JPH0442556A - Pick-up device and method for chip-shaped parts - Google Patents
Pick-up device and method for chip-shaped partsInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕′
本発明は、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固
定されている半導体チップ等のチップ状部品を１．該粘
着テープから引き剥がしてピックアップする装置及び方
法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application]' The present invention provides a method for processing chip-shaped parts such as semiconductor chips adhesively fixed to an adhesive tape such as an expandable tape. The present invention relates to an apparatus and method for peeling off and picking up the adhesive tape.
半導体装置やハイブリッドＩＣ等の製造工程においては
、エキスパンドテープ等の粘着テープ上に粘着固定され
ている半導体チップ等のチップ状部品をコレットにより
保持し、粘着テープから引き剥がしてピックアップし、
これを所定の基板上にダイボンディングしたり、所定の
トレイに収納したりすることが行われている。そして、
粘着テープからチップ状部品が剥がれ易くするため、粘
着テープに紫外線等のエネルギー線を照射し、その粘着
力を低下させることが行われている。In the manufacturing process of semiconductor devices, hybrid ICs, etc., chip-shaped components such as semiconductor chips that are adhesively fixed on an adhesive tape such as expanded tape are held by a collet, peeled off from the adhesive tape, and picked up.
This is carried out by die bonding onto a predetermined substrate or storing it in a predetermined tray. and,
In order to make it easier for chip-like components to peel off from adhesive tapes, the adhesive tape is irradiated with energy rays such as ultraviolet rays to reduce its adhesive strength.
しかしながら、従来は粘着力を低下させるため、粘着テ
ープに紫外線を照射する場合に、粘着テープの全面に紫
外線を照射することとしていた。このため、粘着テープ
全体の粘着力が低下してしまい、−のチップ状部品をピ
ックアップ中にその他のチップ状部品の固定位置がずれ
てしまったり、粘着テープから剥がれ落ちてしまったり
する不都合があった。また、粘着テープ上に粘着固定さ
れているチップ状部品のうち、一部をピックアップし、
残りのチップ状部品は粘着テープ上に固定したまま保存
しようとすると、その保存中になんらかの外力を受け、
チップ状部品はその固定位置がずれてしまったり、ある
いは、粘着テープから剥がれ落ちてしまうなどの不都合
があり、チ・ツブ状部品の再保存に適していなかった。However, conventionally, when irradiating an adhesive tape with ultraviolet rays, the entire surface of the adhesive tape was irradiated with ultraviolet rays in order to reduce the adhesive strength. As a result, the adhesive strength of the entire adhesive tape decreases, and while picking up a chip-like component, other chip-like components may shift from their fixed positions or come off from the adhesive tape. Ta. In addition, some of the chip-shaped parts that are adhesively fixed on the adhesive tape are picked up,
If you try to store the remaining chip-shaped parts while fixed on the adhesive tape, they will be subjected to some external force during storage.
Chip-shaped parts have disadvantages such as shifting of their fixed position or peeling off from the adhesive tape, and are not suitable for re-preservation of chip-shaped parts.
そこで、上述の事情に鑑み、本発明はエキスバンドテー
プ等の粘着テープ上に粘着固定されているチップ状部品
を、粘着テープから容易に引き剥がしてピックアップす
ることができ、しかも、粘着テープ上に粘着固定されて
いるチップ状部品を部分的に残し、残されたチップ状部
品を再保存に十分な強い粘着力をもって、そこに粘名固
定させたまま再保存できるようにすることを目的として
いる。In view of the above-mentioned circumstances, the present invention enables chip-shaped components adhesively fixed on an adhesive tape such as expandable tape to be easily peeled off from the adhesive tape and picked up. The purpose is to partially leave the chip-shaped parts fixed with adhesive, and to make it possible to re-store the remaining chip-shaped parts with adhesive strength strong enough for re-preservation, with the adhesive fixed there. .
