JPH0440570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440570U JPH0440570U JP8146790U JP8146790U JPH0440570U JP H0440570 U JPH0440570 U JP H0440570U JP 8146790 U JP8146790 U JP 8146790U JP 8146790 U JP8146790 U JP 8146790U JP H0440570 U JPH0440570 U JP H0440570U
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- JP
- Japan
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- hole
- layer land
- inner layer
- land
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の原理図、第２図は本考案の一
実施例を示す構成図、第３図は多層基板の製造工
程図である。 図中、２はチエツク用内層ランド、２Ａはパタ
ーン部、２Ｂは穴、４１，４２は外層ランド、７
１，７２はスルーホール、８はレジスト、Ｇは隙
間、９はシルク印刷である。
実施例を示す構成図、第３図は多層基板の製造工
程図である。 図中、２はチエツク用内層ランド、２Ａはパタ
ーン部、２Ｂは穴、４１，４２は外層ランド、７
１，７２はスルーホール、８はレジスト、Ｇは隙
間、９はシルク印刷である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ スルーホールより大径の穴２Ｂを有するチエ
ツク用内層ランド２と、 該内層ランドのパターン部２Ａを貫通して第１
の外層ランド４１に接続される第１のスルーホー
ル７１と、 前記内層ランドの前記穴２Ｂを貫通して第２の
外層ランド４２に接続される第２のスルーホール
７２とを備えることを特徴とする多層基板。 ２ 第１および第２の外層ランド４１，４２の周
囲に環状の隙間Ｇを残して形成されるレジスト８
を備えることを特徴とする請求項１に記載の多層
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146790U JPH0440570U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146790U JPH0440570U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440570U true JPH0440570U (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=31627439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8146790U Pending JPH0440570U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440570U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121168A (ja) * | 1973-03-26 | 1974-11-19 | ||
| JPS5553489A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of inspecting multilayer printed circuit board |
| JPS60186088A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0294691A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nippon Seiki Co Ltd | 印刷配線基板 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP8146790U patent/JPH0440570U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121168A (ja) * | 1973-03-26 | 1974-11-19 | ||
| JPS5553489A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of inspecting multilayer printed circuit board |
| JPS60186088A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0294691A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nippon Seiki Co Ltd | 印刷配線基板 |