JPH0441175A - Micropolishing method and micropolishing tool - Google Patents

Micropolishing method and micropolishing tool

Info

Publication number
JPH0441175A
JPH0441175A JP2144722A JP14472290A JPH0441175A JP H0441175 A JPH0441175 A JP H0441175A JP 2144722 A JP2144722 A JP 2144722A JP 14472290 A JP14472290 A JP 14472290A JP H0441175 A JPH0441175 A JP H0441175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
magnetic
polished
actuator
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2144722A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Mizuguchi
水口 信一
Shuji Ueda
修治 上田
Yasushi Kato
康司 加藤
Tokuji Umehara
徳次 梅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2144722A priority Critical patent/JPH0441175A/en
Publication of JPH0441175A publication Critical patent/JPH0441175A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enlarge the practical width of a polishing part without causing a deformed work trace even in case of the polishing face being inclined, etc., by forming the shape of the polishing part in a spherical face. CONSTITUTION:A polishing part 26 consisting of a spherical body 25 is provided at the polishing tool tip and a polishing material M is held between this polishing part 26 and a work W. In this state, the work W is polished with the polishing part 26 being subjected to a micromotion in the XY direction parallel to a polishing face and/or in the Z direction vertical to the polishing face by the actuator consisting of electrostrictive elements.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、微小研磨方法および微小研磨工具に関し、
詳しくは、レンズや光学素子等の製造分野において、超
高精度な加工を行うために、微小な領域を精密に研磨す
る方法、および、上記方法の実施に用いる研磨工具に関
するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a micropolishing method and a micropolishing tool,
Specifically, the present invention relates to a method of precisely polishing a minute area in order to perform ultra-high precision processing in the field of manufacturing lenses, optical elements, etc., and a polishing tool used to implement the method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

各種の電子機器や光学機器に組み込まれて使用される非
球面レンズやX線光学素子等は、研磨加工によって製造
されているが、製品の形状精度が0.01μm以下とい
う極めて高精度な加工を要求されており、このような超
高精度な研磨加工を行える加工方法が求められている。
Aspherical lenses, X-ray optical elements, etc. that are incorporated into various electronic and optical devices are manufactured by polishing, but extremely high-precision processing with a product shape accuracy of 0.01 μm or less is required. There is a need for a processing method that can perform such ultra-high precision polishing.

そのためには、研磨面に対して、微小な領域に限定して
精密に研磨できる研磨方法が必要となる。
For this purpose, a polishing method that can precisely polish only a minute area of the polished surface is required.

従来、高精度な研摩方法としては、ポリッシング加工や
ラッピング加工等が採用されていたが、前記した0、0
1μm以下の超高精度加工は全く不可能であったため、
近年、より高精度な加工を行える方法として、研磨材と
して磁性研磨流体を用いる磁気研磨法が注目されている
。ここに、磁性研磨流体とは、磁性流体単体またはこれ
に微粒状の研磨材を懸濁分散させてなるものを言う。
Conventionally, polishing processing, lapping processing, etc. have been adopted as high-precision polishing methods, but the above-mentioned 0, 0
Ultra-high precision machining of 1 μm or less was completely impossible, so
In recent years, a magnetic polishing method that uses a magnetic polishing fluid as an abrasive has been attracting attention as a method that can perform processing with higher precision. Here, the term "magnetic polishing fluid" refers to a magnetic fluid alone or a magnetic fluid in which fine particles of abrasive material are suspended and dispersed.

磁気研磨法では、研磨工具先端の研磨部と被研磨材の間
に、磁性研磨流体を供給するとともに磁界を印加するよ
うにする。そうすると、磁性研磨流体は、磁気的作用で
、被研磨材の研磨面を加圧した状態で研磨部と被研磨材
の間に保持される。
In the magnetic polishing method, a magnetic polishing fluid is supplied and a magnetic field is applied between a polishing part at the tip of a polishing tool and a workpiece to be polished. Then, the magnetic polishing fluid is held between the polishing section and the material to be polished while applying pressure to the polishing surface of the material to be polished by magnetic action.

この状態で、研磨工具を高速回転させると、磁性研磨流
体は研磨工具の回転に引きずられて高速回転運動させら
れて、被研磨材に対し研磨加工を行う。この際に、印加
する磁界の方向や強さを変動させることによって、磁性
研磨流体による研磨面の加圧力を変動させたり、磁性研
磨流体の運動を制御したりして、研磨性能を向上させる
ことも行われている。この磁気研磨法の具体例について
は、例えば、特開昭60−118466号公報、特開昭
61−244457号公報、特公昭1−16623号公
報等に開示されている。
In this state, when the polishing tool is rotated at high speed, the magnetic polishing fluid is dragged by the rotation of the polishing tool and is rotated at high speed, thereby polishing the material to be polished. At this time, by varying the direction and strength of the applied magnetic field, the force applied to the polishing surface by the magnetic polishing fluid can be varied and the movement of the magnetic polishing fluid can be controlled to improve polishing performance. is also being carried out. Specific examples of this magnetic polishing method are disclosed in, for example, JP-A-60-118466, JP-A-61-244457, and JP-A-1-16623.

この磁気研磨法によれば、磁気的な保持力によって研磨
面の微小な領域に研磨材を集中的に作用させることがで
きるので、従来の研磨法に比べて、高精度な研磨加工が
できるという利点がある。
According to this magnetic polishing method, the magnetic holding force allows the abrasive to act intensively on a minute area of the polishing surface, making it possible to achieve higher precision polishing compared to conventional polishing methods. There are advantages.

しかし、この磁気研磨法によってでも、0.01μm以
下の超高精度加工には未だ充分に対応することが出来な
かった。
However, even with this magnetic polishing method, it has not been possible to sufficiently cope with ultra-high precision machining of 0.01 μm or less.

すなわち、この方法では、磁性研磨流体を研磨工具の高
速回転によって高速回転させるようにするので、研磨面
の仕上がりは研磨工具の回転の状態に直接影響を受ける
ことになる。ところが、研磨工具の回転にはどうしても
回転数の変動や軸ふれ等が起き易いため、この方法では
、研磨面の仕上がりに、研磨量の変動や局部的な研磨の
偏り、研磨領域の変動が生じてしまうと言う問題があっ
たのである。回転機構等の機械的な動作機構には、各部
材がスムーズに運動できるだけの空間的余裕が必要であ
り、そのために研磨部の運動に若干のガタッキが生じる
のもやむを得ないことであり、その結果、研磨面の仕上
がりにムラや変動が住しると言う問題もあった。要する
に、研磨部を高速回転する腰り、これらの問題を完全に
防止することは不可能であった。
That is, in this method, the magnetic polishing fluid is rotated at high speed by the high speed rotation of the polishing tool, so the finish of the polished surface is directly affected by the rotational state of the polishing tool. However, as the rotation of the polishing tool is prone to fluctuations in rotational speed and shaft deviation, this method results in fluctuations in the polishing amount, local polishing bias, and fluctuations in the polishing area in the finished polished surface. There was a problem that it would end up happening. Mechanical operating mechanisms such as rotating mechanisms require sufficient space to allow each member to move smoothly, and it is unavoidable that there will be some wobble in the movement of the polishing unit. There was also the problem of unevenness and fluctuations in the finish of the polished surface. In short, it has been impossible to completely prevent these problems due to the high speed rotation of the polishing section.

