JPH05347334A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH05347334A JPH05347334A JP4155195A JP15519592A JPH05347334A JP H05347334 A JPH05347334 A JP H05347334A JP 4155195 A JP4155195 A JP 4155195A JP 15519592 A JP15519592 A JP 15519592A JP H05347334 A JPH05347334 A JP H05347334A
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- ultrasonic horn
- bonding
- horn
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取り付け状態によって超音波ホ−ンの振動特
性が変化することが少なく、調整作業が不要なボンディ
ング装置を提供することを目的とするものである。 【構成】 キャピラリ４を先端部に保持しすると共に、
他端部はボンディングヘッド本体８に内に設けられた超
音波振動子９が取り付けられた棒状の超音波ホ−ン２０
を具備し、この超音波ホ−ン２０の長さ方向中途部に
は、フランジ部２１が突設され、このフランジ部２１の
外周面には筒状の保持部２２が固定されている。この保
持部２２は、上記超音波ホ−ン２０の材質と異なりかつ
この超音波ホ−ン２０の材質に対して超音波の反射率が
高い材質で形成されている。上記超音波ホ−ン２０はこ
の保持部２２を介して上記ボンディングヘッド本体８に
取り付けられている。
性が変化することが少なく、調整作業が不要なボンディ
ング装置を提供することを目的とするものである。 【構成】 キャピラリ４を先端部に保持しすると共に、
他端部はボンディングヘッド本体８に内に設けられた超
音波振動子９が取り付けられた棒状の超音波ホ−ン２０
を具備し、この超音波ホ−ン２０の長さ方向中途部に
は、フランジ部２１が突設され、このフランジ部２１の
外周面には筒状の保持部２２が固定されている。この保
持部２２は、上記超音波ホ−ン２０の材質と異なりかつ
この超音波ホ−ン２０の材質に対して超音波の反射率が
高い材質で形成されている。上記超音波ホ−ン２０はこ
の保持部２２を介して上記ボンディングヘッド本体８に
取り付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体装置
の組み立て工程において、ＩＣペレットの電極パッドと
リ−ドフレ−ムのリ−ドとをワイヤで接続するボンディ
ング装置に関するものである。
の組み立て工程において、ＩＣペレットの電極パッドと
リ−ドフレ−ムのリ−ドとをワイヤで接続するボンディ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣペレット（半導体電子部
品）の各電極パッドをプリント基板の配線パタ−ンに接
続するボンディング装置として、ワイヤボンディング装
置がある。
品）の各電極パッドをプリント基板の配線パタ−ンに接
続するボンディング装置として、ワイヤボンディング装
置がある。
【０００３】一般に、ワイヤボンディング装置は、図２
に示すように、ＩＣペレット１をリ−ドフレ−ムのダイ
パッド２上にダイボンディングした後、ワイヤ３（ボン
ディング部材）が挿通された針状のキャピラリ４で、上
記ワイヤ３の先端部に形成されたボ−ル（図４に示す３
ａ）を第１のボンディング点ＡであるＩＣペレット１の
電極パッド１ａ（被ボンディング部位）に押し付けてボ
ンディングする。
に示すように、ＩＣペレット１をリ−ドフレ−ムのダイ
パッド２上にダイボンディングした後、ワイヤ３（ボン
ディング部材）が挿通された針状のキャピラリ４で、上
記ワイヤ３の先端部に形成されたボ−ル（図４に示す３
ａ）を第１のボンディング点ＡであるＩＣペレット１の
電極パッド１ａ（被ボンディング部位）に押し付けてボ
ンディングする。
【０００４】そして、上記ワイヤボンディング装置は、
上記キャピラリ４を上下方向およびＸＹ方向に移動させ
てワイヤ３を繰出し、第２のボンディング点Ｂであるリ
−ドフレ−ムの配線パタ−ン５（被ボンディング部位）
にボンディングし、しかるのち上記キャピラリ４を上昇
させてワイヤ３を切断する動作を繰り返すことによって
上記電極パッド１ａと配線パタ−ン５の結線を行う。
上記キャピラリ４を上下方向およびＸＹ方向に移動させ
てワイヤ３を繰出し、第２のボンディング点Ｂであるリ
−ドフレ−ムの配線パタ−ン５（被ボンディング部位）
