JPH0443657A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0443657A JPH0443657A JP2151324A JP15132490A JPH0443657A JP H0443657 A JPH0443657 A JP H0443657A JP 2151324 A JP2151324 A JP 2151324A JP 15132490 A JP15132490 A JP 15132490A JP H0443657 A JPH0443657 A JP H0443657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- movement
- ultrasonic horn
- amount
- error
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S228/00—Metal fusion bonding
- Y10S228/904—Wire bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の製造に際して、半導体チップの
各電極とリードフレームの各インナーリドとを電気的に
接続する時に使用するワイヤボンディング装置に関する
。
各電極とリードフレームの各インナーリドとを電気的に
接続する時に使用するワイヤボンディング装置に関する
。
（従来の技術）
上記ワイヤボンディング装置は、第３図に示すように、
Ｘ方向に移動自在なＸテーブル］ａとＸ方向に移動自在
なＹテーブル１ｂとからなるＸ−Ｙテーブル１の上面に
ボンディングヘッド２が搭載されている。このボンディ
ングヘッド２内には、支持軸３を介して回転自在に支承
された枠体４と、Ｚモータ（図示せず）を介し回転軸５
を中心に回転自在な回転板６とが収容されているととも
に、上記枠体４の後端面に突出した一対のアーム７間に
位置して、回転板６の表面に突出したビン８が配置され
、これにより、回転板６の回転に伴って枠体４が支持軸
３を中心に」１下方向に揺動するようになさている。
Ｘ方向に移動自在なＸテーブル］ａとＸ方向に移動自在
なＹテーブル１ｂとからなるＸ−Ｙテーブル１の上面に
ボンディングヘッド２が搭載されている。このボンディ
ングヘッド２内には、支持軸３を介して回転自在に支承
された枠体４と、Ｚモータ（図示せず）を介し回転軸５
を中心に回転自在な回転板６とが収容されているととも
に、上記枠体４の後端面に突出した一対のアーム７間に
位置して、回転板６の表面に突出したビン８が配置され
、これにより、回転板６の回転に伴って枠体４が支持軸
３を中心に」１下方向に揺動するようになさている。
一方、上記枠材４の内部には、上記支持軸３を介して回
転自在に支承された支持具９が、枠体４に連接したスト
ッパ１０と両者の間に介装したばね１１によって位置を
規制されて配置されているとともに、両者の間には、位
置センサアンプ１２に接続された位置センサ１３とりニ
アモータ１４が介装されている。
転自在に支承された支持具９が、枠体４に連接したスト
ッパ１０と両者の間に介装したばね１１によって位置を
規制されて配置されているとともに、両者の間には、位
置センサアンプ１２に接続された位置センサ１３とりニ
アモータ１４が介装されている。
更に、上記支持材９には、超音波発振器１５に接続され
た超音波振動子１６を備えた超音波ホーン１７の基端が
固着され、この超音波ホーン］７は枠体４から突出した
状態で配置されているとともに、この超音波ホーン１７
の先端には、キャピラリ１８が下方に突出した状態で連
結されている。
た超音波振動子１６を備えた超音波ホーン１７の基端が
固着され、この超音波ホーン］７は枠体４から突出した
状態で配置されているとともに、この超音波ホーン１７
の先端には、キャピラリ１８が下方に突出した状態で連
結されている。
そして、上記キャピラリ１８の下方に位置して上記枠体
４の側方には、半導体チップ１９及びリードフレーム２
０を位置決めしつつ載置して保持する試料台２１が配置
されているとともに、キャピラリ１８の内部には、ボン
ディングワイヤ２２が挿通されている。
４の側方には、半導体チップ１９及びリードフレーム２
０を位置決めしつつ載置して保持する試料台２１が配置
されているとともに、キャピラリ１８の内部には、ボン
ディングワイヤ２２が挿通されている。
そして、先ずＸ−Ｙテーブル１を介してボンディング＾
・ラド２を所定の位置に水平（Ｘ−Ｙ方向）移動させる
とともに、回転板６を回転させて超音波ホーン１７を介
してキャピラリ１８を下降（Ｚ方向）させ、この下端を
半導体チップ１９の電極１９ａに圧接させると同時に超
音波エネルギを加えて該電極１９ａとボンディングワイ
