JPH0438151B2

JPH0438151B2 -

Info

Publication number: JPH0438151B2
Application number: JP60114681A
Authority: JP
Inventors: Kazunobu Kimura
Original assignee: Takiron Co Ltd
Current assignee: Takiron Co Ltd
Priority date: 1985-05-28
Filing date: 1985-05-28
Publication date: 1992-06-23
Also published as: JPS61272978A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、ドツトマトリクス発光表示体を製造
する場合に使用されるマトリクス回路基板に関す
る。

従来の技術この種のマトリクス回路基板の従来のものは、
絶縁基板の表、裏面側に第一、第二の電極パター
ンを形成するとともに、絶縁基板の裏面側に形成
された第二の電極パターンをスルーホールを介し
て、絶縁基板の表面側で上記第一の電極パターン
とは分離して形成した導電部に接続し、このよう
にして形成された導電部と第一の電極パターンの
一部分とにより発光部ベースを構成している。そ
して、このようにして形成された発光部ベースの
上面には発光ダイオードチツプなどの発光体素子
を取着して発光部を形成した構造となつている。

発明が解決しようとする問題点ところで、近時においては、このようなマトリ
クス回路基板の発光部の輝度を高める試みがなさ
れており、発光部に発光体素子を複数個、直列あ
るいは並列に接続して上記課題の解決を図つてい
る。

しかるに、マトリクス回路基板の製造工程を考
慮すると、上記の課題を解決する場合、次のよう
な問題を生じている。

(1) 最も簡単な方法は、発光部ベースに複数の発
光体素子を並列に設けることである。

この方法によれば、既存のマトリクス回路基
板（ここでは、発光部ベースに１個の発光体素
子を取着して使用するものをいう）が使用で
き、発光部ベースを形成する導電部か、発光部
ベースを形成する第一の電極パターンの一部分
のいずれかに、発光体素子を複数個取着し、取
着した発光体素子をボンデイングワイヤで他方
に接続するだけで良い。しかし、このような方
法では、各発光部に通じる駆動電流が発光体素
子の数に比例して増大するために、付属の駆動
装置を電流容量の大きいものにしなければなら
ず、このためのコストが著しく増大する。

(2) 次の方法は、発光部ベースに、複数の発光体
素子を直列に設けることである。

この方法では、発光部ベースに、既に形成さ
れている導電部に加えて、互いに孤立した導電
ランド（ここでは、他の部分とは接続されてい
ない孤立した導電部をいう）を発光体素子の数
に応じて形成する。

しかし、発光部ベースは、他の導電部に比べ
てボンデイングワイヤなどの接合を確実にする
ため後の電解メツキ層を形成する必要があるの
で、この方法ではそのメツキ処理工程を複雑に
する。

つまり、発光部ベースは、後に電解メツキが
施されるものであるから、そのための準備をマ
トリクス回路基板の製造時にしておく必要があ
る。通常は、新たに設けた導電ランド毎にメツ
キ配線用パターンを設けてこの場合の準備をす
る。しかし、このようなメツキ配線パターンを
マトリクス回路基板に形成することは、マトリ
クス回路基板の製造工程それ自体を複雑化し、
特に発光部ベースの数の多いものほど困難とな
る。また、このためにマトリクス回路基板に形
成する発光部の集積化が阻害され、不必要なス
ペースを要し、絶縁基板のロスを多くする。さ
らに、導電ランド毎に均一な太さのメツキ配線
パターンを形成する作業は困難であり、メツキ
配線パターンの数が増えると電解メツキ時の電
気抵抗が増大して、メツキ層にムラを生じ易く
なる。また、メツキ配線パターンの太さが不揃
いになると、形成するメツキ層の厚さにバラツ
キを生じてしまい、マトリクス回路基板の不良
品を多く産み出す結果となる。

問題点を解決するための手段本発明は、叙上の問題点を解決するために提案
されるもので、製造工程が簡単で、安価にして、
バラツキの少ないマトリクス回路基板を提供する
ことを目的としている。

すなわち、本発明のマトリクス回路基板は、絶
縁基板の表面側に形成された複数の電極パターン
の一部分と、絶縁基板の表面側で上記電極パター
ンとは分離して形成され、上記絶縁基板の裏面側
に形成された複数の電極パターンにスルーホール
を介して接続された導電部と、によつて発光部ベ
ースを構成したドツトマトリクス発光表示体に於
けるマトリクス回路基板において、上記発光部ベ
ースに相当する部分に、上記導電部とは異なる複
数の導電ランドを形成し、これらの導電ランドを
連結部を介して上記導電部あるいは上記第一の電
極パターンに接続した構造にしたことを要旨とす
るものである。

発明の効果本発明のマトリクス回路基板は以上のような構
造を特徴としているので、その構造上の特徴から
次のような特有の効果が奏される。

(1) 発光部ベースに相当する部分には、複数の導
電ランドが形成されているため、この導電ラン
ド部を電気経路として、複数の発光体素子を直
列に接続させることができる。したがつて、発
光部の輝度を高める場合において、駆動装置に
電流容量の小さいものが使用できる。

この場合、駆動装置としては耐電圧の大きい
ものが必要となるが、本来発光ダイオードなど
の発光体素子の駆動電圧は低いためこの発光体
素子を複数個直列接続で用いたとしても、耐電
圧の許容範囲が広いので汎用のトランジスタ、
ICなどで十分駆動可能な耐電圧を有するため、
耐電圧を大きくすることは電流容量を増大する
場合に比べて比較的容易にできるので、電流容
量を増大させる場合に比べてコストを著しく低
減できる利点がある。

(2) 発光部ベースにメツキ層を形成する場合にお
いては、導電ランドが第一の電極パターンある
いは発光部ベースの導電部、つまり第二の電極
パターンに連結部を介して接続されているの
で、第一、第二の電極パターン部分のメツキ処
理に必要なメツキ用配線が共用でき、メツキ用
配線の数を少なくできる利点があり、このため
に回路基板の製造手間を簡略、軽減化できるば
かりでなく、電解メツキ時における電気抵抗も
小さくできるので、メツキ層のムラを生じにく
いものにできる。したがつて、後に行われる発
光体素子の取着作業も容易になりバラツキの少
ない発光表示体が得られる。

実施例第１図は本発明のマトリクス回路基板の表面側
の電極パターンを示す図、第２図はその裏面側の
電極パターンを示す図である。

マトリクス回路基板Ａは、図に示したように絶
縁基板１の表、裏面側にそれぞれ第一、第二の電
極パターン２１，２２…、３１，３２…を形成し
ており、第一の電極パターン２１，２２…をもつ
てＸ電極群、第二の電極パターン３１，３２…を
もつてＹ電極群としている。

また、絶縁基板１の裏面側に形成された第二の
電極パターン３１，３２…の一部は、スルーホー
ル５ａ…を介して絶縁基板１の表面側に形成され
た導電部６…に接続されており、この導電部６…
と、第一の電極パターン２１，２２…の一部によ
つて発光部ベース４…（図においては、破線丸で
示す）を形成している。

発光部ベース４に相当する部分には、導電ラン
ド７（発光部が形成された時に、その部分が第一
の電極パターン２１，２２…とは直接接続されな
くなる孤立した導電部をいう）が形成されてお
り、第３図に示した実施例では、この導電ランド
７は、第一の電極パターン２１，２２…の一部と
ともに発光部ベースを形成する導電部６…に連結
部７１を介して連結されている。なお、第一の電
極パターン２１，２２…及び第二の電極パターン
３１，３２…の各々より延出された導電部９１ａ
…，９２ａ…は、発光部ベースに電解メツキを施
す場合に使用されるメツキ用配線９１，９２の板
線部である。

また、絶縁基板１の中央に横一列に設けたスル
ーホール５…は、コネクタ端子を構成しており、
マトリクス回路基板Ａを点灯駆動する場合に不図
示のピンコネクタなどを挿入接続するものであ
る。

また、第１図、第２図においては、マトリクス
回路基板Ａを１枚だけ示しているが、実際の製造
時には、大きな１枚の絶縁基板に、製造すべきマ
トリクス回路基板Ａに応じた第一、第二２１，２
２…、３１，３２…の電極パターンを複数個独立
させて形成し、このようにして形成された複数の
電極パターンをメツキ用配線９１，９２で共通に
接続して、複数枚のマトリクス回路基板Ａ…の発
光部ベース４…へのメツキ処理を同時に行い、そ
の後、製造すべきマトリクス回路基板Ａ…に応じ
た大きさに切断して、個々のマトリクス回路基板
Ａ…を製造する。