従来の高速回転磁気研磨法では、磁性研磨流体を研磨面
に押し付けるための加圧力は、研磨工具の回転自体によ
っては生じず、前述のように磁気ノ印加によって生じさ
せているので、印加する磁気を強くしないと充分な研磨
力が生じず、磁気の強さが変動すると研磨量が変わって
しまう。そのため、この高速回転磁気研磨法では、電磁
石等の磁気発生手段が大掛かりになるとともに、磁気力
の制御を厳密に行う必要があると言う問題もあった。さ
らに、この加圧力を得るための磁気回路は、被研磨材自
体がその一部を構成する必要があるため、被研磨材が磁
気的な導体すなわち磁性体でなければならないという制
約があった。もっとも、被研磨材が非磁性体であっても
、薄いものであれば、この非磁性被研磨材を通して磁気
回路を構成することもできる。しかし、この場合でも、
被研磨材の厚みの僅かな変動や磁気的性質の変動によっ
て磁性研磨流体の研磨面加圧力が変わるので、研磨量や
研磨精度等の管理が難しいという問題があった。なお、
前記したレンズや光学素子等は、非磁性体であるととも
にかなりの厚みがあるので、上記高速回転磁気研磨法を
適用することが出来ない。
In the conventional high-speed rotational magnetic polishing method, the pressure to press the magnetic polishing fluid against the polishing surface is not generated by the rotation of the polishing tool itself, but by the application of magnetism as described above. If the magnetic strength is not strong enough, sufficient polishing force will not be generated, and if the magnetic strength changes, the amount of polishing will change. Therefore, this high-speed rotational magnetic polishing method requires a large-scale magnetism generating means such as an electromagnet, and also has the problem of requiring strict control of the magnetic force. Furthermore, since the material to be polished itself must constitute a part of the magnetic circuit for obtaining this pressing force, there is a restriction that the material to be polished must be a magnetic conductor, that is, a magnetic material. However, even if the material to be polished is a non-magnetic material, a magnetic circuit can be constructed through the non-magnetic material as long as it is thin. However, even in this case,
Since the pressing force of the magnetic polishing fluid on the polishing surface changes due to slight variations in the thickness or magnetic properties of the material to be polished, there has been a problem in that it is difficult to control the amount of polishing, polishing accuracy, etc. In addition,
The above-mentioned lenses, optical elements, etc. are non-magnetic and have considerable thickness, so the high-speed rotational magnetic polishing method described above cannot be applied to them.

そこで、上記従来の高速回転磁気研磨法の問題点を解消
し、より高精度な加工が可能であるとともに、被研磨材
の磁気的性質に影響を受けず、非磁性体からなる被研磨
材にも良好に通用することのできる微小研磨方法を提供
するべく、発明者らは、先に、研磨部を電歪素子すなわ
ちピエゾ素子からなるアクチュエータで研磨面に平行な
XY方向と研磨面に垂直なZ方向に微小運動させ、この
研磨部の微小運動を磁性研磨流体に伝達して被研磨材の
研磨面を研磨させるようにする微小研磨方法およd微小
研磨工具を開発した。
Therefore, we have solved the problems of the conventional high-speed rotation magnetic polishing method mentioned above, and it is possible to process with higher precision. In order to provide a micro-polishing method that can be successfully applied to the polishing surface, the inventors first moved the polishing section in the XY directions parallel to the polishing surface and in the We have developed a micro-polishing method and a micro-polishing tool that performs micro-movement in the Z direction and transmits this micro-movement to a magnetic polishing fluid to polish the polished surface of the workpiece.

この電歪素子からなるアクチュエータを用いる新規な微
小研磨方法および微小研磨工具は、研摩部を高速回転す
る必要がないため、また、被研磨材自体を磁性研磨流体
保持と磁性研磨流体加圧のための磁気回路の一部にする
必要がないため、前述した従来の高速回転微小研磨法の
諸問題を完全に解消することが出来る。
This new micro-polishing method and micro-polishing tool using an actuator made of an electrostrictive element does not require high-speed rotation of the polishing section, and also allows the material to be polished to hold and pressurize the magnetic polishing fluid. Since it is not necessary to make it a part of the magnetic circuit, the problems of the conventional high-speed rotation micro-polishing method described above can be completely solved.

すなわち、この新規な駆動方式による微小研磨法では、
電歪素子の働きで磁性研磨流体を被研磨材に押し付ける
とともに研磨部を研磨面に沿って微小運動させるように
し、これによって被研磨材を研摩加工するようにしてい
る。つまり、研磨部に対し電歪素子を利用するXY方向
アクチュエータまたはZ方向アクチュエータによる微小
運動を与えて、磁性研磨流体を被研磨材の研磨面に対し
て水平方向または垂直方向に微小運動させるようにし、
磁性研磨流体に対し、研磨面に対する水平方向の微小運
動によって研磨面に沿う微小の研磨運動を行わせ、研磨
面に対する垂直方向の微小運動によって研磨面に対する
加圧力を得させるようにしたものである。
In other words, in the micropolishing method using this new drive method,
The electrostrictive element forces the magnetic polishing fluid onto the workpiece and causes the polishing section to move minutely along the polishing surface, thereby polishing the workpiece. In other words, a minute movement is applied to the polishing part by an XY-direction actuator or a Z-direction actuator that uses an electrostrictive element, so that the magnetic polishing fluid is caused to make a minute movement in the horizontal or vertical direction with respect to the polishing surface of the material to be polished. ,
The magnetic polishing fluid is made to perform a minute polishing movement along the polishing surface by making a minute movement in the horizontal direction with respect to the polishing surface, and to obtain a pressing force against the polishing surface by making a minute movement in the vertical direction to the polishing surface. .

このように、この新規な駆動方式による微小研磨法では
、研磨部の回転を必要としない結果、回転ムラや軸ぶれ
等による研磨のバラツキや表面粗さムラ等が生じない。
In this way, the micro-polishing method using this novel drive method does not require rotation of the polishing section, and as a result, there are no variations in polishing or uneven surface roughness due to uneven rotation, shaft runout, or the like.

電歪素子によるアクチュエータは、機械的な摺動部分や
作動機構が全くなく、印加電圧にしたがって極めて正確
に駆動するので、磁性研摩流体の運動も安定している。
An actuator using an electrostrictive element has no mechanical sliding parts or operating mechanism, and is driven extremely accurately according to an applied voltage, so that the movement of the magnetic polishing fluid is also stable.

このような点でも、研磨のバラツキやムラを生じさせな
い。アクチュエータによる磁性研磨流体のXY方向運動
は、従来のような回転運動に比べて遥かに微小であるた
め、被研磨材をきめ細かく研磨加工して、表面粗さの極
めて小さな超高精度な鏡面加工を可能とする。
In this respect as well, variations and unevenness in polishing are not caused. The movement of the magnetic polishing fluid in the X and Y directions by the actuator is much smaller than conventional rotational movement, so it is possible to finely polish the material to be polished and achieve ultra-high precision mirror finishing with extremely low surface roughness. possible.

また、この新規な駆動方式による微小研磨法では、磁性
研磨流体を被研磨材に押し付ける加圧力は電歪素子によ
るZ方向アクチュエータで加えるので、研磨工具の研磨
部から被研磨材につながる磁気回路を設けておく必要が
なくなり、その結果、被研鰺材が非磁性体であっても何
ら差し支えなく研磨加工ができるし、被研磨材の材質や
厚みによる磁気的性質の違いに関係なく、アクチュエー
タへの印加電圧だけで被研磨材への加圧力が設定制御で
きるので、被研磨材の材質や形状による研磨能率や研磨
精度への影響を生じさせないのである。被研磨材は、従
来の高速回転磁気研磨法でも研磨できる鋼等の磁性体材
料のほか、従来の高速回転磁気研磨法では研磨出来なか
ったガラスやセラミンク等の非磁性体材料も使用できる
。非研磨材の形状も、薄いものから分厚いものまで帽広
く通用でき、研磨面は平面や球面あるいは自由曲面等も
加工できる。
In addition, in the micro-polishing method using this new drive method, the pressure force for pressing the magnetic polishing fluid onto the material to be polished is applied by a Z-direction actuator using an electrostrictive element, so the magnetic circuit connecting from the polishing part of the polishing tool to the material to be polished is As a result, even if the material to be polished is non-magnetic, it can be polished without any problem, and the actuator can be Since the pressure applied to the material to be polished can be set and controlled using only the applied voltage, polishing efficiency and polishing accuracy are not affected by the material and shape of the material to be polished. As the material to be polished, in addition to magnetic materials such as steel that can be polished by conventional high-speed rotational magnetic polishing methods, non-magnetic materials such as glass and ceramics that cannot be polished by conventional high-speed rotational magnetic polishing methods can also be used. The non-abrasive material can be used in a wide variety of shapes, from thin to thick, and the polished surface can be flat, spherical, or free-form.

この新規な駆動方法による微小磁気研磨方法によれば、
上述のように、研磨部の微小運動は、電歪素子に電圧を
印加することによって得られる極めて微小な運動である
ので、磁性研磨流体は、研磨部周辺の極めて微小な領域
のみで被研磨材を高精度に研磨することができ、被研磨
材の表面をきめ細かく均一に研摩することができる。従
来の高速回転研磨法に比べて、はるかに均一な研磨加工
が施されるので、超高精度な鏡面加工も可能になり、形
状精度0.01μm以下の超高精度研磨加工を容易かつ
確実に実現できるのである。
According to the micro magnetic polishing method using this new driving method,
As mentioned above, the minute movement of the polishing part is an extremely small movement obtained by applying a voltage to the electrostrictive element, so the magnetic polishing fluid can only affect the material to be polished in an extremely small area around the polishing part. can be polished with high precision, and the surface of the material to be polished can be polished finely and uniformly. Compared to conventional high-speed rotation polishing methods, the polishing process is much more uniform, making it possible to perform ultra-high-precision mirror finishing, making ultra-high-precision polishing with a shape accuracy of 0.01 μm or less easier and more reliable. It can be achieved.

