JPH0438511Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438511Y2 JPH0438511Y2 JP1987064565U JP6456587U JPH0438511Y2 JP H0438511 Y2 JPH0438511 Y2 JP H0438511Y2 JP 1987064565 U JP1987064565 U JP 1987064565U JP 6456587 U JP6456587 U JP 6456587U JP H0438511 Y2 JPH0438511 Y2 JP H0438511Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- terminal
- terminal plate
- resin
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この考案は電子回路に用いる電気二重層コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
〈従来の技術〉
第4図は従来の電気二重層コンデンサの縦断正
面図を示すもので、1は金属製の円筒状ケーシン
グ、2はその内部に装着したコンデンサセルで、
単セルの1個乃至数個を目的に応じて重ねて装着
するが、その際ケーシング1の底部には当て板3
を当てがう。4,5はケーシング1の一端に装着
する2枚の端子板で、端子板4は端子板5より小
径である。この端子板4,5の間には樹脂ケース
6の端板を挟み、その周壁をケーシング1の開口
から該ケーシング1内に入れて、コンデンサセル
2の外側に被せる。
面図を示すもので、1は金属製の円筒状ケーシン
グ、2はその内部に装着したコンデンサセルで、
単セルの1個乃至数個を目的に応じて重ねて装着
するが、その際ケーシング1の底部には当て板3
を当てがう。4,5はケーシング1の一端に装着
する2枚の端子板で、端子板4は端子板5より小
径である。この端子板4,5の間には樹脂ケース
6の端板を挟み、その周壁をケーシング1の開口
から該ケーシング1内に入れて、コンデンサセル
2の外側に被せる。
又、内側の端子板4に設けた端子7は樹脂ケー
ス6の端板を貫通せしめて外側の端子板5に設け
た孔8を遊嵌して外部に突出し、外側の端子板5
にも端子9が設けてある。
ス6の端板を貫通せしめて外側の端子板5に設け
た孔8を遊嵌して外部に突出し、外側の端子板5
にも端子9が設けてある。
そして、該ケーシング1の端部を内向きに屈曲
した突縁10によるカシメにより止められてい
る。
した突縁10によるカシメにより止められてい
る。
〈考案が解決しようとする問題点〉
上記のような従来の電気二重層コンデンサにお
いて、内外の端子板4,5をケーシング1に固定
するに当り、第4図のように、ケーシング1とは
別に成形した電気絶縁性の樹脂ケース6を2枚の
端子板4,5の間に装着すると共に、該樹脂ケー
ス6内にコンデンサセル2を収納しなければなら
ないので組立に極めて手数がかかり、かつ密閉性
も劣るという問題があつた。
いて、内外の端子板4,5をケーシング1に固定
するに当り、第4図のように、ケーシング1とは
別に成形した電気絶縁性の樹脂ケース6を2枚の
端子板4,5の間に装着すると共に、該樹脂ケー
ス6内にコンデンサセル2を収納しなければなら
ないので組立に極めて手数がかかり、かつ密閉性
も劣るという問題があつた。
〈問題点を解決するための手段〉
この考案は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、端子板に注入孔を設け、この
注入孔から流動性の樹脂を注入して、ケーシング
内周面とコンデンサセルの外周間の間隙に該樹脂
を充填硬化させたものである。
になされたもので、端子板に注入孔を設け、この
注入孔から流動性の樹脂を注入して、ケーシング
内周面とコンデンサセルの外周間の間隙に該樹脂
を充填硬化させたものである。
〈実施例〉
以下、この考案の実施例を添付図面の第1図な
いし第3図にもとづいて説明する。
いし第3図にもとづいて説明する。
尚、第4図の従来例と同一の部分は同一の符号
をつけて説明を省略する。
をつけて説明を省略する。
又、第1図ないし第3図では端子板5側を上に
画いてある。
画いてある。
この考案の場合、端子板4に2箇所の孔11,
12を設ける。13は電気絶縁板で端子板3の孔
11,12と一致する2個の孔14,15と端子
7が貫通する孔16を形成してある。
12を設ける。13は電気絶縁板で端子板3の孔
11,12と一致する2個の孔14,15と端子
7が貫通する孔16を形成してある。
但し、孔15,16を共通にしてもよい。
更に、端子板5には絶縁板13の孔14に一致
する注入孔17と、孔15と孔16より大きい孔
18を設けてこの孔18を貫通する端子7を端子
板5に接触しないようにすると共に、この孔18
に絶縁板13の孔15を臨ませる。
する注入孔17と、孔15と孔16より大きい孔
18を設けてこの孔18を貫通する端子7を端子
板5に接触しないようにすると共に、この孔18
に絶縁板13の孔15を臨ませる。
この考案のコンデンサの組立に際しては、まず
従来通りに当て板3をケーシング1内に装着し、
次に、所定数の単セルからなるコンデンサセル2
をケーシング1内に嵌入する。
従来通りに当て板3をケーシング1内に装着し、
次に、所定数の単セルからなるコンデンサセル2
をケーシング1内に嵌入する。
そして、端子板4、絶縁板13、端子板5の順
にケーシング1の端子側開口内に嵌入するのであ
るが、このとき、該端子板4をコンデンサセル2
の上面に押し付けると共に、その周縁がケーシン
グ1の内面に接触しないように、端子板4に圧着
しているセル2をその弾力に抗して若干圧縮しつ
つケーシング1の開口側周縁を内側に屈曲して内
向突縁10としてカシメ止めを施し、各板4,