上述の目的を達成するため、本発明においては、粘着テ
ープの粘着力を低下させるエネルギー線を粘着テープの
各チップ状部品が粘着固定されている領域に対して部分
的に照射することとし、しかも、エネルギー線が照射さ
れる部分には各チップ状部品が固定されている各領域の
外周部の一部が含まれていることを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention partially irradiates the area of the adhesive tape where each chip-shaped component is adhesively fixed with energy rays that reduce the adhesive strength of the adhesive tape. , the portion irradiated with the energy beam includes a part of the outer periphery of each region to which each chip-shaped component is fixed.
このようにすることにより、紫外線が照射され粘着力が
低下している部分に固定されているチップ状部品の外周
部から粘着テープの剥離が起こり、これをきっかけに、
粘着テープがチップ状部品の底面全体から円滑に剥離さ
れる。By doing this, the adhesive tape peels off from the outer periphery of the chip-shaped component that is fixed to the part where the adhesive strength has decreased due to UV irradiation, and this causes
The adhesive tape is smoothly peeled off from the entire bottom surface of the chip-like component.
ここで、チップ状部品が多角系底面にて粘着テープに粘
着固定されている場合には、エネルギー線の照射される
部分に多角系底面の角部が含まれていることが好ましい
。この角部から粘着テープの剥離が起こり易くなるから
である。Here, when the chip-shaped component is adhesively fixed to the adhesive tape at the polygonal bottom surface, it is preferable that the corner portion of the polygonal bottom surface is included in the portion irradiated with the energy beam. This is because the adhesive tape is likely to peel off from this corner.
以下、本発明の実施例について第１図〜第３図を参照し
つつ、説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
第１図は、本発明が適用された半導体チップのピックア
ップ装置の特徴部分を概略的に示している。このピック
アップ装置は、エキスバンドテープ１の粘着面に粘着固
定されている複数の半導体チップ２を、１つずつエキス
バンドテープ１の裏側（半導体チップ２が粘着固定され
ていない側）から突き上げる突き上げピン３ａ〜３ｄを
備えた突き上げ手段と、突き上げられた半導体チップ２
をエキスバンドテープ１の表側から１つずつ吸着保持し
てエキスパンドチー１１から引き剥がすコレット５と、
エキスバンドテープ１の裏側からこれに対して紫外線を
照射する紫外線源６と、紫外線源６とエキスバンドテー
プ１との相互間に配置され、所定部分だけが紫外線を透
過するマスク７とを備えている。エキスバンドテープ１
の表側には紫外線が照射されると粘着力が低下する粘着
材が塗布されており、エキスバンドテープ１は紫外線を
透過する伸縮性の樹脂等により形成されている。したが
って、エキスバンドテープ１に裏側から紫外線を照射す
れば、紫外線が照射された部分の粘着力が低下する。FIG. 1 schematically shows the characteristic parts of a semiconductor chip pickup device to which the present invention is applied. This pickup device uses push-up pins that push up a plurality of semiconductor chips 2 adhesively fixed to the adhesive surface of the expandable tape 1 one by one from the back side of the expandable tape 1 (the side where the semiconductor chips 2 are not adhesively fixed). 3a to 3d and the pushed up semiconductor chip 2
a collet 5 that adsorbs and holds the expanding band tape 1 one by one from the front side and peels it off from the expanding chip 11;
It comprises an ultraviolet source 6 that irradiates ultraviolet rays from the back side of the extracting tape 1, and a mask 7 that is placed between the ultraviolet source 6 and the extracting tape 1 and that transmits the ultraviolet rays only in a predetermined portion. There is. Exband tape 1
An adhesive material whose adhesive strength decreases when irradiated with ultraviolet rays is applied to the front side of the expandable tape 1, and the expandable tape 1 is made of a stretchable resin or the like that transmits ultraviolet rays. Therefore, if the extended tape 1 is irradiated with ultraviolet rays from the back side, the adhesive strength of the portion irradiated with ultraviolet rays will be reduced.
