JPH0444384A - 高周波用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波領域で使用される高周波用基板及びその
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

最近の電子工業、通信工業の各分野において使用される
信号の周波数は次第に高周波の領域に移行し、従来多用
されていたキロヘルツの領域からメガヘルツやギガヘル
ツの領域の方に重要性が移行している。これらの高周波
領域では信号速度や信号の損失の回路性能への影響が大
きく、使用する電気部品や積層板に対して高周波領域で
の信号速度の向上、損失の低減が求められている。積層
板上の回路の信号速度は誘電体の比誘電率（以下ε、と
称す）に依存しており、ε、が低いほど信号速度は速く
なる。また信号の損失は誘電体のε、とｔａｎδ（δ：
誘電損角）に依存しており、ε１やｔａｎδが低いほど
損失が少なくなる。このため高周波用基板に使用される
誘電体にはε、やｔａｎδの低いものが要求される。ε
、やｔａｎδの低い誘電体としてポリテトラフルオロエ
チレンやポリエチレンなどの樹脂をガラスクロスに含浸
させたものが用いられ、これに銅箔を積層させた高周波
用基板が一般的に使用されている。

またεｒやｔａｎδはポリテトラフルオロエチレンやポ
リエチレンよりも少し高いが、その優れた耐熱性のため
ポリフェニレンサルファイドを誘電体とした高周波用基
板も知られている。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 ガラスクロスにポリテトラフルオロエチレンを含浸させ
た誘電体を用いたポリテトラフルオロエチレン／ガラス
クロス基板は、ポリテトラフルオロエチレンの高融点低
流動性のため、その製造に高温度で長時間の成形を要し
コストが高くなるという問題があった。一方ガラスクロ
スにポリエチレンを含浸させたポリエチレン／ガラスク
ロス基板はポリエチレンの融点が低いため、はんだ耐熱
性及び難燃性に劣る欠点があった。

またポリフェニレンサルファイド（以下ＰＰＳと称する
ことがある）を誘電体とした基板は、ＰＰＳのもろさを
解消するため補強剤としてガラス短繊維を４０重量％程
度添加し用いるのが一般的であり、ガラス繊維のε１や
ｔａｎδは高くこれと複合化するためε、やｔａｎδが
ＰＰＳ単独ノ場合よりも更に高くなり、高周波用基板と
してはε１やｔａｎδが高くなりすぎる欠点があった。

本発明は、ε、やｔａｎδが低く、耐熱性に優れ難燃性
の改良された高周波用基板及びその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段］ 本発明者らは、ε７やｔａｎδが低く、耐熱性に優れ難
燃性の改良された高周波用基板及びその製造方法につい
て鋭意検討した結果、ポリフェニレンサルファイド１０
〜９０重量％及び超高分子量ポリエチレン（以下ＨＭＷ
ＰＥと称することがある）９０〜１０重量％からなる誘
電体シートの両面又は片面に金属箔又は金属板を積層す
ることにより上記問題点が解決されることを見出し、こ
の知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明はポリフェニレンサルファイド１０〜
９０重蓋％及び超高分子量ボリュチレン９０〜１０重量
％からなる誘電体シートの両面又は片面に金属箔又は金
属板を積層したことを特徴とする高周波用基板を提供す
るものである。

本発明の高周波用基板は、例えば．ポリフェニレンサル
ファイドフイルムと超高分子量ポリエチレンの多孔質シ
ートとをポリフェニレンサルファイドが１０〜９０重量
％、超高分子量ポリエチレンが９０〜１０重量％になる
ように積層した誘電体シート、あるいはポリフェニレン
サルファイド粉末１０〜９０重量％と超高分子量ポリエ
チレン粉末９０〜１０重量％とを混合し、多孔質になる
ように焼結させ成形した誘電体シートの両面又は片面に
金属箔又は金属板を積層し、加熱加圧成形することによ
り製造することができる。

本発明を図面を用いて説明する。第１図〜第４図は、本
発明の高周波用基板の積層構成例を示したもので、第１
図と第２図はＰＰＳフィルム１（第１図、第２図ともに
６枚）とＨＭＷＰＥの多孔質シート２（第１図では１枚
、第２図では２枚）を積層し更に第２図では接着層４を
積層し最外層に金属箔３としてｍ箔を積層したものであ
る。

