JPH0442841A - 光ファイバの製造方法 - Google Patents

光ファイバの製造方法

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JPH0442841A
JPH0442841A JP2146783A JP14678390A JPH0442841A JP H0442841 A JPH0442841 A JP H0442841A JP 2146783 A JP2146783 A JP 2146783A JP 14678390 A JP14678390 A JP 14678390A JP H0442841 A JPH0442841 A JP H0442841A
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圭二 大橋
Takeshi Shimomichi
毅 下道
Shinji Araki
荒木 真治
Hideo Suzuki
秀雄 鈴木
Yutaka Katsuyama
豊 勝山
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、その表面に炭素被膜が形成された光ファイ
バの製造方法に関し、光ファイバ裸線表面に炭素被膜を
形成する際に、光ファイバ裸線表面と反応管壁とを所定
温度に調整することによって、より優れた耐水素特性を
有する光ファイバを高い線引き速度で得られるようにし
たものである。
[従来技術およびその課題] 石英系ファイバは、水素と接触するとファイバ内に拡散
した水素分子の分子振動に起因する吸収損失が増大する
。さらにドーパントとして含有されているP2O5、Q
e02、B、03なとが水素と反応しOH基としてファ
イバガラス中に取り込まれるため、OH基の吸収による
伝送損失も増大してしまう問題がある。
このような弊害に対処するにめ、水素吸収能を有する液
状の組成物を光ケーブル内に充填すること(特願昭61
−251808号)か考えられているか、その効果が不
十分であるうえ、構造が複雑となって経済的にも問題が
ある。
このような問題を解決するため、化学気相成長法によっ
て先ファイバ表面に炭素被膜を形成し、これによって光
ファイバの耐水素特性を向上させうろことが発表されて
いる。
ところが上記製造方法では、光ファイバ裸線表面に形成
される炭素被膜の析出速度が小さく、またその膜質も緻
密でないので、十分な耐水素特性を得るには、光ファイ
バの100m/分以下の線引き速度に保たなければなら
なく、その生産性において問題があっ1こ。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、耐水素特
性に優れた光ファイバを高速で線引き可能な製造方法を
提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、表面に炭素被膜が形成された光ファイバ
の耐水素特性および紡糸速度の向上について鋭意研究を
重ねた結果、加熱された光ファイバ裸線に原料ガスを反
応管内にて接触させて炭素被膜を形成するにあたって、
光ファイバ裸線の表面温度と反応管の壁温度とを調整す
ることにより、光ファイバの耐水素特性および線引き速
度を格段に向上できることを見出した。
すなわちこの発明の製造方法は、表面温度が700℃以
上1100℃未満に加熱された光ファイバ裸線と原料ガ
スとを反応管内において、反応管の壁温度を400℃以
下として接触させ、原料ガスを熱分解して光ファイバ裸
線表面に炭素被膜を形成することを解決手段とした。
以下、この発明の詳細な説明する。
第1図はこの発明の光ファイバの製造方法に好適に用い
られる光ファイバ製造装置の一例を示したものである。
第1図中、符号1は光ファイバ裸線である。光ファイバ
裸線1は、光ファイバ母材2を光ファイバ紡糸炉3内で
加熱紡糸したものである。この光ファイバ裸線lは、紡
糸炉直下に設けられたCVD反応炉4へ冷却されること
なく導かれるようになっている。
このCVD反応炉4は、加熱された光ファイバ裸線lと
原料ガスとを接触させて、先ファイバ裸線1の表面温度
により原料ガスを熱分解させて、光ファイバ裸線1表面
に炭素被膜を形成するためのものである。このCVD反
応炉4は概略円筒状の反応管5と、この反応管5の壁温
