JPH0440839B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440839B2 JPH0440839B2 JP56055770A JP5577081A JPH0440839B2 JP H0440839 B2 JPH0440839 B2 JP H0440839B2 JP 56055770 A JP56055770 A JP 56055770A JP 5577081 A JP5577081 A JP 5577081A JP H0440839 B2 JPH0440839 B2 JP H0440839B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- molded
- sheet
- surface resistivity
- conductive paint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
本発明は、導電性・帯電防止性を有する成形容
器に関するものであり、IC等の静電気障害を起
しやすい電子部品等を収納する用途に適したもの
である。 電子機器製品の高度化、精密化、高密度化に伴
ない、IC、LSI、VLSI等が数多く組み込まれる
様になつてきている。しかしこれらは微少の静電
気放電・帯電によつても障害を来し、いわゆる静
電気破壊され機能性を損いやすい。 従来、これらICやチツプ部品デバイス等が保
管、区分け、輸送、取り付け作業など各種工程に
亘つて取り扱われるに際しては、塩化ビニル、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリエステル、
ABS樹脂等から成る塑性成形可能な熱可塑性樹
脂シートを内容物に応じた所定の形状に成形し容
器として用いていた。これに前述のIC部品等を
収納していたが、これらは表面固有抵抗が1013Ω
以上であり極めて帯電しやすく、そして帯電した
電荷が逃げにくく、内容物である電子部品に悪影
響を及ぼし、静電破壊を生じやすかつた。そのた
めこの事故を防ぐため、これらを収納し、その後
この容器をアルミ箔等の金属箔で覆い帯電防止を
行なつているのが一般的であつた。 しかしこの事は２重の作業を必要としまた輸送
等での摺動による摩擦帯電が容器底部と接触して
いる内容物部品との間で発生する事もあり万全な
方策ではなかつた。 また容器自体に帯電防止性能をもたせる事も為
されてきている。すなわち前述の各種熱可塑性樹
脂中に帯電防止性を有するカチオン系、アニオン
系、非イオン系、および両性系からなる各種界面
活性剤を混練、溶融成膜ミート化したのち容器と
なすものであるが、この場合この帯電防止剤は熱
分解を起したり、表面から脱落したり、低湿度下
で効果が低減するなどの欠点があつた。更に、こ
れら界面活性剤から成る帯電防止剤は熱可塑性樹
脂の表面固有抵抗を1010Ω程度に減ずるのが限界
であり、電子部品等の容器への適用には性能面で
不満足なものであつた。 また、導電性にすぐれたカーボンブラツク粉末
あるいはカーボン繊維を上記と同様に溶融混練す
る事も行なわれるが、この場合、導電性にすぐれ
たものを得ようとして添加量を増すに従つて加工
性、成形性等の樹脂本来の物性が大巾に低下し、
実用上は種々問題があつた。 本発明は、上記の様な種々の問題を解決すべく
検討の結果得られたものであつて塑性成形可能な
熱可塑性樹脂シートの表面に導電性組成物層を塗
工形成したのち、これを所望の容器形状に成形し
たものでIC等の電子部品の収納用に供するもの
である。 IC等の電子部品の静電気障害を受けやすいも
のに対してはこれらの包装容器の表面抵抗を106
Ω以下にすれば、静電気障害の防止が可能と言わ
れている。 本発明は、第１図に示すようにポリエステル、
ポリアミド、アクリル、酢酸ビニル、環化ゴム等
の樹脂溶液中にアセチレンブラツクを添加した導
電性塗料１を塑性成形可能な熱可塑性シート２の
両面に既知の手法にて塗布し、成形シートを、第
２図に示すように塑性成形してなる導電性、帯電
防止性成形容器である。 本発明の成形容器の表面固有抵抗は106Ω以下
で十分に電子部品等を収納し得るものである。 本発明の熱可塑性シート２は、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ABS樹脂からなり、導
電性塗料２は、熱可塑性シート１との接着性も考
慮して選択される。 導電性塗料は、成形容器の両面に、しかも片面
は、内容物と接する面に施されておらねばならな
い。また塗工面は全面に形成することの他に、意
匠性等を考慮して格子状、網目状等の連続模様と
なる様に形成してもよい。なお連続模様の必要性
は部分的に電位差の生じないためである。 また導電性塗料に添加する導電性材料としてア
セチレンカーボンブラツクが取り扱いの点で有用
であり、添加量が10〜40重量％で表面固有抵抗が
106Ω以下となる。添加量が10重量％未満である
と表面固有抵抗が106Ωを超える恐れがあり、ま
た40重量％を超えると塗料としての塗布適性、塗
布後の成形性に問題があり、好ましくない。 さらに所定の表面抵抗を損なわない範囲で導電
性塗料上に塗料の保護のため熱可塑性樹脂からな
る保護層を設けてもよい。 本発明の容器は、両面に106Ω以下の表面固有
抵抗を有する導電性塗料が連続して設けられたシ
ートを形成した容器であるから、電子部品を収納
する側、および外側にも静電気が帯電することが
なく、輸送、保管時に積み重ねた状態としても静
電気障害が発生しない。 また、シートを成形した後、導電性塗料を設け
る場合は、連続的に設けるのが困難であるが、本
