JP2609779B2

JP2609779B2 - チップ型電子部品包装用カバーテープ

Info

Publication number: JP2609779B2
Application number: JP3289639A
Authority: JP
Inventors: 知治宮本
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1991-02-28
Filing date: 1991-11-06
Publication date: 1997-05-14
Anticipated expiration: 2012-05-14
Also published as: JPH0532288A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールし得るカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
該包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出
され電子回路基板に表面実装されている。

【０００３】カバーテープがキャリアテープから剥離さ
れる際の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低
すぎると包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物
である電子部品が脱落するという問題があった。逆に、
強すぎると、カバーテープを剥離する際キャリアテープ
が振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットか
ら飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起してい
た。

【０００４】従来、キャリアテープに用いられる材質
は、シート成形が容易なポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）もし
くはポリスチロール、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリカ
ーボネート、アクリル系シートが用いられているが、キ
ャリアテープに熱シールされるカバーテープには一般
に、二軸延伸ポリエステルフィルム、ＰＶＣまたはスチ
ロール系シートに熱シールを可能にするポリエチレン変
性もしくはエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）変性
フィルムをラミネートした複合フィルムが用いられてい
た。しかし、これら従来のカバーテープは、ピールオフ
強度のシール温度、シール圧力等の条件依存性が大き
く、シール条件のバラツキにより、既述の適性ピールオ
フ強度範囲にコントロールすることが難しかった。

【０００５】これらのカバーテープは、その剥離機構に
より界面剥離タイプと凝集剥離タイプの二種類がある。
界面剥離タイプの場合シール面と剥離面は同じ界面のた
めカバーテープに本来要求される『強接着−易剥離』と
いう相反する二つの特性を同時に満足することが難し
く、キャリアテープのシールされる表面の状態にも影響
を受けるためにピールオフ強度がばらついて既述の適性
範囲にコントロールすることが難しく、又、カバーテー
プの保管あるいはシール後の保管環境によっても温度・
湿度の影響を受けて、経時的にピールオフ強度が上昇あ
るいは低下して適性範囲から外れる場合があった。一
方、凝集剥離タイプの場合、特公昭６１−１２９３６号
公報に開示されている様なフィルムを用いると、シール
面と剥離面が分離されたピールオフ強度が接着層の凝集
力によって得られるカバーテープが作成でき、この系の
カバーテープは経時的にも安定した優れた特性を示し
た。

【０００６】しかしながら、接着層の凝集力がさほど強
くないためにカバーテープが製品として巻かれた状態で
保管された時、特に夏場など高温下で保管された場合、
巻き芯部が二軸延伸フィルムとブロッキングを起こしシ
ール不良あるいは透明性の大幅な低下などのトラブルが
発生していた。又、『強接着−易剥離』のうち易剥離に
ついては凝集剥離によって到達できたが、強接着につい
ては接着層がキャリアテープに強固には接着しておらず
キャリアテープのシール面の表面状態やシール幅に大き
く影響を受けるために依然として課題を残していた。

【０００７】又、近年の表面実装技術の大幅な向上に伴
い、より高性能で小型化された電子部品のチップ化が進
む中で、包装体移送時に振動により電子部品が、キャリ
アテープエンボス内表面、或いはカバーテープの内側表
面と接触し、その際の摩擦により発生する静電気、及び
カバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生す
る静電気のスパークにより電子部品が破壊・劣化を起こ
すといった静電気障害も発生しており、キャリアテー
プ、カバーテープといった包装体への静電対策が最重要
課題とされていた。

【０００８】従来、キャリアテープの静電処理について
は、用いられる材質へのカーボンブラックの練り込み、
或いはコーティングにより行われており、その効果も満
足されるものが得られていた。しかし、カバーテープの
静電処理については未だ充分な対策が取られておらず、
現状では、カバーテープの外層への帯電防止剤或いは導
電性材料のコーティング等が行われているに過ぎない。
しかし、その処理効果は封入される電子部品の保護とし
てはカバーテープ外側の処理のため充分でなく、特にカ
バーテープの内側表面と電子部品の接触により発生する
静電気に対してはその効果はなかった。

【０００９】又、カバーテープ内側表面つまり接着層へ
の静電処理については帯電防止剤のコーティングあるい
は接着層への練り込みにより行うことが可能であるが、
この場合接着層へ練り込まれる帯電防止剤がカバーテー
プの内側表面へのブリードを越こし、シール性が不安定
になりシール不良のトラブルが多発し、又静電効果も経
時的に低下し、或いは包装体の使用される環境の温度・
湿度、特に湿度に対する依存性が強く、１０％ＲＨとい
った低湿度下では静電効果が著しく低下するなど充分な
効果が得らていなかった。