図示したマスク７は、エキスバンドテープ１に固定され
ている各半導体チップ２の−の角部に対応する部分のみ
が紫外線を透過するように、その部分に透孔７ａが穿設
されて形成されるか、あるいは、その部分だけが紫外線
透過性の材料で形成されている。したがって、このマス
ク７を間にして紫外線源６からエキスバンドテープ１に
対して紫外線が照射されると、エキスバンドテープ１の
各半導体チップ２が固定されている粘着領域のうち、各
半導体チップ２の角部が固定されている部分の粘着力だ
けが低下するようになっている。すなわち、この実施例
では、各半導体チップ２が固定されている粘着領域に対
して部分的に限定して紫外線を照射する紫外線照射手段
が、このマスク７と紫外線源６とから構成されているの
である。The mask 7 shown in the figure is formed with a through hole 7a formed in such a portion that only the portion corresponding to the negative corner of each semiconductor chip 2 fixed to the expandable tape 1 transmits ultraviolet rays. or only that portion is made of a UV-transparent material. Therefore, when the ultraviolet rays are irradiated from the ultraviolet ray source 6 to the extract band tape 1 with this mask 7 in between, each semiconductor chip 2 of the adhesive area to which each semiconductor chip 2 of the extract band tape 1 is fixed is The adhesive force is reduced only in the areas where the corners of the tape are fixed. That is, in this embodiment, the ultraviolet irradiation means that irradiates ultraviolet rays in a limited manner to the adhesive area on which each semiconductor chip 2 is fixed is composed of the mask 7 and the ultraviolet source 6. be.
そして、この紫外線照射手段によれば、半導体チップ２
が固定されている各粘着領域の外周部の一部（上述した
角部）を含んだ部分のみに紫外線を照射することができ
、その部分の粘着力だけを低下させることができるよう
になっている。According to this ultraviolet irradiation means, the semiconductor chip 2
It is now possible to irradiate ultraviolet rays only to the part including a part of the outer periphery (the corner part mentioned above) of each adhesive area where the adhesive is fixed, and it is possible to reduce the adhesive force only in that part. There is.
次に、上述したピックアップ装置により、エキスバンド
テープ上の半導体チップがどのようにしてピックアップ
されるかについて説明する。Next, a description will be given of how the semiconductor chip on the extended tape is picked up by the pickup device described above.
まず、複数の半導体チップ２が粘着固定されているエキ
スバンドテープ１がピックアップ装置にセットされると
、半導体チップ２の配置に対応させてマスク７が位置決
めされる。そして、紫外線源６から紫外線が各半導体チ
ップ２の角部だけに照射される（第１図参照）。紫外線
照射後、マスク７が除去され、突き上げピン３ａ〜３ｄ
を有する突き上げ手段により半導体チップ２が突き上げ
られる。半導体チップ２が突き上げられると、紫外線が
照射された部分は粘着力が低下しているので、そこに固
定されている半導体チップ２の外周部（角部）からエキ
スバンドテープ１の剥離が容易に起こる。そして、第２
図に示したように、この半導体チップ２の上方に位置決
めされたコレット５により、突き上げられた半導体チッ
プ２が吸着保持され、コレット５が上昇することによっ
て半導体チップ２はエキスバンドテープ１から引き剥が
されピックアップされる。なお、このとき、半導体チッ
プ２が粘着固定されている粘着領域の外周部の一部（こ
の実施例では、紫外線が照射された領域に固定されてい
る半導体チップ２の角の部分）が剥離すると、その部分
の剥離をきっかけに、粘着領域全体の粘着力が低下させ
られていなくても、粘着領域全体に剥離が円滑に進行す
る。First, when the expandable tape 1 to which a plurality of semiconductor chips 2 are adhesively fixed is set in a pickup device, the mask 7 is positioned in accordance with the arrangement of the semiconductor chips 2. Then, only the corners of each semiconductor chip 2 are irradiated with ultraviolet light from the ultraviolet source 6 (see FIG. 1). After UV irradiation, the mask 7 is removed and the push-up pins 3a to 3d
The semiconductor chip 2 is pushed up by the pushing up means having the following. When the semiconductor chip 2 is pushed up, the adhesive strength of the part irradiated with ultraviolet rays has decreased, so the expandable tape 1 can be easily peeled off from the outer periphery (corner part) of the semiconductor chip 2 fixed there. happen. And the second
As shown in the figure, the pushed-up semiconductor chip 2 is attracted and held by the collet 5 positioned above the semiconductor chip 2, and as the collet 5 rises, the semiconductor chip 2 is peeled off from the expandable tape 1. and will be picked up. Note that at this time, if a part of the outer periphery of the adhesive area to which the semiconductor chip 2 is adhesively fixed (in this example, the corner part of the semiconductor chip 2 fixed to the area irradiated with ultraviolet rays) peels off. , even if the adhesive strength of the entire adhesive area is not reduced by the peeling of that part, the peeling progresses smoothly over the entire adhesive area.