ヤ２２の下端とのボンディングを行い、しかる後、上記
と逆の動作でキャピラリ１８を一旦Ｚ方向に上昇させた
後、これを下降させつつボンディングヘッド２を所定の
位置にまで水平移動させて、」１記と同様な方法でボン
ディングワイヤ２２をリードフレーム２０のインナーリ
ード２０ａにボンディングすることにより、第４図に拡
大して示すように、半導体チップ１９の各電極１９ａと
、リードフレーム２０の各インナーリード２０ａとを、
キャピラリ１８を介してボンディングワイヤ２２で電気
的に接続するようになされている。
・ラド２を所定の位置に水平（Ｘ−Ｙ方向）移動させる
とともに、回転板６を回転させて超音波ホーン１７を介
してキャピラリ１８を下降（Ｚ方向）させ、この下端を
半導体チップ１９の電極１９ａに圧接させると同時に超
音波エネルギを加えて該電極１９ａとボンディングワイ
ヤ２２の下端とのボンディングを行い、しかる後、上記
と逆の動作でキャピラリ１８を一旦Ｚ方向に上昇させた
後、これを下降させつつボンディングヘッド２を所定の
位置にまで水平移動させて、」１記と同様な方法でボン
ディングワイヤ２２をリードフレーム２０のインナーリ
ード２０ａにボンディングすることにより、第４図に拡
大して示すように、半導体チップ１９の各電極１９ａと
、リードフレーム２０の各インナーリード２０ａとを、
キャピラリ１８を介してボンディングワイヤ２２で電気
的に接続するようになされている。
ここに、この時、第３図に示すよう、超音波ホーン１７
に沿ってボンディングヘッド２に近付く方向をＹプラス
方向とすると、半導体チップ１９の電Ｗ１９ａとリード
フレーム２０のインナーリード２０ａを結んだ後のボン
ディングワイヤ２２は、Ｙプラス側ループ２２ａとＹマ
イナス側ルブ２２ ｂを描くことになる。
に沿ってボンディングヘッド２に近付く方向をＹプラス
方向とすると、半導体チップ１９の電Ｗ１９ａとリード
フレーム２０のインナーリード２０ａを結んだ後のボン
ディングワイヤ２２は、Ｙプラス側ループ２２ａとＹマ
イナス側ルブ２２ ｂを描くことになる。
また、上記半導体チップ１９の電極１９ａとの第１ボン
デイングを施した後、所定のループ長を隔てたインナー
リード２０ａとの第２ボンデイングを行う際、第５図に
キャピラリ１８の先端の軌跡２２′ として示すように
、先ずキャピラリ１８を−ＬＥ、伜かに上昇させ、半導
体チップ］９の内方に向けて所定のリバースＥｉＲだけ
リバースさせた後更に上昇させて全３ｔＺストローク分
上昇させ、しかる後、キャピラリ１８の下降及び水平移
動を同時に行うようになされている。
デイングを施した後、所定のループ長を隔てたインナー
リード２０ａとの第２ボンデイングを行う際、第５図に
キャピラリ１８の先端の軌跡２２′ として示すように
、先ずキャピラリ１８を−ＬＥ、伜かに上昇させ、半導
体チップ］９の内方に向けて所定のリバースＥｉＲだけ
リバースさせた後更に上昇させて全３ｔＺストローク分
上昇させ、しかる後、キャピラリ１８の下降及び水平移
動を同時に行うようになされている。
このキャピラリ１８の上昇（Ｚ方向の移動）の際、第６
図に示すように、この上昇は超音波ホーン１７の支持軸
３を中心とした揺動によって行われるため、垂直には行
われず、この上昇に対応してＹ方向にΔｙの誤差が生じ
てしまう。
図に示すように、この上昇は超音波ホーン１７の支持軸
３を中心とした揺動によって行われるため、垂直には行
われず、この上昇に対応してＹ方向にΔｙの誤差が生じ
てしまう。
この誤差Δｙは、ＺストロークをＺ １キＹビｔ
ラリ１８の先端と支持軸３の中心との距離をＡ１キャピ
ラリ１８の先端と支持軸３の中心を結ぶ線が、キャピラ
リ１８が２ストロークＺ 移動したｔ 時に初期位置とのなす角度をθと１〜だ時、次の式％式
％ ０式及び■式より、 この誤差Δｙは、キャピラリ１８のＺ方向の上昇により
、常にＹ軸のプラス側に発生する。このため、上記ボン
ディングワイヤ２２のＹプラス側ループ２２ａとＹマイ
ナス側ループ２２ｂでこのＹ方向の誤差Δｙの影響が異
なってしまう。
ラリ１８の先端と支持軸３の中心を結ぶ線が、キャピラ
リ１８が２ストロークＺ 移動したｔ 時に初期位置とのなす角度をθと１〜だ時、次の式％式
％ ０式及び■式より、 この誤差Δｙは、キャピラリ１８のＺ方向の上昇により
、常にＹ軸のプラス側に発生する。このため、上記ボン
ディングワイヤ２２のＹプラス側ループ２２ａとＹマイ
ナス側ループ２２ｂでこのＹ方向の誤差Δｙの影響が異
なってしまう。
これを、キャピラリ１８の先端の軌跡で示すと、第７図
のようになる。なお、同図は第３図に示すように左右対
称となるＹプラス側ループ２２ａとＹマイナス側ループ
２２ｂとを同一方向に示したため、Ｙプラス側ループ２
２ａにおいては左方向がプラス側に、Ｙマイナス側ルー
