JPH0443652A - 超音波ホーン - Google Patents
超音波ホーンInfo
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- JPH0443652A JPH0443652A JP2150046A JP15004690A JPH0443652A JP H0443652 A JPH0443652 A JP H0443652A JP 2150046 A JP2150046 A JP 2150046A JP 15004690 A JP15004690 A JP 15004690A JP H0443652 A JPH0443652 A JP H0443652A
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- conical
- ultrasonic
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- straight
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（
ＬＳＩ）の半導体部品の組立を行う半導体組立装置に用
いる超音波ホーンに関する。
ＬＳＩ）の半導体部品の組立を行う半導体組立装置に用
いる超音波ホーンに関する。
［背景技術］
従来の半導体組立装置では複数のＩＣチップ（半導体）
が長平方向に配設されたワイヤボンディング用のリード
フレームが、長平方向に移送する移送手段によって１ピ
ツチづつ間欠送りされ、この送られたリードフレームは
ヒータブロックによって過熱されたボンディングステー
ジ上に移送された後、リードフレームに配設されたＩＣ
チップの１＄ｆ極（パッド）と周囲のリードとがアルミ
ニウム線若しくは金線で形成されているワイヤによりボ
ンディング接続される。この半導体組立装置に用いられ
る従来の超音波ホーンとしては第３図に示す構成のもの
が知られている。
が長平方向に配設されたワイヤボンディング用のリード
フレームが、長平方向に移送する移送手段によって１ピ
ツチづつ間欠送りされ、この送られたリードフレームは
ヒータブロックによって過熱されたボンディングステー
ジ上に移送された後、リードフレームに配設されたＩＣ
チップの１＄ｆ極（パッド）と周囲のリードとがアルミ
ニウム線若しくは金線で形成されているワイヤによりボ
ンディング接続される。この半導体組立装置に用いられ
る従来の超音波ホーンとしては第３図に示す構成のもの
が知られている。
即ち、第３図に示す超音波ホーンはストレートホーン部
１０と、超音波振動子（電気−音響変換素子）を取付は
固定するための円筒フランジ部１１と、コニカル部１２
及びボンディング工具（キャピラリー）３とで構成され
ている。
１０と、超音波振動子（電気−音響変換素子）を取付は
固定するための円筒フランジ部１１と、コニカル部１２
及びボンディング工具（キャピラリー）３とで構成され
ている。
上記超音波ホーンは、主にステンレス鋼やチタン合金で
形成されており、第３図に示すようにハイブリッドＩＣ
やサーマルヘッド基板等のような面積の広いＩＣチップ
上のパッドとリードフレムのリードとをワイヤによりボ
ンディング接続するにはストレートホーン部ｌＯの下方
に、ＸＹテーブル（図示せず）の移動時における自由度
並びに上方に配置されるカメラ等よりなる認識装置等の
関係を考慮して約３／２波長（え）共振モードの長さで
構成する必要がある。ここで３／２波長（え）共振モー
ド長さとしたのは、通常使用される超音波の周波数が５
０ｋＨｚから１００ｋＨｚ位であり、例えば、周波数を
６０ｋＨｚとし、超音波ホーン材をステンレス鋼とする
場合には、３／２波長（λ）の軸方向長さは約１２５ｍ
ｍ程度の長さで適宜構成されるからからである。また、
ストレートホーン部１０は円柱形状よりなり、このスト
レートホーン部１０の端部より約１／４えのノーダル・
ポイント（超音波振動の振動の節位置）に、該ポーンの
外周よりも大きな径を有する円筒フランジ部１１が一体
に形成されている。この円筒フランジ部１１の内周側に
は空洞１１ａが形成されている。また、ストレートホー
ン部１０の端部にはねじが形成された軸１０ａが設けら
れ、この軸１０ａのねじと超音波振動を発生するボルト
締めランジュバン型振動子等よりなる電気−音響変換素
子（超音波振動子）とが螺合結合される。この結合され
