JPH0438113A - 電極埋込みエポキシユニットの製造方法 - Google Patents
電極埋込みエポキシユニットの製造方法Info
- Publication number
- JPH0438113A JPH0438113A JP2139891A JP13989190A JPH0438113A JP H0438113 A JPH0438113 A JP H0438113A JP 2139891 A JP2139891 A JP 2139891A JP 13989190 A JP13989190 A JP 13989190A JP H0438113 A JPH0438113 A JP H0438113A
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- Japan
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- paint
- epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電極埋込みエポキシユニットの製造方法の改
良に関するものである。
良に関するものである。
電極埋込みエポキシユニットは、例えば架橋ポリエチレ
ン電カケープルの接続に用いるもので、エポキシ樹脂成
形体の一部に電極を埋込み、固定したものである。
ン電カケープルの接続に用いるもので、エポキシ樹脂成
形体の一部に電極を埋込み、固定したものである。
！掻にはエポキシ樹脂成形体に埋込まれる面に半導電層
が形成されており、その半導電層を形成するには従来、
硬化剤およびカーボンの入ったエボキン系半導電性塗料
基剤に対して、重量比２０〜２５％の溶剤で希釈した半
導電性塗料を、所望の形状に形成された電極の埋込み面
に、刷毛またはスプレー等で塗布し、その後所定の温度
で硬化させている。しかしながら、この方法では半導電
性塗料の粘度が高い（５万〜ｌＯ万センチボイズ）ため
、塗料を電極の埋込み面に塗布した際にその表面に凹凸
が生し、加艷・硬化後、その凹凸が残ってしまう。
が形成されており、その半導電層を形成するには従来、
硬化剤およびカーボンの入ったエボキン系半導電性塗料
基剤に対して、重量比２０〜２５％の溶剤で希釈した半
導電性塗料を、所望の形状に形成された電極の埋込み面
に、刷毛またはスプレー等で塗布し、その後所定の温度
で硬化させている。しかしながら、この方法では半導電
性塗料の粘度が高い（５万〜ｌＯ万センチボイズ）ため
、塗料を電極の埋込み面に塗布した際にその表面に凹凸
が生し、加艷・硬化後、その凹凸が残ってしまう。
凹凸を残さないようにするため、半導電性塗料基剤に対
して重量比４０〜７０％の溶剤で希釈した低粘度の半導
電性塗料を、所望の形状に形成された電極の埋込み面に
“、刷毛またはスプレー等で塗布し、その後所定の温度
で硬化させる方法も試みた。
して重量比４０〜７０％の溶剤で希釈した低粘度の半導
電性塗料を、所望の形状に形成された電極の埋込み面に
“、刷毛またはスプレー等で塗布し、その後所定の温度
で硬化させる方法も試みた。
しかしこの方法によると半導電性塗料の粘度が低い（２
万〜５万センチボイズ）ため、半導電性塗料を電極の埋
込み面に塗布した際に塗膜が薄くなり、クランクが入る
危険のあることがわかった。
万〜５万センチボイズ）ため、半導電性塗料を電極の埋
込み面に塗布した際に塗膜が薄くなり、クランクが入る
危険のあることがわかった。
半導電層の表面に凹凸があったり、クランクが入ってい
たりすると、その部分が電気的に大きな弱点となる。
たりすると、その部分が電気的に大きな弱点となる。
本発明は、上記の課題を解決した、電極埋込みエポキシ
ユニットの製造方法を提供するもので、その構成は、所
望の形状に形成された電極の埋込み面に、半導電性塗料
基剤に対し重量比２０〜２５％の溶剤を加えた高粘度の
半導電性塗料を塗布して硬化させた後、さらにその上に
、半導電性塗料基剤に対し重量比４０〜７０％の溶剤を
加えた低粘度の半導電性塗料を塗布して硬化させて半導
電層を形成し、この電極を金型内に設置してエポキシ樹
脂をモールド成形することを特徴とするものである。
ユニットの製造方法を提供するもので、その構成は、所
望の形状に形成された電極の埋込み面に、半導電性塗料
基剤に対し重量比２０〜２５％の溶剤を加えた高粘度の
半導電性塗料を塗布して硬化させた後、さらにその上に
、半導電性塗料基剤に対し重量比４０〜７０％の溶剤を
加えた低粘度の半導電性塗料を塗布して硬化させて半導
電層を形成し、この電極を金型内に設置してエポキシ樹
脂をモールド成形することを特徴とするものである。
上記の方法によると、電極の埋込み面に高粘度の半導電
性塗料を塗布して硬化させたとき、その表面が幾分凹凸
になるが、その後に低粘度の半導電性塗料を塗布して硬
化させるので、前記した凹凸が低粘度の半導電性塗料で
カバーされ、電極表面をほぼ平滑でしかもクランクが発
生していない面とすることができる。
性塗料を塗布して硬化させたとき、その表面が幾分凹凸
になるが、その後に低粘度の半導電性塗料を塗布して硬
化させるので、前記した凹凸が低粘度の半導電性塗料で
カバーされ、電極表面をほぼ平滑でしかもクランクが発
生していない面とすることができる。
以下、本発明に係る電極埋込みエポキシユニットの製造
方法の実施例を、図面を参照して説明する。
方法の実施例を、図面を参照して説明する。
図−１は本発明を電カケープルの直線接続用の電極埋込
みエポキシユニット１１に適用した場合を示す。
みエポキシユニット１１に適用した場合を示す。
