JPH0441103Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はICパツケージの担体たるキヤリアに
関する。

従来技術 従来のICキヤリアは米国特許第3652974号、同
第3529277号に示すように、キヤリア本体を一体
成形部品で形成し、その中央部にIC収容窓を形
成し、該IC収容窓の周辺に弾性変位する係止爪
を一体成形し、該係止爪を強制変位しつつICパ
ツケージをIC収容窓へ収嵌し、係止爪の爪先を
ICパツケージのエツジへ係止させ保持する構成
とし、ICパツケージ取出し時には該係止爪を再
び外方へ強制変位させて爪先の係止を解除する構
成としている。

考案が解決しようとする問題点 然しながら、上記ICキヤリアは手掛りが少な
く小さな爪先でICパツケージを捕捉している係
止爪を強制変位させて係脱操作（内外への変位操
作）したり、薄小片から成るICパツケージをIC
収容窓内から着脱するのに手間どり、着脱に際し
係止爪の小さな爪先を損傷し保持機能を喪失する
恐れがある。

而して本考案は、上記の如き係止爪によりIC
パツケージを保持することを止め、後記するよう
にICキヤリアのボデイを二分割して両者をコイ
ルバネから成る伸縮バネで連結することにより
IC収容部の間隔を自在に拡大又は縮小できてIC
パツケージの着脱を容易に行なえるようにすると
共に、上記伸縮バネの収縮力をIC収容部の間隔
を狭める方向に作用させてICパツケージを的確
に保持し得るようにしたICキヤリアを提供する
ものである。よつて上記従来例が有する問題を有
効に解決するものである。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点を解決するための手段とし
て、ICキヤリアのボデイを二つのキヤリア形成
ボデイに分割し、両キヤリア形成ボデイ間を接近
方向に引張力を与えるコイルバネから成る伸縮バ
ネ材にて弾持すると共に、両キヤリア形成ボデイ
の接近又は離間方向への移動を案内する案内部材
を設け、両キヤリア形成ボデイを伸縮バネ材に抗
し離間方向に移動することにより両ボデイ間に形
成されたIC収容部を拡大してICパツケージの収
嵌を許容し、伸縮バネ材に従い接近方向に移動す
ることによりIC収容部を縮小して両ボデイ間に
ICパツケージを弾持するように構成したもので
ある。

作 用 上記により二分割されたキヤリア形成ボデイは
上記コイルバネから成る伸縮バネ材の弾力に抗し
離間方向に移動し、同弾力に従い接近方向に移動
する。この時上記案内部材は上記離間、接近方向
の移動を案内する。

上記の如くして両キヤリア形成ボデイを伸縮バ
ネ材に抗し離間方向に移動することにより、両キ
ヤリア形成ボデイ間隔にて形成したIC収容部を
拡大し、同IC収容部内にICパツケージを収容す
る。

又両キヤリア形成ボデイを伸縮バネ材に従い接
近方向に移動することにより、上記IC収容部を
縮小し、伸縮バネ材の引張力にて上記ICパツケ
ージを両キヤリア形成ボデイ間に弾持する。

ICパツケージの取出し時には両キヤリア形成
ボデイを再び上記伸縮バネ材に抗し離間方向に移
動すればよい。

実施例 以下本考案を先ず第１図、第２図Ａ，Ｂに示す
実施例に付き説明し、次で第３図、第４図の他例
に付き言及する。

前記の如くICキヤリアは二分割せるキヤリア
形成ボデイ1A，1Bから成る。該キヤリア形成ボ
デイ1A，1Bはコイルバネから成る伸縮バネ材Ｓ
にて連結する。

両キヤリア形成ボデイ1A，1Bは該伸縮バネ材
Ｓをその弾力に抗し伸長させることにより離間方
向に移動し、伸長を解放することにより自己復元
力にて収縮し両キヤリア形成ボデイ1A，1Bをそ
の弾力に従い接近方向に移動する。

