JPH0439218Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は一台の振動ボウルフイーダを用いて同
時に次行程の複数の被供給体に電子部品を供給す
る電子部品の供給装置に関する。

（従来の技術） 従来、例えば、抵抗器等のリード線付電子部品
の供給には、振動ボウルフイーダを用い、振動容
器の内周に形成された螺旋状の送出通路の末端に
開口した一個所の供給口から、例えば、ジグザグ
状のシユート等の次行程へ排出供給していた。こ
のような従来の供給装置では、第４図に示すよう
な振動ボウルフイーダに設けられた一つの供給口
９から送出された電子部品をジグザグ状のイナズ
マシユート１５ａのホツパー１６ａに送出し、こ
のイナズマシユート１５ａの下端に設けられてい
る供給ホイール１７ａからチエーンコンベヤ１８
に電子部品１０を一個ずつ連続的に供給するよう
にしている。そして、このコンベヤ１８は変形チ
エーンプレート１９で電子部品１０の両端のリー
ド線１０ａを支持して移送し、例えば、塗装装置
等に送り込むようになつている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記従来の装置では、振動ボウルフイーダから
送出される電子部品１０は、ホツパ１６ａ、イナ
ズマシユート１５ａでトラブルを生じて送出が停
滞し、供給ホイール１７ａへの電子部品１０の送
出が不連続となつた場合には、供給ホイール１７
ａから移送体１８への供給も不連続となつてコン
ベヤ１８に電子部品１０が略等間隔とならずに、
電子部品が供給されない部分を生ずる場合があ
る。そこで、このような場合は、他の振動ボウル
フイーダからそれれぞれ電子部品が供給されてい
ない部分に供給して効率を高めることが考えられ
るが、この場合には多数台の振動ボウルフイーダ
を設置しなくてはならず、振動ボウルフイーダの
設置台数が増え管理が不利になる問題があつた。

また、特開昭48−6460号公報に記載されている
ように、振動容器の内周に複数の螺旋状の送出通
路を形成し、この各送出通路の末端にそれぞれ開
口した一個所の供給口から次工程へ排出供給する
装置が知られているが、この公報に記載の供給装
置では、各供給口に送出された部品はそのまま放
出されるので、次の工程の部品供給状態に対応し
て部品を供給することができない問題があつた。

本考案は上記問題点に鑑みなされたもので、一
台の振動ボウルフイーダより複数の供給口から次
工程に供給されている電子部品の供給状態に応じ
て供給できるようにし、振動ボウルフイーダによ
る電子部品の供給能率を向上させるとともに管理
も容易にした電子部品の供給装置を提供するもの
である。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本考案の電子部品の供給装置は、振動ボウルフ
イーダの振動容器の内周に螺旋状に形成され順次
外周側へ階段状に上昇する送出通路の複数個所に
それぞれこの送出通路に沿つて移送される同一の
電子部品をそれぞれ送出する供給口を開口し、こ
の各供給口の上流側に位置して前記送出通路にこ
の送出通路を移動する電子部品をこの送出通路の
下段位置に落下させて他の供給口に導く落下口を
形成し、この落下口にこの落下口から電子部品を
供給される次工程からの信号で進退され前記送出
通路と同一面で閉塞するシヤツタ板を設けたもの
である。

（作用） 本考案の電子部品の供給装置は、送出通路を送
出される電子部品は、供給口の上流側において、
次工程への電子部品の供給または非供給状態に応
じてシヤツタ板を閉じ、またはシヤツタ板が閉じ
ていると供給口へ電子部品が送られ、次工程から
の信号でシヤツタ板が開いていると電子部品は送
出通路の下段位置に落下され、供給口へ供給され
ない。

（実施例） 本考案の一実施例の構成を第１図ないし第３図
について説明する。

１は振動ボウルフイーダで、基台２と、この基
台２上の同一円周状に上方に向つて傾斜して取付
けられた３本の板ばね３と、この板ばね３の上端
に固定された振動容器４と、この振動容器４の下
面に固定された鉄片５と、この鉄片５に対して小
許の間隙を存して前記基台２上に固定された電磁
石６とにて構成され、この振動容器４の内周には
底部から上端まで螺旋状にかつ外周に向つて階段
状に上昇するように送出通路７が形成されてい
る。

そして、前記送出通路７の上端および下方の段
の送出通路７の一側に位置させて振動容器４の周
壁がそれぞれ開口され、この各開口部８，８より
送出通路７に連続して略接線方向に突出させた供
給口９，９が形成されている。そして電磁石６へ
半波または全波整流された電流を流すことにより
振動容器４に螺旋状の振動を与え、振動容器４内
のリード線付き電子部品１０を送出通路７へと送
出し、送出通路７で整列させながら上方へと移行
させるようになつている。

さらに、前記それぞれの供給口９の上流側に位
置して送出通路７には電子部品１０が下段の送出
通路７に落下する落下口１１を開口し、この各落
下口１１は振動容器４の周壁に開口させた挿入口
１２から挿入されて落下口１１の上面を送出通路
７と同一平面で閉塞する進退自在のシヤツタ板１
３で開閉されるようになつている。そしてシヤツ
タ板１３は次工程からの信号により挿入口１２を
摺動して落下口１１上に進出または後退するよう
になつている。また落下口１１の下方から下段の
送出通路７にかけて振動容器４の外壁には上段の
通路７から落下した電子部品１０を下段の通路７
へ案内するガイド体１４が形成されている。

次にこの実施例の作用を第４図に示すイナズマ
シユートへの供給について説明する。

振動ボウルフイーダ１の周面の複数ケ所から導
出された各供給口９，９の先端には第１および第
２のジグザグ状のイナズマシユート１５ａ，１５
ｂのホツパー１６ａ，１６ｂが開口され、この各
イナズマシユート１５ａ，１５ｂの下端には第１
および第２の供給ホイール１７ａ，１７ｂが設け
られチエーンコンベヤよりなる移送体１８に電子
部品１０を一個ずつ連続的に供給するようになつ
ている。この移送体１８は変形チエーンプレート
１９で電子部品１０の両端のリード線１０ａを支
持して移送し例えば塗装装置等に送り込むように
なつている。

そして、振動ボウルフイーダ１の複数の供給口
９，９からは第１および第２のイナズマシユート
１５ａ，１５ｂのホツパー１６ａ，１６ｂへそれ
ぞれ電子部品１０を送り込み、さらに第１および
第２のイナズマシユート１５ａ，１５ｂへ一個ず
つ供給し、各イナズマシユート１５ａ，１５ｂで
は、電子部品１０の両端のリード線１０ａ，１０
ａが支持されながら水平に下降し、下端の供給ホ
イール１７ａ，１７ｂのピン２０に両端のリード
線１０ａ，１０ａが係合して支持され、供給ホイ
ール１７ａ，１７ｂの回転により移送体１８へと
送り出される。

また、電子部品１０は第１の供給ホイール１７
ａからまず送り出されるが、ホツパー１６ａ、第
１のイナズマシユート１５ａでトラブルを生じ、
送出が停滞して第１の供給ホイール１７ａへの電
子部品１０の送出が不連続になり、第１の供給ホ
イール１７ａから移送体１８への供給も不連続と
なつて移送体１８に電子部品１０が略等間隔とな
らずに電子部品１０が供給されていない部分が生
ずる場合がある。そこでこのような場合は、移送
体１８上の電子部品１０の有無をセンサ２６にて
検出して、この電子部品１０の有無を記憶し、第
２の供給ホイール１７ｂを作動させ、第１の供給
ホイール１７ａで供給されていない部分の移送体
１８上に第２の供給ホイール１７ｂから電子部品
１０を供給させて補填する。また、前記各シヤツ
タ板１３はこの各イナズマシユート１５ａ，１５
ｂに取付けられ、この各イナズマシユート１５
ａ，１５ｂに供給されている電子部品１０をセン
サ２１にて検知し、電子部品１０の量がセンサレ
ベルに達するとシヤツタ板１３は引込み、電子部
品１０は落下口１１から下段の送出通路７に落下
される。

前記実施例では、一本の移送体１８のラインの
電子部品１０の欠けた部分を補填する装置につい
て説明したが、各イナズマシユート１５ａ，１５
ｂを図示されていない異るラインの移送体上に設
けることにより一個の振動ボウルフイーダ１から
複数のラインに同時に電子部品１０を供給するこ
ともでき、この場合には各次工程における移送体
１８の処理状況に応じた信号でシヤツタ板１３を
開閉する。

なお、前記実施例では、振動ボウルフイーダ１
から２本の供給口９を導出したが、必要に応じて
２本以上の供給口９を設けることもできる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、振動ボウルフイーダの振動容
器の内周に螺旋状に形成され順次外周側へ階段状
に上昇する送出通路の複数個所にそれぞれ供給口
を開口させ、この各供給口の上流側に位置して送
出通路に電子部品が下段の送出通路に落下する落
下口を形成し、この落下口を送出通路と同一面で
閉塞するシヤツタ板を設けたので、一台の振動ボ
ウルフイーダから複数の供給口が開口しているた
め、次工程への電子部品の供給状態に応じてそれ
ぞれ電子部品を供給することができ、効率良く部
品供給ができ、同一工程での多ヘツド供給が一台
のボウルフイーダにて可能となり、また一台で複
数の次工程への供給ができるため、管理も容易と
なり、ボウルフイーダ上の自動供給配置を取付け
ることによりほぼ完全な自動化が実現できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す電子部品の供
給装置の平面図、第２図は同上概略斜視図、第３
図は同上落下口部の拡大縦断正面図、第４図はイ
ナズマシユートと組合せて使用する状態を示す説
明図である。 １……振動ボウルフイーダ、４……振動容器、
７……送出通路、９……供給口、１０……電子部
品、１１……落下口、１３……シヤツタ板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 振動ボウルフイーダの振動容器の内周に螺旋状
   に形成され順次外周側へ段階状に上昇する送出通
   路の複数個所にそれぞれこの送出通路に沿つて移
   送される同一の電子部品をそれぞれ送出す供給口
   を開口し、 この各供給口の上流側に位置して前記送出通路
   にこの送出通路を移動する電子部品をこの送出通
   路の下段位置に落下させて他の供給口に導く落下
   口を形成し、 この落下口に電子部品を供給される次行程から
   の信号で進退され前記送出通路と同一面で閉塞す
   るシヤツタ板を設けた ことを特徴とする電子部品の供給装置。