る超音波振動子全体は前記円筒フランジ部１１を介し本
体ヘッド部に確実に固定される。また、ストレートポー
ン部１０の端部より２／２えの長さ（以下、単に２／２
λ等で示す）より前方に向かって円錐状にコニカル部１
２が形成されている。このコニカル部１２は前記ストレ
ートホーン部１０により伝達される超音波振動の振動振
幅を拡大するためのものである。また、このコニカル部
１２の自由端部を先細りに形成しているのはボンディン
グ工具３を取付Ｃプ易くするためである。このボンディ
ング工具３は超音波ホーンの軸方向と直交する方向に形
成された孔１３によりボルト等の固定部材を用いて固定
される。
形成されており、第３図に示すようにハイブリッドＩＣ
やサーマルヘッド基板等のような面積の広いＩＣチップ
上のパッドとリードフレムのリードとをワイヤによりボ
ンディング接続するにはストレートホーン部ｌＯの下方
に、ＸＹテーブル（図示せず）の移動時における自由度
並びに上方に配置されるカメラ等よりなる認識装置等の
関係を考慮して約３／２波長（え）共振モードの長さで
構成する必要がある。ここで３／２波長（え）共振モー
ド長さとしたのは、通常使用される超音波の周波数が５
０ｋＨｚから１００ｋＨｚ位であり、例えば、周波数を
６０ｋＨｚとし、超音波ホーン材をステンレス鋼とする
場合には、３／２波長（λ）の軸方向長さは約１２５ｍ
ｍ程度の長さで適宜構成されるからからである。また、
ストレートホーン部１０は円柱形状よりなり、このスト
レートホーン部１０の端部より約１／４えのノーダル・
ポイント（超音波振動の振動の節位置）に、該ポーンの
外周よりも大きな径を有する円筒フランジ部１１が一体
に形成されている。この円筒フランジ部１１の内周側に
は空洞１１ａが形成されている。また、ストレートホー
ン部１０の端部にはねじが形成された軸１０ａが設けら
れ、この軸１０ａのねじと超音波振動を発生するボルト
締めランジュバン型振動子等よりなる電気−音響変換素
子（超音波振動子）とが螺合結合される。この結合され
る超音波振動子全体は前記円筒フランジ部１１を介し本
体ヘッド部に確実に固定される。また、ストレートポー
ン部１０の端部より２／２えの長さ（以下、単に２／２
λ等で示す）より前方に向かって円錐状にコニカル部１
２が形成されている。このコニカル部１２は前記ストレ
ートホーン部１０により伝達される超音波振動の振動振
幅を拡大するためのものである。また、このコニカル部
１２の自由端部を先細りに形成しているのはボンディン
グ工具３を取付Ｃプ易くするためである。このボンディ
ング工具３は超音波ホーンの軸方向と直交する方向に形
成された孔１３によりボルト等の固定部材を用いて固定
される。
上記構成を有する超音波ホーンによるボンディング接続
は、下面にヒータブロックが配設されたボンディングス
テージ上のリードフレームが過熱され、この過熱された
状態で超音波ホーンが図示せぬ駆動機構等により上下方
向に揺動してボンディング工具３の先端に形成されたボ
ールをＩＣチップの電極（パッド）に押し潰して過熱圧
着する。この押し潰しと同時に超音波振動が超音波ポー
ンより印加される。
は、下面にヒータブロックが配設されたボンディングス
テージ上のリードフレームが過熱され、この過熱された
状態で超音波ホーンが図示せぬ駆動機構等により上下方
向に揺動してボンディング工具３の先端に形成されたボ
ールをＩＣチップの電極（パッド）に押し潰して過熱圧
着する。この押し潰しと同時に超音波振動が超音波ポー
ンより印加される。
しかして、ハイブリッドＩＣやサーマルヘッド基板等の
ような面積の広いＩＣのボンディング接続では、過熟さ
れる範囲も広くなり周囲の雰囲気温度も面積の狭い場合
に比べて高くなる。しかも、超音波ホーンはＸＹテーブ
ルによりＸ方向及びＹ方向に駆動されると共に上下方向
（Ｚ軸方向）にも揺動可能に構成されているので、雰囲
気温度が高い処と低い処とを移動することとなる。
ような面積の広いＩＣのボンディング接続では、過熟さ
れる範囲も広くなり周囲の雰囲気温度も面積の狭い場合
に比べて高くなる。しかも、超音波ホーンはＸＹテーブ
ルによりＸ方向及びＹ方向に駆動されると共に上下方向
（Ｚ軸方向）にも揺動可能に構成されているので、雰囲
気温度が高い処と低い処とを移動することとなる。
したがって、このような雰囲気温度の影響によりステン
レス鋼やチタン合金で形成されている従来の超音波ホー