該離間、接近方向への直線移動を案内するた
め、両キヤリア形成ボデイ間を案内部材、例えば
図示の如き案内棒３で連繋する。該案内棒３を両
キヤリア形成ボデイ1A，1Bの対向面の両端に平
行して配し、好ましくは各案内棒３に上記伸縮バ
ネ材Ｓを懸装し、その一端を一方のキヤリア形成
ボデイ1Aに、他端を他方のキヤリア形成ボデイ
1Bに夫々固着する。

両キヤリア形成ボデイ1A，1Bは該案内棒３に
て直線移動軌道を確保し、該直線移動軌道におい
て上記伸縮バネ材Ｓの伸縮作用が与えられ上記離
間と接近がなされる。

上記両キヤリア形成ボデイ1A，1Bの離間方向
への最大移動量、即ち最大対向間隔を設定し、且
つ案内棒３からの離脱を防止するため、案内棒３
の一端を一方のキヤリア形成ボデイ1Aに固装し、
他端を他方のキヤリア形成ボデイ1Bに挿通し、
末端に抜止手段を付加する。又両キヤリア形成ボ
デイ1A，1Bは伸縮バネ材Ｓのバネ力（引張力）
が零となつた位置でバネ力による接近方向への移
動が停止され、それ以上は伸縮バネ材Ｓを更に圧
縮することによつて、より接近させることができ
る。従つて両キヤリア形成ボデイ1A，1Bは定常
状態において伸縮バネ材Ｓのニユートラル位置で
一定間隔を保つ。

実施例として両キヤリア形成ボデイ1A，1Bの
接近方向への移動量、即ち最小対向間隔を設定す
るため、案内棒３にキヤリア形成ボデイと衝合す
るストツパーを同最小対向間隔に位置して設け
る。例えば案内棒３をその部分において太くし、
キヤリア形成ボデイに設けた案内孔の孔縁に衝止
する構成とする。

上記の如くなされた両キヤリア形成ボデイ1A，
1Bの対向間隔にてIC収容部７を形成する。該IC
収容部７は上記両キヤリア形成ボデイ1A，1Bの
伸縮バネ材Ｓに抗する離間方向への移動にてその
間隔が拡大され、同バネ材Ｓに従う接近方向への
移動によりその間隔が縮小される。該IC収容部
７の間隔の拡大にて第２図Ａに示す如くICパツ
ケージ５の収嵌を許容し、同間隔の縮小にて第２
図Ｂに示す如く同パツケージ５を対向部間に保持
する。

伸縮バネ材Ｓの引張力は前記の如く両キヤリア
形成ボデイ1A，1Bの接近方向へ作用しており、
上記ICパツケージ５の保持状態において該伸縮
バネ材Ｓの引張力が両キヤリア形成ボデイ1A，
1Bに働き、同ICパツケージ５を同ボデイ間にし
つかりと弾持し捕捉する。

上記ICパツケージ５の捕捉をより確実なもの
とするための手段として、図面に例示の如くIC
収容部７を形成する各キヤリア形成ボデイ1A，
1Bの対向部にICパツケージ５の両端を夫々嵌合
するIC収嵌部９を画成し、該IC収嵌部９の底壁
をIC支持壁８としてICパツケージ５の底面を支
承可とする。

又ICパツケージ５の離脱を防止するため、両
キヤリア形成ボデイ1A，1Bの対向部にICパツケ
ージ５の縁部へ係合する係止爪４を設ける。

該係止爪４は両キヤリア形成ボデイ1A，1Bの
接近方向への移動に伴ないICパツケージ５の縁
部へ差し向けられ係止する。

実施例として、上記両キヤリア形成ボデイ1A，
1Bの表面にキヤリア形成ボデイ1A，1Bの移動方
向に延在せるICリード受容溝２を設け、IC収容
部７に収容したICパツケージ５の側方へ突出し
たICリード６を該受容溝２に受容し、その保護
を図る構成とすると共に、該ICリード受容溝２
の隔壁２ａを利用し、該隔壁２ａの端部をIC収
容部７、即ちIC収嵌部９へ向け突出させ、上記
係止爪４を形成する。該係止爪４はICパツケー
ジ５の要所に係止すれば足り、隔壁２ａの一部に
設けても良い。