第３図と第４図は、ＰＰＳ粉末とＨＭＷＰＥ粉末とを混
合し焼結させ成形した多孔質シート（以下ＰＰＳ−ＨＭ
ＷＰＥシートと称することがある）５（第３図では１枚
、第４図では２枚）と第４図では樹脂含浸補強層６（第
４図では３枚）を積層し更に最外層に金属箔３として銅
箔を積層したものである。このように本発明の誘電体シ
ートはＰＰＳフィルム、ＨＭＷＰＥシート、ｐ　ｐ　Ｓ
−ＨＭＷＰＥシートを接着層、樹脂含浸補強層を介しで
あるいは介さずして複数枚積層したものであってもよい
。

そして次にこれら第１図〜第４図に示した構成に積層し
たものをプレス等で加熱加圧成形し高周波用基板を製造
する。

本発明において用いられるＰＰＳフィルムは、ＰＰＳを
一軸又は二軸延伸して作製されるもので、例えば東し株
式会社より市販されている二軸延伸したＰＰＳフィルム
、商品名「トレリナｊ等が好適に用いられる。フィルム
の厚みは１０〜１００μｍであればよく、ＰＰＳが１０
〜９０重量％とＨＭＷＰＥが１０〜９０重量％の範囲内
の目的とする重量比になるようフィルムの厚みを組み合
わせるとよい。誘電体シートの厚みは通常０．５〜５閣
とする。ＰＰＳフィルムは表面張力が低く密着性に劣る
欠点があるので、フィルムはプラズマ処理、コロナ処理
等を施し表面張力を高めたものを使用した方がよい。

本発明において用いられる超高分子量ポリエチレン（Ｈ
ＭＷＰＥ）の多孔質シートやＨＭＷＰＥ粉末に用いられ
るＨＭＷＰＥは、チーグラー法重合技術により製造され
、その平均分子量は粘廣法による測定で１００万〜５０
０万と一般のポリエチレンの２万〜２０万に比べて極め
て大きい分子量をもつものである。例えば、三井石油化
学工業（ハイゼックスミリオン、ミペロン）、旭化成工
業（サンチック）、西独ヘキスト社（ＨＯ３ＴＡＬＥＮ
、ＧＵＲ）、米国パーキュレス社（ＨＩＦＡＸ、１００
０）などで上布しているものが好適に用いられる。

ＨＭＷＰＥの多孔質シートはＨＭＷＰＥ粉末粒子を焼結
させ、粒子同士を融着により接合し、厚み０．５〜５ｍ
のシートに成形したものである。接合した粒子の外側に
は空気の連続層が存在する。

ＨＭＷＰＥの多孔質シートの製造法は、例えばフィルム
、金属ヘルドなどの基材上にＨＭＷＰＥの粉末粒子を投
入し、これをロールやバーによりそれらと基材との間隔
を一定に保つようにして得た間隔に通しＨＭＷＰＥの粉
末粒子を一定厚みに賦形させ、更に加熱炉に通し粒子同
士を加熱焼結させて、ＨＭＷＰＥの多孔質シートを連続
して成形する方法がある。このとき、ＨＭＷＰＥ粉末粒
子に接着剤をコートしたり、接着性を有する粒子や安定
剤、架橋剤、難燃剤、着色剤などを添加することもでき
る。

本発明において用いられるＨＭＷＰＥ粉末は平均粒子径
がＯ，ＯＯ１〜１ｍｍであるものが好ましい。

得られるＨＭＷＰＥの多孔質シートの表記が平滑になる
ためには、平均粒子径が０．００１〜０．１ｍｍである
ものが特に好ましい。

本発明において用いられるＰＰＳ粉末は平均粒子径が０
．　ＯＯ１〜１ｍｍであるものが好ましい。ＰＰＳ粉末
とＨＭＷＰＥ粉末を混合し焼結させて得られる多孔質シ
ートの表面が平滑になるためには、ＰＰＳの平均粒子径
もｏ、ｏｏｔ〜０．１ｍｍであるものが特に好ましい。

ＰＰＳ粉末とＨＭＷＰＥ粉末との混合は、ヘンンエルミ
キサー、■ブレンダー等で行えばよく、焼結させた多孔
質シートの成形は、ＨＭＷＰＥの多孔質シートの成形と
同様な方法で行えばよい。