【００１０】一方、導電性材料の接着層への練り込みに
ついては、従来接着層の形成方法が押出フィルムなどの
ラミネートであったため技術的に困難であり、透明性が
著しく低下するためカバーテープとしての使用は難しか
った。又、コーティングについてはキャリアテープに安
定して接着可能なバインダーの選定が難しく、本来の接
着層が覆い隠されるために行われていなかった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、接着層の静電気対策が施され、且つピ
ールオフ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシ
ール性の安定したカバーテープを得んとして鋭意研究し
た結果、外層として二軸延伸フィルムを使用し、外層と
接着層の間の中間層としてキャリアテープにシールされ
たカバーテープを剥離する際、中間層自体の凝集破壊に
よって剥離が行われるオレフィン系フィルムを使用し、
接着層として導電性微粉末を分散したヒートシールラッ
カータイプの熱可塑性接着剤をコーティングした複合フ
イルムが透明であり、良好な特性を持つカバーテープと
なり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至ったも
のである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチッ
ク製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープで
あって、該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリ
プロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムであり、外層と接着層の間の中間層は０.９１〜０.９
３ｇ／ｃｍ³ までの密度を有するポリエチレンと多くと
も１０重量％の酢酸ビニルを含むエチレン−酢酸ビニル
コポリマーから選ばれる５５〜９５重量％までの少なく
とも１つのエチレンポリマー、５〜３０重量％までのポ
リスチレン及び０〜２０重量％までの熱可塑性エラスト
マー状スチレン−ブタジエン−スチレンもしくはスチレ
ン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーから成り
キャリアテープにシールされたカバーテープを剥離する
際、中間層自体の凝集破壊によって剥離が行われるオレ
フィン系フィルムであり、接着層はポリウレタン系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン
ビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいずれ
か又はこれらの組合せから成る熱可塑性樹脂に酸化錫、
酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機
化合物のいずれか又はこれらの組合せによる導電性微粉
末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品
包装用カバーテープである。

【００１３】本発明の好ましい態様は導電性微粉末の添
加量が接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０
〜１０００重量部であり、該カバーテープの接着層と該
キャリアテープのシール面の接着力が該カバーテープの
中間層の凝集力よりも大きく、該カバーテープの中間層
の凝集力がシール幅１mm当り１０〜１２０ｇｒであり、
該カバーテープの可視光線透過率が１０％以上であるこ
とを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープで
ある。

【００１４】

【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２は二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムのいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜
１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。６μｍ
以下では剛性がなくなり、１００μｍを越えると硬すぎ
てシールが不安定となる。外層２の接着剤層３に接する
側は、必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、サンド
ブラスト処理等の表面処理を施して接着剤層３への密着
力を向上させることが出来る。又外層２の表面を静電処
理の目的で界面活性剤、導電性粉末などをコーティング
してもよい。

【００１５】中間層４は０.９１〜０.９３ｇ／ｃｍ³ ま
での密度を有するポリエチレンと多くとも１０重量％の
酢酸ビニルを含むエチレン−酢酸ビニルコポリマーから
選ばれる５５〜９５重量％までの少なくとも１つのエチ
レンポリマー、５〜３０重量％までのポリスチレン及び
０〜２０重量％までの熱可塑性エラストマー状スチレン
−ブタジエン−スチレンもしくはスチレン−イソプレン
−スチレンブロックコポリマーから成りキャリアテープ
にシールされたカバーテープを剥離する際、中間層自体
の凝集破壊によって剥離が行われるオレフィン系フィル
ムである。尚、中間層４と接着層５との密着力を向上さ
せるために中間層４の接着層５に接する側は、必要に応
じてコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等
の表面処理を施しても良い。

【００１６】接着層５は透明性を有する熱可塑性樹脂
（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレ
ンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポ
リエステル系樹脂など）のヒートシールラッカータイプ
のものであって、各単体又はその組合せによって、相手
材のプラスチック製キャリアテープ６に熱シールし得る
特性を有するものが選定される。これにより凝集剥離層
はヒートシール接着層により被覆されるため高温保管時
の二軸延伸フィルム側へのブロッキングが防がれ同時に
キャリアテープへの密着性も向上される。