にボンディングし、しかるのち上記キャピラリ４を上昇
させてワイヤ３を切断する動作を繰り返すことによって
上記電極パッド１ａと配線パタ−ン５の結線を行う。
【０００５】また、上記ワイヤボンディング装置は、ボ
ンディングステ−ジ６内に図示しない加熱ヒ−タを備え
ている。この加熱ヒ−タは上記ＩＣペレット１の電極パ
ッド１ａおよび上記配線パタ−ン５をボンディングに適
した温度に加熱し保温するようになっている。
ンディングステ−ジ６内に図示しない加熱ヒ−タを備え
ている。この加熱ヒ−タは上記ＩＣペレット１の電極パ
ッド１ａおよび上記配線パタ−ン５をボンディングに適
した温度に加熱し保温するようになっている。
【０００６】ところで、最近、上記ＩＣペレット１の高
品質化に伴い、このＩＣペレット１の機能を損なわない
ように、より低温でワイヤボンディングを行う必要性が
高まっている。このため、上記ＩＣペレット１の加熱温
度を低くし、その代わりに上記キャピラリ４を超音波域
で振動させ、超音波エネルギで上記ワイヤ３を溶融させ
る熱圧着超音波併用方式が採られている。
品質化に伴い、このＩＣペレット１の機能を損なわない
ように、より低温でワイヤボンディングを行う必要性が
高まっている。このため、上記ＩＣペレット１の加熱温
度を低くし、その代わりに上記キャピラリ４を超音波域
で振動させ、超音波エネルギで上記ワイヤ３を溶融させ
る熱圧着超音波併用方式が採られている。
【０００７】この熱圧着超音波併用方式を採用したワイ
ヤボンディング装置は、図３に１０で示す超音波ホ−ン
を具備する。この超音波ホ−ン１０は、先端部に上記キ
ャピラリ４を保持すると共に基端部はボンディングヘッ
ド本体８に内に設けられた超音波振動子９に接続されて
いる。。
ヤボンディング装置は、図３に１０で示す超音波ホ−ン
を具備する。この超音波ホ−ン１０は、先端部に上記キ
ャピラリ４を保持すると共に基端部はボンディングヘッ
ド本体８に内に設けられた超音波振動子９に接続されて
いる。。
【０００８】上記超音波ホ−ン１０の他端部に設けられ
た超音波振動子９は、高周波電圧が印加されることで上
記超音波ホ−ン１０の軸方向に振動し、この超音波ホ−
ン１０に超音波振動を印加する。
た超音波振動子９は、高周波電圧が印加されることで上
記超音波ホ−ン１０の軸方向に振動し、この超音波ホ−
ン１０に超音波振動を印加する。
【０００９】また、この超音波ホ−ン１０は、図にＣで
示す部分を節として超音波振動を行う。この節部Ｃの径
方向外側には、この超音波ホ−ン１０の外径より大きい
内径を有する円筒状の支持部１２が設けられ、この支持
部１２と上記超音波ホ−ン１０とは上記節Ｃの外周面に
突設されたフランジ部１１を介して接続されている。一
般に、上記超音波ホ−ン１０、フランジ部１１、支持部
１２は同じ材質で一体的に形成される。
示す部分を節として超音波振動を行う。この節部Ｃの径
方向外側には、この超音波ホ−ン１０の外径より大きい
内径を有する円筒状の支持部１２が設けられ、この支持
部１２と上記超音波ホ−ン１０とは上記節Ｃの外周面に
突設されたフランジ部１１を介して接続されている。一
般に、上記超音波ホ−ン１０、フランジ部１１、支持部
１２は同じ材質で一体的に形成される。
【００１０】そして、この超音波ホ−ン１０は、上記支
持部１２を割ブッシュ１３を介して上記ヘッド本体８に
設けられた保持孔８ａに嵌挿することで、上記ボンディ
ングヘッド本体８に固定される。
持部１２を割ブッシュ１３を介して上記ヘッド本体８に
設けられた保持孔８ａに嵌挿することで、上記ボンディ
ングヘッド本体８に固定される。
【００１１】したがって、上記超音波振動子９が作動す
ることで、上記超音波ホ−ン１０は図にＣで示す部分を
節として軸方向に超音波振動し、上記キャピラリ４に超
音波エネルギを印加する。
ることで、上記超音波ホ−ン１０は図にＣで示す部分を
節として軸方向に超音波振動し、上記キャピラリ４に超
音波エネルギを印加する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
には以下に説明する欠点がある。
には以下に説明する欠点がある。
【００１３】上記超音波振動子９を作動させると、上記
支持部１２を介してボンディングヘッド本体８にも超音
波振動が伝播する。上記ヘッド本体８に超音波振動が伝
播すると上記超音波ホ−ン１０の振動特性が変化すると
いうことがある。
支持部１２を介してボンディングヘッド本体８にも超音
波振動が伝播する。上記ヘッド本体８に超音波振動が伝
播すると上記超音波ホ−ン１０の振動特性が変化すると
いうことがある。
【００１４】また、この超音波ホ−ン１０の特性の変化