該係止爪４はキヤリア形成ボデイ1A，1Bの接
近に伴ないICパツケージ５の縁部へ差し向けら
れ係止するから、その長さを充分に確保すること
ができ、ICパツケージの係止をより確実なもの
とする。

第３図、第４図は他例を示し、上記構成を採用
して二個のICパツケージ５を担持できるように
したICキヤリアを示す。

即ち、前記と同様二分割したキヤリア形成ボデ
イ1A，1B間を伸縮バネ材Ｓにて連結すると共
に、案内棒３にて連繋し、該案内棒３のガイド下
で伸縮バネ材Ｓの弾力に抗し離間方向へ、同弾力
に従い接近方向へ夫々移動可とする構成としつ
つ、両キヤリア形成ボデイ1A，1Bの間隔の上面
側と下面側にIC収容部７を設けて、同ボデイ1A，
1Bの上面と下面にICリード受容溝２を夫々形成
すると共に、両キヤリア形成ボデイ1A，1Bの対
向部の中央部にICパツケージ５の底面を支承す
るIC支持壁８を夫々設け、ICパツケージ５の両
端を嵌装するIC収嵌部９を該各IC支持壁８の上
下に夫々設け、更にICリード受容溝２の隔壁２
ａから係止爪４を突出させる構成として、第４図
に示す如くキヤリア形成ボデイ1A，1Bの上面側
と下面側からICパツケージ５を収容させ、二段
にして捕捉し得るようにしたものである。

考案の効果 本考案は以上説明したように、両キヤリア形成
ボデイをコイルバネから成る伸縮バネ材の弾力に
抗し伸長させて両キヤリア形成ボデイを離間方向
へ移動させ、IC収容部の間隔を拡大することに
よりICパツケージの嵌脱を容易に行なわせるこ
とができ、また伸縮バネ材の弾力に従う収縮力に
て両キヤリア形成ボデイを自ら接近方向へ移動さ
せ、IC収容部の間隔を縮小することによりICパ
ツケージの保持を行なわせることができ、ICパ
ツケージの嵌脱及び保持を極めて容易に行なわせ
ることができる。

加えて伸縮バネ材の引張力を両キヤリア形成ボ
デイの接近方向、即ちIC収容部の間隔を狭める
方向に与えてICパツケージを両キヤリア形成ボ
デイ間にしつかりと弾持し捕捉することができ
る。

両キヤリア形成ボデイの離間と接近への移動に
てIC収容部の面積を可変してICパツケージの挿
脱が行なえるから、従来の確定されたIC収容部
にICパツケージを収容し捕捉させる場合のよう
に係止爪を強制的に弾性変位させ係脱する機構を
採用せずに実施でき、爪先破損等の不具合を有効
に回避でき、係止爪の開閉操作等の不便も解消す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すICキヤリアの
斜視図、第２図Ａは同ICキヤリアを拡開せる平
面図、同図Ｂは同縮小せる平面図、第３図は他例
を示すICキヤリアの斜視図、第４図は同断面図
である。 1A，1B……キヤリア形成ボデイ、３……案内
棒、５……ICパツケージ、７……IC収容部、Ｓ
……伸縮バネ材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 二分割して成るキヤリア形成ボデイをコイルバ
   ネから成る伸縮バネ材にて連結し、両キヤリア形
   成ボデイを該伸縮バネ材の弾力に抗する伸張にて
   離間方向へ移動し、同バネ材の弾力に従う収縮に
   て接近方向へ移動する如く対向並置すると共に、
   両キヤリア形成ボデイ間に上記離間及び接近動を
   案内する案内部材を設け、上記両キヤリア形成ボ
   デイの対向間隔にて、上記伸縮バネ材に抗する離
   間方向への移動により間隔が拡大されてICパツ
   ケージの収嵌を許容し、且つ上記伸縮バネ材に従
   う接近方向への移動により間隔が縮小されてIC
   パツケージを保持するIC収容部を形成したこと
   を特徴とするICキヤリア。