なお、この新規な駆動方法による微小研磨方法および微
小研磨工具は、研磨材として磁性研磨流体を用いない方
法にも利用することが出来る。
Note that the micropolishing method and micropolishing tool using this novel driving method can also be used in a method that does not use a magnetic polishing fluid as an abrasive.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかし、その後の研究により、この新規な微小研磨方法
および微小研磨工具には、つぎのような新たな問題のあ
ることが分かった。
However, subsequent research has revealed that this new micropolishing method and micropolishing tool have the following new problems.

すなわち、この新規な駆動方式による微小研磨法では、
第4図にみるように、研磨工具先端に位置する研磨部2
6を図に円孤形矢印で示すように円弧運動させて研磨を
行うが、研磨部26が平面形状であったため、研磨軸2
3の傾き次第では研磨部26の隅角261が被研磨材W
の研磨面に当たるようなことが起き、得られた加工痕H
は、図に実線で示すような変形形状となり、図に一点鎖
線で示すような円弧形等の所望の奇麗な形状にならない
と言う不具合があった。
In other words, in the micropolishing method using this new drive method,
As shown in Figure 4, the polishing part 2 located at the tip of the polishing tool
6 is moved in an arc as shown by the arc-shaped arrow in the figure.
Depending on the inclination of 3, the corner 261 of the polishing part 26 may be the target material W.
The resulting machining marks H
The problem is that the shape is deformed as shown by the solid line in the figure, and the desired beautiful shape such as an arc shape as shown by the dashed line in the figure cannot be obtained.

また、研磨時間を短縮する等の目的で、加工痕Hの1個
当たりの幅りを大きくするためには研磨部26の幅lを
大きくする必要があるが、その形状が平面であるため、
加工痕の幅りに比較して研磨部の幅lを大きくすること
が出来ず、加工痕Hの1個当たりの寸法に限界があると
言う問題もあった。
In addition, in order to increase the width of each machining mark H for the purpose of shortening the polishing time, it is necessary to increase the width l of the polishing part 26, but since the shape is flat,
There is also the problem that the width l of the polished portion cannot be made larger than the width of the machining marks, and there is a limit to the size of each machining mark H.

そこで、この発明は、1個当たりの寸法が太きくて奇麗
な加工痕を得ることが出来る新規な駆動方式による微小
研磨法および微小研磨工具を提供することを課題とする
Therefore, it is an object of the present invention to provide a micro-polishing method and a micro-polishing tool using a novel drive method that can produce large and beautiful machining marks per piece.

〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するための、この発明にがかる微小研磨
方法および微小研磨工具の主要構成は、以下のとおりで
ある。
[Means for Solving the Problems] The main configurations of the micropolishing method and micropolishing tool according to the present invention for solving the above problems are as follows.

まず、この発明にかかる微小研磨方法は、研磨工具先端
に球面状の研磨部を備え、研磨部と被研磨材の間に研磨
材を保持した状態で、前記研N部を電歪素子からなるア
クチュエータで研磨面と平行なXY方向および/または
研磨面と垂直なZ方向に微小運動させることにより、被
研磨材を研磨するようにする。
First, the micro-polishing method according to the present invention includes a spherical polishing section at the tip of the polishing tool, and with an abrasive being held between the polishing section and the workpiece, the polishing N section is made of an electrostrictive element. The material to be polished is polished by making small movements using the actuator in the XY directions parallel to the polishing surface and/or in the Z direction perpendicular to the polishing surface.

つぎに、この発明にかかる微小研磨工具は、被研磨材の
研磨面に対面する球面状の研磨部と、電歪素子からなり
前記研磨部を研磨面と平行なXY方向に微小運動させる
XY方向アクチュエータと、電歪素子からなりその伸縮
作用により前記研磨部を研磨面と垂直なZ方向に微小運
動させるZ方向アクチュエータとを備える。
Next, the micro-polishing tool according to the present invention includes a spherical polishing section facing the polishing surface of the material to be polished, and an electrostrictive element, and the micro-polishing tool is configured to minutely move the polishing section in the XY directions parallel to the polishing surface. The present invention includes an actuator and a Z-direction actuator that is made of an electrostrictive element and causes the polishing section to move minutely in the Z direction perpendicular to the polishing surface by its expansion and contraction action.

この発明において、研摩工具は、従来の高速回転磁気研
磨法の場合と同様、適当な支持部材に支持された状態で
、先端の研磨部を被研磨材に沿って移動させられるが、
この支持手段や移動手段は、各種の工作機械等で用いら
れている手段が採用される。
In this invention, the polishing tool is supported by a suitable support member and the polishing part at the tip is moved along the material to be polished, as in the case of the conventional high-speed rotation magnetic polishing method.
As this supporting means and moving means, means used in various machine tools and the like are employed.

研磨工具は、後述の微小駆動手段により、被研磨材の形
状や目的に応じて、その研磨部を、研磨面に水平な方向
すなわちXY方向へ微小運動させ、また、研磨面に垂直
な方向すなわちZ方向へ微小運動きせる。さらに、軸を
傾ける等の動作を行わせるようにすれば、複雑な曲面形
状等の研摩加工を行うことが出来る。
The polishing tool uses micro-driving means, which will be described later, to move its polishing part minutely in a direction parallel to the polishing surface, that is, in the Makes minute movements in the Z direction. Furthermore, by performing operations such as tilting the axis, it is possible to polish complex curved surfaces.

被研磨材は研磨部の表面性状に対応する性状に加工され
る。この研磨部は、Snメンキ屡やポリウレタン層等で
構成することが出来る。研摩部をポリウレタンで構成す
る場合には、研磨部のXY方向の微小運動の振幅がポリ
ウレタンの気孔径よりも大きくなるようにすると、研磨
切れによる部分的研磨が生じず、所望形状の加工痕を容
易に得ることで出来る。
The material to be polished is processed to have properties corresponding to the surface properties of the polished portion. This polishing part can be composed of a Sn layer, a polyurethane layer, or the like. When the abrasive part is made of polyurethane, by making the amplitude of the micromovements of the abrasive part in the X and Y directions larger than the pore diameter of the polyurethane, partial polishing due to polishing breakage will not occur, and machining marks of the desired shape will be created. It can be easily obtained.

球面の研g邪は、研磨工具先端に転動自在に保持された
球体で構成すると良い。この転動により、研磨部の偏摩
耗が防止されるからである。球体は、軸受機構の球体の
ように、機械的に保持されても良く、磁力で保持されて
も良い。また、研磨材の粘性により保持されても良い。
The spherical polishing tool is preferably composed of a sphere rotatably held at the tip of the polishing tool. This is because this rolling prevents uneven wear of the polishing part. The sphere may be held mechanically, like the sphere of a bearing mechanism, or may be held magnetically. Alternatively, it may be held by the viscosity of the abrasive.

この発明に用いる研磨材は、いわゆる磁性研磨流体に限
らず、非磁性研磨流体も用いることが出来る。
The abrasive used in this invention is not limited to so-called magnetic polishing fluids, but non-magnetic polishing fluids can also be used.

磁性研磨流体は、いわゆる磁性流体としての性質と、研
磨材としての機能を備えているものであり、通常の磁気
研磨法に用いられているものと同様のものを用いること
ができる。−船釣な磁性流体は、Few ○4等からな
り粒径10nm以下程度の微細な磁性粉粒を水や油等に
コロイド状に分散させたものであるが、この磁性流体を
構成する磁性粉粒が、被i磨材に対する研磨性を有して
いれば、このような磁性粉粒からなる磁性流体をそのま
ま用いることもできる。磁性研磨剤粉粒の具体例として
は、α−Fej04(ベンガラ)等が挙げられる。また
、研磨性を有さない磁性粉粒からなる磁性流体に、磁性
を有さない通常の研磨材粉粒を懸濁分散させたものでも
よい。この場合の研磨材粉粒としては、A1□0.やS
 10 z等が用いられ、粒径100na+以下程度の
ものが好ましく使用される。
The magnetic polishing fluid has properties as a so-called magnetic fluid and functions as an abrasive, and can be the same as those used in normal magnetic polishing methods. - The magnetic fluid used for boat fishing is made by colloidally dispersing fine magnetic powder particles with a particle size of 10 nm or less, such as Few ○4, in water, oil, etc. As long as the particles have abrasive properties for the material to be polished, a magnetic fluid made of such magnetic powder particles can be used as is. Specific examples of the magnetic abrasive powder include α-Faj04 (red iron) and the like. Alternatively, ordinary abrasive particles without magnetism may be suspended and dispersed in a magnetic fluid made of magnetic particles without abrasive properties. In this case, the abrasive powder particles are A1□0. YaS
10 z or the like, and those with a particle size of about 100 na+ or less are preferably used.

