JPH0437640B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0437640B2 JPH0437640B2 JP12634682A JP12634682A JPH0437640B2 JP H0437640 B2 JPH0437640 B2 JP H0437640B2 JP 12634682 A JP12634682 A JP 12634682A JP 12634682 A JP12634682 A JP 12634682A JP H0437640 B2 JPH0437640 B2 JP H0437640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bobbin
- frame
- diaphragm
- assembled
- speaker
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
- H04R9/045—Mounting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平板型振動板を備えた平板型スピー
カの組立方法に関する。
カの組立方法に関する。
従来、コーン型スピーカの一般的な組立方法と
して、次のようなものが知られている。
して、次のようなものが知られている。
すなわち、第1図Aに示すように、先ず逆円錐
筒状のフレーム50の下端に磁気回路51を組付
ける。その次に、第1図Bに示すように、上記フ
レーム50の内周壁に円環状のコルゲーシヨンダ
ンパ52を接着剤等により固着する。その次に、
第1図Cに示すように、ボイスコイル53を巻装
したボビン54を挿入用治具55によつて、上記
ダンパ52の中心孔52Aに挿通させ上記磁気回
路51の磁気ギヤツプ内にボイスコイル53が位
置するように挿入し、上記ボビン54と上記磁気
回路51とを相対位置決めする。そして、上記ボ
ビン54を上記ダンパ52の内周壁に接着剤等に
より固着する。次に、弾性を有するエツジ56を
外周部に接合してなる振動板57をその基端側内
周部57Aが上記ボビン54に外挿するように、
且つ上記エツジ56が上記フレーム50の外周縁
に設置されるように組込み固着する。このよう
に、上記振動板57を組付けたならば、第1図D
に示すうに、上記治具55をボビン54から抜き
取る。そして、最後に、上記ボヒン54の上端部
開口54A側にセンターキヤツプ58を取付け、
この開口部54Aを第1図Eに示すようにキヤツ
プ58によつて閉塞する。
筒状のフレーム50の下端に磁気回路51を組付
ける。その次に、第1図Bに示すように、上記フ
レーム50の内周壁に円環状のコルゲーシヨンダ
ンパ52を接着剤等により固着する。その次に、
第1図Cに示すように、ボイスコイル53を巻装
したボビン54を挿入用治具55によつて、上記
ダンパ52の中心孔52Aに挿通させ上記磁気回
路51の磁気ギヤツプ内にボイスコイル53が位
置するように挿入し、上記ボビン54と上記磁気
回路51とを相対位置決めする。そして、上記ボ
ビン54を上記ダンパ52の内周壁に接着剤等に
より固着する。次に、弾性を有するエツジ56を
外周部に接合してなる振動板57をその基端側内
周部57Aが上記ボビン54に外挿するように、
且つ上記エツジ56が上記フレーム50の外周縁
に設置されるように組込み固着する。このよう
に、上記振動板57を組付けたならば、第1図D
に示すうに、上記治具55をボビン54から抜き
取る。そして、最後に、上記ボヒン54の上端部
開口54A側にセンターキヤツプ58を取付け、
この開口部54Aを第1図Eに示すようにキヤツ
プ58によつて閉塞する。
このような組立方法は、平板型の振動板を備え
た平板型スピーカの組立ても適用できるものであ
るが、この平板型スピーカの適用した場合には、
第2図に示すように、振動板60にボビン挿入用
の開口部61を形成し、また、スピーカ内部にゴ
ミ等が入らないように、上記開口部61に振動板
60とは別体に形成したダストキヤツプとなるセ
ンターキヤツプ62を取付ける必要がある。
