高い。
造時において繊維状金属と比べ空〓格子内への
均一な埋設が容易であり、かつ格子間の絶縁性
が確保でき導電異方性への信頼性が高い。
(4) 球状微粉金属は絶縁性織布シートの厚みに対
し、同等またはそれ以上になるように空〓格子
内に埋設する為、低荷重の圧接にてたやすく金
属が露出し、被着体との接触面積が大きくな
り、接触抵抗値が極めて小さくなつた。
し、同等またはそれ以上になるように空〓格子
内に埋設する為、低荷重の圧接にてたやすく金
属が露出し、被着体との接触面積が大きくな
り、接触抵抗値が極めて小さくなつた。
(5) 絶縁性樹脂は圧接等により、微粉金属と被着
体が接触する部分以外に融動し、被着体と接着
する為、実装処理後は常時圧接荷重を必要とせ
ず、かつ導通抵抗が安定し、信頼性の高い導通
状態を維持できた。
体が接触する部分以外に融動し、被着体と接着
する為、実装処理後は常時圧接荷重を必要とせ
ず、かつ導通抵抗が安定し、信頼性の高い導通
状態を維持できた。
(6) 個々の球状微粉金属を介した導通の為、実装
時の厳密な位置決めを必要とせず実装作業性を
高めることができた。
時の厳密な位置決めを必要とせず実装作業性を
高めることができた。
など顕著な作用効果を奏するものである。
第１図は本発明なる一実施例の異方導電性シー
トの部分斜視断面図、第２図は第１図の要部正面
図、第３図は第１図の要部断面図、第４図は織布
シートに直接絶縁性樹脂を一体化した時の異方導
電性シートの部分斜視断面図、第５図は第４図の
要部断面図、第６図および第７図は本発明の異方
導電性シートと被着体間に圧接した状態の要部断
面図である。 １……球状微粉金属、２……絶縁性織布シー
ト、３，３′……絶縁性樹脂、４，４′……保護シ
ート、５……配線基板、６……導体。
トの部分斜視断面図、第２図は第１図の要部正面
図、第３図は第１図の要部断面図、第４図は織布
シートに直接絶縁性樹脂を一体化した時の異方導
電性シートの部分斜視断面図、第５図は第４図の
要部断面図、第６図および第７図は本発明の異方
導電性シートと被着体間に圧接した状態の要部断
面図である。 １……球状微粉金属、２……絶縁性織布シー
ト、３，３′……絶縁性樹脂、４，４′……保護シ
ート、５……配線基板、６……導体。
Claims (1)
- １ シート状の絶縁性織布の空〓格子内に球状微
粉導電性金属を埋設し、該シート状の絶縁性織布
の厚み方向の両端を絶縁性樹脂にて被覆してなる
構成としたことを特徴とする異方導電性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167485A JPS61171009A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | 異方導電性シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167485A JPS61171009A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | 異方導電性シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171009A JPS61171009A (ja) | 1986-08-01 |
| JPH0437523B2 true JPH0437523B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=11784534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1167485A Granted JPS61171009A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | 異方導電性シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171009A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1662614A4 (en) * | 2003-09-01 | 2008-01-23 | Jsr Corp | ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND CIRCUIT BOARD INSPECTION APPARATUS |
| JP4735378B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2011-07-27 | 日本電気株式会社 | 電子部品実装構造体およびその製造方法 |
| WO2012059534A2 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Photovoltech N.V. | Use of a uniform layer of insulating material in back-contact solar cells |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952487B2 (ja) * | 1976-04-19 | 1984-12-20 | 東レ株式会社 | 厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性エラストマ−シ−ト及びその製法 |
| JPS5949109A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | ジェイエスアール株式会社 | 感圧導電性シ−ト |
-
1985
- 1985-01-24 JP JP1167485A patent/JPS61171009A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61171009A (ja) | 1986-08-01 |
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