プ２２ｂにおいては右方向がプラス側になる。
のようになる。なお、同図は第３図に示すように左右対
称となるＹプラス側ループ２２ａとＹマイナス側ループ
２２ｂとを同一方向に示したため、Ｙプラス側ループ２
２ａにおいては左方向がプラス側に、Ｙマイナス側ルー
プ２２ｂにおいては右方向がプラス側になる。
即ち、Ｙプラス側ループ２２ａを描く時のキャピラリ１
８の下端の軌跡２２ａ′とＹマイナス側ループ２２ｂを
描く時のキャピラリ１８の下端の軌跡２２ｂ′との間に
は、その上端において、Ｙ方向に２Δｙの誤差が生じて
しまう。
８の下端の軌跡２２ａ′とＹマイナス側ループ２２ｂを
描く時のキャピラリ１８の下端の軌跡２２ｂ′との間に
は、その上端において、Ｙ方向に２Δｙの誤差が生じて
しまう。
ここに、同図に示すように、ループ長が２’＋＋ｓで、
２ストロークが２．５ｍｍの時、このＹ方向の誤差２Δ
ｙは８５μｍ（２Δｙ−８５μｍ）程度と軽微なもので
あったため、従来、この誤差２Δｙがそれ程問題となっ
てしまうことはなかった。このため、従来からキャピラ
リ１８がＺ方向に上昇するに伴ってＹ方向に誤差Δｙが
生じても、これを補正することは一般に行われていなか
った。
２ストロークが２．５ｍｍの時、このＹ方向の誤差２Δ
ｙは８５μｍ（２Δｙ−８５μｍ）程度と軽微なもので
あったため、従来、この誤差２Δｙがそれ程問題となっ
てしまうことはなかった。このため、従来からキャピラ
リ１８がＺ方向に上昇するに伴ってＹ方向に誤差Δｙが
生じても、これを補正することは一般に行われていなか
った。
（発明が解決しようとする課題）
近年、集積回路の高機能化等に伴って半導体チップが大
型化し、また高集積化と相俟ってループ長も次第に拡大
されつつあり、この長いループ長を得るために、Ｚスト
ローク量を長くしたものが要求されつつある。
型化し、また高集積化と相俟ってループ長も次第に拡大
されつつあり、この長いループ長を得るために、Ｚスト
ローク量を長くしたものが要求されつつある。
そして、第８図に示すように、例えばループ長を４璽−
１このループ長を得るためのＺストロークを４． ５ｍ
■とすると、Ｙプラス側ループ２２ａを描く時のキャピ
ラリ１８の下端の軌跡２２ａ′とＹマイナス側ループ２
２ｂを描く時のキャピラリ１８の下端の軌跡２２ｂ′と
の間にその上端においてＹ方向に生じる誤差２Δｙは、
２３０μｍ（２Δｙ−２３０μｍ）程度とかなり大きな
値となってしまう。
１このループ長を得るためのＺストロークを４． ５ｍ
■とすると、Ｙプラス側ループ２２ａを描く時のキャピ
ラリ１８の下端の軌跡２２ａ′とＹマイナス側ループ２
２ｂを描く時のキャピラリ１８の下端の軌跡２２ｂ′と
の間にその上端においてＹ方向に生じる誤差２Δｙは、
２３０μｍ（２Δｙ−２３０μｍ）程度とかなり大きな
値となってしまう。
この誤差２Δｙ（−２３０μｍ）は、ボンディングワイ
ヤ２２のループ方向によるリノ（−ス量Ｒ（第５図）の
差とみることができる。そして、このリバースｉｔＲは
、ボンディングワイヤ２２のループの高さや、この曲り
や垂れ等に大きな影響を及ばずものであり、ループ長に
応じた適正値が必要となっている。
ヤ２２のループ方向によるリノ（−ス量Ｒ（第５図）の
差とみることができる。そして、このリバースｉｔＲは
、ボンディングワイヤ２２のループの高さや、この曲り
や垂れ等に大きな影響を及ばずものであり、ループ長に
応じた適正値が必要となっている。
しかしながら、上記のようにループ長、ひいてはＺスト
ロークの長さの拡大に伴い、リバース量の差が大きくな
ってしまうと、例えばＹプラス側でのリバース量をルー
プ適正値とすると、Ｙマイナス側では、このリバース量
が不足または過多となって、ループしたボンディングワ
イヤの曲りや垂れが発生してしまうといた問題点があっ
た。
ロークの長さの拡大に伴い、リバース量の差が大きくな
ってしまうと、例えばＹプラス側でのリバース量をルー
プ適正値とすると、Ｙマイナス側では、このリバース量
が不足または過多となって、ループしたボンディングワ
イヤの曲りや垂れが発生してしまうといた問題点があっ
た。
本発明は上記に鑑み、例えループ長が４ｍｍ程度に長ル
ープ化し、この長ループ化に伴ってＺストロークが長く
なっても、Ｙ方向のプラス側とマイナス側へのルーピン
グで差が生じないようにしたものを提供することを目的
とする。
ープ化し、この長ループ化に伴ってＺストロークが長く
なっても、Ｙ方向のプラス側とマイナス側へのルーピン
グで差が生じないようにしたものを提供することを目的
とする。
（課題を解決するだめの手段）
上記目的を達成するため、本発明に係るワイヤボンディ
ング装置は、Ｘ−Ｙテーブル上に搭載したボンディング
ヘッドに超音波ホーンの基端を上下方向に揺動自在に保
持し、この超音波ポーンの揺動に伴って２方向に移動す