このような、マトリクス回路基板Ａの発光部に
２つの発光体素子を直列に接続してドツトマトリ
クス表示体基板を形成した場合の電気的等価回路
を第５図に示す。

なお、図においてＸ１，Ｘ２…、Ｙ１，Ｙ２…
は、それぞれ第１、第２の電極パターンに相当す
る。

また、第６図は導電ランドの他例を示したもの
で、発光部ベース４の導電部６には連結部７１を
介して第１の導電ランド７ａが、また発光部ベー
スを形成する第一の電極パターン２１の一部に
は、連結部７２を介して第２の導電ランド７ｂが
形成されている例を示している。

以上のような導電ランドは、いずれの場合も、
銅張積層板の上下両面に設けた銅箔をエツチング
処理するなどして、第一、第二の電極パターンを
形成する場合に同時に形成される。第一の電極パ
ターン、あるいは第二の電極パターンにスルーホ
ールを介して接続された導電部に任意の数の導電
ランドを連結部を介して形成すれば、任意の数の
発光体素子を発光部に直列に設けることができる
ことはいうまでもない。

なお、第４図は第３図に示した発光部ベース４
に発光体素子を取付けた例、第７図は第６図に示
した発光部ベース４に取付けた例を示すものであ
り、８は発光体素子、９はボンデイングワイヤを
示している。

また、本実施例では８×８ドツトマトリクス回
路基板の例を示したが、16×16ドツト等でも同様
なことはいうまでもない。

次に、本発明のマトリクス回路基板Ａを用い
て、ドツトマトリクス発光表示体を製造する場合
の手順について、以下に説明する。

マトリクス回路基板Ａの発光部ベースを形成す
る部分（第１図においては、破線円で示されてい
る）以外の部分をエポキシ樹脂などのレジスト膜
で覆い、電解メツキ処理を施して、発光部ベース
に相当する部分にある導電部メツキ層を形成す
る。この場合のメツキ層の形成は、後の工程にお
いて発光体素子を銀ペーストを用いて発光部ベー
スに取着する場合の便宜と、ボンデイング処理を
容易に行うためになされる。通常の場合、このメ
ツキ処理は、ニツケルで３〜4μ程度の下地メツ
キを施し、必要に応じて銀又は金で0.3μ程度の仕
上げメツキを行うことによりなされる。

このようにして、メツキ処理を行つた後は、発
光部ベースの導電ランドに形成された連結部をド
リリング、あるいはパツチング等により除去し、
発光体素子を銀ペースなどで発光部ベースに取着
し、ボンデイングワイヤを用いて接続を行う。

そして、このようにしてマトリクス回路基板の
各発光部ベースに、発光体素子を取着した後は、
回路基板の上面に、透光性の熱硬化性樹脂を塗布
して、保護膜を形成してドツトマトリクス発光表
示体を製造する。

かくして、製造されたマトリクス発光表示体
は、ダイナミツクドライブ装置などにより各発光
部に取着された発光体素子を選択的に点灯駆動し
て、文字や記号を点灯表示して、デイスプレイパ
ネルなどとして使用される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のマトリクス回路基板の表面側
の電極パターンを示す平面図、第２図はその裏面
側の電極パターンを示す背面図、第３図は第１図
に示された発光部ベースの拡大図、第４図は発光
体素子の取付例を示した第３図に示した発光部ベ
ースの拡大図、第５図は第１図に示したマトリク
ス回路基板を用いてドツトマトリクス発光表示体
を形成した場合の電気的等価回路図、第６図は発
光部ベースの他例（導電ランドの他例）の拡大
図、第７図は第６図に示した発光部ベースに発光
体素子を取付けて発光部を形成した場合の拡大図
である。（符号の説明）、１……絶縁基板、２１，２２
……第一の電極パターン、３１，３２……第二の
電極パターン、４……発光部ベース、５，５ａ…
…スルーホール、６……導電部、７，７ａ，７ｂ
……導電ランド、８……発光体素子。

Claims

【特許請求の範囲】

１絶縁基板の表面側に形成された複数の電極パ
ターンの一部分と、絶縁基板の表面側で上記電極
パターンとは分離して形成され、上記絶縁基板の
裏面側に形成された複数の電極パターンにスルー
ホールを介して接続された導電部と、によつて発
光部ベースを構成したドツトマトリクス発光表示
体に於けるマトリクス回路基板において、上記発
光部ベースに相当する部分に、上記導電部とは異
なる複数の導電ランドを形成し、これらの導電ラ
ンドを連結部を介して上記導電部あるいは上記第
一の電極パターンの一部に接続した構造にしたこ
とを特徴とするドツトマトリクス発光表示体に於
けるマトリクス回路基板。