JPH0438441Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0438441Y2 JPH0438441Y2 JP5763987U JP5763987U JPH0438441Y2 JP H0438441 Y2 JPH0438441 Y2 JP H0438441Y2 JP 5763987 U JP5763987 U JP 5763987U JP 5763987 U JP5763987 U JP 5763987U JP H0438441 Y2 JPH0438441 Y2 JP H0438441Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- temperature
- lead terminal
- plating layer
- housed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は産業機器及び家庭電気器具の使用時に
おける温度の過昇異常を感知し、電気回路の遮断
を行うことにより、機器の損傷事故を未然に防止
し、さらに、火災を予防するための感温ペレツト
タイプの温度ヒユーズに関するものである。
おける温度の過昇異常を感知し、電気回路の遮断
を行うことにより、機器の損傷事故を未然に防止
し、さらに、火災を予防するための感温ペレツト
タイプの温度ヒユーズに関するものである。
従来、この種の温度ヒユーズは、第5図及び第
6図に示すような構成のものが使用されている。
1はケースであり、入力側に開口を有し、出力側
に底面を有するU字筒形状からなつている。前記
ケース1の出力側には、感温ペレツト2が収納さ
れており、入力側には、絶縁ブツシング3が収納
されている。また、前記ケース1の底面には、リ
ード端子4が圧着されており、一方、開口から
は、リード端子5が内方向に絶縁ブツシング3に
貫挿されており、その開口は、封口樹脂6により
閉塞されている。更に、前記感温ペレツト2と絶
縁ブツシング3との間には、可動接片7が出力側
の押圧板8,9に挟持された強圧縮ばね10と入
力側の弱圧縮ばね11とを介在させてリード端子
5の先端に設けた固定接点12と接触するように
収納されている。
6図に示すような構成のものが使用されている。
1はケースであり、入力側に開口を有し、出力側
に底面を有するU字筒形状からなつている。前記
ケース1の出力側には、感温ペレツト2が収納さ
れており、入力側には、絶縁ブツシング3が収納
されている。また、前記ケース1の底面には、リ
ード端子4が圧着されており、一方、開口から
は、リード端子5が内方向に絶縁ブツシング3に
貫挿されており、その開口は、封口樹脂6により
閉塞されている。更に、前記感温ペレツト2と絶
縁ブツシング3との間には、可動接片7が出力側
の押圧板8,9に挟持された強圧縮ばね10と入
力側の弱圧縮ばね11とを介在させてリード端子
5の先端に設けた固定接点12と接触するように
収納されている。
上記温度ヒユーズでは、第4図及び第5図に示
すように、ケース1そのもの自体を電路の一部と
して用い、ケース1と可動接片7とを当接させて
電気的に接続させ、ケース1と可動接片7との接
触抵抗を小さくするために、ケース1の全面に銀
めつき層14が形成されている。ところが、高温
多湿の環境下に置かれた場合、ケース1に腐蝕が
発生し、この腐蝕部分からケース1の内部に水分
が浸入することがあり、感温ペレツト2の有機化
合物に悪影響を及ぼし、その結果、異常時におい
ても、作動しないといつた事態が発生し、また、
動作温度のばらつきが大きくなる等の問題が生じ
ていた。
すように、ケース1そのもの自体を電路の一部と
して用い、ケース1と可動接片7とを当接させて
電気的に接続させ、ケース1と可動接片7との接
触抵抗を小さくするために、ケース1の全面に銀
めつき層14が形成されている。ところが、高温
多湿の環境下に置かれた場合、ケース1に腐蝕が
発生し、この腐蝕部分からケース1の内部に水分
が浸入することがあり、感温ペレツト2の有機化
合物に悪影響を及ぼし、その結果、異常時におい
ても、作動しないといつた事態が発生し、また、
動作温度のばらつきが大きくなる等の問題が生じ
ていた。
本考案はこのような問題点を解消し、性能の安
定した、製品を提供することを目的として考案さ
れたものであり、銅または銅合金からなるケース
1の全面にコバルトめつき層13を介して銀めつ
き層14を形成したものである。
定した、製品を提供することを目的として考案さ
れたものであり、銅または銅合金からなるケース
1の全面にコバルトめつき層13を介して銀めつ
き層14を形成したものである。
ケース1の全面にコバルトめつき層13を介し
て銀めつき層14が形成されているため、高温環
境下に置かれた場合でも、ケース1に腐蝕が発生
することがなく、水分がケース1の内部に浸入す
ることがなくなり、感温ペレツト2の有機化合物
への影響が確実に阻止され、この結果、温度ヒユ
ーズが確実に作動し、また、動作温度のばらつき
が適正に維持されることになる。
て銀めつき層14が形成されているため、高温環
境下に置かれた場合でも、ケース1に腐蝕が発生
することがなく、水分がケース1の内部に浸入す
ることがなくなり、感温ペレツト2の有機化合物
への影響が確実に阻止され、この結果、温度ヒユ
ーズが確実に作動し、また、動作温度のばらつき
が適正に維持されることになる。
以下本考案の実施例を図面に基づき説明する。
第2図及び第3図において、1は、ケースであ
り、入力側に開口を有し、出力側に底面を有する
U字筒形状からなつている。前記ケース1の出力
