JPH01215096A - 多層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多層基板に関するものである。

従来の技術 従来の多層基板について、第３図に示すような一般的な
多層プリント基板を例にとり、以下に説明する。

第３図において、１は外層導体、２１Ｌ、２ｂは絶縁基
板、６は接着層、７はスルーホールメツキ、８は内層導
体である。

一般的な多層法としては、コアとなる絶縁基板２ｂに内
層導体８を形成した後、外層導体１を形成した絶縁基板
２ａで挾み、プレス加圧によって接着層６により圧着す
る。そしてさらにドリルによる穴開け、スルーホールメ
ツキ７により各層の導通をとシ、多層基板を構成する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来の構成では、製造工数が多く、
各層の導通はスルーホールメツキによる為に、ヒートサ
イクル等での断線などの導通の信頼性が低く、又、内層
のみ導通がある、いわゆる、インターステシャルビアホ
ールやブラインドピアホールを形成するには、さらに複
雑な工程を必要とする為に増々上記信頼性が低下すると
いう欠点を有していた。

本発明は上記の従来の問題点を解決するもので、製造工
数を減らし、簡単な構成で導通の信頼性が高く、内層間
のスルーホールも容易に形成することができる配線密度
の高い多層基板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の多層基板は、互いに
重ね合わせようとする両面に導体層を有する基板を直接
、はんだあるいは導電性接着材によって接合させて構成
されたものである。

作用 この構成によって、各層間の導通が容易に、しかも、高
い信頼性で得られ、さらに内層のみの導通も容易に得ら
れる為に、大幅に製造工数を削減でき、配線密度を上げ
ることができるものである。

実施例 以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第１図に本実施例における第一の例の断面図を示す。

第１図に示すように、互いに外層導体１．内層導体８の
形成された絶縁基板２ａを、内層導体８側にある接合用
ランド９をはんだあるいは導電性接着材３を用いて接合
して形成する。なお、第２図は本実施例における第二の
例の断面図で、第１図が絶縁基板２１同志を直接接合す
るのに対し、第２図では、絶縁基板２ａの間にチップ部
品５を一内蔵した形をとっている点である。なお、第１
図。

第２図共にここでは絶縁基板２ａは、内層導体８と外層
導体１がスルーホール１０で導通をとった構造としたが
、他にスルーホール１ｏが無い構造でもよい。

なお、絶縁基板２１間の空間には、絶縁・放熱・接着強
度向上環の為の物質を充てんすることも可能である。

発明の効果 以上のように本発明の多層基板は、容易で、しかも信頼
性の高い導通が得られ、しかも簡単に多層を構成できる
ものである。又、配線密度を高くすることができ、チッ
プ部品の位置も外層部のみに限定されないものである。

したがって安価で、しかも自由度の高い多層基板を提供
できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例における多層基板の断面
図、第２図は第二の実施例の多層基板の断面図、第３図
は従来の多層プリント基板の断面図を示す。 １・・・・・・外層導体、２Ｂ、２ｂ・・・・・・絶縁
基板、３・・・・・・はんだあるいは導電性接着材、４
・・・°°゛はんだ・６・・・”・・チップ部品、６・
・・・・・接着層、７・・・・・・スルーホールメツキ
、８・・・・・・内層導体、９・・・・・・接合用ラン
ド。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ト一
外層碑俸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接合用ランドを有する第１の基板と、前記ランドと重な
   る位置に接合用ランドを有する第２の基板とを、はんだ
   あるいは導電性接着材により接合して成る多層基板。