るよう該超音波ホーンの先端に取付けたキャピラリを介
して半導体チップとリードフレームの電極間をボンディ
ングワイヤで接続するようにしたワイヤボンディング装
置において、前記超音波ホーンの上方への揺動によるキ
ャピラリのＺ方向の移動伴って生じる該キャピラリのＹ
方向の移動量をキャピラリのＺ方向の移動量から検出し
、この検出結果に基づいて前記Ｘ−ＹテーブルのＹ方向
移動量を補正するようにしたものである。
ング装置は、Ｘ−Ｙテーブル上に搭載したボンディング
ヘッドに超音波ホーンの基端を上下方向に揺動自在に保
持し、この超音波ポーンの揺動に伴って２方向に移動す
るよう該超音波ホーンの先端に取付けたキャピラリを介
して半導体チップとリードフレームの電極間をボンディ
ングワイヤで接続するようにしたワイヤボンディング装
置において、前記超音波ホーンの上方への揺動によるキ
ャピラリのＺ方向の移動伴って生じる該キャピラリのＹ
方向の移動量をキャピラリのＺ方向の移動量から検出し
、この検出結果に基づいて前記Ｘ−ＹテーブルのＹ方向
移動量を補正するようにしたものである。
（作 用）
上記のように構成した本発明によれば、キャピラリのＺ
方向の移動に伴って生じるＹ方向の誤差は、キャピラリ
のＺ方向の移動１１（Ｚストローク）によって検知され
、このＹ方向の誤差分を考慮してＹ方向移動量が決定さ
れるため、キャピラリのＺ方向への移動によるキャピラ
リ軌跡のルーピング方向による差が解消され、ループ方
向が変わってもリバース量を常に同一となすことができ
る。
方向の移動に伴って生じるＹ方向の誤差は、キャピラリ
のＺ方向の移動１１（Ｚストローク）によって検知され
、このＹ方向の誤差分を考慮してＹ方向移動量が決定さ
れるため、キャピラリのＺ方向への移動によるキャピラ
リ軌跡のルーピング方向による差が解消され、ループ方
向が変わってもリバース量を常に同一となすことができ
る。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、第１の実施例を示すもので、上記第３図に示
す従来例に以下の構成を加えたものである。
す従来例に以下の構成を加えたものである。
即ち、上記回転板６を回転させるＺモータ２３には、ル
ーピング動作の時、キャピラリ１８の２方向上昇位置（
ＺストロークＺ８１）を検出するＺ位置検出器２４が備
えられている。このＺ位置検出器２４は、例えばＺモー
タ２３の回転に伴って出力パルスを発生するエンコーダ
と、このエンコーダからの出力パルスをカウントするパ
ルスカウンタとからなり、Ｚモータ２３の回転角を検出
し、これによって上記第６図に示す角度θ、更にはＺス
トロークＺｓｔを検出するものである。
ーピング動作の時、キャピラリ１８の２方向上昇位置（
ＺストロークＺ８１）を検出するＺ位置検出器２４が備
えられている。このＺ位置検出器２４は、例えばＺモー
タ２３の回転に伴って出力パルスを発生するエンコーダ
と、このエンコーダからの出力パルスをカウントするパ
ルスカウンタとからなり、Ｚモータ２３の回転角を検出
し、これによって上記第６図に示す角度θ、更にはＺス
トロークＺｓｔを検出するものである。
この２位置検出器２４は、Δｙ誤差演算部２５に接続さ
れ、Ｚ位置検出器２４の出力信号は、Δｙ誤差演算部２
５に入力されて、ここで上記式〇に基づいてキャピラリ
１８のＺ方向上昇ｆｆ１（ＺストロークＺ ｓｔ）に対
応したＹ方向の誤差Δｙの演算が行われる。
れ、Ｚ位置検出器２４の出力信号は、Δｙ誤差演算部２
５に入力されて、ここで上記式〇に基づいてキャピラリ
１８のＺ方向上昇ｆｆ１（ＺストロークＺ ｓｔ）に対
応したＹ方向の誤差Δｙの演算が行われる。
このΔｙ誤差演算部２５は、Ｙテーブル移動演算部２６
に接続され、Δｙ誤差演算部２５で演算された誤差Δｙ
は、Ｙテーブル移動演算部２６に入力されて、ここでこ
の誤差Δｙの補正、即ちＹ±Δｙが演算される。ここに
、Ｙプラス側にループする時には、Ｙ−Δｙが、Ｙマイ
ナス側にループする時には、Ｙ＋Δｙの演算が行われる
。
に接続され、Δｙ誤差演算部２５で演算された誤差Δｙ
は、Ｙテーブル移動演算部２６に入力されて、ここでこ
の誤差Δｙの補正、即ちＹ±Δｙが演算される。ここに
、Ｙプラス側にループする時には、Ｙ−Δｙが、Ｙマイ
ナス側にループする時には、Ｙ＋Δｙの演算が行われる
。
そして、このＹテーブル移動演算部２６は、Ｘテーブル
制御部２７に接続され、このＸテーブル制御部２７の出
力信号がＹテーブル１ｂを駆動するＹモータ２８に入力
されて、上記誤差Δｙを補正したＹテーブル１ｂの移動
が行われるようなされている。
制御部２７に接続され、このＸテーブル制御部２７の出
力信号がＹテーブル１ｂを駆動するＹモータ２８に入力
されて、上記誤差Δｙを補正したＹテーブル１ｂの移動
