JPH0440270A - 電子部品の洗浄方法 - Google Patents
電子部品の洗浄方法Info
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- JPH0440270A JPH0440270A JP14485090A JP14485090A JPH0440270A JP H0440270 A JPH0440270 A JP H0440270A JP 14485090 A JP14485090 A JP 14485090A JP 14485090 A JP14485090 A JP 14485090A JP H0440270 A JPH0440270 A JP H0440270A
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
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- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣ基盤、太陽電池及びその他の電子部品
等の洗浄方法に係るものである。
等の洗浄方法に係るものである。
周知のように、電子部品の洗浄には、フロン或いは純水
などが一般に用いられているが、フロンは、地球環境の
保護の為に全世界的にその使用が禁止されつつある。一
方、純水を用いる場合には、溶存酸素の影響による電子
部品の酸化、腐食の問題があり、腐食を防止する為に、
インヒビターいわゆる腐食抑制剤を投入するようにして
いるが、インヒビクーを使用すると公害防止の為の大が
かりな処理設備を必要とし、その他、インヒビターの製
品への付着、洗浄液への金属イオンの流出等の問題があ
る。
などが一般に用いられているが、フロンは、地球環境の
保護の為に全世界的にその使用が禁止されつつある。一
方、純水を用いる場合には、溶存酸素の影響による電子
部品の酸化、腐食の問題があり、腐食を防止する為に、
インヒビターいわゆる腐食抑制剤を投入するようにして
いるが、インヒビクーを使用すると公害防止の為の大が
かりな処理設備を必要とし、その他、インヒビターの製
品への付着、洗浄液への金属イオンの流出等の問題があ
る。
［課題を解決するための手段］
この発明は、上述の課題に鑑み、安全で且つ低コストの
洗浄方法を提供しようとするもので、具体的には、原水
を膜式脱酸素装置に導入し、脱酸素膜を介じて真空脱気
することにより、溶存酸素濃度が約ｌｐｐｍ以下の脱酸
素水とし、これを電子部品の洗浄タンクに連続的に供給
することを特徴としている。
洗浄方法を提供しようとするもので、具体的には、原水
を膜式脱酸素装置に導入し、脱酸素膜を介じて真空脱気
することにより、溶存酸素濃度が約ｌｐｐｍ以下の脱酸
素水とし、これを電子部品の洗浄タンクに連続的に供給
することを特徴としている。
［作用］
上述の構成によれば、膜式脱酸素装置により溶存酸素濃
度を１ ｐｐｍ以下とした脱酸素水を電子部品の洗浄水
として用いることにより、公害などの危険もなく安全で
、しかも大がかりな設備を必要とせず簡略で且つ低コス
トのシステムによる電子部品の洗浄を実現することがで
きる。
度を１ ｐｐｍ以下とした脱酸素水を電子部品の洗浄水
として用いることにより、公害などの危険もなく安全で
、しかも大がかりな設備を必要とせず簡略で且つ低コス
トのシステムによる電子部品の洗浄を実現することがで
きる。
以下、この発明の好ましい実施例を、図面に基づいて説
明する。
明する。
図中（１）は膜式脱酸素装置で、洗浄水供給ライン（４
）に挿入し、電子部品等の洗浄タンク（３）へ供給する
洗浄水中の溶存酸素を除去する（溶存酸素濃度約１ ｐ
Ｐｌｎ以下）。（５）は純水装置で、例えば逆浸透膜装
置等を用いて原水を純水化し、タンク（６）に溜め、ポ
ンプ（７）にて次の膜式脱酸素装置（１）に送給する。
）に挿入し、電子部品等の洗浄タンク（３）へ供給する
洗浄水中の溶存酸素を除去する（溶存酸素濃度約１ ｐ
Ｐｌｎ以下）。（５）は純水装置で、例えば逆浸透膜装
置等を用いて原水を純水化し、タンク（６）に溜め、ポ
ンプ（７）にて次の膜式脱酸素装置（１）に送給する。
この膜式脱酸素装置で溶存酸素を除去した洗浄水は、洗
浄タンク（３）へ送られるが、この洗浄タンクは、酸素
の再溶存を防ぐために密閉型のものを用い、例えばＮ２
等の不活性ガスを該タンク内に充満させて外部からの（
雰囲気中の）酸素の混入を防止する。
浄タンク（３）へ送られるが、この洗浄タンクは、酸素
の再溶存を防ぐために密閉型のものを用い、例えばＮ２
等の不活性ガスを該タンク内に充満させて外部からの（
雰囲気中の）酸素の混入を防止する。
第２図に示す実施例では、洗浄タンク（３）に循環ライ
ン（８）を設け、この循環ラインに循環ポンプ（９）及
び膜式脱酸素装置（１）を挿入して、洗浄タンク内の洗
浄水の溶存酸素量を常に一定値以下に保持するようにし
ている。
ン（８）を設け、この循環ラインに循環ポンプ（９）及
び膜式脱酸素装置（１）を挿入して、洗浄タンク内の洗
浄水の溶存酸素量を常に一定値以下に保持するようにし
ている。
第３図に腹式脱気装置（１）の−例を示すが、同図にお
いて、（２）は中空糸状気体透過膜を用いた脱酸素膜で
、該脱酸素膜の外周を水封式真空ポンプ００）にて真空
状態にし、膜中を流れる原水の溶存気体を護膜を通じて
除去するようにしたものである。
いて、（２）は中空糸状気体透過膜を用いた脱酸素膜で