したがって、大型で偏平化した半導体チップであっても
、コレット５の真空吸着力を高めることなく、容易に半
導体チップをエキスバンドテープから引き剥がしてピッ
クアップすることができるのである。Therefore, even if the semiconductor chip is large and flat, the semiconductor chip can be easily peeled off from the expanded tape and picked up without increasing the vacuum suction force of the collet 5.
また、エキスバンドテープ１上に粘着固定されている半
導体チップ２のうち、一部をピックアップし、残りの半
導体チップ２はエキスバンドテープ１上に粘着固定した
まま保存しようとする場合であっても、紫外線の照射領
域が限定されており、半導体チップ２が固定されている
粘着領域全体の粘着力が低下しているわけではないので
、エキスバンドテープ１上に残された半導体チップ２を
際保存に十分な強い粘着力をもって粘着固定したまま再
保存することか可能である。Furthermore, even if a part of the semiconductor chips 2 adhesively fixed on the expandable tape 1 is picked up and the remaining semiconductor chips 2 are to be stored while being adhesively fixed on the expandable tape 1, Since the area irradiated with ultraviolet rays is limited and the adhesive strength of the entire adhesive area where the semiconductor chip 2 is fixed is not reduced, the semiconductor chip 2 left on the expandable tape 1 can be preserved for storage. It is possible to re-save the product while it is fixed with an adhesive that has a strong enough adhesive force.
ところで、上述した実施例においては、紫外線の照射後
に突き上げ手段により半導体チップ２を突き上げ、突き
上げられた半導体チップ２をコレット５により吸着保持
することとしているが、突き上げ手段はエキスバンドテ
ープ１の剥離をより容易とするために用いたものであっ
て、本発明において突き上げ手段は必須の構成要素では
ない。Incidentally, in the above embodiment, after irradiation with ultraviolet rays, the semiconductor chip 2 is pushed up by the pushing up means, and the pushed up semiconductor chip 2 is held by suction by the collet 5. The push-up means is used to make it easier, and is not an essential component in the present invention.
したがって、紫外線照射後、直ちにコレット５により半
導体チップ２の吸着保持を行い、突き上げ手段を用いず
に半導体チップ２をエキスバンドテープ１から引き剥が
してピックアップすることも可能である。この場合にお
いても、紫外線照射により粘着力の低下した半導体チッ
プ２の外周部からエキスバンドテープ１の剥離が容易に
起こり、これをきっかけに粘着領域全体に剥離が円滑に
進行するので、半導体チップ２をエキスバンドテープ１
から引き剥がしてピックアップすることが容易にできる
。Therefore, it is also possible to adsorb and hold the semiconductor chip 2 by the collet 5 immediately after irradiation with ultraviolet rays, and then to peel the semiconductor chip 2 off from the expanded tape 1 and pick it up without using a push-up means. In this case as well, the expandable tape 1 easily peels off from the outer periphery of the semiconductor chip 2 whose adhesive strength has decreased due to ultraviolet irradiation, and this causes the peeling to progress smoothly over the entire adhesive area. Extract the band tape 1
It can be easily peeled off and picked up.