が行われるようなされている。
このように、キャピラリ１８のＺ方向の移動に伴って生
じるＹ方向の誤差Δｙは、キャピラリ１８のＺ方向の移
動量（Ｚストローク）を基に検知され、このＹ方向の誤
差Δｙを考慮してＹ方向移動量が決定されるため、キャ
ピラリ１８の２方向への移動によるキャピラリ軌跡のル
ーピング方向による差が解消され、ループ方向が変わっ
てもリバース量を常に同一となすことができる。
じるＹ方向の誤差Δｙは、キャピラリ１８のＺ方向の移
動量（Ｚストローク）を基に検知され、このＹ方向の誤
差Δｙを考慮してＹ方向移動量が決定されるため、キャ
ピラリ１８の２方向への移動によるキャピラリ軌跡のル
ーピング方向による差が解消され、ループ方向が変わっ
てもリバース量を常に同一となすことができる。
第２図は、第２の実施例を示すもので、本実施例には、
ルーピング動作の移動データを計算し、各制御部に移動
データを転送するｘ、ｙ、ｚ演算部２９が備えられ、こ
のｘ、 ｙ、 ｚ演算部２９からの各移動データ、即
ちＸ移動データ３０．Ｙ移動データ３１及びＸ移動デー
タ３２は、各制御部、即ちＸテーブル制御部３３、上記
第１の実施例と同様のＸテーブル制御部２７及び２制御
部３４に転送されるのであるが、この時、Ｙ移動データ
３１及びＸ移動データ３２は、−旦上記第１の実施例と
同様のＹテーブル移動演算部２６に入力されてＹ方向の
移動量が補正された後、Ｘテーブル制御部２７に出力さ
れるようなされている。
ルーピング動作の移動データを計算し、各制御部に移動
データを転送するｘ、ｙ、ｚ演算部２９が備えられ、こ
のｘ、 ｙ、 ｚ演算部２９からの各移動データ、即
ちＸ移動データ３０．Ｙ移動データ３１及びＸ移動デー
タ３２は、各制御部、即ちＸテーブル制御部３３、上記
第１の実施例と同様のＸテーブル制御部２７及び２制御
部３４に転送されるのであるが、この時、Ｙ移動データ
３１及びＸ移動データ３２は、−旦上記第１の実施例と
同様のＹテーブル移動演算部２６に入力されてＹ方向の
移動量が補正された後、Ｘテーブル制御部２７に出力さ
れるようなされている。
即ち、Ｘ、Ｙ、Ｚ演算部２９によって演算されたＸ移動
データ３２がＺ制御部３４に入力され、この出力に応じ
てＺモータ２３が駆動されるため、このＸ移動データ３
２により、Ｚ方向移動量１（Ｚストローク）、ひいては
このＺ方向の移動に伴うＹ方向の誤差Δｙが検出される
。そこで、この誤差Δｙによる補正（Ｙ±Δｙ）をＹテ
ーブル移動演算部２６で行い、この出力信号をＸテーブ
ル制御部２７に人力し、この信号でＹモータ２８を駆動
することにより、この誤差Δｙを補ｉＥ、 ｔ、たＹテ
ーブル１ｂの移動が行われるようなされている。
データ３２がＺ制御部３４に入力され、この出力に応じ
てＺモータ２３が駆動されるため、このＸ移動データ３
２により、Ｚ方向移動量１（Ｚストローク）、ひいては
このＺ方向の移動に伴うＹ方向の誤差Δｙが検出される
。そこで、この誤差Δｙによる補正（Ｙ±Δｙ）をＹテ
ーブル移動演算部２６で行い、この出力信号をＸテーブ
ル制御部２７に人力し、この信号でＹモータ２８を駆動
することにより、この誤差Δｙを補ｉＥ、 ｔ、たＹテ
ーブル１ｂの移動が行われるようなされている。
なお、上記Ｘテーブル１１！１１３１部３３からの出力
信号は、Ｘテーブル１ａを駆動するＸモータ３５に入力
され、この信号に応じたＸテーブル１ａの移動が行われ
る。
信号は、Ｘテーブル１ａを駆動するＸモータ３５に入力
され、この信号に応じたＸテーブル１ａの移動が行われ
る。
なお、上記第１の実施例においては、Ｚ方向の位置（Ｚ
ストローク）を検出した後、Ｙ方向移動量の補正を行う
ため、Ｙ方向の移動に応答遅れが生じるが、この第２の
実施例の場合、Ｘ移動データ３２により直接Ｙ方向移動
口の補正を行うため、このＹ方向移動のＺ方向移動に対
する追従性を向上させることができる。
ストローク）を検出した後、Ｙ方向移動量の補正を行う
ため、Ｙ方向の移動に応答遅れが生じるが、この第２の
実施例の場合、Ｘ移動データ３２により直接Ｙ方向移動
口の補正を行うため、このＹ方向移動のＺ方向移動に対
する追従性を向上させることができる。
本発明は上記のような構成であるので、ワイヤルーピン
グ形成時に、キャピラリがＺ方向に上下動することによ
って生じるＹ方向の誤差を補正すすことにより、キャピ
ラリ軌跡のルーピング方向ニヨるＹ方向の差を解消する
ことができ、これによってループ方向が変わっても、リ
バース量を常に同一となして、どの方向のルーピングに
おいても、ボンディングワイヤの曲りや垂れを防止して
常に最適なワイヤボンディングを行うことができるとい
った効果がある。
グ形成時に、キャピラリがＺ方向に上下動することによ
って生じるＹ方向の誤差を補正すすことにより、キャピ