ＰＰＳの割合を１０〜９０重量％、ＨＭＷＰＥの割合を
９０〜１０重量％とした理由は、ＰＰＳが１０重量％未
満では難燃性の改良効果がほとんどなく、ＰＰＳが９０
重量％を超えるとＰＰＳ自身がもろいため加熱加圧成形
し基板に成形しても誘電体にひびが入ったり割れたりし
て基板としての性能を発揮できないためである。

誘電体シートに積層する金属箔、金属板の例としては、
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス、鉄
、鉄合金、銅合金などが挙げられる。好ましくはｗ４箔
、アルミニウム箔、アルミニウム板、鉄合金板である。

厚み１０〜５０８ｍのものが好適に用いられる。

接着層は、ＰＰＳ、ＨＭＷＰＥ、金属箔又は金属板及び
樹脂含浸補強層等の高周波用基板中での眉間の接着を強
固にするためのものである。接着層の構造中に極性基を
多数含むと誘電体のε、やｔａｎδが高くなることがあ
る。そのような場合、接着層の厚みは必要最小限にする
ことが望ましい。

接着層としては接着剤、接着フィルム等が用いられるが
、このような接着剤としては、例えばアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、エポ
キシフェノール、フチラールフェノール、ニトリルフェ
ノール等が挙げられる。また、接着フィルムとしては、
（１）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレン−無水マ
レイン酸グラフト化共重合体、エチレン−メタクリル酸
グリシジル−酢酸ビニル三元共重合体、アイオノマー重
合体などのように、ポリオレフィンにα、β−不飽和カ
ルボン酸、そのエステル、その無水物若しくはその金属
塩又は飽和有機カルボン酸を通常の共重合若しくはグラ
フト共重合させて得た共重合体、（ｎ）ポリオレフィン
と前記（１）の共重合体の混合物、（ＩＩＩ）ポリオレ
フィンに粘着付与剤等を配合した接着性配合物のフィル
ムを挙げることができる。接着層はその配合中に架橋し
得る基を有し、電離性放射線、有機過酸化物、シラン化
合物等により架橋するものが好ましい。

樹脂含浸補強層としては、基板に通常用いられているガ
ラスクロス、ガラス不織布、プラスチック繊維の織布、
不織布等の補強剤に樹脂フェスを含浸乾燥させたものが
用いられる。樹脂としては、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリア
ジン樹脂、ＰＰＯ樹脂若しくはＰＰＳ樹脂と架橋性ポリ
マー又は架橋性モノマーとの樹脂組成物を挙げることが
でき、好ましくはε、やｔａｎδが比較的低いポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が用いられる
。

本発明における加熱加圧成形の加熱加圧条件は、加熱温
度１５０〜３３０°Ｃ１印加圧力１０〜１００ｋｇｆ／
ｃｍ　（１，０〜９．８ＭＰａ）　、印加時間２〜１０
分間とすることが好ましい。また加熱加圧はステンレス
製の鏡板等で挾み、均一な条件で加熱加圧することが好
ましい。この際ＨＭＷＰＥの多孔質シート及びＰＰＳと
ＨＭＷＰＥを混合して得た多孔質シートのみかけ密度が
ＨＭＷＰＥやＰＰＳとＨＭＷＰＥ混合物の真の密度の８
０％以上になるよう多孔質を消失させることが望ましい
、これは多孔質シートのみかけ密度が真の密度の８０％
未満では、シートのε、やｔａｎδは低く好ましいがシ
ート中に気泡が残り、エツチング、スルーホールメツキ
等の処理において液のシート中へのしみ込みが生し基板
特性に悪影響を及ぼすためである。

〔作用〕

ε、やｔａｎδが小さく誘電特性に優れたポリエチレン
の耐熱性改良には、基本的にポリエチレンを架橋し、樹
脂の流動性を低下させる手法がとられている。

耐熱性改良の目的のためにはもともと樹脂の流動性が低
いＨＭＷＰＥを使用すればよいが、ＨＭＷＰＥはポリテ
トラフルオロエチレンと同様加熱溶融時の粘度が高いた
め、通常の押出成形法や射出成形法が適合しにくいとい
う欠点がある。

ＨＭＷＰＥは、一般の２〜２ｏ万の分子量をもつ一般の
ポリエチレンに比べその低流動性のため耐熱性は向上す
るが、成形加工性に劣ったり難燃性に欠点があった。そ
の成形加工性を改良するためＨＭＷＰＥの多孔質シート
を用い加熱加圧してＨＭＷＰＥのシートとすることがで
きる。このときＨＭＷＰＥの多孔質シートは、厚み方向
にのみ圧縮され粒子同士が融着して多孔質が消失したＨ
ＭＷＰＥのシートとなる。このことはプレス温度３３０
°Ｃ１印加圧力４０ｋｇｆ／ａｉｌ　（３，９ＭＰａ）
の高温高圧の条件下で１０分間ＨＭＷＰＥの多孔質シー
ト（厚さ約１ｍ＋）をプレス成形しても厚み方向に多孔
質が消失した分薄くなるので横（面）方向への流動は観
察されないことかられかる。

一方ＰＰＳは、それ自身耐熱性と難燃性を有するが、ε
１やｔａｎδはＨＭＷＰＥより高く樹脂単独では非常に
硬くもろい樹脂である。しかも融点より１５°Ｃ高い３
００°Ｃ付近では非常に粘度が低く流動性の高い樹脂で
ある。

本発明のようにＰＰＳフィルムとＨＭＷＰＥの多孔質シ
ートを積層し、これに金属箔又は金属板を積層し加熱加
圧成形することにより、加熱され粘度が低くなったＰＰ
Ｓが加圧によりＨＭＷＰＥの多孔質シート中の空隙を埋
めるよう流動しつつ、孔中の空隙がつぶされＰＰＳとＨ
ＭＷＰＥの混合した層を有したシートが形成される。こ
れにより難燃性に劣るＨＭＷＰＥが難燃性と耐熱性に優
れたＰＰＳと複合化されることにより難燃性が改良され
更に耐熱性が著しく向上される。そしてＰＰＳのもろさ
がＨＭＷＰＥと複合化されることにより改良されしかも
ＰＰＳとＨＭＷＰＥの接着性はお互いの樹脂のアンカリ
ング効果により顕著に良好となる。

ＰＰＳ粉末とＨＭＷＰＥ粉末を混合し多孔質になるよう
に焼結させ成形した誘電体シートを加熱加圧により成形
したシートは、ＰＰＳフィルムを使用しなくてもよく上
記と同様な効果が得られる。

得られた基板の誘電体のε、やｔａｎδはＨＭ　Ｗ　Ｐ
ＥとＰＰＳの混合比率に応じてＨＭＷＰＥとＰＰＳの間
の値となる。ＰＰＳを誘電体とした場合は、そのもろさ
を改良するためガラス繊維若しくは無機充填剤を添加し
ていたが、充填剤の誘電特性は一般的にＰＰＳ単独のε
、やｔａｎδよりも高く、結果的にＰＰＳ単独よりもε
、やｔａｎδの値が高くなる。ＰＰＳとＨＭＷＰＥを複
合化することシこより、そのε、やｔａｎδはＰＰＳに
充填剤を添加する必要がなく更にＨＭＷＰＥの低εｒ　
、ｍ　ｔａｎδのため著しく低い値とすることができる
。

〔実施例〕

実施例１ 第５図に示す装置を用い、厚さ５０ｕｍのポリエステル
フィルム（ＳＬタイプ、帝人株式会社）基材７をステン
レススチールベルト８に沿わし、牛鼻型コーター９でＨ
ＭＷＰＥ粉末１０（ミペロンＸＭ２２０、平均粒子径０
．０３閣、融点１３６°Ｃ１嵩密度０．４ｇ／ｃ＋ｊ、
ポリエチレンの真の密度ｏ、９４ｇ／Ｃ４、三井石油化
学工業株式会社商品名）を７の基材上に０．４７ｍの厚
みに賦形し１１の加熱炉（１６０°Ｃ）で加熱焼結を行
いみかけ密度０．５ｇ／ｃｄのＨＭＷＰＥの多孔質シー
トを得た。

第２図に示した構成になるようこの多孔質シート２枚を
用い、その間に厚さ５０μｍのＰＰＳフィルム、トレリ
ナ３０３０　（東し株式会社商品名）を６枚重ねて挾ん
だ。そして多孔質シートの外側に、接着層として１０Ｍ
ｒ　ａ　ｄの電子線を照射した５０μｍのアトマーＮＥ
Ｏ６０（三井石油化学工業株式会社商品名、直鎖低密度
ポリエチレングラフト化物）のフィルム（熱キシレン不
溶分、７０重量％）を設け、この接着層を介して片面に
厚さ３５μｍの電解銅箔を積層し、これらを厚さ２鵬の
ステンレス鏡板に挟み、プレスにより３００°Ｃ１２０
ｋｇ／ｃＴＡ（２，ＯＭＰａ）　、５分間加熱加圧して
誘電体シート厚み０．８５ｍｍの高周波用基板を得た。

この組成はＰＰ３４７重量％、ＨＭＷＰＥ５３重量％で
ある。これと同様にして多孔質シートの枚数やＰＰＳフ
ィルムの枚数を変えて得られた高周波用基板の誘電特性
（測定周波数１２ＧＨ２）を測定して第６図に示した。

またＵＬ９４ＨＢ規格の燃焼試験を行い第７図にＰＰＳ
とｈＭＷＰＥの組成比による燃焼速度を示した。試験片
の厚さが３．０５ｍｍ未満であるので燃焼速度６３．５
　ａｏｎ／分以下でｔＪＬ９４ＨＢに適合する。

実施例２ ＰＰＳ粉末としてトープレフＰＰＳ　　Ｔ−１（株式会
社トーブレン商品名、平均粒子径５０μｍ、嵩密度０．
２７〜０．３０　ｇ／ｃｄ、真の密度１．３６　ｇ／Ｃ
ｄ）　、ＨＭＷＰＥ粉末としてミペロンＸＭ−２２０を
用い、これらをＰＰＳとＨＭＷＰＥがそれぞれ５０重量
％になるよう配合しヘンシェルミキサーを用いて混合し
た。そしてフィルム基材を用いず直接にステンレススチ
ールベルト上で焼結させること以外第５図と同じ装置で
焼結させ、みかけ密度０．７ｇ／ｃ＋ａで厚さ１．１５
ｍｍの焼結シートを得た。この焼結シートを厚さ２１１
ＩＩｌのステンレス鏡板に厚さ０．７　ｔｍのスペーサ
ーとともに挟み３００°Ｃ，２０ｋｇ／ｃｄｌ　（２，
０ＭＰａ）　、５分間加熱加圧して厚さ０．７閣、密度
１．１５ｇ／ｃｎのＰＰＳとＨＭＷＰＥの複合シートを
得た。このシートの両側に樹脂含浸補強層として厚さ６
０μｍのガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプ
レグと銅箔を積層し１７０°Ｃ１２０ｋｇ／ｃｔｌ　（
２，０ＭＰａ）、９０分間プレスし高周波用基板を得た
。これと同様にしてＰＰＳとＨＭＷＰＥの混合比を変え
て得られた複合シート（エポキシプリプレグと銅箔の積
層なし）の誘電特性とＵＬ９４ＨＢ規格の燃焼試験を行
い第６図と第７図に示した。

比較例１ 実施例１と同様にして得たＨＭＷＰＥの多孔質シートを
厚さ２ｍのステンレス鏡板に挟みプレスにより１８０°
Ｃ１２０ｋｇ／ａｌｌ　（２，ＯＭＰａ）、５分間加熱
加圧し密度０．９３ｇ／ｃｆｌｌ、厚み０．４７ｍｍの
ＨＭＷＰＥシートを得た。このシート２枚を用い実施例
１と同じように厚さ５０μｍのＰＰＳフィルムを６枚重
ねて挟み、更にＨＭＷＰＥシートの外側に接着層として
電子線照射したアトマーＮＥＯ６０と３５μｍの銅箔を
設け、加熱加圧して誘電体厚み０．８５閣の高周波用基
板を得た。得られた基板は実施例１で得られた基板と異
なりＰＰＳシート層とＨＭＷＰＥシート層の界面から容
易に剥がすことができた。銅箔と接着層、接着層とＨＭ
ＷＰＥシート層との接着は良好であった。