ンでは熱膨張により超音波ポーンが伸縮してボンディン
グ位置がずれるという問題が発生ずる。これはミクロン
単位の精度で位置合わせを行うボンデインク装置では高
度なずれ対策が必要となる。
レス鋼やチタン合金で形成されている従来の超音波ホー
ンでは熱膨張により超音波ポーンが伸縮してボンディン
グ位置がずれるという問題が発生ずる。これはミクロン
単位の精度で位置合わせを行うボンデインク装置では高
度なずれ対策が必要となる。
そこで、この超音波ホーンの材質をステンレス鋼よりア
ンバー［Ｉｎｖａｒ］材を用いる点に管口したものであ
る。このアンバー材はニッケル鋼の一種であり、榎準組
成はＣく０１２０％、Ｍｎ０１５％、Ｎｉ３６％、Ｆｅ
残部よりなり、線膨張係数の小さいことで知られ、０〜
４０℃で約１ｘｌＯ−’／ｄｅｇを示す。この値は鉄や
ニッケルの約１／１０である。また、コバルトと微量の
マンガンが添加された趙アンバーの熱膨張係数はｌＸｌ
０−’／ｄｅｇである。
ンバー［Ｉｎｖａｒ］材を用いる点に管口したものであ
る。このアンバー材はニッケル鋼の一種であり、榎準組
成はＣく０１２０％、Ｍｎ０１５％、Ｎｉ３６％、Ｆｅ
残部よりなり、線膨張係数の小さいことで知られ、０〜
４０℃で約１ｘｌＯ−’／ｄｅｇを示す。この値は鉄や
ニッケルの約１／１０である。また、コバルトと微量の
マンガンが添加された趙アンバーの熱膨張係数はｌＸｌ
０−’／ｄｅｇである。
このようなアンバー材を用いて第３図に示すような超音
波ホーンを構成して実際の自由アドミッタンス特性を測
定したのが第４図のグラフであり、横軸が周波数（ｋＨ
ｚ）、縦軸が対数にＪ：リアドミッタンス特性（ミリモ
ー）が示されている。
波ホーンを構成して実際の自由アドミッタンス特性を測
定したのが第４図のグラフであり、横軸が周波数（ｋＨ
ｚ）、縦軸が対数にＪ：リアドミッタンス特性（ミリモ
ー）が示されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の超音波ホーンでは、熱膨張係数の
小さいアンバー材を使用したが、このアンバー材はステ
ンレス鋼等に比べて比較的軟質であるためホーン先端に
取付けられたボンディング工具３を保持する上で安定し
た固定ができないという欠点がある。また、第４図に示
すように主共振（６２，１２ｋＨｚ）の近傍に副共振（
６３゜０７ｋＨｚ）が発生する欠点がある。これはボン
ディング工具３の先端の振動方向が縦振動を発生するス
トレートホーン部１０（コニカル部１２を含む）と平行
でないため超音波の振動振幅が不安定になるためである
。つまり、超音波振動はストレートホーン部１０及びコ
ニカル部１２で縦振動が発生し、ボンディング工具３で
横振動が発生するが、このボンディング工具３の横振動
による反力をストレートホーン部ｌＯ等が受けて回転モ
ーメントが加えられ横振動が惹起される。その結果、ボ
ンディング工具３は縦振動ホーン軸１０及び１２に対し
て傾きを持った直線振動若しくは楕円振動を行うことと
なり、ボンディング不良及びボンディング工具固定不良
が発生するものである。
小さいアンバー材を使用したが、このアンバー材はステ
ンレス鋼等に比べて比較的軟質であるためホーン先端に
取付けられたボンディング工具３を保持する上で安定し
た固定ができないという欠点がある。また、第４図に示
すように主共振（６２，１２ｋＨｚ）の近傍に副共振（
６３゜０７ｋＨｚ）が発生する欠点がある。これはボン
ディング工具３の先端の振動方向が縦振動を発生するス
トレートホーン部１０（コニカル部１２を含む）と平行
でないため超音波の振動振幅が不安定になるためである
。つまり、超音波振動はストレートホーン部１０及びコ
ニカル部１２で縦振動が発生し、ボンディング工具３で
横振動が発生するが、このボンディング工具３の横振動
による反力をストレートホーン部ｌＯ等が受けて回転モ
ーメントが加えられ横振動が惹起される。その結果、ボ
ンディング工具３は縦振動ホーン軸１０及び１２に対し
て傾きを持った直線振動若しくは楕円振動を行うことと
なり、ボンディング不良及びボンディング工具固定不良
が発生するものである。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、超音波ホーンにアンバー材を用いても副共振を発
生させずにボンディング工具の振動方向を縦振動を行う
ホーン軸の軸方向と平行な振動を行うことができる超音