図面において、符号１３はケーブル導体側の円筒状の内
部電極で、この内部電極１３の外表面および両端面と内
面の一部にわたって、半導電層１５を形成する。この半
導電層１５の形成手順は次のとおりである。すなわち、
先ず、硬化剤およびカーボンの入ったエポキシ系半導電
性塗料基剤を、重量比２０％の溶剤（トルエン）で希釈
して高粘度の半導電性塗料とした。この高粘度の半導電
性塗料を、内部電極１３の埋込み面に刷毛またはスプレ
ーで塗布し、所定の温度で硬化させた。
部電極で、この内部電極１３の外表面および両端面と内
面の一部にわたって、半導電層１５を形成する。この半
導電層１５の形成手順は次のとおりである。すなわち、
先ず、硬化剤およびカーボンの入ったエポキシ系半導電
性塗料基剤を、重量比２０％の溶剤（トルエン）で希釈
して高粘度の半導電性塗料とした。この高粘度の半導電
性塗料を、内部電極１３の埋込み面に刷毛またはスプレ
ーで塗布し、所定の温度で硬化させた。
次に、硬化剤およびカーボンの入ったエポキシ系半導電
性塗料基剤を、重量比５０％の溶剤（トルエン）で希釈
して低粘度の半導電性塗料とした。
性塗料基剤を、重量比５０％の溶剤（トルエン）で希釈
して低粘度の半導電性塗料とした。
この低粘度の半導電性塗料を、前記の高粘度の半導電性
塗料によって形成された半導電層の上に、刷毛またはス
プレーで塗布し、所定の温度で硬化させた。これにより
所望の厚さの半導電層１５を形成した。なお、１回の塗
布・硬化で所望の塗布厚さが得られない場合は、塗布・
硬化を繰り返すことにより対応した。
塗料によって形成された半導電層の上に、刷毛またはス
プレーで塗布し、所定の温度で硬化させた。これにより
所望の厚さの半導電層１５を形成した。なお、１回の塗
布・硬化で所望の塗布厚さが得られない場合は、塗布・
硬化を繰り返すことにより対応した。
上記の方法によって形成された半導電層１５は、表面に
クランクがなく、しかも表面の最大凹凸を３０μ鴎に抑
制することができた。これは、従来がら行われてきた方
法、すなわち、硬化剤およびカーボンの入ったエポキシ
系半導電性塗料基剤を、重量比２０％のトルエンで希釈
し、その半導電性塗料を電極の埋込み面に塗布して加熱
硬化させた場合に、その表面の凹凸が６０〜１００μ階
であったのに比べ、格段の成果である。
クランクがなく、しかも表面の最大凹凸を３０μ鴎に抑
制することができた。これは、従来がら行われてきた方
法、すなわち、硬化剤およびカーボンの入ったエポキシ
系半導電性塗料基剤を、重量比２０％のトルエンで希釈
し、その半導電性塗料を電極の埋込み面に塗布して加熱
硬化させた場合に、その表面の凹凸が６０〜１００μ階
であったのに比べ、格段の成果である。
なお、図−１における符号１７ａ、１７ｂはそれぞれケ
ーブルシース側の外部電極で、これ等の埋込み面にも内
部電極１３に形成した半導電層１５と同質のものを形成
しである。
ーブルシース側の外部電極で、これ等の埋込み面にも内
部電極１３に形成した半導電層１５と同質のものを形成
しである。
以上説明した３個の電極を金型（図示せず）にセントし
、金型内にエポキシ樹脂１９を注入して直線接続用の電
極埋込みエポキシユニット１を作製した。
、金型内にエポキシ樹脂１９を注入して直線接続用の電
極埋込みエポキシユニット１を作製した。
図−２は本発明を電カケープルの終端接続用の電極埋込
みエポキシユニット２１に適用した実施例を示す。
みエポキシユニット２１に適用した実施例を示す。
図面において、２３はケーブル導体側の内部電極、２５
はケーブルシース側の外部電極で、それぞれ埋込み面に
半導電層１５が形成されており、エポキシ樹脂１９に埋
め込まれて、終端接続用の電極埋込みエポキシユニット
２１が形成されている。
はケーブルシース側の外部電極で、それぞれ埋込み面に
半導電層１５が形成されており、エポキシ樹脂１９に埋
め込まれて、終端接続用の電極埋込みエポキシユニット
２１が形成されている。
本発明において、高粘度の半導電性塗料を、塗料基剤に
対し重量比２０〜２５％の溶剤を加えたものに限定し、
また低粘度の半導電性塗料を、塗料基剤に対し重量比４
０〜７０％の溶剤を加えたものに限定したのは実験結果
による。すなわち、実験は、前記の希釈度の異なる二つ
の半導電性塗料を組み合わせて、半導電層を形成した場
合、その表面の最大凹凸が３０μｍ以下に収まっており
、かつ、そのとき表面にクランクが発生しないことを条
件として行い、その結果によって上記の限定をしたので
ある。
対し重量比２０〜２５％の溶剤を加えたものに限定し、
また低粘度の半導電性塗料を、塗料基剤に対し重量比４
０〜７０％の溶剤を加えたものに限定したのは実験結果
による。すなわち、実験は、前記の希釈度の異なる二つ
の半導電性塗料を組み合わせて、半導電層を形成した場
合、その表面の最大凹凸が３０μｍ以下に収まっており
、かつ、そのとき表面にクランクが発生しないことを条
件として行い、その結果によって上記の限定をしたので
ある。
以上説明したように、本発明は、所望の形状に形成され
た電極の埋込み面に、高粘度の半導電性塗料を塗布・硬
化させた後、低粘度の半導電性塗料を塗布・硬化させて
半導電層を形成したので、電極表面に表面がほぼ平滑で
、かつクラックの入っていない半導電層を形成でき、電
気的に安定した性能を有する電極埋込みエポキシユニッ
トが容易に得られる効果がある。
た電極の埋込み面に、高粘度の半導電性塗料を塗布・硬
化させた後、低粘度の半導電性塗料を塗布・硬化させて
半導電層を形成したので、電極表面に表面がほぼ平滑で