は常に同じわけではなく、この超音波ホ−ン１０の取付
状態の微妙な違いによってかなり変化する。このため、
上記超音波ホ−ン１０の特性を一定させるためには、超
音波振動子９を制御すると共に取り付け状態の微調整が
必要であり、このため作業性が非常に悪いということが
あった。
は常に同じわけではなく、この超音波ホ−ン１０の取付
状態の微妙な違いによってかなり変化する。このため、
上記超音波ホ−ン１０の特性を一定させるためには、超
音波振動子９を制御すると共に取り付け状態の微調整が
必要であり、このため作業性が非常に悪いということが
あった。
【００１５】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、取り付け状態によってキャピラリや超音波
ホ−ンの振動特性が変化することが少なく、調整作業が
不要なボンディング装置を提供することを目的とするも
のである。
れたもので、取り付け状態によってキャピラリや超音波
ホ−ンの振動特性が変化することが少なく、調整作業が
不要なボンディング装置を提供することを目的とするも
のである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明は、ボンディン
グ部材を被ボンディング部位にボンディングする針状の
キャピラリと、このキャピラリを先端部に保持する棒状
の超音波ホ−ンと、この超音波ホ−ンの後端部に取り付
けられ、この超音波ホ−ンを超音波域で振動させる超音
波振動子と、上記超音波ホ−ンの長さ方向中途部を支持
すると共に、この超音波ホ−ンの材質と異なりかつこの
超音波ホ−ンの材質に対して超音波の反射率が高い材質
で形成された支持体と、この支持体を保持し、上記超音
波ホ−ンおよびキャピラリを被ボンディング部位に対し
て相対的に駆動するボンディングヘッド本体とを具備す
ることを特徴とするものである。
グ部材を被ボンディング部位にボンディングする針状の
キャピラリと、このキャピラリを先端部に保持する棒状
の超音波ホ−ンと、この超音波ホ−ンの後端部に取り付
けられ、この超音波ホ−ンを超音波域で振動させる超音
波振動子と、上記超音波ホ−ンの長さ方向中途部を支持
すると共に、この超音波ホ−ンの材質と異なりかつこの
超音波ホ−ンの材質に対して超音波の反射率が高い材質
で形成された支持体と、この支持体を保持し、上記超音
波ホ−ンおよびキャピラリを被ボンディング部位に対し
て相対的に駆動するボンディングヘッド本体とを具備す
ることを特徴とするものである。
【００１７】
【作用】このような構成によれば、超音波ホ−ンからの
超音波振動は、この超音波ホ−ンと支持体との境界面で
反射され、ボンディングヘッド本体には伝播しない。
超音波振動は、この超音波ホ−ンと支持体との境界面で
反射され、ボンディングヘッド本体には伝播しない。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。
【００１９】この発明のボンディング装置は、基本的は
従来例と同様の構成を有し、先端部にキャピラリ４を保
持すると共に基端部には超音波振動子９が取り付けられ
た超音波ホ−ン２０を具備する。
従来例と同様の構成を有し、先端部にキャピラリ４を保
持すると共に基端部には超音波振動子９が取り付けられ
た超音波ホ−ン２０を具備する。
【００２０】この発明の超音波ホ−ン２０は例えば銅で
形成され、この超音波ホ−ン２０の節Ｃの部分の外周面
には、径方向外側に突出するフランジ部２１が設けられ
ている。そして、このフランジ部２１の外周面には、例
えば、ポリスチレンで形成された筒状の支持部２２（支
持体）が固定されている。この支持部２２は上記ホ−ン
２０の外径より大きい内径を有し、その内周面の一端部
を上記フランジ部２１の外周面と固着させている。
形成され、この超音波ホ−ン２０の節Ｃの部分の外周面
には、径方向外側に突出するフランジ部２１が設けられ
ている。そして、このフランジ部２１の外周面には、例
えば、ポリスチレンで形成された筒状の支持部２２（支
持体）が固定されている。この支持部２２は上記ホ−ン
２０の外径より大きい内径を有し、その内周面の一端部
を上記フランジ部２１の外周面と固着させている。
【００２１】この超音波ホ−ン２０は、従来例と同様に
上記支持部２２を割りブッシュ１３を介してヘッド本体
８の保持孔８ａに嵌挿させて、このヘッド本体８に固定
されている。
上記支持部２２を割りブッシュ１３を介してヘッド本体
８の保持孔８ａに嵌挿させて、このヘッド本体８に固定
されている。
【００２２】次に、この実施例で上記超音波ホ−ン２０
の材質として例えば鋼を採用すると共に上記支持部２２