ラリ軌跡のルーピング方向ニヨるＹ方向の差を解消する
ことができ、これによってループ方向が変わっても、リ
バース量を常に同一となして、どの方向のルーピングに
おいても、ボンディングワイヤの曲りや垂れを防止して
常に最適なワイヤボンディングを行うことができるとい
った効果がある。
３・・・支持軸、４・・・枠体、６・・・回転板、１６
・・・超音波発振子、１７・・・超音波ホーン、１８・
・・キャピラリ、１９・・・半導体チップ、２０・・・
リードフレーム、２０ａ・・・インナーリード、２２・
・・ボンディングワイヤ、２４・・・Ｚ位置検出器、２
５・・・Δｙ誤差演算部、２６・・・Ｙテーブル移動演
算部、２７・・・Ｙテーブル制御部、２９・・・ｘ、
ｙ、 ｚ演算部、３１・・・Ｙ移動データ、３２・・
・Ｚ移動データ。
・・・超音波発振子、１７・・・超音波ホーン、１８・
・・キャピラリ、１９・・・半導体チップ、２０・・・
リードフレーム、２０ａ・・・インナーリード、２２・
・・ボンディングワイヤ、２４・・・Ｚ位置検出器、２
５・・・Δｙ誤差演算部、２６・・・Ｙテーブル移動演
算部、２７・・・Ｙテーブル制御部、２９・・・ｘ、
ｙ、 ｚ演算部、３１・・・Ｙ移動データ、３２・・
・Ｚ移動データ。
第１図及び第２図は本発明の夫々異なる実施例を示す概
略構成図、第３図は従来例を示す概略構成図、第４図は
ワイヤボンディング動作時の要部斜視図、第５図はキャ
ピラリの動作の軌跡を示す図、第６図はＹ方向の誤差Δ
ｙの計算の説明に付する図、第７図はループ長２ｍ■の
場合の誤差Δｙを示す図、第８図はループ長４ｍｍの場
合の誤差Δｙを示す図である。
略構成図、第３図は従来例を示す概略構成図、第４図は
ワイヤボンディング動作時の要部斜視図、第５図はキャ
ピラリの動作の軌跡を示す図、第６図はＹ方向の誤差Δ
ｙの計算の説明に付する図、第７図はループ長２ｍ■の
場合の誤差Δｙを示す図、第８図はループ長４ｍｍの場
合の誤差Δｙを示す図である。
Claims (1)
- Ｘ−Ｙテーブル上に搭載したボンディングヘッドに超
音波ホーンの基端を上下方向に揺動自在に保持し、この
超音波ホーンの揺動に伴ってＺ方向に移動するよう該超
音波ホーンの先端に取付けたキャピラリを介して半導体
チップとリードフレームの電極間をボンディングワイヤ
で接続するようにしたワイヤボンディング装置において
、前記超音波ホーンの上方への揺動によるキャピラリの
Ｚ方向の移動に伴って生じる該キャピラリのＹ方向の移
動量をキャピラリのＺ方向の移動量から検出し、この検
出結果に基づいて前記Ｘ−ＹテーブルのＹ方向移動量を
補正するようにしたことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151324A JPH081920B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
| US07/708,994 US5158223A (en) | 1990-06-08 | 1991-05-31 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151324A JPH081920B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443657A true JPH0443657A (ja) | 1992-02-13 |
| JPH081920B2 JPH081920B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=15516129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151324A Expired - Fee Related JPH081920B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5158223A (ja) |
| JP (1) | JPH081920B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2879270B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1999-04-05 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| JP3005781B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2000-02-07 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置のモータ制御回路 |
