JPH0439555Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0439555Y2 JPH0439555Y2 JP1986060325U JP6032586U JPH0439555Y2 JP H0439555 Y2 JPH0439555 Y2 JP H0439555Y2 JP 1986060325 U JP1986060325 U JP 1986060325U JP 6032586 U JP6032586 U JP 6032586U JP H0439555 Y2 JPH0439555 Y2 JP H0439555Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- circuit board
- printed circuit
- gas injection
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は圧力半導体測定用プローブカードに
関する。
関する。
従来の技術
近年、シリコン半導体を使用した圧力センサが
使用されつつある。このような圧力センサはウエ
ハ上に多数個形成したチツプを一つの素子として
いる。第４図Ａは半導体ウエハ、第４図Ｂはチツ
プの平面図、第４図Ｃはチツプの側面図をそれぞ
れ示す。
使用されつつある。このような圧力センサはウエ
ハ上に多数個形成したチツプを一つの素子として
いる。第４図Ａは半導体ウエハ、第４図Ｂはチツ
プの平面図、第４図Ｃはチツプの側面図をそれぞ
れ示す。
１はシリコンウエハ、２は圧力センサを構成す
るチツプ、３はチツプ２の本体部を構成する感圧
部であつてこの感圧部３は曲げ応力に比例して電
気抵抗を変化するようになつている。４はパツド
であつて、このパツド４は配線５を介して前記ブ
リツジ回路に接続されている。チツプ２はその圧
力感度を高めるために、圧力に対する曲げ剛性を
小さくする必要がある。したがつて感圧部３の真
下は第４図Ｃに図示するように、その部分だけ薄
肉に形成されている。
るチツプ、３はチツプ２の本体部を構成する感圧
部であつてこの感圧部３は曲げ応力に比例して電
気抵抗を変化するようになつている。４はパツド
であつて、このパツド４は配線５を介して前記ブ
リツジ回路に接続されている。チツプ２はその圧
力感度を高めるために、圧力に対する曲げ剛性を
小さくする必要がある。したがつて感圧部３の真
下は第４図Ｃに図示するように、その部分だけ薄
肉に形成されている。
そして、前記チツプ２はつぎの手順により、特
性測定がなされる。即ち、まづ標準のチツプの測
定をすることにより測定器の較正を行い、その後
被測定チツプ２に無負可状態の特定を測定し、そ
の後同じチツプ２の前記感圧部３に気体を吹きつ
けることにより負荷をかけ、その状態にて特性を
測定する。そして、負荷特性と無負荷特性の差異
により、当該チツプ２の特性を求める。
性測定がなされる。即ち、まづ標準のチツプの測
定をすることにより測定器の較正を行い、その後
被測定チツプ２に無負可状態の特定を測定し、そ
の後同じチツプ２の前記感圧部３に気体を吹きつ
けることにより負荷をかけ、その状態にて特性を
測定する。そして、負荷特性と無負荷特性の差異
により、当該チツプ２の特性を求める。
このような特性測定においては、マニピユレー
タが使用されるが、この際にはマニピユレータと
気体噴射ノズルが各々独立した状態にて取り扱わ
れていた。
タが使用されるが、この際にはマニピユレータと
気体噴射ノズルが各々独立した状態にて取り扱わ
れていた。
考案が解決しようとする問題点
上記のように従来の方法では、マニピユレータ
と気体噴射ノズルが独立して構成されていたの
で、マニピユレータの各探針をこれらに対応する
パツド４に接触せしめたとき、気体噴射ノズルの
先端が必ずしも前記感圧部３の中央に位置すると
は限らない。もし気体噴射ノズルが感圧部３の中
央から少しでもずれていると、正確な感度測定は
期待できない。したがつて、チツプの感度測定を
する前に前記気体噴射ノズルが正確に感圧部３の
中央に位置するように位置調整を行うのである
が、この位置調整の作業は熟練を要する上、折角
調整しても測定中にやはり位置ずれが生じるとい
う欠点がある。特に標準チツプにより測定器の較
正を行う場合には、当該標準チツプは本来測定す
べきチツプの位置とは異なる場所に置かれている
ことが多いので、そのたび毎に気体噴射ノズルの
移動を行うことがあり、前述の位置ずれの可能性
は極めて高くなる。
と気体噴射ノズルが独立して構成されていたの
で、マニピユレータの各探針をこれらに対応する
パツド４に接触せしめたとき、気体噴射ノズルの
先端が必ずしも前記感圧部３の中央に位置すると
は限らない。もし気体噴射ノズルが感圧部３の中
央から少しでもずれていると、正確な感度測定は
期待できない。したがつて、チツプの感度測定を
する前に前記気体噴射ノズルが正確に感圧部３の
中央に位置するように位置調整を行うのである
が、この位置調整の作業は熟練を要する上、折角
調整しても測定中にやはり位置ずれが生じるとい
う欠点がある。特に標準チツプにより測定器の較
正を行う場合には、当該標準チツプは本来測定す
べきチツプの位置とは異なる場所に置かれている
ことが多いので、そのたび毎に気体噴射ノズルの
移動を行うことがあり、前述の位置ずれの可能性
は極めて高くなる。
この考案は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、作業者の熟練を必要とせず、測定中の位置ず
れをおこすことのない圧力半導体測定用プローブ
カードを提供することを目的としている。
で、作業者の熟練を必要とせず、測定中の位置ず
れをおこすことのない圧力半導体測定用プローブ
カードを提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段
この考案に係る圧力半導体測定用プローブカー
ドは、ダイシング前のウエハ状の圧力センサの諸
特性の測定に用いられる圧力半導体測定用プロー
ブカードであつて、開口部が開設されたプリント
基板と、先端を前記プリント基板の開口部に臨ま
せて配置固定され、個々の圧力センサ上のパツド
と位置合わせされた複数個の探針と、前記プリン
ト基板に設けられ、噴射口を開口部に臨ませてプ
リント基板に固定される気体噴射ノズルを有する
気体噴射手段と、前記プリント基板に形成されて
おり、複数個の圧力センサが形成されたウエハの
エツジを検出するエツジセンサとを具備してお
り、前記エツジセンサは探針と同様に保持リング
に設けられており、前記気体噴射手段は、探針が
圧力センサのパツドに接触すると、前記気体噴射
ノズルは圧力センサの感圧部の中央に気体を噴射
する位置にあるように構成してある。
ドは、ダイシング前のウエハ状の圧力センサの諸
特性の測定に用いられる圧力半導体測定用プロー
ブカードであつて、開口部が開設されたプリント
基板と、先端を前記プリント基板の開口部に臨ま
せて配置固定され、個々の圧力センサ上のパツド
と位置合わせされた複数個の探針と、前記プリン
ト基板に設けられ、噴射口を開口部に臨ませてプ
リント基板に固定される気体噴射ノズルを有する
気体噴射手段と、前記プリント基板に形成されて
おり、複数個の圧力センサが形成されたウエハの
エツジを検出するエツジセンサとを具備してお
り、前記エツジセンサは探針と同様に保持リング
に設けられており、前記気体噴射手段は、探針が
圧力センサのパツドに接触すると、前記気体噴射
ノズルは圧力センサの感圧部の中央に気体を噴射
する位置にあるように構成してある。
作 用
気体噴射手段である気体噴射ノズルは、プリン
ト基板の開口部に向かつており、かつその先端は
感圧部の中央に向かうようにプリント基板に固定
されている。したがつて、気体噴射ノズルからの
気体は感圧部の中央に噴射される。
ト基板の開口部に向かつており、かつその先端は
感圧部の中央に向かうようにプリント基板に固定
されている。したがつて、気体噴射ノズルからの
気体は感圧部の中央に噴射される。
実施例
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図はこの考案のプローブカードの開口部付近の
拡大断面図である。同図において、１０はこの考
案に係るプローブカードであつて、このプローブ
カード１０はプリント基板１１の開口部１１３の
裏面側に配置固定した複数個の探針１３と、プリ
ント基板１１に固定されるとともに前記開口部１
１３に向けて気体を噴射する気体噴射手段４０と
を含んでいる。
２図はこの考案のプローブカードの開口部付近の
拡大断面図である。同図において、１０はこの考
案に係るプローブカードであつて、このプローブ
カード１０はプリント基板１１の開口部１１３の
裏面側に配置固定した複数個の探針１３と、プリ
