JPH0442724B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は磁気ヘツドに係り、さらに詳しくは左
右一対の磁気コア半体を突き合わせてシールドケ
ース内に収容する構造の磁気ヘツドに関するもの
である。

従来技術 従来のこの種の磁気ヘツドは例えば第１図に示
すような構造を採用している。

図において符号１，１および２，２で示すもの
は磁気コア半体で、それぞれ巻線３を巻装された
コイルボビン３ａを装着された状態でコアサポー
ト４に保持され、磁気ヘツド素体を構成してい
る。この状態でコアサポート４の側面に形成され
た凹部４ａ中に山形に屈曲された板ばね５を嵌合
されシールドケース６内に挿入される。

磁気ヘツド素体がシールドケース６内に挿入さ
れると、板ばね５を介してコアサポート４と磁気
コア半体１，２との間に電気的な導通（アース）
がとられる。

そして、磁気ヘツド素体をシールドケース６内
に挿入したのち樹脂が充填されて一体化される。

樹脂が充填された場合には理想的には第２図に
示すように樹脂７はコアサポート４とシールドケ
ース７との間を密に充填するが、樹脂７が硬化す
るときや、周囲の温度変化により樹脂７に収縮が
生じ、第３図に示すように樹脂７とシールドケー
ス６との間に隙間ｃが生じる。

樹脂の収縮は板ばね５をもシールドケース６か
ら離れさせることになり、板ばね５とシールドケ
ース６との間が非接触状態となりアースをとるこ
とが不可能になる。

また、以上のような従来構造ではコアサポート
４に凹部４ａを形成し、この凹部４ａ中に板ばね
５を嵌合させなければならず、部品点数も多く、
板ばね５を何らかの方法で凹部４ａ中に保持して
おかなければならず、組立工数が多くなると言う
欠点がある。

目 的 本発明は以上のような従来の欠点を除去するた
めに成されたもので、部品点数が少なく、アース
を確実にとれ、組立工数も減少させることができ
る磁気ヘツドを提供することを目的としている。

実施例 以下、図面に示す実施例に基いて本発明の詳細
を説明する。

第１実施例 第４図および第５図は本発明の一実施例を説明
するもので、各図中第１図〜第３図と同一部分に
は同一符号を付し、その説明は省略する。

本実施例にあつてはコアサポート８として真ち
ゆう、リン青銅などの非磁性金属板をプレス加工
して形成してある。

このコアサポート８は横から見るとほぼコ字状
に形成されており、細長い板ばね部８ａと、これ
と対向配置された折曲部８ｃを有し、両者間は側
板８ｄによつて連絡されている。

そして、側板８ｄには板ばね部８ａをはさんだ
状態で切欠部８ｂ，８ｂが形成されている。

これら切欠部８ｂ中には磁気コア半体１，２が
嵌合される。

また、折曲部８ｃはシールドケース内に組込む際
にシールドケースの内側面に接し組込み時の基準
面となと共に案内面ともなつている。

このようなコアサポート８は従来のように亜鉛
ダイキヤスト製品ではなく厚さ0.5〜１mm程度の
非磁性金属板をプレス加工したものであり製造が
極めて容易である。

従つて、製造コストを著しく低下させることが
できる。

このような製造のコアサポートに磁気コア半体
を組み込みシールドケース６内に嵌合させれば板
ばね８ａがシールドケース６の内側面に圧着する
ように作用する。この状態で板ばね８ａとシール
ドケース６との間を抵抗溶接またはビーム溶接を
用いて接合させれば板ばね８ａとシールドケース
６との間は完全に一体化され、樹脂の収縮が生じ
ても板ばね８ａがシールドケースから離れること
がなくアースを確実にとることができる。

本実施例は以上のように構成されているため構
造が簡単で製造容易であり、組立工数も少なく低
コスト化を実現できる。

第２実施例 第６図は本発明の第２の実施例を説明するもの
で、本実施例にあつては板ばね８ａの先端部の上
面にスポツト溶接用のボス８ｆをあらがじめ設け
てある。

このような構造を、採用すれば前述した実施例
と同様の効果がある他に溶接作業がさらに容易と
なる。

効 果 以上の説明から明らかなように本発明によれば
非磁性金属板をプレス加工によりコアサポートと
し、このコアサポートの一部に板ばね部を一体的
に形成し、このコアサポートに磁気コア半体を組
込み、シールドケース内に嵌合させ、前記板ばね
部とシールドケース側との間を溶接により固定し
た構造を採用しているため、構造が簡単で製造容
易であり、部品点数が少なく組立て工数も少ない
低コストの磁気ヘツドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来構造を説明するもので、
第１図は分解斜視図、第２図は隙間ができていな
い状態の一部拡大断面図、第３図は隙間ができた
状態の一部拡大断面図、第４図は本発明の第１の
実施例を説明するコアサポートの斜視図、第５図
は第４図のコアサポートにコア半体を組込んだ状
態の磁気ヘツドの分解斜視図、第６図は本発明の
第２の実施例のコアサポートの斜視図である。 １，２……磁気コア半体、４，８……コアサポ
ート、６……シールドケース、７……樹脂、８ａ
……板ばね、８ｂ……切欠部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コアサポートに磁気コアを組込み、シールド
   ケース内に挿入し、樹脂を注入して一体化させる
   磁気ヘツドにおいて、前記コアサポートを非磁性
   金属板から打ち抜き、その一部をシールドケース
   の内側面に接する板ばね部とし、この板ばね部と
   シールドケースとを溶接固定したことを特徴とす
   る磁気ヘツド。 ２ 板ばね部の先端でシールドケースと接する側
   の側面に溶接用の突出部を設けたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の磁気ヘツド。 ３ コアサポートは板ばね部と対向してシールド
   ケースの内側面に接する折曲部を有し、この折曲
   部がシールドケースへ組込むさいの基準面となる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第
   ２項記載の磁気ヘツド。 ４ コアサポートの板ばね部とこれと対向配置さ
   れた折曲部を連絡する側板には磁気コア半体が嵌
   合される切欠部が形成されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項
   に記載の磁気ヘツド。