JPH043989A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH043989A JPH043989A JP2106003A JP10600390A JPH043989A JP H043989 A JPH043989 A JP H043989A JP 2106003 A JP2106003 A JP 2106003A JP 10600390 A JP10600390 A JP 10600390A JP H043989 A JPH043989 A JP H043989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- fresnel lens
- substrate
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はレーザダイオード等の発光素子を光源にした発
光装置に関する。
光装置に関する。
(従来の技術)
従来、発光素子からの光を平行な光ヒームにして出力す
るよう構成した発光装置として、第3図に示すものが知
られている。
るよう構成した発光装置として、第3図に示すものが知
られている。
この発光装置は、ステム3の取り付け台3aに発光素子
1を取り付けるとともに、この発光素子lの前方にフレ
ネルレンズ2を配備したものであり、そのレンズ部2a
の焦点距離に発光素子lの発光端面が位置するように、
取り付け台3aの前端面にスペーサ10を介してフレネ
ルレンズ2が貼付け支持されていた。
1を取り付けるとともに、この発光素子lの前方にフレ
ネルレンズ2を配備したものであり、そのレンズ部2a
の焦点距離に発光素子lの発光端面が位置するように、
取り付け台3aの前端面にスペーサ10を介してフレネ
ルレンズ2が貼付け支持されていた。
なお、第3図中の4はステム3に取り付けられたキャッ
プ、7はキャップ4の前面開口5を閉塞する透明板、6
はステム3の背面に設けられた入力端子である。
プ、7はキャップ4の前面開口5を閉塞する透明板、6
はステム3の背面に設けられた入力端子である。
(発明が解決しようとする課題)
上記構成の従来発光装置には次のような欠点があった。
(1) 焦点距離に応じた厚さのスペーサ10を用意
する必要があり、部品点数が多くなってコストアップの
一因となる。
する必要があり、部品点数が多くなってコストアップの
一因となる。
(2) フレネルレンズ2とステム3との間に2箇所の
接着剤9層が介在されるので、接着剤9層全体の厚さの
バラツキが大きく、発光素子l端面とフレネルレンズ2
との距離精度が低下しやすい。
接着剤9層が介在されるので、接着剤9層全体の厚さの
バラツキが大きく、発光素子l端面とフレネルレンズ2
との距離精度が低下しやすい。
(3)熱特性の悪い高分子材料の接着剤9が多く使用さ
れることにより、温度条件によって発光素子lとフレネ
ルレンズ2との距離が変化したり、発光素子lに対して
レンズ光軸が傾斜することになり、温度によって光学系
の特性が劣化しやすい。
れることにより、温度条件によって発光素子lとフレネ
ルレンズ2との距離が変化したり、発光素子lに対して
レンズ光軸が傾斜することになり、温度によって光学系
の特性が劣化しやすい。
また、接着剤9から発生したガスが発光素子lに悪影響
を及ぼす。
を及ぼす。
(4) 2回の接着工程を要し、生産性が低い。
本発明はこのような従来構造における欠点を解消するこ
とを目的とする。
とを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するため本発明は、ステムの取り付け台
に取り付けた発光素子からの光を、基板外面にレンズ部
が一体に備えられたフレネルレンズを通して外部に出射
するよう構成した発光装置で、前記発光素子をその発光
端面が前記取り付け台面端面と一致するように設け、前
記フレネルレンズを前記取り付け台面端面に貼着し、か
つ、前記フレネルレンズの基板厚さを前記レンズ部の焦
点距離に略等しく設定した。
に取り付けた発光素子からの光を、基板外面にレンズ部
が一体に備えられたフレネルレンズを通して外部に出射
するよう構成した発光装置で、前記発光素子をその発光
端面が前記取り付け台面端面と一致するように設け、前
記フレネルレンズを前記取り付け台面端面に貼着し、か
つ、前記フレネルレンズの基板厚さを前記レンズ部の焦
点距離に略等しく設定した。
(作用)
本発明構成によると、フレネルレンズをステムの取り付
け台面端面に直接貼付けることによって、発光素子の発
光端面がレンズ部の焦点距離位置に位置する。
け台面端面に直接貼付けることによって、発光素子の発
光端面がレンズ部の焦点距離位置に位置する。
この場合、発光素子の位置誤差は接着剤層の厚さの誤差
であるが、この接着剤層は一層だけであるために位置誤
差は従来構造の半分以下となる。
であるが、この接着剤層は一層だけであるために位置誤
差は従来構造の半分以下となる。
(実施例)
第1図に本発明の一実施例に係る発光装置の断面が示さ
れている。
れている。
この発光装置は、発光素子l及びマイクロフレネルレン
ズ2をステム3の取り付け台3aに支持し、これらをキ
ャップ4で外囲し、発光素子1からの光をフレネルレン
ズ2を介して平行な光ビームとしてキャップ4前面の開
口5から出力するよう構成し1こものである。なお、ス
テム3の背面には素子駆動信号入力用の端子6が設けら
れ、また、キャップ4の開口5は透明板7て閉塞されて
いる。
ズ2をステム3の取り付け台3aに支持し、これらをキ
ャップ4で外囲し、発光素子1からの光をフレネルレン
ズ2を介して平行な光ビームとしてキャップ4前面の開
口5から出力するよう構成し1こものである。なお、ス
テム3の背面には素子駆動信号入力用の端子6が設けら
れ、また、キャップ4の開口5は透明板7て閉塞されて
いる。
前記発光素子lは、その発光端面がステム3の取り付け
台3aの前端面と一致するように取り付け台3a上に支
持基板8を介して取り付けられている。
台3aの前端面と一致するように取り付け台3a上に支
持基板8を介して取り付けられている。
また、第2図に示すように、フレネルレンズ2は基板部
2aの外面にレンズ部2bを形成したものに構成され、
ステム3の前端面に接着剤9層を介して直接に貼着され
ている。そして、このフレネルレンズ2の基板部2aの
厚さTがレンズ部2bの焦点距離りに略等しく設定され
、この実施例においては、レンズ部2bの焦点距離りか
ら接着剤9層の厚さtを差し引いた寸法に設定されてい
る。
2aの外面にレンズ部2bを形成したものに構成され、
ステム3の前端面に接着剤9層を介して直接に貼着され
ている。そして、このフレネルレンズ2の基板部2aの
厚さTがレンズ部2bの焦点距離りに略等しく設定され
、この実施例においては、レンズ部2bの焦点距離りか
ら接着剤9層の厚さtを差し引いた寸法に設定されてい
る。
従って、フレネルレンズ2を取り付け台3aの前端面に
