JPS58103148A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPS58103148A JPS58103148A JP56202814A JP20281481A JPS58103148A JP S58103148 A JPS58103148 A JP S58103148A JP 56202814 A JP56202814 A JP 56202814A JP 20281481 A JP20281481 A JP 20281481A JP S58103148 A JPS58103148 A JP S58103148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- capillary
- position detector
- detects
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は半導体ｓＩ＆丸とえはＬｌｉｌ等の＾精度部
品ＯＪｉ立工程に訃けるワイヤーンディンダ装置に関す
る。
品ＯＪｉ立工程に訃けるワイヤーンディンダ装置に関す
る。
発明の技術的背景
半導体部品の組立においては、半導体ペレ。
トとリードフレームとを電気的に接続するためのワイヤ
ーンディンダが行なわれる。このワイヤＩンディ／ダに
用いられる装置には、従来、種々の構造のものがあるが
、揺動アームの揺動連層および揺動角度を検出できる機
能を備え九ワイヤーンデ（ンダ装置として特開昭５６−
３０７３８号公報が知られている。これは、第１図に示
すように構成されている。すなわち、支軸１ａを中心と
して揺動自在な揺動アーム１の先端部にキャピラリ１が
設けられ、基端部にはムービングコイル３が設けられて
いる。そして、このムービングコイル３は永久磁石４と
■−り１とから構成され九磁気回路６の空隙内にあシ、
ムービングコイルＪＫ電流を流すことによ）上記揺動ア
ーム１を駆動するようになっている。オ九、支軸１ａの
一端には位置検出器１、他端には速度検出器−が設けら
れ、揺動アーム１の揺動角度および揺動速度を検出する
ようになっており、揺動アーム１０位置および速度を検
知しながらムーＣンダコイルＪの電流を制御することて
中ャビラリ２の軌跡および一ンディンダ圧力を制御でき
るように構成畜れている。なお、Ｉは金線で、１０は半
導体ペレットである。
ーンディンダが行なわれる。このワイヤＩンディ／ダに
用いられる装置には、従来、種々の構造のものがあるが
、揺動アームの揺動連層および揺動角度を検出できる機
能を備え九ワイヤーンデ（ンダ装置として特開昭５６−
３０７３８号公報が知られている。これは、第１図に示
すように構成されている。すなわち、支軸１ａを中心と
して揺動自在な揺動アーム１の先端部にキャピラリ１が
設けられ、基端部にはムービングコイル３が設けられて
いる。そして、このムービングコイル３は永久磁石４と
■−り１とから構成され九磁気回路６の空隙内にあシ、
ムービングコイルＪＫ電流を流すことによ）上記揺動ア
ーム１を駆動するようになっている。オ九、支軸１ａの
一端には位置検出器１、他端には速度検出器−が設けら
れ、揺動アーム１の揺動角度および揺動速度を検出する
ようになっており、揺動アーム１０位置および速度を検
知しながらムーＣンダコイルＪの電流を制御することて
中ャビラリ２の軌跡および一ンディンダ圧力を制御でき
るように構成畜れている。なお、Ｉは金線で、１０は半
導体ペレットである。
背景技術の間慝点
揺動アーム１の、支軸１ａに位置検出１１ｋ ｒ ％速
度検出Ｆ＃１を取付けて角１ｔおよび速度を検出してい
る九め、検出！！＃度が充分得られず、ソフトがンディ
ンダすなわち一ンディン！条件の微調整が不可能であり
、ｔた構造的に大形化するという欠点がある。さらに、
揺動アームに直接キャピラリを固定し、ムービングコイ
ルの電流制御によシｌンディンダ圧力を制御している九
め回路が複雑である。
度検出Ｆ＃１を取付けて角１ｔおよび速度を検出してい
る九め、検出！！＃度が充分得られず、ソフトがンディ
ンダすなわち一ンディン！条件の微調整が不可能であり
、ｔた構造的に大形化するという欠点がある。さらに、
揺動アームに直接キャピラリを固定し、ムービングコイ
ルの電流制御によシｌンディンダ圧力を制御している九
め回路が複雑である。
発明の目的
位置検出器のみでキャピラリアームの適度および角度が
高精度に検出することができ、しかも小形化を図ること
かで龜るワイヤがンデインダ装置を提供することＫＴｏ
る。
高精度に検出することができ、しかも小形化を図ること
かで龜るワイヤがンデインダ装置を提供することＫＴｏ
る。
発明のｗ費
揺動アームをリニアモータによって駆動するとともに、
揺動アームの基端側にキャピラリアームの速度および角
度を検出する位置検出器を設けたことにある。
揺動アームの基端側にキャピラリアームの速度および角
度を検出する位置検出器を設けたことにある。
発明の実施例
１１ｇ２図紘こ０発明の一実施例を示すもので、１１は
フレームである。この７レーム１１には支軸１２を軸心
として揺動自在な揺動アームＩＪが枢支されている。こ
の揺動アーム１３の先端部には金線１４をフラングする
クランパ１６が設けられている。さらに、この揺動アー
ムＩＪの先端側における下側には先端にキャピラリ１ｇ
を有するキャピラリアーム１ｒが設けられ、この基端は
板はね１８を介して上記揺動アームＩＪに支持されて−
る。また、上記キャピラリアーム１１０基端にはアーム
ブラケット１−が設けられていて、このアームプラグ、
ト１９と揺動アームＩＩのビン２０との間にはコイルス
ゲリンダ１１が張設されている。そして、このコイルス
プリング２１によりてキャピラリアーム１１を反時計方
向に付勢するようになってお夛、これらがＩンディンダ
加圧力ｍｓ機構２２を構成し、機械的に微調整可能にな
っている。