た平板型スピーカの組立ても適用できるものであ
るが、この平板型スピーカの適用した場合には、
第2図に示すように、振動板60にボビン挿入用
の開口部61を形成し、また、スピーカ内部にゴ
ミ等が入らないように、上記開口部61に振動板
60とは別体に形成したダストキヤツプとなるセ
ンターキヤツプ62を取付ける必要がある。
特に、大型の平板型スピーカにあつては、上記
開口部61の開口径は、大径なボビン63が挿入
し得るような大径に形成しなければならず、振動
板60の相当広い面積を開設しなければならな
い。この結果、上記振動板60の有効面積は自づ
と狭くなるばかりでなく、上記開口部61に振動
板60の構成材料と異なる材料からなるキヤツプ
62を組付けることによつて、ピストン振動帯域
が広く優れた音響特性を有する平板型スピーカの
特性を損なわせることになり好ましいものではな
い。
開口部61の開口径は、大径なボビン63が挿入
し得るような大径に形成しなければならず、振動
板60の相当広い面積を開設しなければならな
い。この結果、上記振動板60の有効面積は自づ
と狭くなるばかりでなく、上記開口部61に振動
板60の構成材料と異なる材料からなるキヤツプ
62を組付けることによつて、ピストン振動帯域
が広く優れた音響特性を有する平板型スピーカの
特性を損なわせることになり好ましいものではな
い。
そこで、上記平板型スピーカは、第3図Aに示
すように、ボイスコイル64を巻装したボビン6
3と振動板60とエツジ65を予め組付け固着し
た状態でフレーム66に組付けるようにしてい
る。そして、第3図Bの示すように、ダンパ67
を上記ボビン63とフレーム66との間に組付け
固着し、最後に磁気回路68を、該回路68の磁
気ギヤツプ内に上記ボビン63が挿入されるよう
に上記フレーム66の下端に取付けるような方法
をとつている。
すように、ボイスコイル64を巻装したボビン6
3と振動板60とエツジ65を予め組付け固着し
た状態でフレーム66に組付けるようにしてい
る。そして、第3図Bの示すように、ダンパ67
を上記ボビン63とフレーム66との間に組付け
固着し、最後に磁気回路68を、該回路68の磁
気ギヤツプ内に上記ボビン63が挿入されるよう
に上記フレーム66の下端に取付けるような方法
をとつている。
ところで、このような方法によつて上記スピー
カを組立てた場合には、振動板60に前述のよう
な開口部61を形成する必要がないことから、そ
のスピーカを特性を維持することができるもので
はあるが、上記ボビン63をフレーム66に組付
けた後に上記磁気回路68に組付ける方法にあつ
ては、ボビンと磁気回路の磁気ギヤツプを相対的
位置出しを精度良く行なえない。したがつて、ボ
ビン63、振動板60等を部品の組立て精度が厳
しく、且つ高精度の治具を多く使用するために組
立て工数も自づと増加し割高となるものである。
カを組立てた場合には、振動板60に前述のよう
な開口部61を形成する必要がないことから、そ
のスピーカを特性を維持することができるもので
はあるが、上記ボビン63をフレーム66に組付
けた後に上記磁気回路68に組付ける方法にあつ
ては、ボビンと磁気回路の磁気ギヤツプを相対的
位置出しを精度良く行なえない。したがつて、ボ
ビン63、振動板60等を部品の組立て精度が厳
しく、且つ高精度の治具を多く使用するために組
立て工数も自づと増加し割高となるものである。
そこで、本発明はこのような従来の実情に鑑み
て提案したものであり、スピーカの音響特性と劣
化を来たすことなく、簡単に且つ高精度をもつて
スピーカを組立て得るようにすることを目的とす
る。
て提案したものであり、スピーカの音響特性と劣
化を来たすことなく、簡単に且つ高精度をもつて
スピーカを組立て得るようにすることを目的とす
る。
本発明は、上記目的を達成するため、ボイスコ
イルが巻装されたボビンを、挿入用治具によつて
フレームが組付けられた磁気回路の磁気ギヤツプ
内に挿入する第1の工程と、上記フレームに設け
られた係止部に支持用治具を取付けるとともに、
この支持用治具によつて上記ボビンに設けられた