、かつクラックの入っていない半導電層を形成でき、電
気的に安定した性能を有する電極埋込みエポキシユニッ
トが容易に得られる効果がある。
図−１は本発明の製造方法を電カケープルの直線接続用
の電極埋込みエポキシユニ７）に適用した実施例の断面
図、図−２は同しく終端接続用の電極埋込みエポキシユ
ニットに適用した実施例の断面図である。 １１：直線接続用電極埋込みポキシュニソト１３：ケー
ブル導体側の内部電極 １５：半導電層 １７ａ、 １７ｂ ：ケーブルシース側の外部電極１９
：エポキシ樹脂 ２１：終端接続用電極埋込みボキシュニ７）２３：ケー
ブル導体側の内部電極 ２５：ケーブルシース側の外部電極
の電極埋込みエポキシユニ７）に適用した実施例の断面
図、図−２は同しく終端接続用の電極埋込みエポキシユ
ニットに適用した実施例の断面図である。 １１：直線接続用電極埋込みポキシュニソト１３：ケー
ブル導体側の内部電極 １５：半導電層 １７ａ、 １７ｂ ：ケーブルシース側の外部電極１９
：エポキシ樹脂 ２１：終端接続用電極埋込みボキシュニ７）２３：ケー
ブル導体側の内部電極 ２５：ケーブルシース側の外部電極
Claims (1)
- １、所望の形状に形成された電極の埋込み面に、半導電
性塗料基剤に対し重量比２０〜２５％の溶剤を加えた高
粘度の半導電性塗料を塗布して硬化させた後、さらにそ
の上に、半導電性塗料基剤に対し重量比４０〜７０％の
溶剤を加えた低粘度の半導電性塗料を塗布して硬化させ
て半導電層を形成し、この電極を金型内に設置してエポ
キシ樹脂をモールド成形することを特徴とする電極埋込
みエポキシユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139891A JPH0438113A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電極埋込みエポキシユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2139891A JPH0438113A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電極埋込みエポキシユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438113A true JPH0438113A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15256015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2139891A Pending JPH0438113A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電極埋込みエポキシユニットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438113A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1496576A2 (de) | 2003-07-09 | 2005-01-12 | Pfisterer Kontaktsysteme GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum elektrischen Verbinden mit einer Energieversorgungsleitung für Mittel- oder Hochspannung sowie Verfahren zur Herstellung eines Isolierteils einer solchen Vorrichtung |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2139891A patent/JPH0438113A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1496576A2 (de) | 2003-07-09 | 2005-01-12 | Pfisterer Kontaktsysteme GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum elektrischen Verbinden mit einer Energieversorgungsleitung für Mittel- oder Hochspannung sowie Verfahren zur Herstellung eines Isolierteils einer solchen Vorrichtung |
| EP1496576A3 (de) * | 2003-07-09 | 2008-03-26 | Pfisterer Kontaktsysteme GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum elektrischen Verbinden mit einer Energieversorgungsleitung für Mittel- oder Hochspannung sowie Verfahren zur Herstellung eines Isolierteils einer solchen Vorrichtung |
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