次に、本発明を５關角の半導体チップのピックアップに
適用した実験結果について説明する。Next, the results of an experiment in which the present invention was applied to picking up a five-sided semiconductor chip will be described.
半導体チップの粘着固定力が紫外線照射前では約３００
ｇであり、半導体チップの角部が固定されている部分に
紫外線を照射した後の粘着固定力は２５０ｇであった。The adhesive fixing force of semiconductor chips is about 300 before UV irradiation.
g, and the adhesive fixing force after irradiating ultraviolet rays to the portion where the corner of the semiconductor chip was fixed was 250 g.
この場合に、上述したピックアップを行ったところ、突
き上げ時に生じる半導体チップの割れ等の不良の発生頻
度は、粘着領域全面に紫外線を照射し粘着力を１００ｇ
まで低下させる従来の場合と遜色なかった。また、紫外
線が照射され、粘着力が低下させられる部分が限定され
ているため、エキスバンドテープ１上に残された半導体
チップ２を再保存に十分な粘着力をもって再保存するこ
とができた。In this case, when we performed the above-mentioned pickup, we found that the frequency of defects such as cracks in the semiconductor chip that occur during push-up was determined by irradiating the entire adhesive area with ultraviolet rays and increasing the adhesive strength by 100 g.
It was comparable to the conventional case where the temperature was lowered to . In addition, since the portion where the adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays is limited, the semiconductor chip 2 left on the expanded tape 1 could be re-preserved with sufficient adhesive strength for re-preservation.
なお、本発明は上述した実施例に限られず、種々の変形
が可能である。Note that the present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible.
例えば、半導体チップ２が固定されている粘着領域に対
して紫外線が照射される部分であるが、これを第３図に
示すと、上述した実施例においては、粘着領域８に対し
て紫外線が照射される部分（ハツチングを施した部分）
１０は、第３図（ａ）に示したように、半導体チップ２
の−の角部が固定されている部分となっているが、同図
（ｂ）あるいは（Ｃ）に示したように、粘着領域８に対
してハツチングで示した部分１０に紫外線を照射するこ
ととしてもよい。この場合、紫外線の照射される部分１
０に半導体チップ２の少なくとも−の角部が粘着固定さ
れている部分が含まれていることが好ましい。この角部
からエキスバンドテープ１の剥離が生じ易いからである
。なお、このように紫外線を照射する部分１０を変更す
る場合には、マスク７をそのような仕様のものに変更す
ればよい。For example, the adhesive area on which the semiconductor chip 2 is fixed is the part where the ultraviolet rays are irradiated, and this is shown in FIG. part (hatched part)
10 is a semiconductor chip 2 as shown in FIG. 3(a).
The - corner is the fixed part, but as shown in FIG. You can also use it as In this case, the part 1 that is irradiated with ultraviolet rays
0 preferably includes a portion where at least the negative corner of the semiconductor chip 2 is adhesively fixed. This is because the stretch band tape 1 is likely to peel off from this corner. Note that when changing the portion 10 that is irradiated with ultraviolet rays in this way, the mask 7 may be changed to one with such specifications.
また、上述した紫外線の照射手段は、紫外線源６から出
射される紫外線を集光して、これをライトガイド等によ
り導き、各半導体チップ２の角部等に対して紫外線のス
ポット光を各半導体チップの粘着領域毎に順に照射する
こととしてもよい。The ultraviolet ray irradiation means described above collects the ultraviolet rays emitted from the ultraviolet source 6 and guides the ultraviolet rays by a light guide or the like, and directs the ultraviolet ray spot light onto the corner of each semiconductor chip 2, etc. It is also possible to sequentially irradiate each adhesive area of the chip.