波ホーンを提供することを目的とする。
ので、超音波ホーンにアンバー材を用いても副共振を発
生させずにボンディング工具の振動方向を縦振動を行う
ホーン軸の軸方向と平行な振動を行うことができる超音
波ホーンを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る超音波ホーンは、少なくとも略円錐形状で
形成されたコニカル部と、該コニカル部の端面より円柱
形状で形成されてなるストレートホーン部とを有する超
音波ホーンであって、前記超音波ホーンはアンバー材で
かつ軸方向が３／２波長の共振モード長さで形成され、
前記ストレートホーン部以外の軸方向長さは２７６波長
以下どなるように構成されたものである。
形成されたコニカル部と、該コニカル部の端面より円柱
形状で形成されてなるストレートホーン部とを有する超
音波ホーンであって、前記超音波ホーンはアンバー材で
かつ軸方向が３／２波長の共振モード長さで形成され、
前記ストレートホーン部以外の軸方向長さは２７６波長
以下どなるように構成されたものである。
また、本発明に係る超音波ホーンは、先端にボンディン
グ工具が取付けられるコニカル８部と、該コニカル８部
よりもやや傾斜の大きな円錐形状で形成されたコニカル
５部と、該コニカル５部の端面より円柱形状で形成され
てなるス］・し〜トポーン部とで構成される超音波ホー
ンにおいて、前記超音波ポーンはアンバー材でかつ軸方
向が３／２波長の共振モード長さで形成され、前記コニ
カル８部及びコニカル５部との軸方向長さが２／６波長
以下となるように構成されたものである。
グ工具が取付けられるコニカル８部と、該コニカル８部
よりもやや傾斜の大きな円錐形状で形成されたコニカル
５部と、該コニカル５部の端面より円柱形状で形成され
てなるス］・し〜トポーン部とで構成される超音波ホー
ンにおいて、前記超音波ポーンはアンバー材でかつ軸方
向が３／２波長の共振モード長さで形成され、前記コニ
カル８部及びコニカル５部との軸方向長さが２／６波長
以下となるように構成されたものである。
［実施例１
次に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。なお、従来の超音波ポーンと同じ構成及び機能を有
するものについては同じ符合を用いて説明する。
る。なお、従来の超音波ポーンと同じ構成及び機能を有
するものについては同じ符合を用いて説明する。
第１図は本発明に係る超音波ホーンの構成を示す図であ
る。
る。
第１図において、超音波ホーンはストレートホーン部１
と、超音波ボーンを取付は固定するための円筒フランジ
部１１と、コニカル５部２と、このコニカル５部２の前
方に形成されるコニカル８部４と、ボンディング工具（
キャピラリー）３とで構成されている。この超音波ポー
ンの構成中、円筒フランジ部１１、この円筒フランジ部
ＩＩに形成されている空洞１１ａ及びストレートホーン
部ｌの端部にねじが形成された軸１０ａは第３図凸翰出
ホ；と同じ構成であるので詳細な説明は省略する。
と、超音波ボーンを取付は固定するための円筒フランジ
部１１と、コニカル５部２と、このコニカル５部２の前
方に形成されるコニカル８部４と、ボンディング工具（
キャピラリー）３とで構成されている。この超音波ポー
ンの構成中、円筒フランジ部１１、この円筒フランジ部
ＩＩに形成されている空洞１１ａ及びストレートホーン
部ｌの端部にねじが形成された軸１０ａは第３図凸翰出
ホ；と同じ構成であるので詳細な説明は省略する。
上記超音波ポーンはアンバー［Ｉｎｖａｒ］材で形成さ
れ、その全長が３／２波長共振モード長さ（以下、単に
３／２え等として示す）となるように構成されている。
れ、その全長が３／２波長共振モード長さ（以下、単に
３／２え等として示す）となるように構成されている。
ストレートホーン部１は円柱形状よりなり、このストレ
ートホーン部１の端部より約１／４えのノーダル・ポイ
ント（超音波振動の振動の節位置）で、該ホーンの外周
よりも大きな径を有する円筒フランジ部１１が一体に形
成されている。この円筒フランジ部１１の内周側には空
洞１１ａが形成されている。また、ストレートホーン部
１１の端部にはねじが形成された軸１０ａが設けられ、
この軸１０ａのねじと超音波振動を発生するボルト締め
ランジュバン型振動子等よりなる電気−音響変換素子Ｃ
超音波振動子）とが螺合結合される。この結合される超
