JPH0444389A - パッケージ型ｉｃの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、機械工業、電気・電子工業などの分野で回路
基板に実装されて使用されるパッケージ型ＩＣの接続方
法に関する。

〔従来の技術〕

従来、パッケージ型ＩＣ（以下ＩＣと略す。）の回路基
板上への接続方法としては、回路基板の電極部に半田ペ
ーストを印刷し、この部分へＩＣより延出したリードを
位置合わせしたのち、加熱炉の中を通して、リードを電
極に半田付けするという接続方法が一般的である。

しかし、このような接続方法には、以下のような問題点
がある。

■　ＩＣリードの高さ方向の精度不足やハンドリング等
によってリード相互間に段差の生しることが多い。この
ため、半田付は後にＩＣリードの高さ方向に働く応力に
より、回路基板の電極とＩＣリード間の接続が不完全と
なったり、断線不良となったりする。この傾向は半田以
外の接続材料についても同様であり、例えば、導電性接
着剤を用いた場合は更に顕著となって、接続部の信軌性
が得られない。

■　隣接するリード間隔が狭くなると、半田等の接続材
料では隣接回路間の絶縁が保てず、高密度回路に対応で
きない。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上記の問題を解決し、半田付けという従来技
術を使用することなく、パッケージ型ＩＣを回路基板に
高い信顛性を保持して一括接続することを可能とするパ
ッケージ型ＩＣの接続方法を提供しようとするものであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは前記課題を解決するために鋭意研究を重ね
た結果、パッケージ型ＩＣのリードに特定の切り込みを
設け、そのリードを電極上に加圧しながら接着剤で接着
することによりその目的が達成されることを見出し、こ
の知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、パッケージ型ＩＣより延出したリー
ドの回路基板上の電極との接続部の少なくとも１カ所に
リードの断面方向の切り込みを設け、この切り込み部を
含むリードの接続部を回路基板上の電極上に加圧しなが
ら接着剤で接着することを特徴とするパッケージ型ＩＣ
の接続方法を提供するものである。

以下、本発明を図に基づいて説明する。

第１図は、本発明によりパッケージ型ＩＣ（以下ＩＣと
略す。）を電極に接続した接続状態の一例を示す部分断
面図であり、第３図はその部分斜視図である。ただし、
第３図では回路基板上の電極等の細部は省略している。

１は回路基板であり、表面に電極２を有するものである
。回路基板１としては、ガラスエポキシからなるもの等
任意のものを用いることができる。

電極２は、回路基板ｌ上に接続しようとするＩＣ３から
延出した各リード４と相対峙して対応するように形成さ
れている。電極２としては、ＣｕやＣｕ　／　Ｐ　ｂ　
−Ｓ　ｎ等からなるものなど任意のものを用いることが
できる。

ＩＣ３から延出したり一ド４と電極２は位置合わせされ
て接続されている。

ここで、ＩＣ３としては任意のものを使用することがで
きるが、本発明は特に、−船釣にＱＦＰ（Ｑｕａｄ　　
Ｆｌａｔ　　Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｓ。

Ｐ　　（Ｓｍａ　ｌ　ｌ　　０ｕｔ−１ｉｎｅ　　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）などと呼ばれているいわゆるフラットパッ
ケージ型ＩＣに好ましく適用される。リード４としては
ＩＣの側面から延出しているものが好ましい。リードの
延出方向はＩＣに対し１方向以上であればよい。第３図
に例示したように、ＩＣの４側面から４方向に延出して
いるリードでもよい。

また、リード４の断面形状や長さ等は、所定の電極２上
への接続に適したものであれば、特に限定されない。

本発明の接続方法は、リード４の電極２との接続部の少
なくとも１カ所にリード４の断面方向の切り込み５を設
け、この切り込み５部を含むり−ド４の接続部を電極２
上に加圧しながら接着剤６で接着するものである。

リード４に形成する切り込み５の深さは、リード４の断
面の２分の１程度が好ましい。特に好ましくは２０〜５
０μｍとすることである。切り込みが浅過ぎる場合には
、リードの段差を矯正するために大きな加圧力を必要と
したり、矯正効果が十分に得られなくなったりすること
がある。また、切り込みがＥａぎる場合には、切り込み
部の強度が極端に低下し、加圧時に折れ易くなることが
ある。切り込み５を設ける位置は、リード４の電極２と
の接続部、すなわち、リード４が電極２に接触するコー
ナーからリード端部までの間の位置であれば任意の位置
とすることができる。リード４の種類や成形条件等によ
り位置を決めることが好ましい。