研磨材として磁性研磨流体を用いる場合において、研磨
工具先端の研磨部と被研磨材の間に磁性研磨流体を磁気
的に保持するには、例えば、研磨工具先端の研磨部に近
接させるように磁気ヨークを設けて磁気回路を構成すれ
ば、その磁気的作用によって研磨部の近傍に容易に磁性
研磨流体を保持してお(ことができる。
When using a magnetic polishing fluid as an abrasive, in order to magnetically hold the magnetic polishing fluid between the polishing part at the tip of the polishing tool and the material to be polished, for example, the magnetic polishing fluid must be placed close to the polishing part at the tip of the polishing tool. If a magnetic circuit is configured by providing a yoke, the magnetic polishing fluid can be easily held near the polishing section by its magnetic action.

研磨部を微小運動させるアクチュエータは、電圧を印加
することによって伸縮する、ピエゾ素子とも呼ばれる電
歪素子を用いる。研磨部をこのアクチュエータに連結し
て周期的に変動する電圧をアクチュエータに印加すれば
、研磨部を微小運動させることができる。印加電圧の周
波数によってアクチュエータの微小運動の周波数が変わ
り、印加電圧の大きさによってアクチュエータの微小運
動の振幅が変わる。研磨部のこの微小運動が研磨材に伝
達されて、研磨材が研磨部と同じような微小運動を行い
、研磨材のこの微小運動で被研磨材を研磨する。
The actuator that makes minute movements of the polishing part uses an electrostrictive element, also called a piezo element, which expands and contracts by applying a voltage. By connecting the polishing section to this actuator and applying a periodically varying voltage to the actuator, the polishing section can be moved minutely. The frequency of the minute movement of the actuator changes depending on the frequency of the applied voltage, and the amplitude of the minute movement of the actuator changes depending on the magnitude of the applied voltage. This minute movement of the abrasive part is transmitted to the abrasive material, the abrasive material performs the same minute movement as the abrasive part, and the material to be polished is polished by this minute movement of the abrasive material.

X方向アクチュエータは研磨部を研磨面に水平なX方向
に微小運動させて、また、X方向アクチュエータはVr
磨房部研磨面に水平で上記X方向に垂直なX方向に微小
運動させて、研磨材を被研磨材の研磨面と平行な方向に
微小運動させ被研磨材を研磨加工する。XX方向アクチ
ュエータによる研磨部の動きは、X方向またはX方向へ
の単独の動きであってもよいし、X方向の動きとX方向
の動きを関連させて同時に動かせる動きであってもよい
。例えば、X方向とX方向の運動の位相を制御すること
によって、υ号−ジュ運動をさせることができる。
The X-direction actuator moves the polishing part minutely in the X-direction horizontal to the polishing surface, and the
The polishing section makes a small movement in the X direction that is horizontal to the polishing surface and perpendicular to the above-mentioned X direction, and the polishing material is made to make a small movement in a direction parallel to the polishing surface of the material to be polished, thereby polishing the material to be polished. The movement of the polishing section by the XX direction actuator may be an independent movement in the X direction or the X direction, or may be a movement in which the movement in the X direction and the movement in the X direction are related and can be moved simultaneously. For example, by controlling the phase of the motion in the X direction and the X direction, it is possible to make a υ-J motion.

X方向アクチュエータとX方向アクチュエータは、積層
型の電歪素子を用いて構成すると、大きな変位が得られ
、制御も容易であり、外圧の影響で変位量が変動しない
。しかし、棒状の屈曲型ピエゾ素子を用いると一つで兼
ねさせることが出来る。
When the X-direction actuator and the X-direction actuator are constructed using laminated electrostrictive elements, a large displacement can be obtained, control is easy, and the amount of displacement does not vary due to the influence of external pressure. However, if a rod-shaped bent piezo element is used, it can serve as a single piezo element.

Z方向アクチュエータは、研磨面に対して垂直な方向に
研磨部を動かし、研磨材を被研磨材に垂直方向から衝突
するように運動させ、被研磨材に加圧力を与える。した
がって、Z方向アクチュエータに加える電圧の大きさで
、被研磨材に加わる加圧力を制御することができる。ま
た、このZ方向アクチュエータの微小運動によるボンピ
ング作用で、研磨材が研磨面に順次供給されることにな
る。
The Z-direction actuator moves the polishing section in a direction perpendicular to the polishing surface, moves the abrasive material so as to collide with the material to be polished from the perpendicular direction, and applies pressure to the material to be polished. Therefore, the pressing force applied to the material to be polished can be controlled by the magnitude of the voltage applied to the Z-direction actuator. Furthermore, the abrasive material is sequentially supplied to the polishing surface due to the pumping effect caused by the micro-movement of the Z-direction actuator.

XX方向アクチュエータとZ方向アクチュエータは、各
方向別々に電圧印加配線をしておくことにより、X方向
とX方向の場合は印加電圧の掛は方を適宜に制御するこ
とによっても、それぞれの先端をx、 y、  z方向
に微小運動させる。各アクチュエータに電圧を印加する
駆動配線は、駆動アンプやファンクションジェネレータ
等に接続される。これらの駆動回路もしくは駆動既構は
、通常の機械装置における電歪素子を用いたアクチュエ
ータの場合と同様の構造が採用できる。XX方向アクチ
ュエータの場合、X方向とX方向の印加電圧の位相を適
当に制御することによって、XX方向アクチュエータの
先端すなわち研磨部の運動軌跡を単純な直線的動きから
りサージュ運動のような複雑な動きまで自由に変更する
ことができるのである。
For the XX direction actuator and the Z direction actuator, by wiring the voltage application in each direction separately, and in the case of the X direction and the Make small movements in the x, y, and z directions. Drive wiring that applies voltage to each actuator is connected to a drive amplifier, a function generator, and the like. For these drive circuits or drive structures, a structure similar to that of an actuator using an electrostrictive element in a normal mechanical device can be adopted. In the case of an XX-direction actuator, by appropriately controlling the phases of the applied voltages in the X-direction and the Even the movements can be changed freely.

ピエゾ素子として屈曲型のものを用いれば、屈曲でX9
方向の微小運動を行い、積層型のものを用いれば伸縮で
X方向またはX方向の微小運動を行う。Z方向アクチュ
エータとしては、積層型ピエゾ素子を利用するのが良い
。屈曲型ピエゾ素子は、その棒体周面に対向状に2対の
電極を設けて制御電圧を各対ごとに印加して屈曲させる
。積層型ピエゾ素子は、その両端に電圧を印加して伸縮
させるのである。
If a bending type piezo element is used, the bending will result in
If a laminated type is used, it will make a minute movement in the X direction or the X direction by expanding and contracting. As the Z-direction actuator, it is preferable to use a stacked piezo element. A bendable piezo element is bent by providing two pairs of electrodes facing each other on the circumferential surface of its rod body and applying a control voltage to each pair. A stacked piezo element expands and contracts by applying a voltage to both ends of the element.

XX方向アクチュエータおよびZ方向アクチュエータは
、通常は直接に研磨部を駆動せず、先端を研摩部とする
研磨軸に水平方向や垂直方向の微小駆動を加えるように
する等して、研磨部を駆動する。
The XX-direction actuator and the Z-direction actuator usually do not directly drive the polishing section, but instead drive the polishing section by applying small horizontal or vertical movements to the polishing shaft whose tip is the polishing section. do.

この場合に、Z方向のアクチュエータによる加圧力を研
磨部に確実に伝えるとともに、かつ、研磨部のXY方向
の動きを自在とさせるためには、Z方向のアクチュエー
タと研磨部の間に研磨部のXY方向の微小運動を自在と
する球対隅状の連結部ヲ設けて、XY方向のアクチュエ
ータの作用点をこの連結部と前記研磨部の間に設けるよ
うにするのが良い。
In this case, in order to reliably transmit the pressing force from the actuator in the Z direction to the polishing section and to allow the polishing section to move freely in the X and Y directions, it is necessary to place the polishing section between the actuator in the Z direction and the polishing section. It is preferable to provide a ball-to-corner connecting portion that allows minute movements in the XY directions, and to provide the point of action of the actuator in the XY directions between this connecting portion and the polishing portion.