ント基板１１に固定されるとともに前記開口部１
１３に向けて気体を噴射する気体噴射手段４０と
を含んでいる。
この圧力半導体測定用プローブカードは、ダイ
シング前のウエハ状の圧力センサの諸特性の測定
に用いられるもの、すなわち圧力センサの製造工
程における中間的測定に用いられるものである。
シング前のウエハ状の圧力センサの諸特性の測定
に用いられるもの、すなわち圧力センサの製造工
程における中間的測定に用いられるものである。
前記プリント基板１１は、所定のプリント配線
１１１をその表面または裏面に形成しており、略
中央には円形（または他の任意の形状）の開口部
１１３が設けられている。
１１１をその表面または裏面に形成しており、略
中央には円形（または他の任意の形状）の開口部
１１３が設けられている。
前記探針１３は、タングステンの細線からな
り、その一端が開口部１１３と同心状の円周上に
周設された端子部１１４（プリント配線１１１の
一端側）に半田付け等の手段で固定されており、
探針１３の先端側１３１は、略くの字形状に屈曲
していて前記開口部１１３に臨んでいる。なお、
前記探針１３の先端１３１は測定すべきチツプ２
のパツド４の位置に対応して配列されている。な
お、１３Ａは一対の探針１３からなるエツジセン
サであつて、このエツジセンサ１３Ａは常時はオ
ン状態にあり、ウエハのエツジに位置した場合に
はオフ状態となるようにその先端が成型されてい
る。
り、その一端が開口部１１３と同心状の円周上に
周設された端子部１１４（プリント配線１１１の
一端側）に半田付け等の手段で固定されており、
探針１３の先端側１３１は、略くの字形状に屈曲
していて前記開口部１１３に臨んでいる。なお、
前記探針１３の先端１３１は測定すべきチツプ２
のパツド４の位置に対応して配列されている。な
お、１３Ａは一対の探針１３からなるエツジセン
サであつて、このエツジセンサ１３Ａは常時はオ
ン状態にあり、ウエハのエツジに位置した場合に
はオフ状態となるようにその先端が成型されてい
る。
一方、前記開口部１１３はその周縁が一部円形
に抉られており、その抉られた箇所に保持リング
１１５が嵌合接着されている。探針１３はエポキ
シ樹脂１１６を介して前記保持リング１１５に接
着されている。
に抉られており、その抉られた箇所に保持リング
１１５が嵌合接着されている。探針１３はエポキ
シ樹脂１１６を介して前記保持リング１１５に接
着されている。
また、前記エツジセンサ１３Ａも探針１３と同
様に保持リング１１５に接着されている。
様に保持リング１１５に接着されている。
２０はプリント基板１１の接続端子１１７に挿
入接続されるコネクタであり、このコネクタ２０
は図外の測定器に接続されている。
入接続されるコネクタであり、このコネクタ２０
は図外の測定器に接続されている。
４０は探針１３の反対側において、前記プリン
ト基板１１に固定された気体噴射手段であり、気
体噴射ノズル４１とこれを固定するハンド４２と
を含んでおり、ニードルバルブ４３を介して圧縮
空気等の気体源５０に配管されている。
ト基板１１に固定された気体噴射手段であり、気
体噴射ノズル４１とこれを固定するハンド４２と
を含んでおり、ニードルバルブ４３を介して圧縮
空気等の気体源５０に配管されている。
気体噴射ノズル４１はその孔径が0.1mmφ程度
のステンレスパイプであつて、その先端の形状
は、〓く〓の字形状に屈曲しており、その位置は
ノズルから噴射した気体例えば空気がチツプ２の
感圧部３に当たるように前記ハンド４２で設定さ
れている。
のステンレスパイプであつて、その先端の形状
は、〓く〓の字形状に屈曲しており、その位置は
ノズルから噴射した気体例えば空気がチツプ２の
感圧部３に当たるように前記ハンド４２で設定さ
れている。
なお、本考案の圧力半導体測定用プローブカー
ドは、前記実施例に限定されず、例えば第５図に
示すような、ブレードタイプのプローブカードに
も適用することができる。
ドは、前記実施例に限定されず、例えば第５図に
示すような、ブレードタイプのプローブカードに
も適用することができる。
即ち、第５図において、探針１３は直接、端子
部１１４（プリント配線１１１の一端側）に固定
しないで、ブレード１１８に接続され、ブレード
１１８はプリント基板１１の配線に半田付け等に
より固定されている。したがつてブレード１１８
を介して前記プリント基板１１の接続端子１１７
に接続されている。
部１１４（プリント配線１１１の一端側）に固定
しないで、ブレード１１８に接続され、ブレード
１１８はプリント基板１１の配線に半田付け等に
より固定されている。したがつてブレード１１８
を介して前記プリント基板１１の接続端子１１７
に接続されている。
第３図はこの圧力半導体測定用プローブカード
を使用して圧力センサの特性を測定する手順を説
明するための説明図である。この図を参照しつつ
測定手順を説明する。
を使用して圧力センサの特性を測定する手順を説
明するための説明図である。この図を参照しつつ
測定手順を説明する。
ブロツク台１００上に載置した標準チツプＳ
の上に図外のレールにより、プローブカード１
０を移動し、これを測定することにより、測定
器の較正を行う。
の上に図外のレールにより、プローブカード１
０を移動し、これを測定することにより、測定
器の較正を行う。
前記較正の後、シリコンウエハ１をウエハチ
ヤツク９１に吸着する。そのシリコンウエハ１
上にプローブカード１０を移動させ、昇降装置
９２を上方向に移動させて、測定すべきチツプ
２のパツド４に前記探針１３の先端１３１を接
触させて、無負荷特性を測定する。
ヤツク９１に吸着する。そのシリコンウエハ１
上にプローブカード１０を移動させ、昇降装置
９２を上方向に移動させて、測定すべきチツプ
２のパツド４に前記探針１３の先端１３１を接
触させて、無負荷特性を測定する。
の状態において、気体噴射ノズル４１にエ
アホース４４を連結し、ニードルバルブ４３を
調節して、気体噴射ノズル４１から圧力３Kg／
cm2程度の空気を感圧部３上に噴射せしめ、負荷
特性を測定する。
アホース４４を連結し、ニードルバルブ４３を
調節して、気体噴射ノズル４１から圧力３Kg／
cm2程度の空気を感圧部３上に噴射せしめ、負荷
特性を測定する。
前記無負荷特性と負荷特性の比較を基づい
て、当該チツプの感度特性等を決定する。
て、当該チツプの感度特性等を決定する。
エツジセンサ１３Ａにより、ウエハのエツジ
が検出されると、プローブカード１０は一旦後
退し、続いて他のラインを走査し、〜の手
順を繰り返す。
が検出されると、プローブカード１０は一旦後
退し、続いて他のラインを走査し、〜の手
順を繰り返す。
考案の効果
この考案に係る圧力半導体測定用プローブカー
ドは、ダイシング前のウエハ状の圧力センサの諸
特性の測定に用いられる圧力半導体測定用プロー
ブカードであつて、開口部が開設されたプリント
基板と、先端を前記プリント基板の開口部に臨ま
せて配置固定され、個々の圧力センサ上のパツド
と位置合わせされた複数個の探針と、前記プリン
ト基板に設けられ、噴射口を開口部に臨ませてプ
リント基板に固定される気体噴射ノズルを有する
気体噴射手段と、前記プリント基板に形成されて
おり、複数個の圧力センサが形成されたウエハの
エツジを検出するエツジセンサとを具備してお
り、前記エツジセンサは探針と同様に保持リング
に設けられており、前記気体噴射手段は、探針が
圧力センサのパツドに接触すると、前記気体噴射
ノズルは圧力センサの感圧部の中央に気体を噴射
する位置にあるように構成されているので、探針
と気体噴射ノズルとの位置関係にずれが生じるこ
とがなく、しかもダイシング前のチツプの特性測
定中等において、気体噴射手段を移動させるとい
う手間が省けるという効果を有する。
ドは、ダイシング前のウエハ状の圧力センサの諸
特性の測定に用いられる圧力半導体測定用プロー
ブカードであつて、開口部が開設されたプリント
基板と、先端を前記プリント基板の開口部に臨ま
せて配置固定され、個々の圧力センサ上のパツド
と位置合わせされた複数個の探針と、前記プリン
ト基板に設けられ、噴射口を開口部に臨ませてプ
リント基板に固定される気体噴射ノズルを有する
気体噴射手段と、前記プリント基板に形成されて
おり、複数個の圧力センサが形成されたウエハの
エツジを検出するエツジセンサとを具備してお
り、前記エツジセンサは探針と同様に保持リング
に設けられており、前記気体噴射手段は、探針が
圧力センサのパツドに接触すると、前記気体噴射
ノズルは圧力センサの感圧部の中央に気体を噴射
する位置にあるように構成されているので、探針
と気体噴射ノズルとの位置関係にずれが生じるこ
とがなく、しかもダイシング前のチツプの特性測
定中等において、気体噴射手段を移動させるとい
う手間が省けるという効果を有する。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図はこの考案のプローブカードの開口部付近の