第４図（ａ）〜（ｅ）は、リード４に切り込み５を設け
る態様の数例を示した部分断面図である。

第４図（ａ）では、リード４が電極に接触するコーナー
の電極と接触する側に切り込み５を設けた例である。第
４図ＣＯ＞は第４図（ａ）の反対側、すなわち電極と接
触しない側に切り込み５を設けた例である。第４図（Ｃ
）は第４図（ａ）の切り込み５に加えて、その切り込み
と同じ側のコーナーとリード端部の中間に切り込み５を
設けた例である。第４図（ｄ）は第４図（ｂ）の切り込
み５に加えて、その切り込みと同じ側のコーナーとリー
ド端部の中間に切り込み５を設けた例である。第４図（
ｅ）は第４図（ａ）の切り込み５に加えて、その切り込
みと反対の側のコーナーとリード端部の中間に切り込み
５を設けた例である。

切り込みは、上記の例のように１力所以上あれればよい
、好ましくは１〜２カ所とすることである。

切り込みの形成は、電極との接続前の任意の時点で行う
ことができる。例えば、リードを折り曲げ成形する前に
切り込みの形成をすると、均一な切り込みの形成が可能
であり好ましい。

第５図は切り込みを形成する方法の一例を示す部分断面
図である。

先ず、リード４をリード受は台８に位置決め固定する。

次いで、くさび状の回転刃を有する切り込み形成治具９
をＩＣ３から延出したリード４の切り込み形成部に押し
当てて、回転方向に切り込み形成治具９を進めることに
より切り込み５を形成する。切り込み５の深さの調整は
、切り込み形成治具９のストロークを調整して行うこと
が好ましい。

切り込みを形成する手段は第５図の示した方法に限られ
ず、任意の方法を使用することができる。

切り込み深さを制御できるようにしたナイフを用いても
よい。

上記の切り込みを含むリードの接続部は電極上に加圧さ
れながら接着剤で接着される。

リードと電極とを接着剤で接着する方法としては、導電
性の接着剤を使用してリードと電極との間に接着剤が介
在するように接着する方法や、絶縁性の接着剤を使用し
てリードと電極とが直接接触するように接着する方法等
が挙げられる。

導電性の接着剤としては、隣接するリード間隔が狭い場
合には、特に、紫外線硬化型や熱硬化型接着剤にカーボ
ンやＡｇ、Ｎｉ等の金属導電粒子を分散したもの又は高
分子核体の表面に金属薄層を設けた導電性プラスチック
粒子を分散したものなどが好適に使用される。これらの
接着剤は接着後には面方向に絶縁性を示す異方導電性接
着剤である。

第１図では、接着剤６として、導電性プラスチック粒子
７を有する異方導電性接着剤を使用している。このよう
に異方導電性接着剤を使用する場合は、リード４と電極
２とが接着剤６を介して接着されるようにすることが好
ましい。リード４と電極２との導通は、接着剤６中の導
電性プラスチック粒子７により得られる。この場合、接
着剤６を予め電極２上に設けその上にリード４を加圧し
てもよく、リード４と接着剤６とを共に接着剤６がリー
ド４と電極２との間に介在するように電極２上に押圧し
てもよい。

また、第２図は、リードと電極とを直接接触させて導通
状態を得るように接続した場合の部分断面図である。

ＩＣ３から延出したり一ド４には切り込み５が形成され
ている。この切り込み５部を含むリード４の接続部が回
路基板１上の所定の電極２に直接接触して導通するよう
に配置されており、その接触部の周囲の接着剤６でリー
ド４の接続部と電極２とが接着されている。この場合は
、接着剤６として絶縁性接着剤も使用することができる
。

接着剤の形態としては、液状物や膜状物等、所望の形態
のものを用いることができる。膜状物の接着剤は、均一
の厚みとすることが比較的節単なことから好適である。

リード４を電極２に接着する際には、リード４の接続部
を加圧する。加圧はｌＯ〜３０ｋｇｆ／ｃＩＩＮの圧力
で５〜２０秒間行うことが好ましい。

第６図は加圧手段の一例を示す部分断面図である。

ＩＣ３の側面から延出したり一ド４の切り込み５部を含
む接続部を回路基板１上の電極２上に接着剤６を介して
接着する際の様子を示したものである。リード４の接続
部は加圧ヘンド１０により加圧される。加圧ヘンド１０
として内部に加熱用ヒータ１１を有するものを使用する
と、加圧と同時に加熱することもできて好ましい。加熱
する場合、温度は１５０〜２００°Ｃとすることが好ま
しい。