フレームである。この７レーム１１には支軸１２を軸心
として揺動自在な揺動アームＩＪが枢支されている。こ
の揺動アーム１３の先端部には金線１４をフラングする
クランパ１６が設けられている。さらに、この揺動アー
ムＩＪの先端側における下側には先端にキャピラリ１ｇ
を有するキャピラリアーム１ｒが設けられ、この基端は
板はね１８を介して上記揺動アームＩＪに支持されて−
る。また、上記キャピラリアーム１１０基端にはアーム
ブラケット１−が設けられていて、このアームプラグ、
ト１９と揺動アームＩＩのビン２０との間にはコイルス
ゲリンダ１１が張設されている。そして、このコイルス
プリング２１によりてキャピラリアーム１１を反時計方
向に付勢するようになってお夛、これらがＩンディンダ
加圧力ｍｓ機構２２を構成し、機械的に微調整可能にな
っている。
ま九、揺動アームＩＪの基端部に紘これを揺動駆動する
りニアモータ２１が設けられている。
りニアモータ２１が設けられている。
り具アモータ２Ｊを構成するムービングコイル２４は永
久磁石（図示しな％ｎｏ）および賀−り２Ｊとから構成
される磁気回路の空−内にｌ）上記ムービンダコイル２
４に電流を流すことにより揺動アーム１１を駆動で虐る
ようになっている。さらに、ムービングコイル１４に社
！ラケット２６が固定され、このブラケット２ｉの先端
ｓＫは上記フレームＪＪＫ固定された位置検出！１７Ｆ
の軸方向に進退自在な掬定子２ａが当接している。この
位置検出＠ｘｙは図示しない微分回路に接続され、その
出力を微分変換することにより速度を求めることができ
るようになっている。
久磁石（図示しな％ｎｏ）および賀−り２Ｊとから構成
される磁気回路の空−内にｌ）上記ムービンダコイル２
４に電流を流すことにより揺動アーム１１を駆動で虐る
ようになっている。さらに、ムービングコイル１４に社
！ラケット２６が固定され、このブラケット２ｉの先端
ｓＫは上記フレームＪＪＫ固定された位置検出！１７Ｆ
の軸方向に進退自在な掬定子２ａが当接している。この
位置検出＠ｘｙは図示しない微分回路に接続され、その
出力を微分変換することにより速度を求めることができ
るようになっている。
しかして、ムービンダコイｋ１４に電流を流すと、ｌＩ
馳アーム１１は支軸１２を軸心として揺動する。したが
りて、この揺動アームＩＪに取付けられ九キャビ２リア
ーム１１も同時に揺動し、キャピラリ１＃に挿通された
金線１４の先端を半導体ペレット２＃の？ンディンダ・
中ラドに抑圧して一ンディンダする。このとき、上記揺
動アームＩＪの揺動に伴うてブラケット２−が上下動し
、そのストロークは位置検出器２１によりて検出される
。これにより、位置検出器２ｒはキャピラリ１σの位置
を検出するとともにそＯ出力を微分回路で変換すること
によシ適度をも検出する。しかも、この構造でＬ支軸１
１と位置検出器１１との間の距１１ｍ１ｉＬを長くして
変位量を大暑くすることができ、またこれによりはｔ！
直線変位が得られるため高い検出精度が得られる。し九
がりて、この位置検出ｇＨｒからの検出信号によってム
ービングコイル２４０１１１１１を制御することにより
キャビツリ１σの変位および一ンｒイング速度を任意に
設定できる。
馳アーム１１は支軸１２を軸心として揺動する。したが
りて、この揺動アームＩＪに取付けられ九キャビ２リア
ーム１１も同時に揺動し、キャピラリ１＃に挿通された
金線１４の先端を半導体ペレット２＃の？ンディンダ・
中ラドに抑圧して一ンディンダする。このとき、上記揺
動アームＩＪの揺動に伴うてブラケット２−が上下動し
、そのストロークは位置検出器２１によりて検出される
。これにより、位置検出器２ｒはキャピラリ１σの位置
を検出するとともにそＯ出力を微分回路で変換すること
によシ適度をも検出する。しかも、この構造でＬ支軸１
１と位置検出器１１との間の距１１ｍ１ｉＬを長くして
変位量を大暑くすることができ、またこれによりはｔ！
直線変位が得られるため高い検出精度が得られる。し九
がりて、この位置検出ｇＨｒからの検出信号によってム
ービングコイル２４０１１１１１を制御することにより
キャビツリ１σの変位および一ンｒイング速度を任意に
設定できる。
発明の効果
１ＩＩＩｉｌアームに？ンｒイン！加圧力ｓ＊ｑ謔にキ
ャビクリアームを設けたから、ぎンディング圧力を任意
に設定できるとと４に、揺動アームの支軸と１置検出器
との間の距離を長くとることができ、キャピラリの変位
を為精度に検出できる。さらに、位置検出器のみで位置
、速度が検出できるため、従来のように支軸の両端に位
置検出器と速度検出器とを各別に設は丸ものに比べ、構
造が簡単で、小形化を図ることができる。
ャビクリアームを設けたから、ぎンディング圧力を任意
に設定できるとと４に、揺動アームの支軸と１置検出器
との間の距離を長くとることができ、キャピラリの変位
を為精度に検出できる。さらに、位置検出器のみで位置
、速度が検出できるため、従来のように支軸の両端に位
置検出器と速度検出器とを各別に設は丸ものに比べ、構
造が簡単で、小形化を図ることができる。
第１図線従来のワイヤーンディンダ装置の斜視図、１Ｉ
ｋ２図はこの発明の一実施例を示す側面図である。 １２・・・支軸、１１・・・揺動アーム、１１・・・キ
ャピラリアーム、２１・・・リエアモーメ、２１・・・
位置検出器。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 門弟１図 京芝浦電気株式会社生産技術研 究所内 ２０１ −
ｋ２図はこの発明の一実施例を示す側面図である。 １２・・・支軸、１１・・・揺動アーム、１１・・・キ
ャピラリアーム、２１・・・リエアモーメ、２１・・・
位置検出器。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 門弟１図 京芝浦電気株式会社生産技術研 究所内 ２０１ −
Claims (1)