研磨部の微小運動は、上記したZ方向の微小運動とXY
方向の微小運動を同時に行わせることが最も好ましいが
、Z方向もしくはXY方向の何れか一方のみでも研摩加
工は可能である。
The micro-movement of the polishing part is the above-mentioned micro-movement in the Z direction and the XY
Although it is most preferable to perform minute movements in both directions at the same time, it is also possible to perform the polishing process only in either the Z direction or the XY direction.

研磨材が被研磨材に加ねえる加圧力は、上述のように、
Z方向アクチュエータによる加圧力で決まり、磁気的な
保持力を併用する場合はこの保持力の影響も受ける。し
かし、この加圧力は加工の進行とともに減少する。そこ
で、被研磨材に加わる加圧荷重の値を検出して、これを
Z方向アクチュエータの制御にフィードバックして加圧
力制御を行うようにすることが好ましい。加圧荷重値を
検出する荷重検出手段は、被研磨材に加わる垂直方向の
荷重を検知できさえするものであれば、通常の各種機械
装置に組み込まれているものと同様の圧力センサが使用
できる。例えば、被研磨材をロードセルの上に載置した
状態で研磨加工を行えば、被研磨材に加わる加圧荷重の
大きさをロードセルで検出して、電気信号として取り出
すことが出来る。
As mentioned above, the pressure applied by the abrasive to the material to be polished is
It is determined by the pressure applied by the Z-direction actuator, and if magnetic holding force is also used, it is also affected by this holding force. However, this pressing force decreases as processing progresses. Therefore, it is preferable to detect the value of the pressurizing load applied to the material to be polished and feed this back to the control of the Z-direction actuator to control the pressurizing force. As the load detection means for detecting the applied load value, pressure sensors similar to those built into various ordinary mechanical devices can be used as long as they can detect the vertical load applied to the material to be polished. . For example, if polishing is performed with the material to be polished placed on a load cell, the magnitude of the pressurized load applied to the material to be polished can be detected by the load cell and extracted as an electrical signal.

荷重検出手段で検出された加圧荷重値は、電機信号に変
換されて、アクチュエータの駆動を制御する。具体的に
は、検出信号が適当な電気回路で処理されて、アクチュ
エータに電圧を印加する駆動回路に入力され、ここで予
め設定された加圧荷重値と検出された加圧荷重値とを比
較して、Z方向アクチュエータに印加する電圧を増やし
たり減らしたりする。すなわち、Z方向アクチュエータ
による加圧力をフィードバンク制御するようにするので
ある。このフィードバック制御は、たとえば、Z方向ア
クチュエータによる加圧力を常に所定の大きさに保った
り、加工過程の初期は大きく(荒研磨)、中期は中程度
に(中研磨)、そして終期は小さく (仕上研磨)なる
ようにして行う。
The pressurized load value detected by the load detection means is converted into an electric signal to control the drive of the actuator. Specifically, the detection signal is processed by an appropriate electric circuit and input to a drive circuit that applies voltage to the actuator, where the preset pressure load value and the detected pressure load value are compared. to increase or decrease the voltage applied to the Z-direction actuator. In other words, the pressure applied by the Z-direction actuator is subjected to feedbank control. This feedback control can, for example, always keep the pressure applied by the Z-direction actuator at a predetermined level, or increase it at the beginning of the machining process (rough polishing), medium at the middle (medium polishing), and small at the end (finishing). polishing).

なお、この多段階研磨の場合でも、各過程での加圧力は
一定であるように制御するのが好ましい。
Note that even in the case of this multi-step polishing, it is preferable to control the pressing force in each step to be constant.

このように、Z方向の加圧力を一定に保持する場合にお
いて、Z方向アクチュエータによる加圧力に振動が加わ
るように制御すれば、この振動によるポジピング作用で
、研磨材が研磨面に順次供給され、かつ、順次排除され
るような現象が起きるようになる。
In this way, when the pressing force in the Z direction is held constant, if the pressing force by the Z direction actuator is controlled so as to add vibration, the abrasive material is sequentially supplied to the polishing surface by the positive effect of this vibration, Moreover, a phenomenon in which they are gradually eliminated begins to occur.

加圧力の設定値は、被研磨材の材質や研磨精度等の条件
番こしたがって、適当に決められる。
The set value of the pressing force is appropriately determined depending on conditions such as the material of the material to be polished and the polishing accuracy.

研磨材として磁気研磨流体を用いる場合は、研磨軸は、
その磁気保持のための磁気回路の一部としての中央ヨー
クとなるので、研磨軸は磁性体で形成される。これに対
向する対向ヨークは、中央ヨークの先端の研磨部との間
に磁気ギャップとなる隙間をあけるようにして配置され
る。例えば、断面円形の中央ヨークの周囲に間隔をあけ
て円環状の対向ヨークが囲むように配置しておく。この
ようにしておけば、中央ヨークの研摩部周辺に磁気研磨
流体を良好に保持しておける。なお、棒状あるいは板状
等の対向ヨークを、中央ヨークと並べて配置しておくこ
ともできる。対向ヨークも磁気回路の一部を構成するの
で、磁性体で形成されていることは言うまでもない。対
向ヨークのうち、中央ヨークと対向する先端部が、先細
り形状になって61れば、対向ヨークの先端部分に磁界
を集中させることができて好ましい。
When using magnetic polishing fluid as the polishing material, the polishing shaft is
The polishing shaft is made of a magnetic material because it serves as a central yoke as part of the magnetic circuit for maintaining the magnetism. The opposing yoke facing this is arranged with a gap forming a magnetic gap between it and the polishing portion at the tip of the central yoke. For example, a central yoke having a circular cross section is surrounded by annular opposing yokes at intervals. In this way, the magnetic polishing fluid can be well retained around the polishing portion of the central yoke. Note that a bar-shaped or plate-shaped opposing yoke may be arranged side by side with the central yoke. Since the opposing yoke also constitutes a part of the magnetic circuit, it goes without saying that it is made of a magnetic material. It is preferable that the distal end portion of the opposing yoke, which faces the central yoke, has a tapered shape 61 so that the magnetic field can be concentrated at the distal end portion of the opposing yoke.

中央ヨークと対向ヨークを磁性発生手段で連結すること
によって、磁気回路が構成される。磁気発生手段として
は、永久磁石あるいは電磁石の何れも採用できるが、こ
の発明では、磁界の向きや大きさを変える必要がないの
で、永久磁石の方が構造が簡単で好ましい。永久磁石と
しては、Sm−Co磁石等からなるものが使用できる。
A magnetic circuit is constructed by connecting the central yoke and the opposing yoke with magnetism generating means. Although either a permanent magnet or an electromagnet can be used as the magnetism generating means, in this invention, since there is no need to change the direction or magnitude of the magnetic field, a permanent magnet is preferable because it has a simpler structure. As the permanent magnet, a magnet made of Sm-Co magnet or the like can be used.

〔作  用〕[For production]

研磨部の形状を球面にすると、研摩部の隅角が研磨面に
当たることが容易に避けられ、かつ、平面に比べて同じ
幅でも実質的幅が大きくなり、加工痕1個当たりの幅を
大きく出来る。
By making the shape of the polishing part spherical, it is easy to prevent the corners of the polishing part from coming into contact with the polishing surface, and the actual width is larger compared to a flat surface even if the width is the same, so the width of each machining mark can be increased. I can do it.

研磨部を転動自在な球体で構成すると、研磨部の偏摩耗
が起きない。
When the polishing part is composed of a freely rolling sphere, uneven wear of the polishing part does not occur.

〔実 施 例〕〔Example〕

ついで、この発明の実施例を、図を参照しながら、以下
に詳しく説明する。
Next, embodiments of the invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図はこの発明にかかる微小研磨方法の実施に用いる
研磨装置の主要部たる研磨工具を示している。この研磨
工具1は、その本体部10が研磨装置本体(図示せず)
に支持軸11で支持固定されている。この支持軸11は
、水平方向および垂直方向に自由に移動できるとともに
、任意の角度で傾くことができるようにもなっている。
FIG. 1 shows a polishing tool which is the main part of a polishing apparatus used to carry out the micropolishing method according to the present invention. This polishing tool 1 has a main body 10 that is a polishing device main body (not shown).
is supported and fixed by a support shaft 11. This support shaft 11 can move freely in the horizontal and vertical directions, and can also be tilted at any angle.

