JPH0441409Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、一括して受入れられる多数の硬貨を
一枚ずつすくい上げて送り出す硬貨供給装置にお
ける硬貨残留防止機構に関する。

「従来の技術」 一般に、硬貨入金機等においては、一括して受
入れられる各種混合状態の多数の硬貨を鑑別、計
数等を行なう硬貨判別部等に一枚ずつ送り出すな
どの目的で硬貨供給装置が設けられている。

従来、硬貨供給装置は、例えば、傾斜状態の回
転円盤とその表面上方を覆うホツパライナとによ
りホツパを形成して、その中に受入れられた多数
の硬貨を回転円盤の周縁部に配設された突起を利
用して一枚ずつすくい上げて送り出すようになつ
ている。

「考案が解決しようとする問題点」 しかしながら、回転円盤を覆うホツパライナ等
に静電気が帯電したり、あるいは粘着性のある異
物が混入してホツパライナの下部に付着したりす
ると、一円硬貨等の小径、軽量の硬貨がホツパラ
イナの表面に吸着されて、該硬貨が回転円盤の突
起に係止されずにホツパの底部に残留する現象が
生じ易い。この場合、硬貨が回転円盤に接触し易
いように、ホツパ底部における回転円盤とホツパ
ライナとの間隙を小さくすることが考えられる
が、ホツパ内の硬貨の数量が多いと間隙内に硬貨
が詰まつていわゆるジヤムが発生し易くなり、供
給能力の低下の原因となるおそれが生じる。

本考案は、ホツパライナへの硬貨の吸着現象を
防止して、硬貨を効率よく回転円盤の突起に誘導
し、硬貨供給装置の供給能力を向上させることが
できる硬貨残留防止機構を提供することを目的と
する。

「問題点を解決するための手段」 本考案は、 ホツパ内に傾斜状態で配設された回転円盤の上
に多数の硬貨を受入れて、該回転円盤の周縁部に
配設された突起により硬貨を一枚ずつすくい上げ
て送り出すように構成してなる硬貨供給装置にお
いて、 前記回転円盤の表面上方を覆うホツパライナ
と、 前記ホツパライナの下部に、前記回転円盤の周
縁部と対向する状態に配設された複数の貫通孔
と、 前記ホツパの内方へ向けて、前記各貫通孔にそ
れぞれ進退自在に挿入され、先端部が球面状に形
成されたピン状の複数の硬貨倒し部材と、 前記各硬貨倒し部材を前記ホツパ内へ突出させ
る方向に、その後端部から付勢する弾性部材とを
具備してなり、 前記各硬貨倒し部材は、前記回転円盤と対向す
る先端部が該回転円盤の下端を通る垂直線より該
回転円盤側へ突出するまで移動可能に配設されて
いることを特徴とする。

「作用」 このような硬貨残留防止機構を有する硬貨供給
装置において、ホツパ内に多数の硬貨が投入され
ると、ホツパの底部に積層状態の硬貨が滑落する
際の硬貨の重量等により硬貨倒し部材が押圧され
て、弾性部材を弾性変形させながらホツパ内から
後退させられ、また、ホツパ内の硬貨が少量にな
ると、硬貨倒し部材に接触する硬貨の重量に応じ
て弾性部材が復元することにより、硬貨倒し部材
がホツパの内方に突出して硬貨を回転円盤側に誘
導する。この場合、硬貨倒し部材は、その先端部
が回転円盤の下端を通る垂直線より回転円盤側に
突出するまで移動して、回転円盤の下端に支持さ
れた硬貨の上部を該下端よりも回転円盤側に倒す
ようにして誘導する。このようにして、ホツパ内
の硬貨の増減に応じて硬貨倒し部材がホツパ内に
進退させられながら回転円盤とホツパライナとの
間隔を補正して回転円盤による硬貨のすくい上げ
動作を円滑に行わせるものである。