の材質として例えばポリスチレンを採用した理由を説明
する。
の材質として例えば鋼を採用すると共に上記支持部２２
の材質として例えばポリスチレンを採用した理由を説明
する。
【００２３】一般に、２つの材質が、無限平面で接合す
る場合、第１の材質の固有音響インピ−ダンスをρ1 ｃ
1 （ρは媒質の密度（ｇ／ｃｍ3 ）、ｃは媒質中におけ
る超音波の速度（ｃｍ／ｓ））、第２の材質の固有音響
インピ−ダンスをρ2 ｃ2とすると、この第１、第２の
材質の境界面での超音波の反射率βは（１）式で表され
る。
る場合、第１の材質の固有音響インピ−ダンスをρ1 ｃ
1 （ρは媒質の密度（ｇ／ｃｍ3 ）、ｃは媒質中におけ
る超音波の速度（ｃｍ／ｓ））、第２の材質の固有音響
インピ−ダンスをρ2 ｃ2とすると、この第１、第２の
材質の境界面での超音波の反射率βは（１）式で表され
る。
【００２４】
【数１】
【００２５】ここで、上記第１の材質を鋼、第２の材質
をポリスチレンとすると、超音波に対する鋼の固有音響
インピ−ダンスは、４．７６×１０6 、ポリスチレンの
固有音響インピ−ダンス０．９２４×１０6 である。こ
れにより、この鋼とポリスチレンの境界面での超音波の
反射率は７７％となる。
をポリスチレンとすると、超音波に対する鋼の固有音響
インピ−ダンスは、４．７６×１０6 、ポリスチレンの
固有音響インピ−ダンス０．９２４×１０6 である。こ
れにより、この鋼とポリスチレンの境界面での超音波の
反射率は７７％となる。
【００２６】したがって、上記超音波ホ−ン２０から支
持部２２へ伝播しようとする超音波は、上記フランジ部
２１と支持部２２の境界面において７７％が反射される
こととなる。
持部２２へ伝播しようとする超音波は、上記フランジ部
２１と支持部２２の境界面において７７％が反射される
こととなる。
【００２７】従来例のように、上記支持部２２と超音波
ホ−ン２０を同じ材質で形成し、上記第１、第２の材質
が同じになる場合には、ρ1 ｃ1 ＝ρ2 ｃ2 となるの
で、（１）式より反射率β＝０となりすべての超音波が
透過（伝播）することとなる。また、第１、第２の材質
が鋼とニッケル（固有音響インピ−ダンスρｃ＝４．９
８×１０6 ）のように固有音響インピ−ダンスが略等し
い材質間でも超音波の反射率は低い（β＝０．２％）。
ホ−ン２０を同じ材質で形成し、上記第１、第２の材質
が同じになる場合には、ρ1 ｃ1 ＝ρ2 ｃ2 となるの
で、（１）式より反射率β＝０となりすべての超音波が
透過（伝播）することとなる。また、第１、第２の材質
が鋼とニッケル（固有音響インピ−ダンスρｃ＝４．９
８×１０6 ）のように固有音響インピ−ダンスが略等し
い材質間でも超音波の反射率は低い（β＝０．２％）。
【００２８】このように、この発明のボンディング装置
は、超音波ホ−ン２０を構成する材質に対して、超音波
の反射率が高い材質で支持部２２を形成した。これによ
り、超音波振動がヘッド本体８へ伝播するのを有効に防
止することができる。
は、超音波ホ−ン２０を構成する材質に対して、超音波
の反射率が高い材質で支持部２２を形成した。これによ
り、超音波振動がヘッド本体８へ伝播するのを有効に防
止することができる。
【００２９】したがって、上記超音波ホ−ン２０取り付
け状態によらず、略設計どうりの振動特性を実現できる
ので、面倒な微調整の作業をなくすことができ作業性が
向上する。なお、この発明は上記一実施例に限定される
ものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形
可能である。
け状態によらず、略設計どうりの振動特性を実現できる
ので、面倒な微調整の作業をなくすことができ作業性が
向上する。なお、この発明は上記一実施例に限定される
ものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形
可能である。
【００３０】例えば、一実施例では、上記超音波ホ−ン
２０と支持部２２の材質として、鋼とポリスチレンの組
み合わせを用いたが、これに限定されるものではなく、
例えば、鋼とマグネシウム（固有音響インピ−ダンスρ
ｃ＝０．９２８×１０6 、反射率β＝４３％）の組み合
わせや、ニッケル（固有音響インピ−ダンスρｃ＝４．
９８×１０6 ）とポリスチレンの組み合わせ（反射率β
＝７９％）等であっても良い。要は、超音波の反射率を
高めるような組み合わせであれば良い。
２０と支持部２２の材質として、鋼とポリスチレンの組
み合わせを用いたが、これに限定されるものではなく、
例えば、鋼とマグネシウム（固有音響インピ−ダンスρ
ｃ＝０．９２８×１０6 、反射率β＝４３％）の組み合