支持軸11の作動機構は、通常の工作機械における加工
軸等の作動機構と同様のものである。
The operating mechanism of the support shaft 11 is similar to that of a machining shaft or the like in a normal machine tool.

工具本体部10の下面中心には図で見て鉛直方向たるX
方向のアクチュエータ20が設けられ、その下端部から
は、球対隅状の連結作用を有する連結部21を介して、
ブロック22が吊り下げられている。ここに、球対隅状
の連結作用とは、ブロック22をX方向アクチュエータ
20に対して、X方向に対して垂直のXY方向(図で見
て垂直方向)に微小運動を自在とさせなからX方向アク
チュエータ20のX方向の微小運動を確実にブロック2
2に伝える連結作用を言う。そして、このブロック22
の下端には研磨軸たる中央ヨーク23が一体的に連結さ
れて垂下している。前記ブロック2゛シの上部には、図
で見て水平のX方向側面にX方向アクチュエータ24X
の先端が当接接続され、図で見て水平で上記X方向に対
し垂直のY方向側面(図の向側側面)にY方向アクチュ
エータ24yの先端が当接接続されている。この実施例
では、X方向アクチュエータ20とX方向アクチュエー
タ24XとY方向アクチュエータ24yは、いずれも、
多数の薄型エビゾ素子を積層してなり電圧を印加するこ
とによってX方向(中央ヨ一り23の軸方向)、X方向
、Y方向に伸縮し、X方向の微小運動で研磨材を被研磨
材に押しつけ、X方向とY方向の微小運動の組み合わせ
で研磨材を被研磨材の研磨面内で自由に運動させること
ができるようになっている。
At the center of the bottom surface of the tool main body 10 is a vertical wall X.
A direction actuator 20 is provided, and from its lower end, via a connection part 21 having a ball-to-corner connection action,
A block 22 is suspended. Here, the sphere-to-corner connection action means that the block 22 is allowed to make minute movements in the XY direction (vertical direction in the figure) that is perpendicular to the X direction with respect to the X direction actuator 20. Reliably blocks minute movements of the X-direction actuator 20 in the X-direction 2
It refers to the connecting action that is transmitted to 2. And this block 22
A central yoke 23, which is a polishing shaft, is integrally connected to the lower end of the polishing shaft and hangs down. At the top of the block 2, there is an X-direction actuator 24X on the horizontal X-direction side in the figure.
The tip of the Y-direction actuator 24y is abutted and connected to the Y-direction side surface (the opposite side in the figure) which is horizontal in the figure and perpendicular to the X direction. In this embodiment, the X-direction actuator 20, the X-direction actuator 24X, and the Y-direction actuator 24y are all
By stacking a large number of thin Ebizo elements and applying a voltage, they expand and contract in the X direction (axis direction of the central axis 23), X direction, and Y direction, and the abrasive material is moved to the workpiece by minute movements in the X direction. The abrasive material can be moved freely within the polishing surface of the material to be polished by pressing it against the surface of the material to be polished and by a combination of minute movements in the X and Y directions.

XYZ方向アクチュエータの諸元としては、下記第1表
のようなものが使用できる。
As the specifications of the XYZ direction actuator, those shown in Table 1 below can be used.

中央ヨーク23の先端部は次第に細くなり、先端面は球
面になっている。この球面部分が研磨部26である。こ
の研磨部26は、Snメツキ層等からなっていても良い
が、ポリウレタン層からなっているときには、このポリ
ウレタン層に含浸保持された磁性研磨流体Mが被研磨材
Wの研磨面を研磨するのである。
The tip of the central yoke 23 is gradually tapered and has a spherical tip surface. This spherical portion is the polishing portion 26. This polishing part 26 may be made of a Sn plating layer or the like, but when it is made of a polyurethane layer, the magnetic polishing fluid M impregnated and retained in this polyurethane layer polishes the polishing surface of the material W to be polished. be.

この実施例では、研磨部26は、第2図にみるように、
中央ヨーク23の先端に転動自在に保持された球体25
からなり、表面がSnメツキ層で表面仕上げされている
。この球体25は、この実施例では、第3図(a)にみ
るように、磁性研磨流体Mの粘性で中央ヨーク23の先
端凹部231内に保持されている。しかし、このような
球体25は、第3図(blにみるように中央ヨーク23
の先端内部の凹部232に嵌合されて機械的に保持され
ても良く、第3図(C)にみるように中央ヨーク23内
に永久磁石233を設けて図に一点鎖線で示すような中
央ヨーク23の先端に達する磁気回路を発注させる等し
て先端凹部234内に磁気的に保持されるようにしても
良い。
In this embodiment, the polishing section 26, as shown in FIG.
A sphere 25 rotatably held at the tip of the central yoke 23
The surface is finished with a Sn plating layer. In this embodiment, the spherical body 25 is held within the tip recess 231 of the central yoke 23 by the viscosity of the magnetic polishing fluid M, as shown in FIG. 3(a). However, as shown in FIG.
As shown in FIG. 3(C), a permanent magnet 233 may be provided in the center yoke 23 and the center yoke 23 may be fitted into a recess 232 inside the tip of the A magnetic circuit that reaches the tip of the yoke 23 may be ordered so that it is magnetically held within the tip recess 234.

各アクチュエータ20,24x、24yの駆動配線50
は、3CHピエゾドライハアンプからなる駆動アンプ5
1に電気的接続されている。3CHピエゾドライバアン
プの具体的な仕様としては、例えば、350v、100
mA、30kHzである。駆動アンプ51には、Z方向
用の信号発生器52とXY方向用の可変位相2出力信号
発生器53が接続されている。これらの信号発生器52
53から、駆動アンプ51を介して各アクチュエータ2
0,24x、24yに所定の周波数からなる電圧を印加
して、各アクチュエータ20,24x、243’22x
、22yの駆動を制御する。
Drive wiring 50 for each actuator 20, 24x, 24y
is a drive amplifier 5 consisting of a 3CH piezo dryer amplifier.
1 is electrically connected to. The specific specifications of the 3CH piezo driver amplifier are, for example, 350v, 100v.
mA, 30kHz. A signal generator 52 for the Z direction and a variable phase two-output signal generator 53 for the XY directions are connected to the drive amplifier 51. These signal generators 52
53 to each actuator 2 via the drive amplifier 51.
By applying a voltage having a predetermined frequency to 0, 24x, 24y, each actuator 20, 24x, 243'22x
, 22y.

工具本体10の下面には、非磁性体からなる筒状体30
が取りつけられている。筒状体30の中間1(第1図の
右側側面部)には、アクチュエータ24x、24yや各
アクチュエータの駆動配線50等を挿入する開口31が
個形成されている。
A cylindrical body 30 made of a non-magnetic material is provided on the lower surface of the tool body 10.
is attached. In the middle 1 of the cylindrical body 30 (the right side surface in FIG. 1), an opening 31 is formed into which the actuators 24x, 24y, drive wiring 50 of each actuator, etc. are inserted.

筒状部30の下部には、リング状の磁性体からなる接続
体32がねじ込み接続されている。接続体32の内周部
分の一部は、中央ヨーク23の外周面に近接する位置ま
で延びている。接続体32には、その外周側面から内周
下面に向けて貫通する流体供給路33が形成され、流体
供給路33の外周端には流体供給バイブ34が接続され
ている。
A connecting body 32 made of a ring-shaped magnetic material is screwed and connected to the lower part of the cylindrical portion 30 . A portion of the inner peripheral portion of the connecting body 32 extends to a position close to the outer peripheral surface of the central yoke 23. A fluid supply path 33 is formed in the connecting body 32 and penetrates from the outer circumferential side surface toward the inner circumferential lower surface, and a fluid supply vibrator 34 is connected to the outer circumferential end of the fluid supply path 33.

