JPH04392B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH04392B2 JPH04392B2 JP57186863A JP18686382A JPH04392B2 JP H04392 B2 JPH04392 B2 JP H04392B2 JP 57186863 A JP57186863 A JP 57186863A JP 18686382 A JP18686382 A JP 18686382A JP H04392 B2 JPH04392 B2 JP H04392B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- section
- rows
- external terminals
- film
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は竪形集積回路に関し、特に入出力端子
構造を改良した竪形集積回路に関する。
構造を改良した竪形集積回路に関する。
従来、集積回路は絶縁体パツケージに収納さ
れ、外部への引出しは金属端子板やパツケージ外
周へ施された金属薄膜端子などにより行われてい
る。第１図は前者の例で内部に混成集積回路を収
容したパツケージ１から脚状の金属端子列２を引
出している。しかし、この例では端子を金属板か
ら作る必要があるだけでなく、端子の占有空間が
大きくなるために集積化が不十分である。第２図
の例は混成集積回路を収容したパツケージ又は全
体で一個の混成集積回路となつている集積体３の
側辺に導体を引出してそこに導電膜による外部端
子列４を焼付け形成したものである。この例では
端子が占める体積はほとんど問題にならず、又プ
リント配線基板へ集積回路を直接半田づけするこ
とができるなど、集積度及び作業性が高くなる利
益が得られる。しかしながら、この例においても
混成集積回路は水平型であるからそれを搭載する
プリント配線基の面積利用率は依然として制限を
受ける。
れ、外部への引出しは金属端子板やパツケージ外
周へ施された金属薄膜端子などにより行われてい
る。第１図は前者の例で内部に混成集積回路を収
容したパツケージ１から脚状の金属端子列２を引
出している。しかし、この例では端子を金属板か
ら作る必要があるだけでなく、端子の占有空間が
大きくなるために集積化が不十分である。第２図
の例は混成集積回路を収容したパツケージ又は全
体で一個の混成集積回路となつている集積体３の
側辺に導体を引出してそこに導電膜による外部端
子列４を焼付け形成したものである。この例では
端子が占める体積はほとんど問題にならず、又プ
リント配線基板へ集積回路を直接半田づけするこ
とができるなど、集積度及び作業性が高くなる利
益が得られる。しかしながら、この例においても
混成集積回路は水平型であるからそれを搭載する
プリント配線基の面積利用率は依然として制限を
受ける。
本発明はプリント配線基板への搭載密度を高め
ることができる竪形集積回路を提供することを目
的とする。
ることができる竪形集積回路を提供することを目
的とする。
本発明は、集積回路の外部端子構造を工夫する
ことにより上記目的を達成する。簡単に説明する
と、本発明は平板形の集積回路の側辺に薄膜形外
部端子を形成した型の集積回路において、該回路
の１つの側辺に形成される外部端子を絶縁間隙を
置いて上下に離間させて２つの列として形成させ
たことを特徴とする。これにより、この１つの側
辺をプリント配線基板の面に沿わせて平板形集積
回路を垂直に直立させた状態で半田づけ等により
プリント配線基板へ固定することができる。これ
によりプリント配線基板面の利用効率を極大にす
ることができる。
ことにより上記目的を達成する。簡単に説明する
と、本発明は平板形の集積回路の側辺に薄膜形外
部端子を形成した型の集積回路において、該回路
の１つの側辺に形成される外部端子を絶縁間隙を
置いて上下に離間させて２つの列として形成させ
たことを特徴とする。これにより、この１つの側
辺をプリント配線基板の面に沿わせて平板形集積
回路を垂直に直立させた状態で半田づけ等により
プリント配線基板へ固定することができる。これ
によりプリント配線基板面の利用効率を極大にす
ることができる。
以下、本発明の実施例を詳しく説明する。第３
図は本発明の特徴を有する混成集積回路５を示
し、回路３は内部及び／又は表面に所定の電子部
品を搭載した平板状の本体６と、本体の側辺に設
けられた薄膜状外部導体１０，１１，１２，１
３，１４から構成されている。本体６はコイル
Ｌ、コンデンサＣ、トランジスタTr、ダイオー
ド、配線導体等を表面や内部或いは両方に配置し
た従来公知の任意の混成集積回路より構成しうる
ものであるが、実施例では高誘電率系の誘電体を
ベースとするコンデンサネツトワーク７、及び温
度補償特性を有する誘電体をベースとするコンデ
ンサネツトワーク８，９の３層サンドイツチ構造
のものとして説明する。これらの各層には所要の
コンデンサ電極が対向して配置されると共に端部
はネツトワーク７，８，９の周部側辺に引出され
ている。また上下のコンデンサネツトワーク８，
９の露出面には抵抗Ｒ、コイルＬ等の受動素子や
トランジスタTrなどが印刷や半田付などの手段
で形成され、また配線導体が配置されている。
図は本発明の特徴を有する混成集積回路５を示
し、回路３は内部及び／又は表面に所定の電子部
品を搭載した平板状の本体６と、本体の側辺に設
けられた薄膜状外部導体１０，１１，１２，１
３，１４から構成されている。本体６はコイル
Ｌ、コンデンサＣ、トランジスタTr、ダイオー
ド、配線導体等を表面や内部或いは両方に配置し
た従来公知の任意の混成集積回路より構成しうる
ものであるが、実施例では高誘電率系の誘電体を
ベースとするコンデンサネツトワーク７、及び温
度補償特性を有する誘電体をベースとするコンデ
ンサネツトワーク８，９の３層サンドイツチ構造
のものとして説明する。これらの各層には所要の
コンデンサ電極が対向して配置されると共に端部
はネツトワーク７，８，９の周部側辺に引出され
ている。また上下のコンデンサネツトワーク８，
９の露出面には抵抗Ｒ、コイルＬ等の受動素子や
トランジスタTrなどが印刷や半田付などの手段
で形成され、また配線導体が配置されている。
混成集積回路本体５の３つの側辺には、３つの
層７，８，９にまたがる複数の薄膜状接続導体１
１，１２，１０が設けられており、各層から露出
する引出導体及び本体表面の配線導体の必要な相
互接続を行つている。本体５の残る１つの側辺に
は絶縁間隙ｇを置いて上下に離間した２列の膜状
外部端子１３，１４が設けられており、これらは
外部回路への接続のため本体５から引出されてい
る引出導体へ電気接続されている。外部端子１
３，１４は、図示のように上下層の稜部を覆うよ