わせや、ニッケル（固有音響インピ−ダンスρｃ＝４．
９８×１０6 ）とポリスチレンの組み合わせ（反射率β
＝７９％）等であっても良い。要は、超音波の反射率を
高めるような組み合わせであれば良い。
【００３１】また、上記一実施例では、上記フランジ部
２１は上記超音波ホ−ン２０と同じ材質で一体的に形成
したが、これに限定されるものではなく、上記支持部２
２と同じ材質でこの支持部２２と一体的に形成され上記
超音波ホ−ン２０の節部Ｃを支持するようにしても良
い。
２１は上記超音波ホ−ン２０と同じ材質で一体的に形成
したが、これに限定されるものではなく、上記支持部２
２と同じ材質でこの支持部２２と一体的に形成され上記
超音波ホ−ン２０の節部Ｃを支持するようにしても良
い。
【００３２】さらに、上記一実施例では、ボンディング
装置として、ワイヤボンディング装置を例に挙げたが、
これに限定されるものではなく、要はキャピラリを用い
かつこのキャピラリに超音波振動を印加してボンディン
グを行うボンディング装置であれば良い。例えば、シン
グルポイント方式のインナ−リ−ドボンディング装置、
アウタリ−ドボンディング装置であっても良い。
装置として、ワイヤボンディング装置を例に挙げたが、
これに限定されるものではなく、要はキャピラリを用い
かつこのキャピラリに超音波振動を印加してボンディン
グを行うボンディング装置であれば良い。例えば、シン
グルポイント方式のインナ−リ−ドボンディング装置、
アウタリ−ドボンディング装置であっても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、この発明のボンディ
ング装置は、ボンディング部材を被ボンディング部位に
ボンディングするキャピラリと、このキャピラリを先端
部に保持する超音波ホ−ンと、この超音波ホ−ンの後端
部に取り付けられ、この超音波ホ−ンを超音波域で振動
させる超音波振動子と、上記超音波ホ−ンの長さ方向中
途部を支持すると共に、この超音波ホ−ンの材質と異な
りかつこの超音波ホ−ンの材質に対して超音波の反射率
が高い材質で形成された支持体と、この支持体を保持
し、上記超音波ホ−ンおよびキャピラリを被ボンディン
グ部位に対して相対的に駆動するボンディングヘッド本
体とを具備するものである。
ング装置は、ボンディング部材を被ボンディング部位に
ボンディングするキャピラリと、このキャピラリを先端
部に保持する超音波ホ−ンと、この超音波ホ−ンの後端
部に取り付けられ、この超音波ホ−ンを超音波域で振動
させる超音波振動子と、上記超音波ホ−ンの長さ方向中
途部を支持すると共に、この超音波ホ−ンの材質と異な
りかつこの超音波ホ−ンの材質に対して超音波の反射率
が高い材質で形成された支持体と、この支持体を保持
し、上記超音波ホ−ンおよびキャピラリを被ボンディン
グ部位に対して相対的に駆動するボンディングヘッド本
体とを具備するものである。
【００３４】このような構成によれば、取り付け状態に
よって超音波ホ−ンの振動特性が変化することが少な
く、調整作業が不要なボンディング装置を得ることがで
きる。
よって超音波ホ−ンの振動特性が変化することが少な
く、調整作業が不要なボンディング装置を得ることがで
きる。
【図１】この発明の要部の一実施例を示す縦断面図。
【図２】一般的なワイヤボンディングを示す概略構成
図。
図。
【図３】従来例を示す縦断面図。
１ａ…電極パッド（被ボンディング部位）、３…ワイヤ
（ボンディング部材）、４…キャピラリ、８…ボンディ
ングヘッド本体、９…超音波振動子、２０…超音波ホ−
ン、２２…支持部（支持体）。
（ボンディング部材）、４…キャピラリ、８…ボンディ
ングヘッド本体、９…超音波振動子、２０…超音波ホ−
ン、２２…支持部（支持体）。
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンディング部材を被ボンディング部位
にボンディングするキャピラリと、このキャピラリを先
端部に保持する超音波ホ−ンと、この超音波ホ−ンの後
端部に取り付けられ、この超音波ホ−ンを超音波域で振
動させる超音波振動子と、上記超音波ホ−ンの長さ方向
中途部を支持すると共に、この超音波ホ−ンの材質と異
なりかつこの超音波ホ−ンの材質に対して超音波の反射
率が高い材質で形成された支持体と、この支持体を保持
し、上記超音波ホ−ンおよびキャピラリを被ボンディン
グ部位に対して相対的に駆動するボンディングヘッド本
体とを具備することを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155195A JPH05347334A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4155195A JPH05347334A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347334A true JPH05347334A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15600577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4155195A Pending JPH05347334A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347334A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6189761B1 (en) | 1999-07-05 | 2001-02-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
| JP2002334908A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | 超音波ボンディング装置 |
| US6719183B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-04-13 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Transducer and a bonding apparatus using the same |
| US6766936B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-07-27 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Transducer and a bonding apparatus using the same |
| KR100799202B1 (ko) * | 2001-08-31 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본더 헤드 |
| CN104833568A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-08-12 | 上海理工大学 | 用于光学玻璃超声振动压痕实验的减振装置 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP4155195A patent/JPH05347334A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6189761B1 (en) | 1999-07-05 | 2001-02-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
| JP2002334908A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | 超音波ボンディング装置 |
| US6719183B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-04-13 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Transducer and a bonding apparatus using the same |
| KR100799202B1 (ko) * | 2001-08-31 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본더 헤드 |
| US6766936B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-07-27 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Transducer and a bonding apparatus using the same |
| CN104833568A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-08-12 | 上海理工大学 | 用于光学玻璃超声振动压痕实验的减振装置 |
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