発明は、予じめシートの両面に表面固有抵抗が
106Ω以下の導電性塗料を設け、成形したので、
一定の表面固有抵抗を有する容器が容易に得られ
る。 次に本発明の実施例について説明する。 〔実施例〕 塑性成型可能な硬質塩化ビニル樹脂シート
（0.2〓厚）の両面に下記組成からなる導電性塗料
をグラビア版90μ版深で塗工し、塗布量4.5ｇ／m2
（固形量）の成形シートを成形温度120℃で真空成
形法により第２図のような形状の成形容器を得
た。 （導電性塗料） アセチレンブラツク （デンカブラツク50％プレス品） 100重量部 （電気化学工業(株)） 不飽和ポリエステル樹脂 （バイロン＃200） 400 〃 （東洋紡(株)） ホモゲノールＬ−18 （界面活性剤、分散剤） 10 〃 （花王アトラス(株)） トルエン （溶剤） 1000 〃 メチルエチルケトン（溶剤） 1000 〃 本発明の成形容器の表面固有抵抗、帯電々位及
び帯電減衰時間等の電気特性は下記表の様であつ
た。
器に関するものであり、IC等の静電気障害を起
しやすい電子部品等を収納する用途に適したもの
である。 電子機器製品の高度化、精密化、高密度化に伴
ない、IC、LSI、VLSI等が数多く組み込まれる
様になつてきている。しかしこれらは微少の静電
気放電・帯電によつても障害を来し、いわゆる静
電気破壊され機能性を損いやすい。 従来、これらICやチツプ部品デバイス等が保
管、区分け、輸送、取り付け作業など各種工程に
亘つて取り扱われるに際しては、塩化ビニル、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリエステル、
ABS樹脂等から成る塑性成形可能な熱可塑性樹
脂シートを内容物に応じた所定の形状に成形し容
器として用いていた。これに前述のIC部品等を
収納していたが、これらは表面固有抵抗が1013Ω
以上であり極めて帯電しやすく、そして帯電した
電荷が逃げにくく、内容物である電子部品に悪影
響を及ぼし、静電破壊を生じやすかつた。そのた
めこの事故を防ぐため、これらを収納し、その後
この容器をアルミ箔等の金属箔で覆い帯電防止を
行なつているのが一般的であつた。 しかしこの事は２重の作業を必要としまた輸送
等での摺動による摩擦帯電が容器底部と接触して
いる内容物部品との間で発生する事もあり万全な
方策ではなかつた。 また容器自体に帯電防止性能をもたせる事も為
されてきている。すなわち前述の各種熱可塑性樹
脂中に帯電防止性を有するカチオン系、アニオン
系、非イオン系、および両性系からなる各種界面
活性剤を混練、溶融成膜ミート化したのち容器と
なすものであるが、この場合この帯電防止剤は熱
分解を起したり、表面から脱落したり、低湿度下
で効果が低減するなどの欠点があつた。更に、こ
れら界面活性剤から成る帯電防止剤は熱可塑性樹
脂の表面固有抵抗を1010Ω程度に減ずるのが限界
であり、電子部品等の容器への適用には性能面で
不満足なものであつた。 また、導電性にすぐれたカーボンブラツク粉末
あるいはカーボン繊維を上記と同様に溶融混練す
る事も行なわれるが、この場合、導電性にすぐれ
たものを得ようとして添加量を増すに従つて加工
性、成形性等の樹脂本来の物性が大巾に低下し、
実用上は種々問題があつた。 本発明は、上記の様な種々の問題を解決すべく
検討の結果得られたものであつて塑性成形可能な
熱可塑性樹脂シートの表面に導電性組成物層を塗
工形成したのち、これを所望の容器形状に成形し
たものでIC等の電子部品の収納用に供するもの
である。 IC等の電子部品の静電気障害を受けやすいも
のに対してはこれらの包装容器の表面抵抗を106
Ω以下にすれば、静電気障害の防止が可能と言わ
れている。 本発明は、第１図に示すようにポリエステル、
ポリアミド、アクリル、酢酸ビニル、環化ゴム等
の樹脂溶液中にアセチレンブラツクを添加した導
電性塗料１を塑性成形可能な熱可塑性シート２の
両面に既知の手法にて塗布し、成形シートを、第
２図に示すように塑性成形してなる導電性、帯電
防止性成形容器である。 本発明の成形容器の表面固有抵抗は106Ω以下
で十分に電子部品等を収納し得るものである。 本発明の熱可塑性シート２は、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ABS樹脂からなり、導
電性塗料２は、熱可塑性シート１との接着性も考
慮して選択される。 導電性塗料は、成形容器の両面に、しかも片面
は、内容物と接する面に施されておらねばならな
い。また塗工面は全面に形成することの他に、意
匠性等を考慮して格子状、網目状等の連続模様と
なる様に形成してもよい。なお連続模様の必要性
は部分的に電位差の生じないためである。 また導電性塗料に添加する導電性材料としてア
セチレンカーボンブラツクが取り扱いの点で有用
であり、添加量が10〜40重量％で表面固有抵抗が
106Ω以下となる。添加量が10重量％未満である
と表面固有抵抗が106Ωを超える恐れがあり、ま
た40重量％を超えると塗料としての塗布適性、塗
布後の成形性に問題があり、好ましくない。 さらに所定の表面抵抗を損なわない範囲で導電
性塗料上に塗料の保護のため熱可塑性樹脂からな
る保護層を設けてもよい。 本発明の容器は、両面に106Ω以下の表面固有
抵抗を有する導電性塗料が連続して設けられたシ
ートを形成した容器であるから、電子部品を収納
する側、および外側にも静電気が帯電することが
なく、輸送、保管時に積み重ねた状態としても静
電気障害が発生しない。 また、シートを成形した後、導電性塗料を設け
る場合は、連続的に設けるのが困難であるが、本
発明は、予じめシートの両面に表面固有抵抗が