「実施例」 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。

この硬貨供給装置は、硬貨入金機等の本体に対
して傾斜状態に配設される回転円盤１と、該回転
円盤１の表面上方を覆うホツパライナ２とによ
り、多数の硬貨Ｃを受入れるホツパ３を形成し
て、その中に受入れた硬貨Ｃを回転円盤１により
一枚ずつ送り出して硬貨判別部４等へ供給するよ
うになつている。すなわち、前記回転円盤１は、
その周縁部に薄肉に形成された段部１ａが設けら
れるとともに、該段部１ａの表面に、硬貨Ｃを引
つかけて段部１ａに沿つてすくい上げるための突
起５が周方向に等ピツチで複数配設されてなるも
のである。前記突起５は、硬貨Ｃを一枚ずつ引つ
かけ得るように、その高さが硬貨Ｃの厚さより小
さくされている。一方、前記ホツパライナ２は、
ホツパ３の上部に硬貨Ｃの受入れおよび送り出し
を行なうための開口６、底部に変形硬貨等の排出
口７をそれぞれ形成した状態で回転円盤１の表面
上方を覆うとともに、その周縁部が回転円盤１の
周縁部に対向配設されており、これら周縁部間の
間隔が硬貨Ｃの外径より小さくかつ複数枚の硬貨
Ｃを積層状態で回転円盤１と平行に入れ得る大き
さに形成されている。

また、ホツパ３の外底部には、前記排出口７を
開閉するホツパゲート８が軸９により回動自在に
支持されている。該ホツパゲート８は、これに一
体に設けられたリンク１０と、駆動モータ１１に
より第２図の矢印イで示すように回転させられる
ブロツク１２とが、該ブロツク１２の回転軸１２
ａに対して偏心して設けられているピン１２ｂを
リンク１０の長穴１０ａに摺動自在に嵌合した状
態で連結されていることにより、第２図の矢印ロ
で示す方向に軸９を中心に回動させられるように
なつており、変形硬貨等の不良硬貨が回転円盤１
によりすくい上げられずにホツパ３の底部に滞留
した場合に、駆動モータ１１を運転状態とするこ
とにより排出口７を開放して不良硬貨を落下させ
てホツパ３から排除するものである。

そして、ホツパライナ２の下部には、回転円盤
１の周縁部と対向する複数の貫通孔１３が配設さ
れ、これら貫通孔１３の中にはピン状の硬貨倒し
部材１４がそれぞれ進退自在に挿入されている。
これら硬貨倒し部材１４は、第３図および第４図
に示すように、その先端部が球面に形成されると
ともに、基端部がホツパライナ２の外側方でプレ
ート１５により一体に連結されてホツパ３内への
抜け止めがなされており、該プレート１５に接触
状態で前記ホツパゲート８にスペーサ１６を介し
て固着された板ばね等の弾性部材１７によりホツ
パ３内に突出する方向に付勢されている。第３図
例では、硬貨倒し部材１４の先端部が回転円盤１
の下端を通る垂直線Ｘより回転円盤１側に突出さ
せられている。

このように構成された硬貨供給装置において、
ホツパ３内に多数の硬貨Ｃを投入すると、硬貨Ｃ
はその一部が積層状態となつてホツパ３底部に落
下する。そして、これらの硬貨Ｃがホツパライナ
２から突出している硬貨倒し部材１４に接触する
ときに、該硬貨倒し部材１４が硬貨Ｃの重量等に
より押圧されて、弾性部材１７を弾性変形させな
がら第４図の鎖線で示す位置にホツパ３内から後
退させられることにより、回転円盤１とホツパラ
イナ２との間に落下する硬貨Ｃの移動が妨げられ
ず、該硬貨Ｃが回転円盤１とほぼ平行となるよう
に案内させられる。一方、回転円盤１とホツパラ
イナ２との間に落下する硬貨Ｃの枚数が少なくな
ると、その重量が少なくなることにより、硬貨倒
し部材１４が弾性部材１７の復元力により押し戻
されてホツパ３の内方に突出し、第３図の矢印で
示すように硬貨Ｃを回転円盤１側に倒すことがで
きるものである。すなわち、このようにして、ホ
ツパ３内の硬貨Ｃの増減に応じて硬貨倒し部材１
４が進退させられることにより、回転円盤１とホ
ツパライナ２との間隔を硬貨倒し部材１４により
補正しながら回転円盤１に硬貨Ｃを誘導するもの
である。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案の硬貨供給装置に
おける硬貨残留防止機構によれば、次のような効
果を奏することができる。