側には、感温ペレツト2が収納されており、入力
側には、絶縁ブツシング3が収納されている。ま
た、前記ケース1の底面には、リード端子4が圧
着されており、一方、開口からは、リード端子5
が内方向に絶縁ブツシング3に貫挿されており、
その開口は、封口樹脂6により閉塞されている。
更に、前記感温ペレツト2と絶縁ブツシング3と
の間には、出力側で押圧板8,9により挟持され
た強圧縮ばね10と入力側の弱圧縮ばね11とを
介在させて可動接片7がリード端子5の先端に設
けた固定接点12と接触するように収納されてい
る。
第2図及び第3図において、1は、ケースであ
り、入力側に開口を有し、出力側に底面を有する
U字筒形状からなつている。前記ケース1の出力
側には、感温ペレツト2が収納されており、入力
側には、絶縁ブツシング3が収納されている。ま
た、前記ケース1の底面には、リード端子4が圧
着されており、一方、開口からは、リード端子5
が内方向に絶縁ブツシング3に貫挿されており、
その開口は、封口樹脂6により閉塞されている。
更に、前記感温ペレツト2と絶縁ブツシング3と
の間には、出力側で押圧板8,9により挟持され
た強圧縮ばね10と入力側の弱圧縮ばね11とを
介在させて可動接片7がリード端子5の先端に設
けた固定接点12と接触するように収納されてい
る。
次に、本考案の要部を説明する。銅または銅合
金からなるケース1の全面には、第1図及び第2
図に示すように、コバルトめつき層13を介して
銀めつき層14が形成されている。
金からなるケース1の全面には、第1図及び第2
図に示すように、コバルトめつき層13を介して
銀めつき層14が形成されている。
上記温度ヒユーズにおいて、ケース1の全面に
コバルトめつき層13を介して銀めつき層14が
形成されているため、高温環境下に置かれた場合
でも、ケース1に腐蝕が発生することがなく、水
分がケース1の内部に浸入することがなくなり、
感温ペレツト2の有機化合物への影響が確実に阻
止され、この結果、温度ヒユーズが確実に作動
し、また、動作温度のばらつきが適正に維持され
ることになる。
コバルトめつき層13を介して銀めつき層14が
形成されているため、高温環境下に置かれた場合
でも、ケース1に腐蝕が発生することがなく、水
分がケース1の内部に浸入することがなくなり、
感温ペレツト2の有機化合物への影響が確実に阻
止され、この結果、温度ヒユーズが確実に作動
し、また、動作温度のばらつきが適正に維持され
ることになる。
上記のように構成した温度ヒユーズの平常時の
電流経路は、第2図に示すように、リード端子5
を入力側として次のとおりである。
電流経路は、第2図に示すように、リード端子5
を入力側として次のとおりである。
リード端子5→可動接片7→ケース1→リード
端子4、 尚、リード端子5とケース1との電流接続は、
可動接片7が強圧縮ばね10の押圧によつてリー
ド端子5の固定接点12に押圧されるとともに、
その可動接片7の外縁が、常時、ケース1の内面
にばね作用で接触することによつて行われてい
る。
端子4、 尚、リード端子5とケース1との電流接続は、
可動接片7が強圧縮ばね10の押圧によつてリー
ド端子5の固定接点12に押圧されるとともに、
その可動接片7の外縁が、常時、ケース1の内面
にばね作用で接触することによつて行われてい
る。
一方、異常時の電流経路は、第3図に示すよう
に、定格温度に達すると、感温ペレツト2が溶融
し、強圧縮ばね10が解放され、これにより平衡
を保つていた弱圧縮ばね11の圧縮が解け、可動
接片7が強圧縮ばね10側に移動し、この結果、
リード端子5の固定接点12との接触が離れ、ケ
ース1との電路が遮断されることになる。
に、定格温度に達すると、感温ペレツト2が溶融
し、強圧縮ばね10が解放され、これにより平衡
を保つていた弱圧縮ばね11の圧縮が解け、可動
接片7が強圧縮ばね10側に移動し、この結果、
リード端子5の固定接点12との接触が離れ、ケ
ース1との電路が遮断されることになる。
以上説明したように、本考案は、銅または銅合
金からなるケースの全面にコバルトめつき層を介
して銀めつき層を形成したものであるため、高温
環境下に置かれた場合でも、ケースに腐蝕が発生
することがなく、水分がケースの内部に浸入する
ことがなくなり、感温ペレツトの有機化合物への
影響が確実に阻止され、この結果、温度ヒユーズ
が確実に作動し、また、動作温度のばらつきが適
正に維持され、性能の安定した製品を提供できる
等の効果がある。
金からなるケースの全面にコバルトめつき層を介
して銀めつき層を形成したものであるため、高温
環境下に置かれた場合でも、ケースに腐蝕が発生
することがなく、水分がケースの内部に浸入する
ことがなくなり、感温ペレツトの有機化合物への
影響が確実に阻止され、この結果、温度ヒユーズ
が確実に作動し、また、動作温度のばらつきが適
正に維持され、性能の安定した製品を提供できる
等の効果がある。
第1図は本考案の温度ヒユーズのケースの要部
拡大断面図であり、第2図は本考案の温度ヒユー
ズの断面図であり、第3図は第2図の動作後の状
態を示す断面図であり、第4図は従来の温度ヒユ
ーズのケースの要部拡大断面図であり、第5図は
従来の温度ヒユーズの断面図であり、第6図は第
5図の動作後の状態を示す断面図である。 1……ケース、2……温度ペレツト、3……絶
縁ブツシング、4……リード端子、5……リード
端子、6……封口樹脂、7……可動接片、8,9
……押圧板、10……強圧縮ばね、11……弱圧
縮ばね、12……固定接点、13……コバルトめ
つき層、14……銀めつき層。