貼付けることで、発光素子lの発光端面がレンズ部2b
の焦点に位置することになる。
貼付けることで、発光素子lの発光端面がレンズ部2b
の焦点に位置することになる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば次のような効果が
得られる。
得られる。
(1) スペーサが不要となるため部品点数が少なく
なり、コスト低減となる。
なり、コスト低減となる。
(2)接着剤層が一層だけであるため接着剤層厚さのバ
ラツキによる発光素子とフレネルレンズとの距離誤差が
小さい。
ラツキによる発光素子とフレネルレンズとの距離誤差が
小さい。
(3)接着剤の量が少ないので、温度による光学系の特
性劣化が少ない。
性劣化が少ない。
(4)接着剤からの発生ガスが少なく、発光素子への悪
影響が少ない。
影響が少ない。
(5)接着工程が1回であるため生産性が高まる。
第1図は本発明に係る発光装置の断面図、第2図はその
要部の拡大断面図、第3図は従来の発光装置の断面図で
ある。 l・・・発光素子、 2・・フレネルレンズ、 2a・・・基板、 2b ・・レンズ部、 3・・ステム、 3a ・取り付け台。
要部の拡大断面図、第3図は従来の発光装置の断面図で
ある。 l・・・発光素子、 2・・フレネルレンズ、 2a・・・基板、 2b ・・レンズ部、 3・・ステム、 3a ・取り付け台。
Claims (1)
- (1)ステム(3)の取り付け台(3a)に取り付けた
発光素子(1)からの光を、基板(2a)外面にレンズ
部(2b)が一体に備えられたフレネルレンズ(2)を
通して外部に出射するよう構成した発光装置であり、 前記発光素子(1)をその発光端面が前記取り付け台(
3a)前端面と一致するように設け、前記フレネルレン
ズ(2)を前記取り付け台(3a)前端面に貼着し、か
つ、前記フレネルレンズ(2)の基板(2a)厚さを前
記レンズ部(2b)の焦点距離に略等しく設定してある
発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106003A JPH043989A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106003A JPH043989A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043989A true JPH043989A (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14422516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106003A Pending JPH043989A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043989A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4955733A (en) * | 1988-03-14 | 1990-09-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Printing apparatus with expanded pitch mode and underlining |
| JP2009029512A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Jaegu Moon | 羽部を有するパッキングが一体で形成された容器蓋 |
| US20200313399A1 (en) * | 2017-10-12 | 2020-10-01 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor laser and method of production for optoelectronic semiconductor parts |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2106003A patent/JPH043989A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4955733A (en) * | 1988-03-14 | 1990-09-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Printing apparatus with expanded pitch mode and underlining |
| JP2009029512A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Jaegu Moon | 羽部を有するパッキングが一体で形成された容器蓋 |
| US20200313399A1 (en) * | 2017-10-12 | 2020-10-01 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor laser and method of production for optoelectronic semiconductor parts |
| US11735887B2 (en) * | 2017-10-12 | 2023-08-22 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor laser and method of production for optoelectronic semiconductor parts |
| US11870214B2 (en) | 2017-10-12 | 2024-01-09 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor laser and method of production for optoelectronic semiconductor parts |
| US20240088622A1 (en) * | 2017-10-12 | 2024-03-14 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor laser and method of production for optoelectronic semiconductor parts |
| US12451667B2 (en) * | 2017-10-12 | 2025-10-21 | Osram Oled Gmbh | Semiconductor laser and method of production for optoelectronic semiconductor parts |
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