音波振動子全体は前記円筒フランジ部１１を用いて本体
ヘッド部に確実に固定される。また、ストレートホーン
部ｌは軸方向端部より２／２λ以上の長さを有するよう
に形成され、ホーン先端部に取付けられるボンディング
工具３を固定するコニカル８部４、コニカル５部２及び
残りのストレートホーン部１とが１／２Ｌ以内に入るよ
うな構成となっている。前記ストレートホーン部１の前
方に向かって円錐状に形成され超音波振動の振動振幅を
拡大するコニカル５部２は略１／６えで形成され、ボン
ディング工具３が取付けられているコニカル８部４も略
１／６えとなるように形成されている。このコニカル８
部４はボンディング工具３を取付は易くするためコニカ
ル５部２よりも傾糾面が緩くなるように構成されている
。ボンディング工具３は超音波ホーンの軸方向と直交す
る方向に形成された孔１３によりボルト等の固定部材を
用いて固定される。
ートホーン部１の端部より約１／４えのノーダル・ポイ
ント（超音波振動の振動の節位置）で、該ホーンの外周
よりも大きな径を有する円筒フランジ部１１が一体に形
成されている。この円筒フランジ部１１の内周側には空
洞１１ａが形成されている。また、ストレートホーン部
１１の端部にはねじが形成された軸１０ａが設けられ、
この軸１０ａのねじと超音波振動を発生するボルト締め
ランジュバン型振動子等よりなる電気−音響変換素子Ｃ
超音波振動子）とが螺合結合される。この結合される超
音波振動子全体は前記円筒フランジ部１１を用いて本体
ヘッド部に確実に固定される。また、ストレートホーン
部ｌは軸方向端部より２／２λ以上の長さを有するよう
に形成され、ホーン先端部に取付けられるボンディング
工具３を固定するコニカル８部４、コニカル５部２及び
残りのストレートホーン部１とが１／２Ｌ以内に入るよ
うな構成となっている。前記ストレートホーン部１の前
方に向かって円錐状に形成され超音波振動の振動振幅を
拡大するコニカル５部２は略１／６えで形成され、ボン
ディング工具３が取付けられているコニカル８部４も略
１／６えとなるように形成されている。このコニカル８
部４はボンディング工具３を取付は易くするためコニカ
ル５部２よりも傾糾面が緩くなるように構成されている
。ボンディング工具３は超音波ホーンの軸方向と直交す
る方向に形成された孔１３によりボルト等の固定部材を
用いて固定される。
上記のように本実施例に係る超音波ホーンは、ボンディ
ング工具３を含むコニカル８部４と、コニカル５部２と
、ストレートホーン部ｌの一部を１／２波長（え）とな
るように複合する構成としたので、第２図に示す自由ア
ドミッタンス特性で解るように主共振（６１，２２ｋＨ
２）の後に副共振が発生することがない。したがって、
ボンディング工具３の振動方向は縦振動を行うストレー
トホーン部１等のボーン軸に対して平行な方向に振動さ
せることが可能となった。
ング工具３を含むコニカル８部４と、コニカル５部２と
、ストレートホーン部ｌの一部を１／２波長（え）とな
るように複合する構成としたので、第２図に示す自由ア
ドミッタンス特性で解るように主共振（６１，２２ｋＨ
２）の後に副共振が発生することがない。したがって、
ボンディング工具３の振動方向は縦振動を行うストレー
トホーン部１等のボーン軸に対して平行な方向に振動さ
せることが可能となった。
上記超音波ホーンを用いてボンディング接続を行う工程
は従来と同様であるので説明を省略する。
は従来と同様であるので説明を省略する。
［発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、超音波ホーンにア
ンバー材を用いた場合でもボンディング工具の振動方向
を縦振動を行うホーン軸と平行な方向に振動させること
ができ、超音波の振動振幅を安定させることができる効
果がある。
ンバー材を用いた場合でもボンディング工具の振動方向
を縦振動を行うホーン軸と平行な方向に振動させること
ができ、超音波の振動振幅を安定させることができる効
果がある。
第１図は本発明に係る超音波ホーンの構成を示す図、第
２図は第１図の超音波ポーンのアドミッタンス特性を示
す図、第３図は従来の超音波ホーンの構成を示す図、第
４図は従来の超音波ホーンでアンバー材を用いた場合の
アドミッタンス特性を示す図である。 ｌ・・・ストレートホーン部、２・・・コニカル５部、
３・・・ボンディング工具、４・・・コニカルａ部、１