うに形成されていることが望ましいが、場合によ
り本体の上下面（第３図で）に形成されても良
い。
層７，８，９にまたがる複数の薄膜状接続導体１
１，１２，１０が設けられており、各層から露出
する引出導体及び本体表面の配線導体の必要な相
互接続を行つている。本体５の残る１つの側辺に
は絶縁間隙ｇを置いて上下に離間した２列の膜状
外部端子１３，１４が設けられており、これらは
外部回路への接続のため本体５から引出されてい
る引出導体へ電気接続されている。外部端子１
３，１４は、図示のように上下層の稜部を覆うよ
うに形成されていることが望ましいが、場合によ
り本体の上下面（第３図で）に形成されても良
い。
上記のように構成したから、本発明の集積回路
はプリント配線基板へ高い実装密度で取付けるこ
とができる。第４図のように、プリント配線基板
１５のプリント配線導体１６，１７の間に差込み
スロツトを設け、これに本発明の混成集積回路５
を垂直状態で外部端子１３，１４を下にして差込
み、半田１８，１９を盛つて所定の電気接続を行
う。或いは第５図のように、プリント配線基板１
５のプリント配線導体１６，１７の対向部分に混
成集積回路５の外部端子１３，１４が接するよう
に載せて半田１８，１９を盛る。このように、本
発明によれば、平板形の集積回路をプリント配線
基板に垂直に立てて取付けることができるので、
同様な集積回路を接近させて高密度に実装でき、
プリント配線基板の利用効率が非常に高くなる。
はプリント配線基板へ高い実装密度で取付けるこ
とができる。第４図のように、プリント配線基板
１５のプリント配線導体１６，１７の間に差込み
スロツトを設け、これに本発明の混成集積回路５
を垂直状態で外部端子１３，１４を下にして差込
み、半田１８，１９を盛つて所定の電気接続を行
う。或いは第５図のように、プリント配線基板１
５のプリント配線導体１６，１７の対向部分に混
成集積回路５の外部端子１３，１４が接するよう
に載せて半田１８，１９を盛る。このように、本
発明によれば、平板形の集積回路をプリント配線
基板に垂直に立てて取付けることができるので、
同様な集積回路を接近させて高密度に実装でき、
プリント配線基板の利用効率が非常に高くなる。
第１図及び第２図は従来の混成集積回路の２つ
の例の斜視図、第３図は本発明の混成集積回路の
拡大斜視図、第４図は同使用状態を示す側面図、
及び第５図は他の使用状態を示す側面図である。 図中主な部分は次の通りである。５…混成集積
回路、６…平板状回路本体、７，８，９…コンデ
ンサベース、１０，１１，１２…接続導体、１
３，１４…外部端子、ｇ…絶縁間隙。
の例の斜視図、第３図は本発明の混成集積回路の
拡大斜視図、第４図は同使用状態を示す側面図、
及び第５図は他の使用状態を示す側面図である。 図中主な部分は次の通りである。５…混成集積
回路、６…平板状回路本体、７，８，９…コンデ
ンサベース、１０，１１，１２…接続導体、１
３，１４…外部端子、ｇ…絶縁間隙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平板型の外形を有する集積回路部の平行な板
面に直行する１つの側面に、該側面の長手方向に
沿つて複数個の膜状外部端子を互いに絶縁間隔を
保つて２列に配列し、前記１つの側面をプリント
基板への直付け取り付け面とし、前記２列に配列
された膜状外部端子は前記１つの側面から、該側
面と前記２つの板面が交差する稜を覆うようにし
て前記２つの板面の縁部に延長されていることを
特徴とする竪形集積回路。 ２ 集積回路部は、平板形の少なくとも１つの積
層インダクタ部と、平板形の少なくとも１つの積
層コンデンサ部とを積層したものである前記第１
項記載の竪形集積回路。 ３ 集積回路部は、１つのインダクタ部が２つの
コンデンサ部により挾み込まれてなる前記第２項
記載の竪形集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57186863A JPS5976454A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 竪形集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57186863A JPS5976454A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 竪形集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976454A JPS5976454A (ja) | 1984-05-01 |
| JPH04392B2 true JPH04392B2 (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=16195975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57186863A Granted JPS5976454A (ja) | 1982-10-26 | 1982-10-26 | 竪形集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976454A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128021U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-20 | 河村電器産業株式会社 | 電線外被剥離装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5119953A (en) * | 1974-08-08 | 1976-02-17 | Motorola Inc | Haipuritsudo sutoritsupurainkairo oyobi gaikairono seizohoho |
| JPS526148U (ja) * | 1975-06-30 | 1977-01-17 | ||
| JPS5643716A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-22 | Tdk Electronics Co Ltd | Solid*layerrbuilt electronic circuit parts |
-
1982
- 1982-10-26 JP JP57186863A patent/JPS5976454A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5976454A (ja) | 1984-05-01 |
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