JPH0440571U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440571U JPH0440571U JP8172890U JP8172890U JPH0440571U JP H0440571 U JPH0440571 U JP H0440571U JP 8172890 U JP8172890 U JP 8172890U JP 8172890 U JP8172890 U JP 8172890U JP H0440571 U JPH0440571 U JP H0440571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- thermal resistance
- hole
- adjacent
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す多層プリント基
板の水平方向の要部拡大断面図、第２図はその多
層プリント基板の内層銅箔構造を示す水平方向の
断面図、第３図は従来の多層プリント基板に電子
部分を搭載し半田付けしてなる電子回路パツケー
ジの断面図、第４図及び第５図は従来の２．５４
mm格子の中間にスルーホールを設けたプリント基
板の内層部分より水平に切断した状態を示す断面
図である。 ２１……一般スルーホール、２２……内層との
接続を必要とするスルーホール、２３……ドリル
位置の誤差を考慮した最小必要クリアランス径、
２４……熱抵抗ランド、２５……一般クリアラン
ス、２６……内層銅箔、２７……第１の連結ラン
ド、２８……第２の連結ランド。
板の水平方向の要部拡大断面図、第２図はその多
層プリント基板の内層銅箔構造を示す水平方向の
断面図、第３図は従来の多層プリント基板に電子
部分を搭載し半田付けしてなる電子回路パツケー
ジの断面図、第４図及び第５図は従来の２．５４
mm格子の中間にスルーホールを設けたプリント基
板の内層部分より水平に切断した状態を示す断面
図である。 ２１……一般スルーホール、２２……内層との
接続を必要とするスルーホール、２３……ドリル
位置の誤差を考慮した最小必要クリアランス径、
２４……熱抵抗ランド、２５……一般クリアラン
ス、２６……内層銅箔、２７……第１の連結ラン
ド、２８……第２の連結ランド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 内層との接続を防ぐスルーホールの周囲に形成
されるクリアランスと、内層との接続を必要とす
るスルーホールの近傍に配置される熱抵抗ランド
とを有する多層プリント基板において、 (a) 前記クリアランスに近接する熱抵抗ランド
間に形成される第１の連結ランドと、 (b) 互いに隣接する内層との接続を必要とする
スルーホールの熱抵抗ランドが互いに近接する部
分に形成される第２の連結ランドとを設け、 (c) 細い内層導電箔部分が生じないように除去
することを特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8172890U JPH0440571U (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8172890U JPH0440571U (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440571U true JPH0440571U (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=31627922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8172890U Pending JPH0440571U (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440571U (ja) |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP8172890U patent/JPH0440571U/ja active Pending
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