０・・・ストレートホーン部、１１・・・円筒フランジ
部、１２・・・コニカル部。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 第１ １・・・−スＩ−レーｌ−１ノ都 ４ ・コニ１］ワ０ジ 〕１ 円ＶフフリＩ７肯ｐ 第３ ３−・・・ホ′Ｊデ４ノグＸ且 ７２−・コニｎル邪 図 ２−・コＺ７１１１／ｂ８！’ １０ａ−！ｆｌ１ １１ａ′：Ｘ几司 図 つ○・ ストレートホーン部や 粥 図 （ｌｏｇ） 自生アト′ミ、７タｙ７Ｘ乃性
２図は第１図の超音波ポーンのアドミッタンス特性を示
す図、第３図は従来の超音波ホーンの構成を示す図、第
４図は従来の超音波ホーンでアンバー材を用いた場合の
アドミッタンス特性を示す図である。 ｌ・・・ストレートホーン部、２・・・コニカル５部、
３・・・ボンディング工具、４・・・コニカルａ部、１
０・・・ストレートホーン部、１１・・・円筒フランジ
部、１２・・・コニカル部。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 第１ １・・・−スＩ−レーｌ−１ノ都 ４ ・コニ１］ワ０ジ 〕１ 円ＶフフリＩ７肯ｐ 第３ ３−・・・ホ′Ｊデ４ノグＸ且 ７２−・コニｎル邪 図 ２−・コＺ７１１１／ｂ８！’ １０ａ−！ｆｌ１ １１ａ′：Ｘ几司 図 つ○・ ストレートホーン部や 粥 図 （ｌｏｇ） 自生アト′ミ、７タｙ７Ｘ乃性
Claims (2)
- （１）少なくとも略円錐形状で形成されたコニカル部と
、該コニカル部の端面より円柱形状で形成されてなるス
トレートホーン部とを有する超音波ホーンであって、前
記超音波ホーンはアンバー材でかつ軸方向が３／２波長
の共振モード長さで形成され、前記ストレートホーン部
以外の軸方向長さは２／６波長以下となるように構成さ
れたことを特徴とする超音波ホーン。 - （２）先端にボンディング工具が取付けられるコニカル
ａ部と、該コニカルａ部よりもやや傾斜の大きな円錐形
状で形成されたコニカルｂ部と、該コニカルｂ部の端面
より円柱形状で形成されてなるストレートホーン部とで
構成される超音波ホーンにおいて、前記超音波ホーンは
アンバー材でかつ軸方向が３／２波長の共振モード長さ
で形成され、前記コニカルａ部及びコニカルｂ部との軸
方向長さが２／６波長以下となるように構成されたこと
を特徴とする超音波ホーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150046A JP2561169B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 超音波ホーン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150046A JP2561169B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 超音波ホーン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443652A true JPH0443652A (ja) | 1992-02-13 |
| JP2561169B2 JP2561169B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15488326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150046A Expired - Fee Related JP2561169B2 (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 超音波ホーン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561169B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP2150046A patent/JP2561169B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2561169B2 (ja) | 1996-12-04 |
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