度を調整する調温装置6とから概略構成される。
調温装置6は、反応管5の壁温度を400℃以下に保つ
ためのものであって、たとえば水や不活性ガス等の冷媒
を流動せしめた冷却管を巻回したもの等からなり、コン
トロール部7を介して反応管5と接続されている。この
コントロール部7は、さらに反応管5の壁温度を測定す
る非接触温度計等からなる測温部(図示せず)と接続さ
れており、その測定結果に上り調温装置6の冷媒供給量
等を調整できるようになっている。
光ファイバ裸線1の表面温度の調整には、紡糸予熱を利
用することかできる。すなわち紡糸された光ファイバ裸
線lの表面温度が700℃以上1100℃未満となる位
置にCVD反応炉4を設置する。これは光ファイバ裸線
lの紡糸速度等によって適宜選択されるものであるが、
たとえば光ファイバ裸線lを300m/分の速度で紡糸
する場合には、光ファイバ母材2のネックダウン部から
約30mm程度の位置とする。
また反応管5の上部には、原料ガスを供給するための原
料ガス供給管8が、下部には未反応ガスや余剰の炭素微
粒子等を排気する排気管9が、それぞれ取り付けられて
いる。さらに反応管5の上段と下段には、反応管5内を
7−ルするためのガスシール機構10が連設されている
さらにこのCVD反応炉4の下段には、樹脂液塗布装置
11と硬化装置12とか設けられており、炭素被膜上に
樹脂製の保護被膜を形成できるようになっている。
上記製造装置を用いて、この発明の製造方法に沿って光
ファイバを製造するには、以下の工程による。
光ファイバ母材2を光ファイバ紡糸炉3内で加熱紡糸す
ると共に、光ファイバ紡糸炉3の下段に設けられたC 
V D反応炉4、樹脂液塗布装置11、硬化装置12内
へ順次挿通し、これらの中心軸上を走行するように供給
する。なおこの際に、光ファイバ裸線lの表面温度が反
応管5内において700℃以上1100℃未満となるよ
うにCVD反応炉4の位置を設定すると共に、光ファイ
バ裸線lの紡糸速度、すなわち線引き速度を設定する。
光ファイバ裸線lの表面温度は高温である方が原料ガス
の熱分解を促進するので好ましいが、l100℃以上と
なると石英の軟化点に近くなり、光ファイバ裸線lの断
線が発生するので好ましくない。また光ファイバ裸線1
の表面温度が700℃未満であると、原料ガスを十分に
熱分解できなく、炭素被膜の膜厚が薄くなり、耐水素特
性が低下する。
ついで原料ガス供給管8より原料ガスを反応管5内へ供
給する。この原料ガスは、熱分解によって炭素被膜を形
成可能な炭素化合物であれば特に限定されるものではな
く、少なくとも原料化合物と、それを希釈し移送するキ
ャリアガスとが混合されてなるものである。原料化合物
の具体例としては、メタン、エタン、プロパン、ベンゼ
ン、トルエン等のほか、これら化合物の水素原子を塩素
原子に置換したクロロメタン、クロロベンゼンなどを挙
げることができる。またキャリアガスとしてはヘリウム
ガス、アルゴンガス、水素ガス、窒素ガスなど公知の種
々のものを利用できる。
そしてこの際に、反応管5の壁温度を400℃以下に保
つように、8温装置6を駆動する。反応管5の壁温度が
低温である程、耐水素特性と紡糸速度の向上を図れるの
で、50℃以下が特に好ましく、400℃を上限とする
。反応管5の壁温度が400℃を越えると、原料ガスが
熱分解して発生した炭素微粒子が反応管5内に付着して
、光ファイバ裸線1表面への炭素被膜の析出速度が低下
するためである。また気相領域で成長した炭素の粗大粒
子が光ファイバ裸線1表面に付着しやすくなり、得られ
る光ファイバの耐水素特性を低下させるためである。
このようにして炭素被膜が形成された先ファイバ裸線l
を、下段に設けられた樹脂液塗布装置ll内へ導入する
。樹脂液塗布装置11内へ挿通された光ファイバ裸線l
は、保護被膜を形成するための紫外線硬化型樹脂液また
は熱硬化型樹脂液が塗布され、ついで塗布された樹脂液
に好適な硬化条件を有する硬化装置12内で硬化されて
保護被膜が形成されて光ファイバとされる。
このように、加熱された光ファイバ裸線と原料ガスとを
反応管内で接触させて、光ファイバ裸線表面に炭素被膜
を形成する際に、光ファイバ裸線の表面温度を700℃
以上1100℃未満とし、反応管の壁温度を400℃以
下、特に好ましくは50℃以下とすることにより、炭素
粒子を微細化すると共に、この炭素微粒子の光ファイバ