使用する接着剤６のタイプにより加圧と加熱を併用した
り、加圧ヘッド１０では加圧のみを行い紫外線を接着剤
６に照射したりして、接着剤６を硬化させることが一般
的である。また、加圧と加熱を併用する場合、加熱方式
としては、ヒーター１１のコイルにパルス電流を流して
加圧へ・ンド１０を加熱する方式や、常時加熱する方式
などが挙げられる。またヒーターによらず赤外線による
加熱方式とすることもできる。

〔作用〕

本発明のパッケージ型ＩＣの接続方法では、ＩＣリード
の接続部に切り込みを形成することにより、接続時の加
圧によって切り込み部分に応力集中が起こる。このため
、この箇所でリードが曲がり易くなり、接続する電極へ
の接触が良好となって接続面積が増加する。リード相互
に段差があった場合でも加圧ヘッドにより回路基板上の
電極面に均一加圧され、その状態で接着剤により保持さ
れることにより、加圧を解いた後にリードが回路基板上
の電極面から浮き難くなる。また、リードに歪みの発生
が少ないことから、接続信顛性が優れており、短時間で
精度の高い一括接続を行うことが可能となっている。

更に、接着剤として異方導電性や絶縁性の接着剤を用い
る場合には、リード間隔が狭くなっても接続が可能であ
り、高密度の回路にも通用できる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ パッケージ型ＩＣの側面から延出した４２７０イからな
るリード（厚み８０μｍ）に、電極に接続する接続部の
コーナーの電極と接触する側に４０μｍの切り込みを設
けた。

この切り込みを設けたリードの接続部を、第６図に示し
たように、回路基板上１に設けられたＣｕ　／　Ｐ　ｂ
　−Ｓ　ｎからなる電極２上に、接着剤６中に導電性プ
ラスチック粒子７が分散されてなる異方１ｔフイルム　
アニソルムＡＣ７０７２（熱硬化型異方導電フィルム　
日立化成工業株式会社製）を介して重ね合わせて配置し
た。次いで、重ね合わせ部を上方に設置したヒーター１
１を内蔵する加圧ヘンド１０により押圧した。このとき
、リード４の切り込み５部が容易に変形するように電極
２に均一に加圧されるようにした。同時に加圧ヘッドｌ
Ｏのヒーター１１により加熱を行い、異方導電フィルム
６を溶融させた。これによって、導電プラスチック粒子
７が変形してリード４と電極２との導通が得られる状態
となり、この状態で接着剤が硬化して、接続が完了した
。ここで、加熱は１９０°Ｃ１加圧は２０ｋｇｆ／ｃｄ
、加熱時間は１０秒間とし、その後加圧したまま５秒間
冷却した。

この接続によりリードに歪みの発生が少ない接続信軌性
の高い接続が得られた。

〔発明の効果〕

本発明のパッケージ型ＩＣの接続方法によると、リード
の高さ方向の精度不足等によるリード相互間の段差を吸
収して回路基板電極への信顛性の高い接続が可能となる
。特に、高密度のリードを有するＩＣの回路基板への高
信顛性を有する一括接続が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によりパッケージ型ＩＣを電極に接続し
た接続状態の一例を示す部分断面図である。第２図は本
発明の他の態様によりパッケージ型ＩＣを電極に接続し
た接続状態の一例を示す部分断面図である。第３図は、
回路基板ｌ上にＩＣ３を接続した状態を示す部分斜視図
である。第４図（ａ）〜（ｅ）は、リードに設けた切り
込みの態様の数例を示した部分断面図である。第５図は
切り込みを形成する方法の一例を示す部分断面図である
。 第６図は加圧手段の一例を示す部分断面図である。 符号の説明 １　回路基板　　　　　　２　を極 パッケージ型Ｉ リ ード 切り込み 接着剤 導電性プラスチック粒子 リード受は台 切り込み形成治具 加圧ヘッド ヒーター 第３図 （ｂ） （Ｃ） （ｄｌ （ｅ） 第４ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、パッケージ型ＩＣより延出したリードの回路基板上
   の電極との接続部の少なくとも１ヵ所にリードの断面方
   向の切り込みを設け、この切り込み部を含むリードの接
   続部を回路基板上の電極上に加圧しながら接着剤で接着
   することを特徴とするパッケージ型ＩＣの接続方法。