この流体供給バイブ34に磁性研磨流体を供給すると、
磁性研磨流体が流体供給路33から中央ヨーク23の先
端外周付近に滴下し供給される。接続体32の下端には
リング状のSm−Co磁石からなる永久磁石40が取り
付けられている。永久磁石40の磁力の強さは、例えば
5にガウス程度である。永久磁石40の下端には磁性体
からなる対向ヨーク35が取り付けられている。対向ヨ
ーク35は、下端に向けて円錐状に狭まっており、先端
内周部分が先細り状に尖っていて、この先端内周部分が
、中央ヨーク23の先端との間に一定の隙間をあけて対
向配置されている。その結果、永久磁石40から接続体
32、中央ヨーク23を経て対向ヨーク35から永久磁
石40へと戻る磁気回路が構成されるとともに、中央ヨ
ーク23と対向ヨーク35の間にはドーナッツ状の磁気
ギャップが構成されることになる。
When the magnetic polishing fluid is supplied to this fluid supply vibrator 34,
A magnetic polishing fluid is dripped and supplied from the fluid supply path 33 to the vicinity of the outer periphery of the tip of the central yoke 23 . A permanent magnet 40 made of a ring-shaped Sm-Co magnet is attached to the lower end of the connecting body 32. The strength of the magnetic force of the permanent magnet 40 is, for example, about 5 Gauss. An opposing yoke 35 made of a magnetic material is attached to the lower end of the permanent magnet 40. The opposing yoke 35 narrows in a conical shape toward the lower end, and has a tapered inner circumferential portion at the tip, and a certain gap is left between this inner circumferential tip and the tip of the central yoke 23. They are placed opposite each other. As a result, a magnetic circuit is formed from the permanent magnet 40, through the connecting body 32, the central yoke 23, and from the opposing yoke 35 back to the permanent magnet 40, and a donut-shaped magnetic gap is formed between the central yoke 23 and the opposing yoke 35. will be constructed.

中央ヨーク23および対向ヨーク35の下方には、荷重
検出手段となるロードセル60が設置されており、被研
磨材Wはこのロードセル60の上に載せられた状態で研
摩加工が行われる。ロードセル60の検出出力は、コン
トローラ61を経て駆動アンプ51へと入力されるよう
になっており、Z方向アクチュエータ20から被研磨材
Wに加わる加圧力がフィードバック制御されるようにな
っている。
A load cell 60 serving as a load detection means is installed below the central yoke 23 and the opposing yoke 35, and the workpiece W to be polished is polished while being placed on the load cell 60. The detection output of the load cell 60 is input to the drive amplifier 51 via the controller 61, so that the pressing force applied from the Z-direction actuator 20 to the material to be polished W is feedback-controlled.

駆動アンプ51にはまた、Z方向アクチュエータ20の
加圧力に振動を付与するために、FCゼネレータ70か
ら振動付与信号が入力されるようになっている。
A vibration application signal is also input to the drive amplifier 51 from the FC generator 70 in order to apply vibration to the pressing force of the Z-direction actuator 20 .

このような構造の研磨装置を用いて行なう、この発明の
磁気微小研磨方法を、以下に具体的に説明する。
The magnetic micropolishing method of the present invention, which is carried out using a polishing apparatus having such a structure, will be specifically described below.

被研磨材Wをロードセル60の上に載せた状態で研磨工
具lを被研磨材Wの上に配置する。流体供給バイブ34
から中央ヨーク23の先端部分に磁性研磨流体Mを供給
すると、磁性研磨流体Mは中央ヨーク23と対向ヨーク
35の間の磁気ギャップ付近に磁気的に保持される。こ
の状態では、第2図に模式的に示すように、磁性研磨流
体Mが中央ヨーク23の先端下面部分まで覆って保持さ
れることになるので、磁気的な作用で磁性研磨流体Mが
被研磨材Wの表面に押し付けられた状態になる。
The polishing tool I is placed on the workpiece W with the workpiece W placed on the load cell 60. Fluid supply vibe 34
When the magnetic polishing fluid M is supplied to the tip of the central yoke 23 from the central yoke 23, the magnetic polishing fluid M is magnetically held near the magnetic gap between the central yoke 23 and the opposing yoke 35. In this state, as schematically shown in FIG. 2, the magnetic polishing fluid M is held covering the lower surface of the tip of the central yoke 23, so that the magnetic polishing fluid M is held by the magnetic action. It is pressed against the surface of the material W.

つぎに、Z方向アクチュエータ20に周期的な電圧を印
加すると、Z方向アクチュエータ20が被研磨材Wの研
磨面に垂直方向(第1図で見て上下方向)に微小の伸縮
運動を起こす。それに伴って、中央ヨーク23の先端た
る研磨部26が第2図で見て上下方向(直線矢印方向)
に微小運動を行い、磁性研磨流体Mを被研磨材Wの表面
(研磨面)に押しつけ加圧する。また、XY方向アクチ
ュエータ24x、24yにも周期的な電圧が印加され、
XY方向アクチュエータ24x、24yの各先端が当接
されたブロック22が水平方向(図で見て左右方向)に
揺動する。その結果、研摩部26が球対隅状の連結部2
1を中心にして第2図に円孤形矢印で示すように大きく
揺動する。この揺動は、被研磨材Wの表面(研磨面)に
対して水平方向(XY方向)の微小運動となる。このX
Y方向の微小運動と前記Z方向の微小運動が磁性研層流
体Mに伝達されて、磁性研磨流体Mが被研磨材Wの表面
(研磨面)を研磨加工する。磁性研磨流体Mは、中央ヨ
ーク23の先端と被研磨材Wの間に挟まれた部分付近の
みで被研磨材Wを加圧して研磨作用を行うので、被研磨
材Wには、はぼ中央ヨーク23の先端形状に相当する大
きさの加工痕Hが形成される。
Next, when a periodic voltage is applied to the Z-direction actuator 20, the Z-direction actuator 20 causes minute expansion and contraction movements in a direction perpendicular to the polishing surface of the material W to be polished (vertical direction as seen in FIG. 1). Accordingly, the polishing portion 26, which is the tip of the central yoke 23, moves in the vertical direction (in the direction of the straight arrow) as seen in FIG.
A minute movement is made to press the magnetic polishing fluid M against the surface (polishing surface) of the workpiece W to be polished. Further, a periodic voltage is also applied to the XY direction actuators 24x and 24y,
The block 22, to which the tips of the XY direction actuators 24x and 24y are abutted, swings in the horizontal direction (left and right directions as seen in the figure). As a result, the abrasive portion 26 forms a ball-to-corner connecting portion 2.
1 as the center, as shown by the arc-shaped arrow in FIG. This oscillation results in a minute movement in the horizontal direction (XY direction) with respect to the surface (polishing surface) of the material to be polished W. This X
The minute motion in the Y direction and the minute motion in the Z direction are transmitted to the magnetic polishing fluid M, and the magnetic polishing fluid M polishes the surface (polishing surface) of the material to be polished W. The magnetic polishing fluid M performs a polishing action by pressurizing the workpiece W only in the vicinity of the portion sandwiched between the tip of the central yoke 23 and the workpiece W. A machining mark H having a size corresponding to the shape of the tip of the yoke 23 is formed.

このような研磨作用を行わせながら、研磨工具1全体を
所定の研磨面形状に従って水平方向あるいは三次元方向
に移動させて、上記加工[Hを被研磨材Wの研磨面全体
に広げ終えると、平面や球面あるいは自由曲面等の所望
の研磨面を自由に得ることが出来る。
While performing such a polishing action, the entire polishing tool 1 is moved horizontally or three-dimensionally according to a predetermined polishing surface shape, and the above-mentioned processing [H] is spread over the entire polishing surface of the material W to be polished. Desired polished surfaces such as flat, spherical, or free-form surfaces can be obtained freely.

この間、被研磨材Wを載置したロードセル60では、研
磨工具1の研磨部26が磁性研磨流体Mを介して被研磨
材Wに加える加圧力が加圧荷重値として検出されており
、この加圧荷重信号がコントローラ61を経て駆動アン
プ51にフィードバックされている。そのため、例えば
、被研磨材Wに加わる加圧力が規定の値以上になれば、
駆動アンプ5IでZ方向アクチュエータ20へ(7) 
印加を圧を下げる等して加圧力が小さくなるように制御
され、逆に、被研磨材Wに加わる加圧力が規定の値以下
になれば、駆動アンプ51でZ方向アクチュエータ20
への印加電圧を上げる等して加圧力が大きくなるように
制御される。他方、加工gX1個の加工を行う過程にお
いては、加圧力が時間の経過とともに減少する傾向があ
るので、ロードセル60は、この傾向も検出して検出結
果を駆動アンプ51にフィードバックすることにより、
加圧力が常に一定となるようにする。また、Z方向用の
信号廃止器52は、加工[1個の加工を行う過程におい
て、初期は加圧力が太き(、中期は加圧力が中程度に、
そして終期は加圧力が小さくなるように、駆動アンプ5
1に対して制御信号を発する。その間、FCゼネレータ
70は、駆動アンプ51に対してZ方向アクチュエータ
20の加圧力に振動を付与するための振動付与信号を発
し続ける。
During this time, in the load cell 60 on which the workpiece W is placed, the pressure applied by the polishing section 26 of the polishing tool 1 to the workpiece W through the magnetic polishing fluid M is detected as a pressure load value. The pressure load signal is fed back to the drive amplifier 51 via the controller 61. Therefore, for example, if the pressure applied to the material W to be polished exceeds a specified value,
Drive amplifier 5I to Z direction actuator 20 (7)
The applied pressure is controlled to become smaller by lowering the applied pressure, etc. Conversely, if the applied force applied to the material W to be polished becomes less than a specified value, the driving amplifier 51 controls the Z-direction actuator 20.
The pressurizing force is controlled to increase by increasing the voltage applied to, for example. On the other hand, in the process of machining g
Make sure that the pressure is always constant. In addition, the signal abolisher 52 for the Z direction is used for machining [in the process of machining one piece, the pressurizing force is large in the initial stage (in the process, the pressurizing force is medium in the middle stage,
Then, in the final stage, the drive amplifier 5
A control signal is issued to 1. During this time, the FC generator 70 continues to issue a vibration imparting signal to the drive amplifier 51 for imparting vibration to the pressing force of the Z-direction actuator 20 .