106Ω以下の導電性塗料を設け、成形したので、
一定の表面固有抵抗を有する容器が容易に得られ
る。 次に本発明の実施例について説明する。 〔実施例〕 塑性成型可能な硬質塩化ビニル樹脂シート
（0.2〓厚）の両面に下記組成からなる導電性塗料
をグラビア版90μ版深で塗工し、塗布量4.5ｇ／m2
（固形量）の成形シートを成形温度120℃で真空成
形法により第２図のような形状の成形容器を得
た。 （導電性塗料） アセチレンブラツク （デンカブラツク50％プレス品） 100重量部 （電気化学工業(株)） 不飽和ポリエステル樹脂 （バイロン＃200） 400 〃 （東洋紡(株)） ホモゲノールＬ−18 （界面活性剤、分散剤） 10 〃 （花王アトラス(株)） トルエン （溶剤） 1000 〃 メチルエチルケトン（溶剤） 1000 〃 本発明の成形容器の表面固有抵抗、帯電々位及
び帯電減衰時間等の電気特性は下記表の様であつ
た。
【表】
【表】
本発明の容器は、両面に106Ω以下の表面固有
抵抗を有するので、IC等の電子部品を収納する
側、および外側にも静電気が帯電することがな
く、また導電塗料を連続的に設けた構成なので、
IC等の電子部品を収納し、輸送保管等において
静電気障害による機能性の低下が発生せず、保護
容器として優れたものである。
抵抗を有するので、IC等の電子部品を収納する
側、および外側にも静電気が帯電することがな
く、また導電塗料を連続的に設けた構成なので、
IC等の電子部品を収納し、輸送保管等において
静電気障害による機能性の低下が発生せず、保護
容器として優れたものである。
第１図は、本発明の成形容器に用いるシートの
断面図、第２図は、本発明の成形容器の一実施例
を示す説明図である。 １…導電性塗料、２…熱可塑性シート。
断面図、第２図は、本発明の成形容器の一実施例
を示す説明図である。 １…導電性塗料、２…熱可塑性シート。
Claims (1)
- １ 塑性成形可能な熱可塑性シートの両面にアセ
チレンカーボンブラツクからなる導電性材料を、
表面固有抵抗が106Ω以下の導電性塗料を連続的
に設けた成形シートを塑性成形してなる導電性、
帯電防止性容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5577081A JPS57170500A (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | Conductive and static charge eliminating molded container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5577081A JPS57170500A (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | Conductive and static charge eliminating molded container |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57170500A JPS57170500A (en) | 1982-10-20 |
| JPH0440839B2 true JPH0440839B2 (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=13008098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5577081A Granted JPS57170500A (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | Conductive and static charge eliminating molded container |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57170500A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59192842U (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-21 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用ケ−ス |
| JPS61148702A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | セイコ−化成株式会社 | 導電材料 |
| JPS6233199U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-27 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558606A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-22 | Nippon Form Service Kk | Storage unit of magnetic record and so on |
-
1981
- 1981-04-14 JP JP5577081A patent/JPS57170500A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57170500A (en) | 1982-10-20 |
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