【００１７】且つ、接着層中に酸化錫、酸化亜鉛、酸化
チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物のいずれ
かの導電性微粉末が均一に分散されており、その際、製
膜後の接着層の表面抵抗値は少なくとも１０¹³Ω／□以
下が必要であり、更に好ましくは１０⁶ Ω／□〜１０⁹
Ω／□の範囲が良い。１０¹³Ω／□より大きくなると、
静電効果が極端に悪くなり目的とする性能が得られな
い。又、その添加量は上記表面抵抗特性により接着層の
熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量
部であり更に好ましくは１００〜４００重量部が良い。
１０重量部より少ないと静電効果は発現せず、１０００
重量部より多いと接着層の熱可塑性樹脂への分散性が著
しく悪くなり、かつ中間層４との密着性、透明性が大幅
に低下し、コストも高くなるため生産性が悪くなる。

【００１８】又、静電処理材料自身が導電性を有するた
め半永久的に静電効果があり、ブリード等を起こさない
ためシール性にも影響は及ぼさず、接着層の表面抵抗値
が１０¹³Ω／□以下に調整されているため、該キャリア
テープ６に電子部品を該カバーテープ１で封入したもの
は運搬途上で電子部品が該カバーテープ１と接触して
も、あるいは該カバーテープ１を剥離して電子部品をピ
ックアップする際においても静電気は発生せず電子部品
を静電気障害から保護することができる。

【００１９】なお、静電効果を更に上げるために外層側
つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層ある
いは導電層を設けてもよい。又、ヒートシール型接着層
の形成方法については溶融製膜法と溶液製膜法のどちら
でも良いが好ましくは溶液製膜が導電性微粉末の分散性
の点から望ましい。又、接着層の膜厚は５μｍ以下が好
ましく、更に好ましくは２μｍ以下がよい。膜厚が５μ
ｍ以上では溶液製膜法ではその製法上作成が難しい。

【００２０】尚、外層と中間層とのラミネート強度を向
上させる目的でイソシアネート系、イミン系等の乾燥固
化硬化させて用いるラッカー型の接着剤層を介して両者
をラミネートしてもよい。

【００２１】又、カバーテープのシール−ピール過程に
おいて、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６
の両サイドに片方で１mm前後の幅でレール状に連続的に
シールされる（図２）。次にピール時に該カバーテープ
１を該キャリアテープ６から引き剥す際、該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
力が中間層４の凝集力よりも小さいと、ピールオフ強度
は該カバーテープ１の接着層５と該キャリアテープ６の
シール面の接着力と対応し、現在最も一般的な剥離機構
である界面剥離によりピールが行われる。この場合、カ
バーテープをキャリアテープに強くシールするとピール
が難しくなり、逆に弱くシールすると剥がれてしまうと
いうように、本来カバーテープに要求されるキャリアテ
ープに対する強力なシール性と剥離時の容易なピール性
という相反する特性を同時に満足する充分な性能が得ら
れなかった。

【００２２】一方、本発明の様に該カバーテープ１の接
着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着力が該カ
バーテープ１の中間層４の凝集力よりも大きいと、製膜
された接着層５及び中間層４のうちヒートシールされた
部分７のみが中間層４の層内からキャリアテープに残り
（図３）、引き剥された後のカバーテープ（図４）は接
着層５及び中間層のヒートシールされた部分７のみが中
間層４の層内から破壊する凝集剥離によりピールが行わ
れる。

【００２３】即ち、ピールオフ強度は中間層４の凝集力
に対応するものとなっており、シール／ピール面は完全
に分離でき、該カバーテープ１のシールはキャリアテー
プ６に強固に行えると同時に該カバーテープ１のピール
はできるだけ容易に行えるよう設計できる。つまり、剥
離面は該カバーテープ１内に設計されておりその中間層
の凝集力をキャリアテープ６の材質に依らず任意に設定
できる。又、該カバーテープ１のシール面は該キャリア
テープ６に強固にシール可能な接着剤の選定ができ安定
したシール・ピール機構が得られる。

【００２４】この場合、該カバーテープ１の中間層４の
凝集力はシール幅１mm当り１０〜１２０ｇｒ更に好まし
くは１０〜７０ｇｒなるようオレフィン系フィルムが選
定される。ピール強度が１０ｇｒより低いと包装体移送
時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱
落するという問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも高い
と、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動
し、電子部品装着される直前に収納ポケットから飛び出
す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発明の
凝集剥離機構によれば、従来の界面剥離に比較してより
シール条件の依存性が低く、且つ、保管環境によるピー
ルオフ強度の経時変化が少ない目的とする性能を得るこ
とが出来る。