しかし、上述の実施例のように、各半導体チップ２の角
部が固定されている部分に対して、マスク７を用いて紫
外線照射を一括して行ってしまえば、その後は、突き上
げ手段による突き上げ工程とコレットによるピックアッ
プ工程の２工程たけ、あるいは、コレットによるピック
アップ工程だけで半導体チップをピックアップすること
ができるので、１回のピックアップ動作力たりの所要時
間（タクトタイム）の短縮が可能である。However, as in the above-described embodiment, if the mask 7 is used to irradiate the ultraviolet rays all at once to the portions where the corners of each semiconductor chip 2 are fixed, then the pushing up by the pushing up means is performed. Since a semiconductor chip can be picked up with only two steps, ie, a pick-up step with a collet, or a pick-up step with a collet, the time required for one pick-up operation force (takt time) can be shortened.
また、上述の実施例では、エキスバンドテープ１上に粘
着固定されている半導体チップ１のピックアップに本発
明を適用した例を示しているが、これに限られることな
く、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固定され
ているチップコンデンサーやチップ抵抗等のチップ状部
品のピックアップにも本発明は適用可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, an example is shown in which the present invention is applied to the pickup of the semiconductor chip 1 adhesively fixed on the expanded band tape 1, but the present invention is not limited to this, and the adhesive of the expanded band tape etc. The present invention is also applicable to picking up chip-shaped components such as chip capacitors and chip resistors that are adhesively fixed to tape.
また、上述した実施例においては、エネルギー線として
紫外線を用いているが、エキスバンドテープ等の粘着テ
ープに用いられる粘着材に応じてその粘着力を効率良く
低下させることができるエネルギー線用いることが好ま
しく、例えば、赤外線の照射により粘着力が効率良く低
下する粘着材が塗布されている粘着テープに対しては、
赤外線をエネルギー線として用いることが好ましい。In addition, in the above embodiments, ultraviolet rays are used as energy rays, but depending on the adhesive material used in the adhesive tape such as expanded tape, it is also possible to use energy rays that can efficiently reduce the adhesive strength of the adhesive tape. Preferably, for example, for an adhesive tape coated with an adhesive whose adhesive strength is efficiently reduced by irradiation with infrared rays,
It is preferable to use infrared rays as the energy beam.
以上説明したように、本発明によれば、紫外線が照射さ
れ粘着力が低下している部分に固定されているチップ状
部品の外周部から粘着テープの剥離が起こり、これをき
っかけに、粘着テープがチップ状部品の底面全体から円
滑に剥離される。したかって、チップ状部品が粘着固定
されている粘着領域全体の粘着力を低下させなくとも円
滑なピックアップが可能であり、紫外線を一括照射した
場合であっても、粘着テープ上に残されたチップ状部品
を再保存するに十分な強い粘着力をもって粘着テープ上
に固定したまま再保存することが可能である。As explained above, according to the present invention, the adhesive tape peels off from the outer periphery of the chip-shaped component fixed to the part where the adhesive strength has decreased due to irradiation with ultraviolet rays. is smoothly peeled off from the entire bottom surface of the chip-like component. Therefore, smooth pick-up is possible without reducing the adhesive strength of the entire adhesive area where chip-shaped parts are adhesively fixed, and even when UV rays are irradiated all at once, chips left on the adhesive tape can be picked up. It is possible to re-preserve a shaped part while it is fixed on an adhesive tape with a strong enough adhesive force to re-preserve it.
第１図は本発明が適用されるピックアップ装置の特徴部
分を概略的に示した図、第２図は半導体チップがピック
アップされる様子を示した図、第３図は粘着領域に対し
て紫外線が照射される部分の例を示した図である。
１・・・エキスパンドテープ、２・・・半導体チップ、
３ｇ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・突き上げビン、５・・・
コレット、６・・・紫外線源、７・・・マスク、８・・
・粘着領域。FIG. 1 is a diagram schematically showing the characteristic parts of a pickup device to which the present invention is applied, FIG. 2 is a diagram showing how a semiconductor chip is picked up, and FIG. 3 is a diagram showing how a semiconductor chip is picked up. FIG. 4 is a diagram showing an example of a portion to be irradiated. 1... Expanded tape, 2... Semiconductor chip,
3g, 3b, 3c, 3d... push-up bottle, 5...