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明は、以上のように研磨部の形状が球面であるた
め、研磨軸が傾く等しても、変形形状の加工痕が生じず
、かつ、研磨部の実質的幅が大きくなる。さらに、この
発明によれば、この研磨部を転動自在な球体で構成する
ことにより、研磨部の偏摩耗が起きないようになる。
In the present invention, since the shape of the polishing part is spherical as described above, even if the polishing axis is tilted, machining marks of deformed shape are not generated, and the substantial width of the polishing part is increased. Further, according to the present invention, by forming the polishing part with a freely rolling sphere, uneven wear of the polishing part can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明にかかる微小研磨方法の実施に用いる
研磨装置の主要部たる研磨工具の断面図、第2図はこの
発明の研磨作用の説明図、第3図は研磨部を構成する球
体の保持方法を示す断面図、第4図は従来の研磨部を示
す側面図である。 ■・・・研磨工具 20・・・Z方向アクチュエータ2
3・・・中央ヨーク 24x・・・X方向アクチュエー
タ 24y・・・Y方向アクチュエータ 25・・・球
体26・・・研磨部 35・・・対向ヨーク M・・・
磁性研磨流体 W・・・被研磨材 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第2図 CG) 第 (C) 図 (b)
Fig. 1 is a sectional view of a polishing tool which is the main part of a polishing device used to carry out the micro-polishing method according to the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram of the polishing action of the present invention, and Fig. 3 is a sphere constituting the polishing section. FIG. 4 is a sectional view showing a holding method of the polishing part, and FIG. 4 is a side view showing a conventional polishing part. ■... Polishing tool 20... Z direction actuator 2
3... Central yoke 24x... X direction actuator 24y... Y direction actuator 25... Sphere 26... Polishing section 35... Opposing yoke M...
Magnetic polishing fluid W...Name of agent for polished material Patent attorney Shigetaka Awano (1 person) Figure 2 CG) Figure (C) Figure (b)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 研磨工具先端に球面状の研磨部を備え、研磨部と被
研磨材の間に研磨材を保持した状態で、前記研磨部を電
歪素子からなるアクチュエータで研磨面と平行なXY方
向および/または研磨面と垂直なZ方向に微小運動させ
ることにより、被研磨材を研磨するようにする微小研磨
方法。 2 研磨部を転動自在な球体で構成した請求項1記載の
微小研磨方法。 3 球体の研磨工具先端への保持を研磨材の粘性により
行う請求項2記載の微小研磨方法。 4 球体の研磨工具先端への保持を機械的に行う請求項
2記載の微小研磨方法。 5 球体の研磨工具先端への保持を磁力により行う請求
項2記載の微小研磨方法。 6 研磨材が磁性研磨流体であってその保持を磁力で行
うようにする請求項1から5までのいずれかに記載の微
小研磨方法。 7 被研磨材の研磨面に対面する球面状の研磨部と、電
歪素子からなり前記研磨部を研磨面と平行なXY方向に
微小運動させるXY方向アクチュエータと、電歪素子か
らなりその伸縮作用により前記研磨部を研磨面と垂直な
Z方向に微小運動させるZ方向アクチュエータとを備え
る微小研磨工具。 8 研磨面が転動自在に保持された球体からなる請求項
7記載の微小研磨工具。 9 先端に研磨部を有する中央ヨークと、前記研磨部の
周囲に磁気ギャップを作るための対向ヨークと、これら
のヨークに磁気を流す磁気発生手段とを備えた請求項8
記載の微小研磨工具。
[Claims] 1. A spherical polishing part is provided at the tip of a polishing tool, and with an abrasive material being held between the polishing part and the workpiece, the polishing part is brought into contact with the polishing surface by an actuator consisting of an electrostrictive element. A micro-polishing method in which a material to be polished is polished by micro-movement in parallel XY directions and/or Z-direction perpendicular to the polishing surface. 2. The micro-polishing method according to claim 1, wherein the polishing section is composed of a freely rolling sphere. 3. The micropolishing method according to claim 2, wherein the sphere is held at the tip of the polishing tool by the viscosity of the polishing material. 4. The micropolishing method according to claim 2, wherein the sphere is mechanically held at the tip of the polishing tool. 5. The micropolishing method according to claim 2, wherein the sphere is held at the tip of the polishing tool by magnetic force. 6. The micropolishing method according to claim 1, wherein the abrasive is a magnetic polishing fluid and is held by magnetic force. 7. A spherical polishing section facing the polishing surface of the material to be polished, an XY direction actuator that minutely moves the polishing section in the XY directions parallel to the polishing surface, which is made up of an electrostrictive element, and an expansion and contraction action of the electrostrictive element. and a Z-direction actuator that causes the polishing part to move minutely in the Z direction perpendicular to the polishing surface. 8. The micro-polishing tool according to claim 7, wherein the polishing surface is comprised of a rotatably held sphere. 9. Claim 8, further comprising: a central yoke having a polishing section at the tip; opposing yokes for creating a magnetic gap around the polishing section; and magnetism generating means for flowing magnetism through these yokes.
The micro-abrasive tool described.
JP2144722A 1990-06-01 1990-06-01 Micropolishing method and micropolishing tool Pending JPH0441175A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2144722A JPH0441175A (en) 1990-06-01 1990-06-01 Micropolishing method and micropolishing tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2144722A JPH0441175A (en) 1990-06-01 1990-06-01 Micropolishing method and micropolishing tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0441175A true JPH0441175A (en) 1992-02-12

Family

ID=15368795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2144722A Pending JPH0441175A (en) 1990-06-01 1990-06-01 Micropolishing method and micropolishing tool

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0441175A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007313634A (en) * 2006-04-28 2007-12-06 Fdk Corp Polishing tool and mirror polishing method using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007313634A (en) * 2006-04-28 2007-12-06 Fdk Corp Polishing tool and mirror polishing method using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940007405B1 (en) Micro-abrading method and tool
KR940007404B1 (en) Micro Grinding Method and Micro Grinding Tool
JP2682260B2 (en) Micro polishing method and micro polishing tool
CN113579987B (en) A method and device for curvature-adaptive cluster magnetorheological polishing of free-form surfaces
US5951368A (en) Polishing apparatus
KR20090087943A (en) Precision Abrasive Machining of Workpiece Surface
JP4396518B2 (en) Attitude control device and precision processing device
JP2011083827A (en) Magnetic fluid polishing method and polishing device
JPH08192348A (en) Grinding and polishing method and device therefor
JPH0441175A (en) Micropolishing method and micropolishing tool
JP2006224227A (en) Magnetic polishing method
JPH0441173A (en) Micro-polishing method and micro-polishing tool
KR100762074B1 (en) Apparatus for elid grinding to produce fine shape
JPH0441176A (en) Micro-polishing method
JP2805982B2 (en) Micro polishing method and micro polishing tool
JPH1058308A (en) Polishing device
JPH0441174A (en) Micropolishing method and micropolishing tool
JPH05162064A (en) Microterritory polishing device
JP2007098541A (en) Polishing tool and polish method
JP3077994B2 (en) Electrolytic dressing grinding equipment
JP5093474B2 (en) Object polishing method and object polishing apparatus
JP7555087B1 (en) Polishing tool, polishing head, polishing device, and polishing method
JP2007313634A (en) Polishing tool and mirror polishing method using the same
JPH11333702A (en) Device and method for generating spherical surface
JPH04244373A (en) Polishing method and device