【００２５】又、カバーテープの可視光線透過率が１０
％以上好ましくは５０％以上になる様に構成されている
ために、キャリアテープに封入された内部の電子部品が
目視あるいは機械によって確認できる。１０％より低い
と内部の電子部品の確認が難しい。

【００２６】

【実施例】本発明の実施例及び比較例を以下に示すがこ
れらの実施例によって本発明は何ら限定されるものでは
ない。《実施例１，２，３，４，５，比較例１，２，３，４，
５》二軸延伸フィルムとオレフィンフィルムのラミネー
ト品のオレフィンフィルム側に、酢酸エチル溶剤に熱可
塑性樹脂及び導電性微粉末の混合物を希釈溶解させた接
着層をグラビアコーターにより膜厚２μｍに溶液製膜
し、表１及び表２に示した層構成のカバーテープを得
た。得られたカバーテープを５.５mm 幅にスリット後、
８mm幅のＰＶＣ製キャリアテープとヒートシールを行
い、ピール強度を測定した。又、接着層側の表面抵抗値
及びカバーテープ試作品の可視光線透過率の測定を行い
その特性評価結果を表３及び表４に示した。

【００２７】《実施例６，７，８，９，10》実施例１の
うち接着層の導電性微粉末ＳｎＯ₂ の添加量を下記のよ
うに変えた以外は、実施例１と同様の方法により試料を
作成し、同様に特性を評価した。その結果を表５に示し
た。（塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してＳｎＯ₂ の添
加量）実施例６：２０重量部実施例７：５０重量部実施例８：５００重量部実施例９：７５０重量部実施例10：９００重量部

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】

【表３】

【００３１】

【表４】

【００３２】

【表５】

【００３３】

【発明の効果】本発明は、接着層が静電処理されてお
り、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カバー
テープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且つ、そ
の静電効果が使用環境や経時変化にも安定でありシール
性にも影響を及ぼさない点、中間層の凝集力と接着層の
キャリアテープへの接着力の組合せにより、ピールオフ
強度を１mm当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定し
うる点、又、ピールオフ強度がカバーテープ内の中間層
の凝集力により決定されるため、キャリアテープとのシ
ール条件に影響を受けない点、という３点により、従来
の問題点である電子部品とカバーテープとの接触、ある
いはカバーテープの剥離時に発生する静電気の問題、ピ
ールオフ強度のシール条件に対する依存性が大きいとい
う問題、及び保管環境により経時的に変化する問題を解
決することができ、安定したピールオフ強度を得ること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの層構成の１例を示す断
面図。

【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
した使用状態を示す断面図。

【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
した使用状態を示す断面図。

【図４】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
した使用状態を示す断面図。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに
熱シールし得るカバーテープであって、外層がポリエス
テル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸
延伸フィルムであり、中間層はキャリアテープにシール
されたカバーテープを剥離する際、中間層自体の凝集破
壊によって剥離が行われ、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ
³までの密度を有するポリエチレンと多くとも１０重量
％の酢酸ビニルを含むエチレン−酢酸ビニルコポリマー
から選ばれる５５〜９５重量％までの少なくとも１つの
エチレンポリマー、５〜３０重量％までのポリスチレン
及び０〜２０重量％までの熱可塑性エラストマー状のス
チレン−ブタジエン−スチレンもしくはスチレン−イソ
プレン−スチレンコポリマーからなるオレフィン系フィ
ルムであり、接着層は熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物
のいずれか又はこれらの組合せからなる導電性微粉末を
分散させてなり、導電性微粉末の添加量が接着層の熱可
塑性樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量部で
あり、接着層の表面抵抗値が１０¹³Ω／□以下であり、
かつカバーテープの接着層とキャリアテープのシール面
の接着力がカバーテープの中間層の凝集力よりも大き
く、カバーテープの中間層の凝集力がシール幅１mm当り
１０〜１２０ｇｒであることを特徴とするチップ型電子
部品包装用カバーテープ。
【請求項２】接着層の熱可塑性樹脂がポリウレタン系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレ
ンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいず
れか又はこれらを組み合わせてなる請求項１記載のチッ
プ型電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】カバーテープの可視光線透過率が１０％
以上である請求項１又は２記載のチップ型電子部品包装
用カバーテープ。