鍔部を支持して上記ボビンの径方向における移動
を規制する第2の工程と、上記ボビンの径方向の
移動が規制された状態で、上記ボビンを上記フレ
ームに取付けられたダンパに固定させた後、上記
挿入用治具を上記ボビンから取外す第3の工程
と、平板型振動板を上記フレームに固着させると
ともに、上記振動板と上記ボビンを連結する連結
部材を介して上記振動板を上記ボビンに取り付け
る第4の工程と、上記振動板が上記フレーム及ぶ
ボビンに固定された後、上記支持用治具を上記フ
レームから取外し上記ボビンの支持を解除する第
5の工程とをもつて平板型スピーカの組立てを行
うものである。
イルが巻装されたボビンを、挿入用治具によつて
フレームが組付けられた磁気回路の磁気ギヤツプ
内に挿入する第1の工程と、上記フレームに設け
られた係止部に支持用治具を取付けるとともに、
この支持用治具によつて上記ボビンに設けられた
鍔部を支持して上記ボビンの径方向における移動
を規制する第2の工程と、上記ボビンの径方向の
移動が規制された状態で、上記ボビンを上記フレ
ームに取付けられたダンパに固定させた後、上記
挿入用治具を上記ボビンから取外す第3の工程
と、平板型振動板を上記フレームに固着させると
ともに、上記振動板と上記ボビンを連結する連結
部材を介して上記振動板を上記ボビンに取り付け
る第4の工程と、上記振動板が上記フレーム及ぶ
ボビンに固定された後、上記支持用治具を上記フ
レームから取外し上記ボビンの支持を解除する第
5の工程とをもつて平板型スピーカの組立てを行
うものである。
本発明に係る平板型シピーカの組立方法は、ボ
ビンに設けた鍔部をフレームに取付けられる支持
用治具支持することによつて、上記ボビンを磁気
回路の磁気ギヤツプ内の所定位置に位置出しして
保持され、この保持された状態で振動板のフレー
ム及びボビンへの固定が行われる。
ビンに設けた鍔部をフレームに取付けられる支持
用治具支持することによつて、上記ボビンを磁気
回路の磁気ギヤツプ内の所定位置に位置出しして
保持され、この保持された状態で振動板のフレー
ム及びボビンへの固定が行われる。
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
第4図は本発明が適用される平板型スピーカの
一部断面分解側面図、第5図は磁気回路の部分を
拡大して示す断面図、第6図はフレームの部分を
拡大して示す外観斜視図である。
一部断面分解側面図、第5図は磁気回路の部分を
拡大して示す断面図、第6図はフレームの部分を
拡大して示す外観斜視図である。
このスピーカに使用される磁気回路1は、セン
ターポール2を立設したヨーク3と、上記センタ
ーポール2を内挿するように上記ヨーク3上に設
置した円環状のマグネツト4と、上記センターポ
ール2上に設置されるサブプレート5Aとこのサ
ブプレート5Aと相対向して設置され磁気ギヤツ
プGを形成するトツププレート5Bとからなる。
ターポール2を立設したヨーク3と、上記センタ
ーポール2を内挿するように上記ヨーク3上に設
置した円環状のマグネツト4と、上記センターポ
ール2上に設置されるサブプレート5Aとこのサ
ブプレート5Aと相対向して設置され磁気ギヤツ
プGを形成するトツププレート5Bとからなる。
また、後述の振動板15を指示するフレーム6
は、上記トツププレート5B上に組付け固定され
た円環状の下部フレーム7と、直径が上記下部フ
レーム7の直径より大径な円環状の上部フレーム
8と、これら各フレーム7,8を連結する複数本
の、本実施例では4本の連結フレーム9とからな
り、全体が逆円錐筒形状に形成されてなる。上記
フレーム6によれば、駆動板15の背面の開口率
が大きくなり、その背面の空気抵抗が小さく抑え
ることができ、スピーカの特性の安定化を図るこ
とができる。
は、上記トツププレート5B上に組付け固定され
た円環状の下部フレーム7と、直径が上記下部フ
レーム7の直径より大径な円環状の上部フレーム
8と、これら各フレーム7,8を連結する複数本
の、本実施例では4本の連結フレーム9とからな
り、全体が逆円錐筒形状に形成されてなる。上記
フレーム6によれば、駆動板15の背面の開口率