| EP0675581B1 (en) * | 1994-03-31 | 1997-08-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Bonding apparatus for semiconductor electronic devices |
| JP3370539B2 (ja) * | 1997-01-13 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
| EP0857535B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-06-25 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Bonding head for a wire bonding machine |
| JP3370556B2 (ja) * | 1997-05-14 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びその制御方法 |
| TW424027B (en) * | 1998-01-15 | 2001-03-01 | Esec Sa | Method of making wire connections of predetermined shaped |
| EP0937530A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | ESEC Management SA | Verfahren zum Herstellen von Drahtverbindungen an Halbleiterchips |
| JP3681676B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2005-08-10 | 松下電器産業株式会社 | バンプボンディング方法及び装置 |
| US6786383B2 (en) * | 2002-11-14 | 2004-09-07 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ultrasonic horn assembly with fused stack components |
| WO2008151964A1 (de) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Bondkopf fuer einen wire bonder |
| WO2018187364A1 (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-11 | Kulicke And Saffa Industries, Inc. | Ultrasonic welding systems and methods of using the same |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4327860A (en) * | 1980-01-03 | 1982-05-04 | Kulicke And Soffa Ind. Inc. | Method of making slack free wire interconnections |
| US4445633A (en) * | 1982-02-11 | 1984-05-01 | Rockwell International Corporation | Automatic bonder for forming wire interconnections of automatically controlled configuration |
| JPS5950536A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-23 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS60235432A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-22 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| US4597522A (en) * | 1983-12-26 | 1986-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding method and device |