、該脱酸素膜の外周を水封式真空ポンプ００）にて真空
状態にし、膜中を流れる原水の溶存気体を護膜を通じて
除去するようにしたものである。
θＤは減圧弁、面は定流量弁、０３）、 Ｑ４）は電磁
弁である。０５）はフロースイッチであって、このスイ
ッチは、その出力信号により、前記水封式真空ポンプ０
０）の稼働及び電磁弁０３）、 ０４）の開閉を制御す
るように働（。即ち、該装置内を原水が流れると、フロ
ースイッチが作動して、真空ポンプをＯＮにするととも
に、２つの電磁弁が開状態になる。
弁である。０５）はフロースイッチであって、このスイ
ッチは、その出力信号により、前記水封式真空ポンプ０
０）の稼働及び電磁弁０３）、 ０４）の開閉を制御す
るように働（。即ち、該装置内を原水が流れると、フロ
ースイッチが作動して、真空ポンプをＯＮにするととも
に、２つの電磁弁が開状態になる。
この発明は、以上のような構成であり、洗浄水中の溶存
酸素濃度を約１ ｐｐｍ以下とすることにより、洗浄行
程における電子部品の酸化・腐食を防止することができ
る。腐食抑制剤を用いないので、その管理の手間を省略
し、安全で低コストの洗浄方法を提供するとともに、腐
食抑制剤の製品への付着、洗浄液への金属イオンの流出
等の心配もない。しかも、膜式脱酸素装置を用いること
により、システム構成も簡略で低コストのものになり、
常温下で連続処理が可能である。
酸素濃度を約１ ｐｐｍ以下とすることにより、洗浄行
程における電子部品の酸化・腐食を防止することができ
る。腐食抑制剤を用いないので、その管理の手間を省略
し、安全で低コストの洗浄方法を提供するとともに、腐
食抑制剤の製品への付着、洗浄液への金属イオンの流出
等の心配もない。しかも、膜式脱酸素装置を用いること
により、システム構成も簡略で低コストのものになり、
常温下で連続処理が可能である。
第１図はこの発明の一実施例を示す系統図、第２図はこ
の発明の別の実施例を示す系統図、第３図はこの発明に
おける膜式脱酸素装置の一実施例を示す系統図である。 （］）・・・膜腹膜酸素装置 （２）・・・脱酸素膜
（３）・・・洗浄タンク 第１図 ｊ１１２ 図
の発明の別の実施例を示す系統図、第３図はこの発明に
おける膜式脱酸素装置の一実施例を示す系統図である。 （］）・・・膜腹膜酸素装置 （２）・・・脱酸素膜
（３）・・・洗浄タンク 第１図 ｊ１１２ 図
Claims (1)
- 原水を膜式脱酸素装置（１）に導入し、脱酸素膜（２
）を介して真空脱気することにより、溶存酸素濃度が約
１ｐｐｍ以下の脱酸素水とし、これを電子部品の洗浄タ
ンク（３）に連続的に供給することを特徴とする電子部
品の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14485090A JPH0440270A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 電子部品の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14485090A JPH0440270A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 電子部品の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440270A true JPH0440270A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15371872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14485090A Pending JPH0440270A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 電子部品の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440270A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5333629A (en) * | 1992-03-10 | 1994-08-02 | Minebea Co., Ltd. | Apparatus for cleaning metal articles |
| WO1996017503A1 (en) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for producing the same |
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| US6471783B1 (en) | 1998-05-20 | 2002-10-29 | Tdk Corporation | Production method of electronic parts and water treatment apparatus |
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-
1990
- 1990-06-01 JP JP14485090A patent/JPH0440270A/ja active Pending
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