が大きくなり、その背面の空気抵抗が小さく抑え
ることができ、スピーカの特性の安定化を図るこ
とができる。
また、上記各連結フレーム9間には、それぞれ
円弧形状の補強フレーム10が配されている。こ
れら各補強フレーム10には、後述する角棒状に
形成された2本の支持用治具23,23を所定位
置に位置決めして取付ける凹状の切欠きとして形
成された係止部11が設けられている。
円弧形状の補強フレーム10が配されている。こ
れら各補強フレーム10には、後述する角棒状に
形成された2本の支持用治具23,23を所定位
置に位置決めして取付ける凹状の切欠きとして形
成された係止部11が設けられている。
また、ボビン12は、その一端外周にボイスコ
イル13が巻装されている。上記ボビン12の他
端外周には、第7図にも示すように鍔部14が該
ボビン12と軸中心に対して直交する方向に張り
出すように嵌着されている。この鍔部14は、例
えば、アルミニユウム、合成樹脂等により肉薄に
形成され、軽量なものとなつている。
イル13が巻装されている。上記ボビン12の他
端外周には、第7図にも示すように鍔部14が該
ボビン12と軸中心に対して直交する方向に張り
出すように嵌着されている。この鍔部14は、例
えば、アルミニユウム、合成樹脂等により肉薄に
形成され、軽量なものとなつている。
また、振動板15は、ハニカム構造として形成
されたコア材16と、このコア材16の上下開口
端面に積層固着されたスキン層17,18とから
なる。
されたコア材16と、このコア材16の上下開口
端面に積層固着されたスキン層17,18とから
なる。
さらに、上記振動板15には複数本と本実施例
では4本をボビン連結用パイプ19が全体に逆円
錐台形状をなすように接着材等により固着されて
いる。そして、上記各ボビン連結用パイプ19は
リング部材20を介して上記ボビン12に組付け
固定されるようになつている。すなわち、上記各
ボビン連結用パイプ19とこれらパイプ19間を
連結するリング部材20をもつて、振動板15と
ボビン12間を連結する連結部材を構成してな
る。
では4本をボビン連結用パイプ19が全体に逆円
錐台形状をなすように接着材等により固着されて
いる。そして、上記各ボビン連結用パイプ19は
リング部材20を介して上記ボビン12に組付け
固定されるようになつている。すなわち、上記各
ボビン連結用パイプ19とこれらパイプ19間を
連結するリング部材20をもつて、振動板15と
ボビン12間を連結する連結部材を構成してな
る。
なお、図示は省略するが、上記振動板15とボ
ビン12間の連結は、逆円錐台状をなす一体の筒
状の、連結部材で連結するようにしてよい。
ビン12間の連結は、逆円錐台状をなす一体の筒
状の、連結部材で連結するようにしてよい。
次に、上記スピーカの組立工程を順を追つて説
明する。
明する。
まず、第8図に示すように、磁気回路1を組付
け固定したフレーム6内の所定位置に、円環状の
コルゲーシヨンダンパ21を接着材等によつて固
着する。
け固定したフレーム6内の所定位置に、円環状の
コルゲーシヨンダンパ21を接着材等によつて固
着する。
次に、上記ボビン12を挿入用治具22によつ
て、上記ダンパ21と中心孔21Aを介して、第
9図に示すように前記トツププレート5Bとサブ
プレート5Aとの間に形成されている磁気ギヤツ
プG内に挿入する。この時、第10図に示すよう
に、前記フレーム6を構成する各補強フレーム1
0に形成した各係止部11間に亘つて2本の支持
用治用23を互いに略平行となすように取付け支
持させ、これら2本の支持用治具23によつて上
記ボビン12と鍔部14の直径方向に張り出され
た相対向する張り出し部分14A,14A(第7
図参照)を受け止め支持し、ボビン12の中心が
前記センターポール2の軸心と一致するように保
持する。
て、上記ダンパ21と中心孔21Aを介して、第
9図に示すように前記トツププレート5Bとサブ
プレート5Aとの間に形成されている磁気ギヤツ
プG内に挿入する。この時、第10図に示すよう
に、前記フレーム6を構成する各補強フレーム1
0に形成した各係止部11間に亘つて2本の支持