5,13をケーシング1内に固定する。
にケーシング1の端子側開口内に嵌入するのであ
るが、このとき、該端子板4をコンデンサセル2
の上面に押し付けると共に、その周縁がケーシン
グ1の内面に接触しないように、端子板4に圧着
しているセル2をその弾力に抗して若干圧縮しつ
つケーシング1の開口側周縁を内側に屈曲して内
向突縁10としてカシメ止めを施し、各板4,
5,13をケーシング1内に固定する。
この状態になつたとき、端子板4の端子7が端
子板5の孔18の内周に接触せぬように、留意す
る必要がある。
子板5の孔18の内周に接触せぬように、留意す
る必要がある。
その後、第3図のように注ぎ口19から、端子
板5の注入孔17に液状の樹脂20を注入する。
板5の注入孔17に液状の樹脂20を注入する。
そして、該樹脂20がセル2とケーシング1の
間の間隙に充満して注入孔17や孔18から溢れ
出たことを確認して注入を終わる。
間の間隙に充満して注入孔17や孔18から溢れ
出たことを確認して注入を終わる。
この注入に際してはケーシング1内の空気は孔
18から外部に排出される。
18から外部に排出される。
〈効果〉
この考案は上記のように、ケーシングに装着す
る端子板に注入孔を設け、この注入孔から流動性
の樹脂を注入してケーシング内周面とコンデンサ
セルの外周間の間隙に該樹脂を充填硬化させたも
のであるから、第4図に示す従来のもののような
ケーシング内に挿入する別の樹脂ケースが不要と
なる。
る端子板に注入孔を設け、この注入孔から流動性
の樹脂を注入してケーシング内周面とコンデンサ
セルの外周間の間隙に該樹脂を充填硬化させたも
のであるから、第4図に示す従来のもののような
ケーシング内に挿入する別の樹脂ケースが不要と
なる。
従つて、樹脂ケースの製造工程が省略でき、組
立時においても、樹脂ケースの装着のような手数
のかかる工程がなくなるので製造コストが低下す
る。
立時においても、樹脂ケースの装着のような手数
のかかる工程がなくなるので製造コストが低下す
る。
又、液状の樹脂を注入して硬化させるので密閉
性が大きい等の効果がある。
性が大きい等の効果がある。
さらに、ケーシング内の密閉化によつて、コン
デンサセル内の化学的、物理的な変化が少なくな
り、特性的に安定するのみならず、信頼性を向上
させることができるという効果がある。
デンサセル内の化学的、物理的な変化が少なくな
り、特性的に安定するのみならず、信頼性を向上
させることができるという効果がある。
第1図はこの考案の一実施例を示す縦断正面
図、第2図は同上の端子板と絶縁板の分解斜視
図、第3図は樹脂注入状態を示す斜視図、第4図
は従来の電気二重層コンデンサの縦断正面図であ
る。 1……ケーシング、2……コンデンサセル、
4,5……端子板、7,9……端子、17……注
入孔。
図、第2図は同上の端子板と絶縁板の分解斜視
図、第3図は樹脂注入状態を示す斜視図、第4図
は従来の電気二重層コンデンサの縦断正面図であ
る。 1……ケーシング、2……コンデンサセル、
4,5……端子板、7,9……端子、17……注
入孔。
Claims (1)
- 内部にコンデンサセルを装着した円筒状ケーシ
ングの端子側開口を端子板で閉鎖した電気二重層
コンデンサにおいて、該端子板に注入孔を設け、
この注入孔から流動性の樹脂を注入して、ケーシ
ング内周面とコンデンサセルの外周間の間隙に該
樹脂を充填硬化させたことを特徴とする電気二重
層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987064565U JPH0438511Y2 (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987064565U JPH0438511Y2 (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63172125U JPS63172125U (ja) | 1988-11-09 |
| JPH0438511Y2 true JPH0438511Y2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=30900838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987064565U Expired JPH0438511Y2 (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438511Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147147A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Nec Tokin Corp | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 |
| JP6015093B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2016-10-26 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ |
| CN114724860A (zh) * | 2021-01-06 | 2022-07-08 | 丰宾电子(深圳)有限公司 | 一种积体电容器 |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP1987064565U patent/JPH0438511Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63172125U (ja) | 1988-11-09 |
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