比較例２ ＰＰＳ粉末（トープレンＰＰＳ　　Ｔ−１）を用い、こ
れを厚さ２鵬のステンレス鏡板上においた厚さ０．７閣
のスペーサー中に投入し、これらの上にステンレス鏡板
を乗せ、３００°Ｃ１２０ｋｇ／ｃｔＡ（２，ＯＭＰａ
）、５分間プレスして厚さ０．７■のＰＰＳシートを作
製しようとした。しかし冷却後ステンレス鏡板を除いた
とき既にＰＰＳは細かく割れており、ＰＰＳ単独のシー
トは得ることができなかった。同様にしてＰＰＳとＨＭ
ＷＰＥの組成比をそれぞれ９０重量％と１０重量％とす
ることにより得られた複合化シートでは割れは発生しな
かった。

以上実施例１．２及び比較例１．２で得られた高周波用
基板を比較して第１表に示した。

本発明によると第７図に示したようにＰＰＳとＨＭＷＰ
Ｅの組成比をＰＰＳ　１０重量％以上にすることにより
ＨＭＷＰＥ単独での難燃性の欠点を改良することができ
る。また比較例２で示したようにＰＰＳ単独でのもろさ
をＨＭＷＰＥＩＯ重量％以上とすることで改良すること
ができる。そしてＨＭＷＰＥの多孔質シートとＰＰＳフ
ィルムを用いることにより、ＨＭＷＰＥの加熱溶融時の
粘度が高いことによる成形性の難点が改良され、ＰＰＳ
単独でのもろさや接着性が改良される。またＰＰＳ粉末
とＨＭＷＰＥ粉末を混合し焼結により多孔質シートに成
形した後、加熱加圧により成形する方法でも上記と同様
な効果が得られる。

〔発明の効果〕

本発明の高周波用基板はε、やｔａｎδが低く、耐熱性
及び難燃性に優れている。また、本発明の高周波基板の
製造方法は成形性に優れ容易に本発明の高周波用基板を
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図は、本発明の高周波基板の構成例を示
す断面図、第５図は、多孔質シート連続成形装置の説明
図、第６図はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）と
超高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）の組成比による
誘電特性（比誘電率ε７、誘電正接ｔａｎδ）を示すグ
ラフ、第７図はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
と超高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）の組成比によ
るＵＬ９４ＨＢ規格による燃焼速度を示すグラフである
。 符号の説明 １　ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム ２　超高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）多孔質シー
ト ３　金属箔　　　　　　４　接着層 ５　ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）と超高分子
量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）の混合多孔質シート 樹脂含浸補強層　　７　基材 ステンレススチールヘルド プラスチック粉末　１０　　手鼻型コーター加熱炉 づゴ゛・−ミ ーー；倉 第２図 第４図 第５図 ６　↑ぞ４恥を号２（ヒナ中ジ４し−−ＰＰ”／ＨＭＷ
ＰＥ （ＷＬ％） 第６図 第７ 図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．ポリフェニレンサルファイド１０〜９０重量％及び
   超高分子量ポリエチレン９０〜１０重量％からなる誘電
   体シートの両面又は片面に金属箔又は金属板を積層した
   ことを特徴とする高周波用基板。
2. ２．請求項１記載の誘電体シートの両面又は片面に接着
   層又は樹脂含浸補強層を介して金属箔又は金属板を積層
   成形してなることを特徴とする高周波用基板。
3. ３．ポリフェニレンサルファイドフイルムと超高分子量
   ポリエチレンの多孔質シートとをポリフェニレンサルフ
   ァイドが１０〜９０重量％、超高分子量ポリエチレンが
   ９０〜１０重量％になるように積層した誘電体シートの
   両面又は片面に金属箔又は金属板を積層し、加熱加圧成
   形することを特徴とする高周波用基板の製造方法。
4. ４．ポリフェニレンサルファイド粉末１０〜９０重量％
   と超高分子量ポリエチレン粉末９０〜１０重量％とを混
   合し、多孔質になるように焼結させ成形した誘電体シー
   トの両面又は片面に金属箔又は金属板を積層し、加熱加
   圧成形することを特徴とする高周波用基板の製造方法。
5. ５．請求項３又は４記載の誘電体シートの両面又は片面
   に接着層又は樹脂含浸補強層を介して金属箔又は金属板
   を積層し、加熱加圧成形することを特徴とする高周波用
   基板の製造方法。