裸線表面への析出効率を向上できるので、線引き速度を
大きくしても十分な膜厚の炭素被膜を形成することかで
きる。さらに炭素微粒子は、発生後直ちに光ファイバ裸
線表面に析出するので、形成される炭素被膜は緻密なも
のとなり、耐水素特性に非常に優れたものとなる。
[実施例] (実施例) 光ファイバ紡糸炉の下段に反応管を設置すると共に、こ
の反応管の周囲に水を冷媒とする冷却管を巻回して第1
図に示したと同様の装置とした。
なお、反応管は光ファイバ母材のネックダウン位置から
30mmのところに設置した。
光ファイバ紡糸炉内にGe0zがドープ剤として含浸さ
れたコア部を有する外径30+amの単一モード光ファ
イバ母材を設置した。この光ファイバ母材を2000℃
に加熱して300m/分の紡糸速度で外径125μmの
単一モードファイバに紡糸した。
ついでこの光ファイバ裸線を反応管内に挿通すると共に
ベンゼンを原料化合物とし、窒素ガスをキャリアガスと
した原料ガスを供給し、この原料ガスを先ファイバ裸線
と接触させることにより熱分解させて、炭素被膜を光フ
ァイバ裸線表面に形成した。なお原料ガスの流星はベン
ゼンガス02Q/分、窒素ガス08Q/分とした。排気
管からは一4mmHtOの排気圧で反応管内を排気した
そして反応管内に挿通された光ファイバ裸線の表面温度
を、原料ガス供給口と排気管付近の二点で非接触温度計
を用いて測定したところ、900’Cと750℃であっ
た。また反応管の壁温度は3゜0℃であった。
このようにして炭素被膜が形成された光ファイバをウレ
タンアクレート樹脂液(ヤング率70kg/mm’、伸
び60%)が封入された樹脂コート用ダイスポットに挿
入し、ついで紫外線照射ランプを備えた硬化装置により
塗布された樹脂を硬化させて保護被膜を形成し、外径2
50μmの光ファイバとした。
(実施例2〜4および比較例1〜4) 原料ガスの種類、光ファイバ裸線の紡糸速度、反応管の
壁温度をそれぞれ第1表に示したように変化させた以外
は上記実施例1と全く同様にして光ファイバを製造した
(試験例1) 上記実施例1〜4および比較例1〜4で得られた各光フ
ァイバをそれぞれlkmずつ採取し、波長1.24μm
における伝送損失を測定した。この後、これらを直径1
50m+nに巻いて束状とし、温度80℃、水素分圧1
 atmの水素評価加圧容器内に96時間放置した。こ
の後、再度波長1.24μ印における伝送損失を測定し
て、水素による吸収損失の増加を調べた。この結果を第
1表に併せて示した。
(試験例2) 上記実施例1〜4および比較例1〜4で得られた各光フ
ァイバのウレタンアクリレート樹脂被覆層を溶剤で除去
し、光ファイバ裸線表面に形成された炭素被膜の電気抵
抗値をデジタルマルチメータにて測定した。この電気抵
抗値をもって炭素被膜の付着度合を測る方法とした。こ
の結果を第1表に併せて示した。
(以下、余白) [発明の効果] 上記説明したように、この発明の製造方法は、光ファイ
バ裸線の表面温度と反応管の壁温度とを適宜温度に調整
するものであるので、原料ガスが熱分解して発生する炭
素粒子を微細化すると共に、この炭素微粒子の光ファイ
バ裸線表面への析出効率およびその速度を格段に向上で
きる。
よって光ファイバの線引き速度を大きくしても、緻密な
炭素被膜を十分な膜厚で析出させることができるので、
耐水素特性に優れた光ファイバを高速で得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の製造方法に好適に用いられる光ファ
イバの製造装置の一例を示した概略構成図である。 l・・・光ファイバ裸線、  5・・・反応管、6・・
・調温装置。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面温度が700℃以上1100℃未満に加熱さ
    れた光ファイバ裸線と原料ガスとを反応管内において、
    反応管の壁温度を400℃以下として接触させ、原料ガ
    スを熱分解して光ファイバ裸線表面に炭素被膜を形成す
    ることを特徴とする光ファイバの製造方法
  2. (2)反応管の壁温度を50℃以下とすることを特徴と
    する請求項1記載の光ファイバの製造方法
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