- 貰軸を中心として揺動角１Ｅな揺動アームと、この揺動
アームの先端側に一ンディンダ加圧力調整可能に設けら
れたキャピラリアームと、上記揺動アームの１端儒に設
けられ揺動アームを駆−さぜるリニアモータと、同じく
揺動アームの基端部に設けられ上記キャピラリアームＯ
変位とこの変位から速度を検出する位置検出器とを具備
し九ことを％黴とするワイヤ？ンディンダ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202814A JPS58103148A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56202814A JPS58103148A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103148A true JPS58103148A (ja) | 1983-06-20 |
| JPS6410093B2 JPS6410093B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=16463638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56202814A Granted JPS58103148A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103148A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214441A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| US5219112A (en) * | 1991-05-07 | 1993-06-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56202814A patent/JPS58103148A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214441A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| US5219112A (en) * | 1991-05-07 | 1993-06-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6410093B2 (ja) | 1989-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180094A (en) | Wire bonder with bonding arm angle sensor | |
| JP2588068B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JPS6243336B2 (ja) | ||
| KR100504036B1 (ko) | 본딩장치 | |
| JPH0547860A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2003347346A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPS6410093B2 (ja) | ||
| US4610387A (en) | Device for bonding wire leads in electronic components | |
| JP4259646B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH04332145A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2575066B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPH01144642A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0680697B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6221234A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPH04363037A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH04317342A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPH01265528A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS61159744A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0153505B2 (ja) | ||
| JP2536269B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2526671B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR900006117Y1 (ko) | 광 픽업 구동장치 | |
| JP2785153B2 (ja) | 超音波ボンデング装置のキャピラリ位置検出装置 | |
| JP2003273150A (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JPH0650750B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 |