用治用23を互いに略平行となすように取付け支
持させ、これら2本の支持用治具23によつて上
記ボビン12と鍔部14の直径方向に張り出され
た相対向する張り出し部分14A,14A(第7
図参照)を受け止め支持し、ボビン12の中心が
前記センターポール2の軸心と一致するように保
持する。
なお、この時、上記ボビン12が径方向に移動
し、第9図に示すように、ボビン12の下端外周
とトツププレート5Bの内周部との間に距離lが
不均一にならないように、上記各支持用治具23
は上記ボビン12を狭持するように各係止部11
よつて位置決めされている。したがつて、上記各
支持用治具23のボビン狭持部となる一側縁に、
そのボビン12の外周形状に適合する円弧状の凹
部を形成すれば、ボビン12の支持状態はより安
定したものとなる。
し、第9図に示すように、ボビン12の下端外周
とトツププレート5Bの内周部との間に距離lが
不均一にならないように、上記各支持用治具23
は上記ボビン12を狭持するように各係止部11
よつて位置決めされている。したがつて、上記各
支持用治具23のボビン狭持部となる一側縁に、
そのボビン12の外周形状に適合する円弧状の凹
部を形成すれば、ボビン12の支持状態はより安
定したものとなる。
そして、上記ボビン12と前記ダンパ21を接
着剤等により固着する。なお、上記ボビン12と
ダンパ21の接着作業は、上記フレーム6と各連
結フレーム9間の開口から行うことができるの
で、上記鍔部14の存在がその作業を阻害させる
ようなことはない。
着剤等により固着する。なお、上記ボビン12と
ダンパ21の接着作業は、上記フレーム6と各連
結フレーム9間の開口から行うことができるの
で、上記鍔部14の存在がその作業を阻害させる
ようなことはない。
このように、上記ボビン12を組付けたなら
ば、第11図に示すように、上記挿入用治具22
を上記ボビン12から取外しても、上記ボビン1
2は上記各支持治具23によつて、所定位置に位
置決めされているので、ボビン12の上記磁気回
路1に対する組付け精度をそのまま維持すること
ができる。
ば、第11図に示すように、上記挿入用治具22
を上記ボビン12から取外しても、上記ボビン1
2は上記各支持治具23によつて、所定位置に位
置決めされているので、ボビン12の上記磁気回
路1に対する組付け精度をそのまま維持すること
ができる。
その次に、振動板15の外周部に弾性を有する
エツジ24を固着する。そして、上記振動板15
は、上記エツジ24を第12図に示すように上部
フレーム24上に載置し、連結部材を構成するリ
ング部材20をボビン12に嵌合するようにして
フレーム6に組み込まれる。なお、上記エツジ2
4な接着剤等により上記フレーム6の上部フレー
ム8に固着され、上記リング部材20とボビン1
2も接着剤等により固着される。
エツジ24を固着する。そして、上記振動板15
は、上記エツジ24を第12図に示すように上部
フレーム24上に載置し、連結部材を構成するリ
ング部材20をボビン12に嵌合するようにして
フレーム6に組み込まれる。なお、上記エツジ2
4な接着剤等により上記フレーム6の上部フレー
ム8に固着され、上記リング部材20とボビン1
2も接着剤等により固着される。
そして、最後に、上記各支持用治具23をフレ
ーム6から取外し、上記ボビン12の支持を解除
する。
ーム6から取外し、上記ボビン12の支持を解除
する。
このように、本発明は、前述した第1図に示す
従来の方法と同じように、フレーム6に予め磁気
回路1と取付けた状態で、ダンパ21、ボビン1
2及び振動板15を上方側から上記フレーム6に
次々に組付けることができ、スピーカの組立作業
を簡単に行うことができる。また、上記各支持用
治具23によつて、上記ボビン12を組立て終了
段階まで所定位置に保持することができるので、
振動板15の組付け作業に際して、特別な治具を
用いる必要はなく、治具の個数を減らすことがで
き、コスト安となるものである。
従来の方法と同じように、フレーム6に予め磁気
回路1と取付けた状態で、ダンパ21、ボビン1
2及び振動板15を上方側から上記フレーム6に
次々に組付けることができ、スピーカの組立作業
を簡単に行うことができる。また、上記各支持用
治具23によつて、上記ボビン12を組立て終了
段階まで所定位置に保持することができるので、
振動板15の組付け作業に際して、特別な治具を
用いる必要はなく、治具の個数を減らすことがで
き、コスト安となるものである。
そして、上記振動板15に従来のようなボビン
挿入孔を形成する必要がないのでそのスピーカの
音響特性の劣化を来すようなことはない。
挿入孔を形成する必要がないのでそのスピーカの
音響特性の劣化を来すようなことはない。
また、上記ボビン12に鍔部14を設けること
によつて、ボイスコイル13の放熱効果を向上さ
せることができ、また、ボビン12の機械的強度
も向上させることができる。
によつて、ボイスコイル13の放熱効果を向上さ
せることができ、また、ボビン12の機械的強度
も向上させることができる。
なお、第13図に示すように、ボビン12の外
周部に、複数個の突部25を周回り方向に所定間
隔を隔て突設したリング部材26を嵌着し、この
リング部材26の上記各突部25の一部を、フレ
ーム6に取付けられる支持用治具23に支持さ
せ、上記ボビン12の位置決め支持を行うように
したものであつてもよい。
周部に、複数個の突部25を周回り方向に所定間
隔を隔て突設したリング部材26を嵌着し、この
リング部材26の上記各突部25の一部を、フレ
ーム6に取付けられる支持用治具23に支持さ
せ、上記ボビン12の位置決め支持を行うように
したものであつてもよい。
また、第14図に示すように、ボビン12の上
端に、複数個の切起こし片27をボビン12の外
径方向に突出するように形成し、これら各切起こ
し片27の一部をフレーム6に取付けられる支持
用治具23に支持させ、上記ボビン12の位置決
め支持を行うようにしたものであつてもよい。
端に、複数個の切起こし片27をボビン12の外
径方向に突出するように形成し、これら各切起こ
し片27の一部をフレーム6に取付けられる支持
用治具23に支持させ、上記ボビン12の位置決
め支持を行うようにしたものであつてもよい。
また、第15図に示すように、ボビン12の外
周部12aにテープ体Tを多重に巻回し、鍔部2
8を形成するようにしたものであつてもよい。さ
らに、上記テープ体Tの代りに針金をボビン12
の外周に巻装するようにしたものであつてもよ
い。
周部12aにテープ体Tを多重に巻回し、鍔部2
8を形成するようにしたものであつてもよい。さ
らに、上記テープ体Tの代りに針金をボビン12
の外周に巻装するようにしたものであつてもよ
い。
また、第16図に示すように、ボビン12の軸
方向中途部に環状段部29が形成されるように、
上記ボビン12を太径部12Aと細径部12Bを
組合せた構成としたものであつてもよい。この場
合、上記環状段部29がフレーム6に取付けられ
る各支持用治具23への支持部となる。なお、上
記太径部12Aと細径部12Bは一体形成したも
のでよく、また、別個に形成し、それらを嵌合し
て1のボビン12を構成したものであつてもよ
い。
方向中途部に環状段部29が形成されるように、
上記ボビン12を太径部12Aと細径部12Bを
組合せた構成としたものであつてもよい。この場
合、上記環状段部29がフレーム6に取付けられ
る各支持用治具23への支持部となる。なお、上
記太径部12Aと細径部12Bは一体形成したも
のでよく、また、別個に形成し、それらを嵌合し
て1のボビン12を構成したものであつてもよ
い。
このように、本発明によれば、振動板に開口部
を形成することなく、スピーカを組立てることが
できるので、シピーカの音響特性の劣化を来たす
ようなことはない。したがつて、音響特性を十分
発揮し得るスピーカを提供することができる。特
に、大型の平板型スピーカに対しては有効なもの
となる。
を形成することなく、スピーカを組立てることが
できるので、シピーカの音響特性の劣化を来たす
ようなことはない。したがつて、音響特性を十分
発揮し得るスピーカを提供することができる。特
に、大型の平板型スピーカに対しては有効なもの
となる。