（ｉ） ホツパライナの下部に、回転円盤の周縁
部と対向する貫通孔を設けて、該貫通孔に、弾
性部材によりホツパ内に突出する方向に付勢さ
れた硬貨倒し部材を進退自在に挿入したから、
硬貨倒し部材を押圧する硬貨の重量等に応じて
該硬貨倒し部材が弾性部材を弾性変形させなが
らホツパ内に進退させられるので、ホツパ内の
硬貨の増減に応じて回転円盤とホツパライナと
の間隔を硬貨倒し部材により補正して硬貨を回
転円盤に確実に誘導し、該回転円盤による硬貨
のすくい上げ動作を円滑に行わせ得て、硬貨供
給能力を向上させることができる。この場合、
硬貨倒し部材は、その先端部が回転円盤の下端
を通る垂直線より回転円盤側に突出するまで移
動するので、回転円盤の下端に支持された硬貨
の上部を該下端よりも回転円盤側に倒すように
して確実に硬貨を誘導することができる。

（） ホツパライナ等の静電気の帯電あるいは
粘着性のある異物の混入等が生じた場合でも、
ホツパ内に突出する硬貨倒し部材が硬貨に接触
して、該硬貨がホツパライナの下部表面に付着
することを防止するとともに、硬貨を強制的に
回転円盤側に誘導することができる。

（） また、ホツパ底部における硬貨ジヤムを
防止することができるとともに、ホツパライナ
側に対する硬貨の付着も防止することが可能と
なる。

（） また、硬貨倒し部材を後端部から弾性部
材によつて押えつけるだけの構造であるため、
硬貨倒し部材の付勢機構を簡略化できるととも
に、小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は硬貨供給装置の正面図、第２図は第１図の−
線に沿う垂直断面図、第３図は第２図における
硬貨倒し部材付近の拡大図、第４図は硬貨倒し部
材付近の水平断面図である。 １……回転円盤、１ａ……段部、２……ホツパ
ライナ、３……ホツパ、５……突起、６……開
口、７……排出口、８……ホツパゲート、９……
軸、１０……リンク、１２……ブロツク、１３…
…貫通孔、１４……硬貨倒し部材、１５……プレ
ート、１７……弾性部材、Ｃ……硬貨。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ホツパ内に傾斜状態で配設された回転円盤の上
   に多数の硬貨を受入れて、該回転円盤の周縁部に
   配設された突起により硬貨を一枚ずつすくい上げ
   て送り出すように構成してなる硬貨供給装置にお
   いて、 前記回転円盤の表面上方を覆うホツパライナ
   と、 前記ホツパライナの下部に、前記回転円盤の周
   縁部と対向する状態に配設された複数の貫通孔
   と、 前記ホツパの内方へ向けて、前記各貫通孔にそ
   れぞれ進退自在に挿入され、先端部が球面状に形
   成されたピン状の複数の硬貨倒し部材と、 前記各硬貨倒し部材を前記ホツパ内へ突出させ
   る方向に、その後端部から付勢する弾性部材とを
   具備してなり、 前記各硬貨倒し部材は、前記回転円盤と対向す
   る先端部が該回転円盤の下端を通る垂直線より該
   回転円盤側へ突出するまで移動可能に配設されて
   いることを特徴とする硬貨供給装置における硬貨
   残留防止機構。