拡大断面図であり、第2図は本考案の温度ヒユー
ズの断面図であり、第3図は第2図の動作後の状
態を示す断面図であり、第4図は従来の温度ヒユ
ーズのケースの要部拡大断面図であり、第5図は
従来の温度ヒユーズの断面図であり、第6図は第
5図の動作後の状態を示す断面図である。 1……ケース、2……温度ペレツト、3……絶
縁ブツシング、4……リード端子、5……リード
端子、6……封口樹脂、7……可動接片、8,9
……押圧板、10……強圧縮ばね、11……弱圧
縮ばね、12……固定接点、13……コバルトめ
つき層、14……銀めつき層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 入力側に開口を有し、出力側に底面を有するU
字筒形状からなるケース1に、その出力側に感温
ペレツト2を、入力側に絶縁ブツシング3をそれ
ぞれ収納し、かつ、その底面にリード端子4を圧
着し、一方、開口からリード端子5を内方向に絶
縁ブツシング3に貫挿し、その開口を封口樹脂6
で閉塞し、更に、前記感温ペレツト2と絶縁ブツ
シング3との間に可動接片7を出力側で押圧板
8,9で挟持した強圧縮ばね10と入力側の弱圧
縮ばね11とを介してリード端子5の先端に設け
た固定接点12と接触するように収納した温度ヒ
ユーズにおいて、 銅または銅合金からなるケース1の全面にコバ
ルトめつき層13を介して銀めつき層14を形成
したことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5763987U JPH0438441Y2 (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5763987U JPH0438441Y2 (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164142U JPS63164142U (ja) | 1988-10-26 |
| JPH0438441Y2 true JPH0438441Y2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=30887534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5763987U Expired JPH0438441Y2 (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438441Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP5763987U patent/JPH0438441Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63164142U (ja) | 1988-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1049124B1 (de) | Gerät mit in einer Tasche vorgesehenem temperaturabhängigen Schaltwerk | |
| US6388554B1 (en) | Circuit breaker device | |
| JPH0438441Y2 (ja) | ||
| US5103202A (en) | Ambient compensated circuit breaker | |
| DE19705410A1 (de) | Temperaturabhängiger Schalter mit Haltebügel | |
| US4902999A (en) | Enclosed bimetal circuit breaker | |
| JPH025844U (ja) | ||
| JPH0436527Y2 (ja) | ||
| JPH02281525A (ja) | 温度ヒューズの製造方法 | |
| US2171864A (en) | Fuse link | |
| JPH05135649A (ja) | 温度ヒユーズの製造方法 | |
| JP6605670B1 (ja) | 押しボタンスイッチ及びその導電片の構造 | |
| JPH0443948Y2 (ja) | ||
| JPH0436526Y2 (ja) | ||
| EP0222602A2 (en) | Thermal fuse | |
| US2041362A (en) | Safety device for electrical appliances | |
| JPS606981Y2 (ja) | 温度スイツチ | |
| EP3270401B1 (de) | Temperaturabhängiger schalter mit isolierscheibe | |
| CN219917018U (zh) | 一种热保护器 | |
| JPS63228543A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH0584616B2 (ja) | ||
| JPS6016016Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH0456411B2 (ja) | ||
| JPS5838511Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPS5832180Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ |