JPH043955A - ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 - Google Patents
ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法Info
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- JPH043955A JPH043955A JP2106059A JP10605990A JPH043955A JP H043955 A JPH043955 A JP H043955A JP 2106059 A JP2106059 A JP 2106059A JP 10605990 A JP10605990 A JP 10605990A JP H043955 A JPH043955 A JP H043955A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体ウェーハの複数工程連続処理装置に関し、ウェー
ハの装置間搬送時におけるウェーハへの異物付着の少な
いウェーハ枚葉管理方式連続処理装置を提供することを
目的とし、 第−の処理装置と第二の処理装置との間のつ工−ハ搬送
を中継する中継ポートが設けられており、第一の処理装
置と第二の処理装置は「半導体製造装置通信スタンダー
ド２ （ＳＥＣ８−ｎ）Ｊの仕様に基づくメツセージ
を交換して搬送を制御し、第二の処理装置が前記のＳＥ
ＣＳ−ｎにおける材料発送要求メッセージ［Ｓ４Ｆ１７
］を発信したのち第一の処理装置がその応答メッセージ
［Ｓ４Ｆ１８］を発信し、その後第一のロボットがウェ
ーハを第一の処理装置から中継ポートに搬出したのちそ
のホームポジションに戻り、その後第一の処理装置が材
料受取要求メッセージ［Ｓ４ＦＩ ｉを発信したのち第
二の処理装置がその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］を発信
し、その後第二の処理装置が材料受取準備完了メッセー
ジ［Ｓ４Ｆ３］を発信しその後第二のロボットがウェー
ハを前記中継ポートから第二の処理装置へ搬入したのも
そのホームポジションに戻るように構成する。
ハの装置間搬送時におけるウェーハへの異物付着の少な
いウェーハ枚葉管理方式連続処理装置を提供することを
目的とし、 第−の処理装置と第二の処理装置との間のつ工−ハ搬送
を中継する中継ポートが設けられており、第一の処理装
置と第二の処理装置は「半導体製造装置通信スタンダー
ド２ （ＳＥＣ８−ｎ）Ｊの仕様に基づくメツセージ
を交換して搬送を制御し、第二の処理装置が前記のＳＥ
ＣＳ−ｎにおける材料発送要求メッセージ［Ｓ４Ｆ１７
］を発信したのち第一の処理装置がその応答メッセージ
［Ｓ４Ｆ１８］を発信し、その後第一のロボットがウェ
ーハを第一の処理装置から中継ポートに搬出したのちそ
のホームポジションに戻り、その後第一の処理装置が材
料受取要求メッセージ［Ｓ４ＦＩ ｉを発信したのち第
二の処理装置がその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］を発信
し、その後第二の処理装置が材料受取準備完了メッセー
ジ［Ｓ４Ｆ３］を発信しその後第二のロボットがウェー
ハを前記中継ポートから第二の処理装置へ搬入したのも
そのホームポジションに戻るように構成する。
本発明は、半導体ウェーハの枚葉管理が可能な複数工程
連続処理装置に関する。
連続処理装置に関する。
近年、特定用途向けＩＣの需要か非常に多くなっている
が、このうちゲートアレイ等のセミカスタムＩＣでは極
端な多品種少量の生産となることが多（、しかも極端な
短納期を要求されることか多いため、このような品種を
生産する場合には、複数の処理装置からなるインライン
方式の自動化ラインを構築して、ウェーハを枚葉て管理
しなから一連の工程を順次処理して行く連続処理装置と
することが多い。このような連続処理装置では個々の処
理装置間で情報を交換する必要があり、この目的でＳ
Ｅ Ｍ Ｉ （Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉ
ｐｍｅｎｔ ａｎｄＭａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎ５ｔｉｔ
ｕｔｅ）では、「半導体製造装置通信スタンダード２Ｊ
（ＳＥＭＩ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉ
ｃａｔｉｏｎｓ ５ｔａｎｄａｒｄ Ｆ５ ；略称ｒＳ
ＥＣ８−ＩＩＪ ）を制定している。このスタンタート
は個々の半導体製造装置とホストコンピュータとて形成
する通信ネットワークにおいて交換するメツセージの形
式と意味を標準化したものであり、個々の製造装置につ
いて最小限の情報を持つだけてホストコンピュータ側の
ソフトウェアが構築出来ると共に、ホストコンピュータ
について最小限の情報を持つだけてそれぞれの製造装置
側のソフトウェアが構築出来るため、広く普及して来た
。
が、このうちゲートアレイ等のセミカスタムＩＣでは極
端な多品種少量の生産となることが多（、しかも極端な
短納期を要求されることか多いため、このような品種を
生産する場合には、複数の処理装置からなるインライン
方式の自動化ラインを構築して、ウェーハを枚葉て管理
しなから一連の工程を順次処理して行く連続処理装置と
することが多い。このような連続処理装置では個々の処
理装置間で情報を交換する必要があり、この目的でＳ
Ｅ Ｍ Ｉ （Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉ
ｐｍｅｎｔ ａｎｄＭａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎ５ｔｉｔ
ｕｔｅ）では、「半導体製造装置通信スタンダード２Ｊ
（ＳＥＭＩ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉ
ｃａｔｉｏｎｓ ５ｔａｎｄａｒｄ Ｆ５ ；略称ｒＳ
ＥＣ８−ＩＩＪ ）を制定している。このスタンタート
は個々の半導体製造装置とホストコンピュータとて形成
する通信ネットワークにおいて交換するメツセージの形
式と意味を標準化したものであり、個々の製造装置につ
いて最小限の情報を持つだけてホストコンピュータ側の
ソフトウェアが構築出来ると共に、ホストコンピュータ
について最小限の情報を持つだけてそれぞれの製造装置
側のソフトウェアが構築出来るため、広く普及して来た
。
一方、半導体装置のパターンの微細化が進むに伴い、製
造工程での塵埃の存在が製品の歩留りに与える影響が益
々大きくなって来ているため、上記のＳＥＣＳ−ｎを採
用して構築された連続処理装置においても、ウェーハ搬
送時のウェーハへの異物付着が極力少ないことが望まれ
ている。
造工程での塵埃の存在が製品の歩留りに与える影響が益
々大きくなって来ているため、上記のＳＥＣＳ−ｎを採
用して構築された連続処理装置においても、ウェーハ搬
送時のウェーハへの異物付着が極力少ないことが望まれ
ている。
個々の処理装置間の通信プロトコルにＳＥＭＩのＳＥＣ
Ｓ−ＩＩを採用した従来のウェーハ枚葉管理方式連続処
理装置の装置間搬送部を第２図により説明する。第２図
は従来のウェーハ連続処理装置における装置間搬送のシ
ーケンスを示す図である。図中、１は搬送されるウェー
ハである。２１は第一の処理装置であり、搬出側の装置
である２２２は第二の処理装置であり、搬入側の装置で
ある一第一の処理装置２１にはこの装置での処理を終え
たウェーハｌを一時保管するための搬出ポート２］ａと
ベルト搬送機構２１ｂとを有し、第二の処理装置２２に
はこの装置での処理を行うウェーハ１を一時保管するた
めの搬入ポート２２ａとベルト搬送機構２２ｂとを有し
ている。ベルト搬送機構２１ｂとベルト搬送機構２２ｂ
とは一直線上に近接して配置されており、両者が同方向
に駆動することにより第一の処理装置２１の搬出ポート
２Ｉａ上のウェーハか第二の処理装置２２の搬入ポート
２２ａへ搬送される尚、このＳＥＣＳ−ＩＩては、装置
間の材料搬送制御については［ストリーム４Ｊ （Ｓ
４）で扱われ、個々の処理のためのメツセージはファン
クションＯ〜１８（ＦＯ〜１８）に割り当てられており
、各ファンクションは例えば次のように規定されている
。
Ｓ−ＩＩを採用した従来のウェーハ枚葉管理方式連続処
理装置の装置間搬送部を第２図により説明する。第２図
は従来のウェーハ連続処理装置における装置間搬送のシ
ーケンスを示す図である。図中、１は搬送されるウェー
ハである。２１は第一の処理装置であり、搬出側の装置
である２２２は第二の処理装置であり、搬入側の装置で
ある一第一の処理装置２１にはこの装置での処理を終え
たウェーハｌを一時保管するための搬出ポート２］ａと
ベルト搬送機構２１ｂとを有し、第二の処理装置２２に
はこの装置での処理を行うウェーハ１を一時保管するた
めの搬入ポート２２ａとベルト搬送機構２２ｂとを有し
ている。ベルト搬送機構２１ｂとベルト搬送機構２２ｂ
とは一直線上に近接して配置されており、両者が同方向
に駆動することにより第一の処理装置２１の搬出ポート
２Ｉａ上のウェーハか第二の処理装置２２の搬入ポート
２２ａへ搬送される尚、このＳＥＣＳ−ＩＩては、装置
間の材料搬送制御については［ストリーム４Ｊ （Ｓ
４）で扱われ、個々の処理のためのメツセージはファン
クションＯ〜１８（ＦＯ〜１８）に割り当てられており
、各ファンクションは例えば次のように規定されている
。
Ｓ４．Ｆｌ ・ 材料受取要求
Ｓ４．Ｆ２ ・ 材料受取要求の応答Ｓ４．Ｆ３
： 材料受取準備完了Ｓ４．Ｆ５ ： 材料搬送
完了 ８４、Ｆ１７： 材料発送要求 Ｓ４．ＦＩ８： 材料発送要求の応答この連続処理装
置における個々の処理装置間のウェーハ搬送のシーケン
スは次の通りである。先ず第二の処理装置２２は搬入ポ
ート２２ａ上にウェーハｌがなくなると第一の処理装置
２１に対して上記のメッセージ［Ｓ４Ｆ１７］を送る。
： 材料受取準備完了Ｓ４．Ｆ５ ： 材料搬送
完了 ８４、Ｆ１７： 材料発送要求 Ｓ４．ＦＩ８： 材料発送要求の応答この連続処理装
置における個々の処理装置間のウェーハ搬送のシーケン
スは次の通りである。先ず第二の処理装置２２は搬入ポ
ート２２ａ上にウェーハｌがなくなると第一の処理装置
２１に対して上記のメッセージ［Ｓ４Ｆ１７］を送る。
第一の処理装置２１はその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ１８
］を第二の処理装置２２に送る。この時点で第一の処理
装置２１の搬出ポート２１ａ上にウェーハｌがあるとは
限らないが、ウェーハｌが到達し次第、第一の処理装置
２１はメッセージ［Ｓ４Ｆ１］を送信し、第二の処理装
置２２はその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］を第一の処理
装置２１に送る。次に第二の処理装置２２はベルト搬送
機構２２ｂを駆動した後、メッセージ［Ｓ４Ｆ３］を第
一の処理装置２１に送る。このメツセージを受信した第
一の処理装置２１はベルト搬送機構２１ｂを駆動する。
］を第二の処理装置２２に送る。この時点で第一の処理
装置２１の搬出ポート２１ａ上にウェーハｌがあるとは
限らないが、ウェーハｌが到達し次第、第一の処理装置
２１はメッセージ［Ｓ４Ｆ１］を送信し、第二の処理装
置２２はその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］を第一の処理
装置２１に送る。次に第二の処理装置２２はベルト搬送
機構２２ｂを駆動した後、メッセージ［Ｓ４Ｆ３］を第
一の処理装置２１に送る。このメツセージを受信した第
一の処理装置２１はベルト搬送機構２１ｂを駆動する。
すると第一の処理装置２１の搬出ポート２１ａ上のウェ
ーハｌが第二の処理装置２２の搬入ポート２２ａへ搬送
される。その後第二の処理装置２２はメッセージ［Ｓ４
Ｆ５］を第一の処理装置２１に送る。これてこの装置間
搬送を完結する。
ーハｌが第二の処理装置２２の搬入ポート２２ａへ搬送
される。その後第二の処理装置２２はメッセージ［Ｓ４
Ｆ５］を第一の処理装置２１に送る。これてこの装置間
搬送を完結する。
ところがこのような従来のウェーハ連続処理装置では、
個々の装置間の搬送には総てベルト搬送機構が用いられ
ているため、ウェーハの裏面に異物が付着し易い、とい
う問題がある。この異物付着の問題を解決する手段とし
て、搬送機構に搬送ロボットを採用することが有効であ
ることが知られている。しかし単にベルト搬送をロボッ
ト搬送に置き換えてｒｓＥｃｓ−Ｉ［Ｊの仕様に基づく
装置間搬送の制御を行うと、搬出側のロボットと搬入側
のロボットとが干渉する、という問題があった。
個々の装置間の搬送には総てベルト搬送機構が用いられ
ているため、ウェーハの裏面に異物が付着し易い、とい
う問題がある。この異物付着の問題を解決する手段とし
て、搬送機構に搬送ロボットを採用することが有効であ
ることが知られている。しかし単にベルト搬送をロボッ
ト搬送に置き換えてｒｓＥｃｓ−Ｉ［Ｊの仕様に基づく
装置間搬送の制御を行うと、搬出側のロボットと搬入側
のロボットとが干渉する、という問題があった。
本発明は、このような問題を解決して、ウェーハの装置
間搬送時におけるウェーハへの異物付着の少ないウェー
ハ枚葉管理方式連続処理装置を提供することを目的とす
る。
間搬送時におけるウェーハへの異物付着の少ないウェー
ハ枚葉管理方式連続処理装置を提供することを目的とす
る。
この目的は、本発明によれば、第一の処理装置と第二の
処理装置との間のウェーハ搬送を中継する中継ポートが
設けられており、第一の処理装置と第二の処理装置は「
半導体製造装置通信スタンダード２ （ＳＥＣ８−ＩＩ
） Ｊの仕様に基づくメツセージを交換して搬送を制御
し、第二の処理装置が前記のＳＥＣＳ−ＩＩにおける材
料発送要求メッセージ［Ｓ４Ｆ１７］を発信したのち第
一の処理装置がその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ１８］を発
信し、その後第一の処理装置内にホームポジションを有
する第一のロボットがウェーハを第一の処理装置から中
継ポートに搬出したのちそのホームポジションに戻り、
その後第一の処理装置が材料受取要求メッセージ［Ｓ４
Ｆ１］を発信したのち第二の処理装置がその応答メッセ
ージ［Ｓ４Ｆ２］を発信し、その後第二の処理装置が材
料受取準備完了メッセージ［Ｓ４Ｆ３］を発信し、その
後第二の処理装置内にホームポジションを有する第二の
ロボットがウェーハを前記中継ポートから第二の処理装
置へ搬入したのちそのホームポジションに戻ることを特
徴とするウェーハの連続処理装置とすることで、達成さ
れる。
処理装置との間のウェーハ搬送を中継する中継ポートが
設けられており、第一の処理装置と第二の処理装置は「
半導体製造装置通信スタンダード２ （ＳＥＣ８−ＩＩ
） Ｊの仕様に基づくメツセージを交換して搬送を制御
し、第二の処理装置が前記のＳＥＣＳ−ＩＩにおける材
料発送要求メッセージ［Ｓ４Ｆ１７］を発信したのち第
一の処理装置がその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ１８］を発
信し、その後第一の処理装置内にホームポジションを有
する第一のロボットがウェーハを第一の処理装置から中
継ポートに搬出したのちそのホームポジションに戻り、
その後第一の処理装置が材料受取要求メッセージ［Ｓ４
Ｆ１］を発信したのち第二の処理装置がその応答メッセ
ージ［Ｓ４Ｆ２］を発信し、その後第二の処理装置が材
料受取準備完了メッセージ［Ｓ４Ｆ３］を発信し、その
後第二の処理装置内にホームポジションを有する第二の
ロボットがウェーハを前記中継ポートから第二の処理装
置へ搬入したのちそのホームポジションに戻ることを特
徴とするウェーハの連続処理装置とすることで、達成さ
れる。
搬出側と搬入側の各搬送ロボットでウェーハを搬送する
には、受は渡しのための中継ポートが必要となる。ｒＳ
ＥＣ８−ＩＩＪの「ストリーム４」の仕様に基づいてロ
ボット搬送の制御を行う場合、第二の処理装置が材料受
取要求の応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］ヲ発信し、第二の
ロボットが中継ボートヘウエーハを受は取りに行った後
に第二の処理装置が材料受取準備完了メッセージ［Ｓ４
Ｆ３］を発信し、その後第一のロボットがウェーハを中
継ポートへ運ぶため、この中継ポートでロボット同士が
干渉することになる。
には、受は渡しのための中継ポートが必要となる。ｒＳ
ＥＣ８−ＩＩＪの「ストリーム４」の仕様に基づいてロ
ボット搬送の制御を行う場合、第二の処理装置が材料受
取要求の応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］ヲ発信し、第二の
ロボットが中継ボートヘウエーハを受は取りに行った後
に第二の処理装置が材料受取準備完了メッセージ［Ｓ４
Ｆ３］を発信し、その後第一のロボットがウェーハを中
継ポートへ運ぶため、この中継ポートでロボット同士が
干渉することになる。
一方、本発明では第一の処理装置が材料発送要求の応答
メッセージ［Ｓ４Ｆ１８］受信後、先ず第一のロボット
がウェーハを中継ポートへ運んで直ちにそのホームポジ
ションに復帰し、次に材料受取要求とその応答のメッセ
ージ［Ｓ４Ｆ１］及び［３４Ｆ２］の交換を行い、その
後に第二のロボットが中継ボートヘウエーハを受は取り
に行くため、ロボット同士の干渉はなくなる。従って、
特別のメツセージを新設することなく、ｒＳＥＣ８−Ｉ
ＩＪの１ストリーム４」の仕様に基づいてロボット搬送
の制御を行うことが可能となる。
メッセージ［Ｓ４Ｆ１８］受信後、先ず第一のロボット
がウェーハを中継ポートへ運んで直ちにそのホームポジ
ションに復帰し、次に材料受取要求とその応答のメッセ
ージ［Ｓ４Ｆ１］及び［３４Ｆ２］の交換を行い、その
後に第二のロボットが中継ボートヘウエーハを受は取り
に行くため、ロボット同士の干渉はなくなる。従って、
特別のメツセージを新設することなく、ｒＳＥＣ８−Ｉ
ＩＪの１ストリーム４」の仕様に基づいてロボット搬送
の制御を行うことが可能となる。
本発明に基づくウェーハ連続処理装置の実施例を説明す
る。この実施例では、レジスト塗布装置→露光装置→レ
ジスト現像装置、或いはウェーハ洗浄装置−ＣＶＤ装置
、等が近接して配設されており、ウェーハを枚葉管理し
つつ装置間搬送して連続処理する。個々の処理装置間の
通信プロトコルにはＳ Ｅ Ｍ ＩのＳＥＣＳ−ＩＩが
採用されている。
る。この実施例では、レジスト塗布装置→露光装置→レ
ジスト現像装置、或いはウェーハ洗浄装置−ＣＶＤ装置
、等が近接して配設されており、ウェーハを枚葉管理し
つつ装置間搬送して連続処理する。個々の処理装置間の
通信プロトコルにはＳ Ｅ Ｍ ＩのＳＥＣＳ−ＩＩが
採用されている。
その装置間搬送部について第１図により詳述する。
第１図は本発明の実施例における装置間搬送のシーケン
スを示す図である。図中、■は搬送されるウェーハであ
る。１１は搬出側の装置であり、以後これを第一の処理
装置と呼ぶ二とにするっ１２は搬入側の装置であり、以
後これを第二の処理装置と呼ぶことにする。第一の処理
装置１１にはこの装置での処理を終えたウェーハ１を一
時保管するための搬出ポーＨ１ａと搬送用のロボットｌ
１ｂ（以後これを第一のロボットと記す）とを有し、第
二の処理装置１２にはこの装置での処理を行うウェーハ
１を一時保管するための搬入ポート１２ａと搬送用のロ
ボット１２ｂ（以後これを第二のロボットと記す）とを
有している。第一のロボット１１ｂと第二のロボット１
２ｂのホームポンジョンは、それぞれ第一の処理装置１
１及び第二の処理装置１２の内部にある。
スを示す図である。図中、■は搬送されるウェーハであ
る。１１は搬出側の装置であり、以後これを第一の処理
装置と呼ぶ二とにするっ１２は搬入側の装置であり、以
後これを第二の処理装置と呼ぶことにする。第一の処理
装置１１にはこの装置での処理を終えたウェーハ１を一
時保管するための搬出ポーＨ１ａと搬送用のロボットｌ
１ｂ（以後これを第一のロボットと記す）とを有し、第
二の処理装置１２にはこの装置での処理を行うウェーハ
１を一時保管するための搬入ポート１２ａと搬送用のロ
ボット１２ｂ（以後これを第二のロボットと記す）とを
有している。第一のロボット１１ｂと第二のロボット１
２ｂのホームポンジョンは、それぞれ第一の処理装置１
１及び第二の処理装置１２の内部にある。
１３はウェーハの受は渡しを行うための中継ポートであ
り、第一の処理装置１１又は第二の処理装置１２のいず
れかに付設される。
り、第一の処理装置１１又は第二の処理装置１２のいず
れかに付設される。
尚、このＳＥＣＳ−ｎては、装置間の材料搬送制御につ
いては「ストリーム４Ｊ （Ｓ４）で扱われ、個々の
処理のためのメツセージはファンクションＯ〜１８（Ｆ
Ｏ〜１８）に割り当てられている。
いては「ストリーム４Ｊ （Ｓ４）で扱われ、個々の
処理のためのメツセージはファンクションＯ〜１８（Ｆ
Ｏ〜１８）に割り当てられている。
二の連続処理装置における個々の処理装置間のウェーハ
搬送のシーケンスは次の通りである。先ず第二の処理装
置１２は搬入ポーＨ２ａ上にウェーハｌがな（なると第
一の処理装置１１に対してウェーハ発送要求のメッセー
ジ［Ｓ４Ｆ１７ｉを送る。第一の処理装置１１はその応
答メツセージ［５４Ｆ１８）を第二の処理装置１２に送
る。この時点て第一の処理装置１１の搬出ポート１１ａ
上にウェーハ１があるとは限らないが、ウェーハ１が到
達し次第、第一のロボット１１ｂは先ずアームをホーム
ポンジョンから搬出ポーＨ１ａに移動してウェーハエの
裏面でこれを真空吸着し、次にアームを中継ポート１３
へ移動してここで吸着を解除してウェーハ１をこの中継
台１３に載置した後、アームを再びそのホームポジショ
ンに戻す。その後第一の処理装置１１がウェーハ受取要
求のメッセージ［Ｓ４Ｆ１］を第二の処理装置１２に送
る。第二の処理装置１２はその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ
２Ｊを第一の処理装置１］に送る。次に第二の処理装置
１２は受取準備完了のメッセージ［Ｓ４Ｆ３］を第一の
処理装置１１に送り、更に第二のロボット１２ｂのアー
ムを先ずホームポジションから中継ポート１３に移動し
てウェーハ１の裏面てこれを真空吸着し、次にアームを
搬入ポート１２ａへ移動してここで吸着を解除してウェ
ーハ１をこの搬入ポート１２ａに載置した後、アームを
再びそのホームポジションに戻す。その後第二の処理装
置］２は搬送完了のメッセーノＣ３４Ｆ５］を第一の処
理装置１１に送って、この装置間搬送を完結する。
搬送のシーケンスは次の通りである。先ず第二の処理装
置１２は搬入ポーＨ２ａ上にウェーハｌがな（なると第
一の処理装置１１に対してウェーハ発送要求のメッセー
ジ［Ｓ４Ｆ１７ｉを送る。第一の処理装置１１はその応
答メツセージ［５４Ｆ１８）を第二の処理装置１２に送
る。この時点て第一の処理装置１１の搬出ポート１１ａ
上にウェーハ１があるとは限らないが、ウェーハ１が到
達し次第、第一のロボット１１ｂは先ずアームをホーム
ポンジョンから搬出ポーＨ１ａに移動してウェーハエの
裏面でこれを真空吸着し、次にアームを中継ポート１３
へ移動してここで吸着を解除してウェーハ１をこの中継
台１３に載置した後、アームを再びそのホームポジショ
ンに戻す。その後第一の処理装置１１がウェーハ受取要
求のメッセージ［Ｓ４Ｆ１］を第二の処理装置１２に送
る。第二の処理装置１２はその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ
２Ｊを第一の処理装置１］に送る。次に第二の処理装置
１２は受取準備完了のメッセージ［Ｓ４Ｆ３］を第一の
処理装置１１に送り、更に第二のロボット１２ｂのアー
ムを先ずホームポジションから中継ポート１３に移動し
てウェーハ１の裏面てこれを真空吸着し、次にアームを
搬入ポート１２ａへ移動してここで吸着を解除してウェ
ーハ１をこの搬入ポート１２ａに載置した後、アームを
再びそのホームポジションに戻す。その後第二の処理装
置］２は搬送完了のメッセーノＣ３４Ｆ５］を第一の処
理装置１１に送って、この装置間搬送を完結する。
本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に種々
変形して実施出来る。
変形して実施出来る。
以上説明したように、本発明によれば、ウェハ搬送時に
おけるウェーハへの異物付着の防止が可能なウェーハ枚
葉管理方式連続処理装置を提供することか出来、多品種
少量生産の場合の半導体ウェーハ処理工程における歩留
り向上に寄与するところか大である。
おけるウェーハへの異物付着の防止が可能なウェーハ枚
葉管理方式連続処理装置を提供することか出来、多品種
少量生産の場合の半導体ウェーハ処理工程における歩留
り向上に寄与するところか大である。
第１図は本発明の実施例における装置間搬送のシーケン
スを示す図、 第２図は従来の連続処理装置における装置間搬送のシー
ケンスを示す図、である。 図中、■はウェーハ １１、２１は第一の処理装置、 １１ａ、 ２１ａは搬出ポート、 １１ｂ、第一のロボット、 １２、２２は第二の処理装置、 １２ａ、 ２２ａは搬入ポート、 １３は中継ポート、 ２１ｂ、 ２２ｂはベルト搬送機構、である。 搬送４ＰＬ構とウェーハの伏旭 メ・・セ −〉変操 従来のｉｌ続処理装置における装置間搬送のシ第２図 ケンメモ示す図
スを示す図、 第２図は従来の連続処理装置における装置間搬送のシー
ケンスを示す図、である。 図中、■はウェーハ １１、２１は第一の処理装置、 １１ａ、 ２１ａは搬出ポート、 １１ｂ、第一のロボット、 １２、２２は第二の処理装置、 １２ａ、 ２２ａは搬入ポート、 １３は中継ポート、 ２１ｂ、 ２２ｂはベルト搬送機構、である。 搬送４ＰＬ構とウェーハの伏旭 メ・・セ −〉変操 従来のｉｌ続処理装置における装置間搬送のシ第２図 ケンメモ示す図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の処理装置を有し、各処理装置間はウェーハを自
動搬送し、該ウェーハに複数の処理を連続して行う装置
であって、 隣接する第一の処理装置（１１）と第二の処理装置（１
２）との間のウェーハ搬送を中継する中継ポート（１３
）が設けられており、 第一の処理装置（１１）と第二の処理装置（１２）とは
「半導体製造装置通信スタンダード２（ＳＥＣＳ−II）
」の仕様に基づくメッセージを交換して前記ウェーハ（
１）の搬送を制御し、 第二の処理装置（１２）が前記のＳＥＣＳ−IIにおける
材料発送要求メッセージ［Ｓ４Ｆ１７］を発信したのち
第一の処理装置（１１）がその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ
１８］を発信し、 その後第一の処理装置（１１）内にホームポジションを
有する第一のロボット（１１ｂ）がウェーハ（１）を第
一の処理装置（１１）から中継ポート（１３）に搬出し
たのちそのホームポジションに戻り、 その後第一の処理装置（１１）が材料受取要求メッセー
ジ［Ｓ４Ｆ１］を発信したのち第二の処理装置（１２）
がその応答メッセージ［Ｓ４Ｆ２］を発信し、その後第
二の処理装置（１２）が材料受取準備完了メッセージ［
Ｓ４Ｆ３］を発信し、 その後第二の処理装置（１２）内にホームポジションを
有する第二のロボット（１２ｂ）がウェーハを前記中継
ポート（１３）から第二の処理装置（１１）へ搬入した
のちそのホームポジションに戻ること、を特徴とするウ
ェーハの連続処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106059A JP2546027B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106059A JP2546027B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043955A true JPH043955A (ja) | 1992-01-08 |
| JP2546027B2 JP2546027B2 (ja) | 1996-10-23 |
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ID=14424045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106059A Expired - Fee Related JP2546027B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546027B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11214278A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-08-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備管理システムの設備ユニット状態管理方法 |
| JP2003000335A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-07 | Yoshida Industry Co Ltd | コンパクト容器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527367A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Canon Inc | Recording medium liquid |
| JPS63229836A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2106059A patent/JP2546027B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527367A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Canon Inc | Recording medium liquid |
| JPS63229836A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11214278A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-08-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体製造設備管理システムの設備ユニット状態管理方法 |
| JP2003000335A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-07 | Yoshida Industry Co Ltd | コンパクト容器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546027B2 (ja) | 1996-10-23 |
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