また、本発明によれば、支持用治具によつて、
ボビンと磁気回路との組付け精度をスピーカの組
立て終了段階まで維持することができるので、組
立て精度が高精度なスピーカを提供することがで
きる。
ボビンと磁気回路との組付け精度をスピーカの組
立て終了段階まで維持することができるので、組
立て精度が高精度なスピーカを提供することがで
きる。
さらに、本発明によれば、磁気回路をフレーム
に固着した後、ボビン、振動板等をフレームの所
定位置に組付けて行くことができ、組立て工数が
減少し、スピーカの組立て作業が簡単なものとな
る。
に固着した後、ボビン、振動板等をフレームの所
定位置に組付けて行くことができ、組立て工数が
減少し、スピーカの組立て作業が簡単なものとな
る。
第1図は従来のスピーカの組立方法の一例を工
程順に説明する図であり、第1図Aはフレームと
磁気回路を組付けた状態を示す一部断面側面図、
第1図Bは上記磁気回路にボビンを組付ける状態
を示す一部断面側面図、第1図Cは上記フレーム
に振動板を組付ける状態を示す一部断面側面図、
第1図Dはボビンの挿入用治具を取外した状態を
示す一部断面側面図、第1図Eは組立て終了状態
を示す一部断面側面図である。第2図は第1図の
方法によつて平板型スピーカを組立てた場合にお
ける要部拡大断面図である。第3図は従来の他の
スピーカの組立方法の工程順に説明する図であ
り、第3図Aはフレームに振動板を組付ける状態
を示す一部断面側面図、第3図Bは上記フレーム
に磁気回路を組付ける状態を示す一部断面側面図
である。第4図は本発明を適用した平板型スピー
カの一部断面分解側面図、第5図は磁気回路の部
分を拡大して示す断面図、第6図はフレームの部
分を拡大して示す斜視図、第7図はボビンの拡大
平面図、第8図はボビンを磁気回路に組付ける状
態を示す一部断面側面図、第9図は磁気回路にお
けるボビン挿入部分を拡大して示す断面図、第1
0図は支持用治具によつてボビンを保持する状態
を示す一部断面側面図、第11図は振動板をフレ
ームに組付ける状態を示す一部断面側面図、第1
2図は組立て終了状態を示す一部断面側面図であ
る。第13図はホビンの他の例を示す要部斜視
図、第14図はボビンのさらに他の例を示す要部
斜視図、第15図はボビンのさらに他の例を示す
要部斜視図、第16図はボビンのさらに他の例を
示す要部斜視図である。 1……磁気回路、6……フレーム、12……ボ
ビン、13……ボイスコイル、14,28……鍔
部、15……振動板、19……連結部材を構成す
るボビン連結用パイプ、20……連結部材を構成
するリング部材、22……挿入用治具、23……
支持用治具,25……突部,27……切起し片、
29……環状段部。
程順に説明する図であり、第1図Aはフレームと
磁気回路を組付けた状態を示す一部断面側面図、
第1図Bは上記磁気回路にボビンを組付ける状態
を示す一部断面側面図、第1図Cは上記フレーム
に振動板を組付ける状態を示す一部断面側面図、
第1図Dはボビンの挿入用治具を取外した状態を
示す一部断面側面図、第1図Eは組立て終了状態
を示す一部断面側面図である。第2図は第1図の
方法によつて平板型スピーカを組立てた場合にお
ける要部拡大断面図である。第3図は従来の他の
スピーカの組立方法の工程順に説明する図であ
り、第3図Aはフレームに振動板を組付ける状態
を示す一部断面側面図、第3図Bは上記フレーム
に磁気回路を組付ける状態を示す一部断面側面図
である。第4図は本発明を適用した平板型スピー
カの一部断面分解側面図、第5図は磁気回路の部
分を拡大して示す断面図、第6図はフレームの部
分を拡大して示す斜視図、第7図はボビンの拡大
平面図、第8図はボビンを磁気回路に組付ける状
態を示す一部断面側面図、第9図は磁気回路にお
けるボビン挿入部分を拡大して示す断面図、第1
0図は支持用治具によつてボビンを保持する状態
を示す一部断面側面図、第11図は振動板をフレ
ームに組付ける状態を示す一部断面側面図、第1
2図は組立て終了状態を示す一部断面側面図であ
る。第13図はホビンの他の例を示す要部斜視
図、第14図はボビンのさらに他の例を示す要部
斜視図、第15図はボビンのさらに他の例を示す
要部斜視図、第16図はボビンのさらに他の例を
示す要部斜視図である。 1……磁気回路、6……フレーム、12……ボ
ビン、13……ボイスコイル、14,28……鍔
部、15……振動板、19……連結部材を構成す
るボビン連結用パイプ、20……連結部材を構成
するリング部材、22……挿入用治具、23……
支持用治具,25……突部,27……切起し片、
29……環状段部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ボイスコイル13が巻装されたボビン12
を、挿入用治具22によつてフレーム6が組付け
られた磁気回路1の磁気ギヤツプ内に挿入する第
1の工程と、 上記フレーム6に設けられた係止部14に支持
用治具23を取付けるとともに、この支持用治具
23によつて上記ボビン12に設けられた鍔部1
4を支持して上記ボビン12の径方向における移
動を規制する第2の工程と、 上記ボビン12の径方向の移動が規制された状
態で、上記ボビン12を上記フレーム6に取付け
られたダンパ21に固定させた後、上記挿入用治
具22を上記ボビン12から取外す第3の工程
と、 平板型振動板15を上記フレーム6に固着させ
るとともに、上記振動板15と上記ボビン12を
連結する連結部材19,20を介して上記振動板
15を上記ボビン12に取付ける第4の工程と、 上記振動板15が上記フレーム6及びボビン1
2に固定された後、上記支持用治具23を上記フ
レーム6から取外し上記ボビン12の支持を解除
する第5の工程とを有することを特徴とする平板
型スピーカの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12634682A JPS5916496A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 平板型スピーカの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12634682A JPS5916496A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 平板型スピーカの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916496A JPS5916496A (ja) | 1984-01-27 |
| JPH0437640B2 true JPH0437640B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=14932886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12634682A Granted JPS5916496A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 平板型スピーカの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916496A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184045A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 粉砕テーブル上で被粉砕材料を分級粉砕する方法とその装置 |
| KR100344239B1 (ko) * | 2000-01-24 | 2002-07-24 | 윌리암 찬섭 박 | 혀클리너가 구비된 칫솔 |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP12634682A patent/JPS5916496A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5916496A (ja) | 1984-01-27 |
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