拡大断面図、第３図はこの圧力半導体測定用プロ
ーブカードを使用して圧力センサの特性を測定す
る手順を説明するための説明図、第４図Ａは半導
体ウエハ、第４図Ｂはチツプの平面図、第４図Ｃ
はチツプの側面図、第５図はこの考案の他の実施
例の開口部付近の拡大断面図をそれぞれ示す。 １０……プローブカード、２０……コネクタ、
４０……気体噴射手段、５０……気体源、１００
……ブロツク台。
２図はこの考案のプローブカードの開口部付近の
拡大断面図、第３図はこの圧力半導体測定用プロ
ーブカードを使用して圧力センサの特性を測定す
る手順を説明するための説明図、第４図Ａは半導
体ウエハ、第４図Ｂはチツプの平面図、第４図Ｃ
はチツプの側面図、第５図はこの考案の他の実施
例の開口部付近の拡大断面図をそれぞれ示す。 １０……プローブカード、２０……コネクタ、
４０……気体噴射手段、５０……気体源、１００
……ブロツク台。
Claims (1)
- ダイシング前のウエハ状の圧力センサの諸特性
の測定に用いられる圧力半導体測定用プローブカ
ードにおいて、開口部が開設されたプリント基板
と、先端を前記プリント基板の開口部に臨ませて
配置固定され、個々の圧力センサ上のパツドと位
置合わせされた複数個の探針と、前記プリント基
板に設けられ、噴射口を開口部に臨ませてプリン
ト基板に固定される気体噴射ノズルを有する気体
噴射手段と、前記プリント基板に形成されてお
り、複数個の圧力センサが形成されたウエハのエ
ツジを検出するエツジセンサとを具備しており、
前記エツジセンサは探針と同様に保持リングに設
けられており、前記気体噴射手段は、探針が圧力
センサのパツドに接触すると、前記気体噴射ノズ
ルは圧力センサの感圧部の中央に気体を噴射する
位置にあることを特徴とする圧力半導体測定用プ
ローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986060325U JPH0439555Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986060325U JPH0439555Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62170543U JPS62170543U (ja) | 1987-10-29 |
| JPH0439555Y2 true JPH0439555Y2 (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=30892639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986060325U Expired JPH0439555Y2 (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0439555Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090039908A1 (en) * | 2006-04-26 | 2009-02-12 | Tokyo Electron Limited | Microstructure inspecting apparatus and microstructure inspecting method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745472A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pressure-sensitive element inspection device |
| JPS57122546U (ja) * | 1981-01-23 | 1982-07-30 |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP1986060325U patent/JPH0439555Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62170543U (ja) | 1987-10-29 |
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