Collet, 6... UV source, 7... Mask, 8...
・Adhesive area.
Claims (1)
ープの粘着面に粘着固定された複数のチップ状部品を、
コレットにより保持し粘着テープから引き剥がしてピッ
クアップする装置であって、 前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている領域
のうち各領域の外周部の一部を含む部分にエネルギー線
を照射する照射手段を備えていることを特徴とするチッ
プ状部品のピックアップ装置。 ２、前記チップ状部品が前記粘着面に対して多角形底面
にて粘着固定されている場合には、前記エネルギー線が
照射される部分には、前記多角形底面の角部が含まれて
いることを特徴とする請求項１記載のチップ状部品のピ
ックアップ装置。 ３、エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テ
ープの粘着面に粘着固定された複数のチップ状部品を、
前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている領域
に対して部分的にエネルギー線を照射した後、コレット
により保持し粘着テープから引き剥がしてピックアップ
する方法であって、 前記エネルギー線は前記チップ状部品が固定されている
各領域の外周部の一部を含む部分に照射されることを特
徴とするチップ状部品のピックアップ方法。 ４、前記チップ状部品が前記粘着面に対して多角形底面
にて粘着固定されている場合には、前記エネルギー線が
照射される部分には、前記多角形底面の角部が含まれて
いることを特徴とする請求項３記載のチップ状部品のピ
ックアップ方法。[Claims] 1. A plurality of chip-shaped parts adhesively fixed to the adhesive surface of an adhesive tape whose adhesive strength decreases when irradiated with energy rays,
It is a device that is held by a collet and picked up by peeling it off from the adhesive tape, and irradiates energy rays to a portion of the adhesive surface including a part of the outer periphery of each area where each chip-shaped component is adhesively fixed. A pick-up device for chip-shaped parts, characterized in that it is equipped with an irradiation means for irradiating. 2. When the chip-shaped component is adhesively fixed to the adhesive surface at a polygonal bottom surface, the portion irradiated with the energy beam includes a corner of the polygonal bottom surface. 2. The chip-shaped component pickup device according to claim 1. 3. Multiple chip-shaped parts are adhesively fixed to the adhesive surface of adhesive tape whose adhesive strength decreases when irradiated with energy rays.
A method in which a region of the adhesive surface where each chip-shaped component is adhesively fixed is partially irradiated with an energy beam, and then held by a collet and peeled off from the adhesive tape to be picked up, wherein the energy beam is A method for picking up a chip-shaped component, characterized in that a portion including a part of the outer periphery of each region to which the chip-shaped component is fixed is irradiated. 4. When the chip-shaped component is adhesively fixed to the adhesive surface at a polygonal bottom surface, the portion to be irradiated with the energy beam includes a corner of the polygonal bottom surface. 4. The method for picking up a chip-shaped component according to claim 3.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151279A JPH0442556A (en) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | Pick-up device and method for chip-shaped parts |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151279A JPH0442556A (en) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | Pick-up device and method for chip-shaped parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442556A true JPH0442556A (en) | 1992-02-13 |
Family
ID=15515210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151279A Pending JPH0442556A (en) | 1989-12-08 | 1990-06-08 | Pick-up device and method for chip-shaped parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442556A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222181A (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip mounting apparatus and chip mounting method |
| JP2006222179A (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip mounting apparatus and chip mounting method |
| JP2006222180A (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip mounting apparatus and chip mounting method |
| JP2012199443A (en) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Die bonder and semiconductor manufacturing method |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151279A patent/JPH0442556A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222181A (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip mounting apparatus and chip mounting method |
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| JP2006222180A (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip mounting apparatus and chip mounting method |
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