| US4759073A (en) * | 1985-11-15 | 1988-07-19 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Bonding apparatus with means and method for automatic calibration using pattern recognition |
| JPS6362242A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| DE58906862D1 (de) * | 1988-05-05 | 1994-03-17 | Esec Sa | Vorrichtung zur ultraschallkontaktierenden Drahtverbindung an elektronischen Komponenten. |
| JP2516806B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1996-07-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151324A patent/JPH081920B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-31 US US07/708,994 patent/US5158223A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5158223A (en) | 1992-10-27 |
| JPH081920B2 (ja) | 1996-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0443657A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| JP3329623B2 (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
| US6786392B2 (en) | Wire bonding device and wire bonding method | |
| KR102144376B1 (ko) | 본딩 장치, 본딩 방법, 및 본딩 제어 프로그램 | |
| JP2588068B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| CN100440466C (zh) | 具有校准设备的引线接合器及方法 | |
| CN216899965U (zh) | 一种在线拉力检测装置 | |
| JP4259646B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| GB2047596A (en) | Method of wire-bonding and wire-bonder | |
| JP2003273150A (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JPS63211640A (ja) | ワイヤボンデイング方法およびワイヤボンデイング装置ならびにワイヤボンデイング装置を使用した半導体装置の製造方法 | |
| JPS62154748A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP3644575B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR200145799Y1 (ko) | 본딩 압력 측정장치 | |
| JP3625934B2 (ja) | パラレルシーム接合方法及びパラレルシーム接合装置 | |
| JPS593850B2 (ja) | 半導体ワイヤ−ボンディング装置 | |
| JPH0482242A (ja) | 半導体素子実装装置 | |
| JPH0153505B2 (ja) | ||
| JPS58103148A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2006294710A (ja) | 傾き補正方法、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JPS6246979B2 (ja) | ||
| JP3116519B2 (ja) | ワイヤボンダにおけるキャピラリツールの高さ調整方法 | |
| JPS63240038A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0637153A (ja) | ワイヤボンディング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |