JPH07162143A - 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造 - Google Patents
熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造Info
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- JPH07162143A JPH07162143A JP32961093A JP32961093A JPH07162143A JP H07162143 A JPH07162143 A JP H07162143A JP 32961093 A JP32961093 A JP 32961093A JP 32961093 A JP32961093 A JP 32961093A JP H07162143 A JPH07162143 A JP H07162143A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板等の微細な配線パタ−ンを熱圧着す
るのに適したヒ−タツ−ルを提供すること。 【構成】 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの圧着面に，この
圧着面の厚み方向の幅より狭い突起部を圧着面の長さ方
向に沿って突設し，この突起部の外面を圧着面として，
微細な接着領域をも熱圧着できるようにしたものであ
る。 【効果】 配線パタ−ンの接着領域が微細な場合でも熱
圧着することが出来る。
るのに適したヒ−タツ−ルを提供すること。 【構成】 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの圧着面に，この
圧着面の厚み方向の幅より狭い突起部を圧着面の長さ方
向に沿って突設し，この突起部の外面を圧着面として，
微細な接着領域をも熱圧着できるようにしたものであ
る。 【効果】 配線パタ−ンの接着領域が微細な場合でも熱
圧着することが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，配線基板等の配線パ
タ−ン上に，被圧着物を熱圧着する熱圧着装置のヒ−タ
ツ−ルの構造に関するもので，特に微細な配線パタ−ン
を熱圧着するのに適したヒ−タツ−ルの構造に関するも
のである。
タ−ン上に，被圧着物を熱圧着する熱圧着装置のヒ−タ
ツ−ルの構造に関するもので，特に微細な配線パタ−ン
を熱圧着するのに適したヒ−タツ−ルの構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に，図８，図９に示すように，フェ
ノ−ル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質の絶縁
基板，ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂等の柔軟な絶
縁基板上や液晶基板等の配線基板１の周囲には，ピッチ
がミクロン単位であるＴＡＢ等の配線パタ−ン２が形成
されているが，この配線パタ−ン２は，絶縁基板上に導
電層を形成し，この導電層の所要部分以外をエッチング
等で除去して形成される。そして，この配線パタ−ン２
上には，半田３や異方性導電性フィルム等が形成されて
配線基板１が構成されている。そして，この配線基板１
上には，配線パタ−ン２と同様に多数並列に形成されて
いる外部基板４ａの一群のリ−ド線４等が接続される。
ノ−ル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質の絶縁
基板，ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂等の柔軟な絶
縁基板上や液晶基板等の配線基板１の周囲には，ピッチ
がミクロン単位であるＴＡＢ等の配線パタ−ン２が形成
されているが，この配線パタ−ン２は，絶縁基板上に導
電層を形成し，この導電層の所要部分以外をエッチング
等で除去して形成される。そして，この配線パタ−ン２
上には，半田３や異方性導電性フィルム等が形成されて
配線基板１が構成されている。そして，この配線基板１
上には，配線パタ−ン２と同様に多数並列に形成されて
いる外部基板４ａの一群のリ−ド線４等が接続される。
【０００３】この熱圧着装置５により，配線パタ−ン２
に外部基板４ａのリ−ド線４等を接続する場合には，図
８に示すように，可撓性を有する一対の給電帯７にボル
ト８により固定されている一対の導電板９，この導電板
９にボルト１０により固定されている一対の導電ブロッ
ク１１，互いに対向する導電ブロック１１の間隙１２に
挿入支持されている断面略Ｕ字型のヒ−タツ−ル６，導
電ブロック１１にボルト１３により固定され，スピンド
ル１４が固定されている絶縁ブロック１５とにより構成
されている。
に外部基板４ａのリ−ド線４等を接続する場合には，図
８に示すように，可撓性を有する一対の給電帯７にボル
ト８により固定されている一対の導電板９，この導電板
９にボルト１０により固定されている一対の導電ブロッ
ク１１，互いに対向する導電ブロック１１の間隙１２に
挿入支持されている断面略Ｕ字型のヒ−タツ−ル６，導
電ブロック１１にボルト１３により固定され，スピンド
ル１４が固定されている絶縁ブロック１５とにより構成
されている。
【０００４】ヒ−タツ−ル６を加熱するとともに，熱圧
着装置５のスピンドル１４を上下方向に移動させること
により，接着領域は加圧，加熱され，半田３あるいは異
方性導電フィルム等により熱圧着される。
着装置５のスピンドル１４を上下方向に移動させること
により，接着領域は加圧，加熱され，半田３あるいは異
方性導電フィルム等により熱圧着される。
【０００５】そして，配線基板１の配線パタ−ン２と外
部基板４ａのリ−ド線４等との接着領域に圧接して熱圧
着するためのヒ−タツ−ル６は，図１０に示すように，
導電ブロック１１に挟持され，固定するために，ねじ孔
１８が透設されている支持部６ｂと，導電ブロック１１
から突出して支持部６ｂからテ−パ−状に形成されてい
るテ−パ−状部分６ｄと，このテ−パ−状部分６ｄに連
接されている矩形状の先端部６ｃとが一体的に形成され
ており，配線基板１に形成されている配線パタ−ン２に
沿う方向の長さ方向が長く，この配線パタ−ン２に熱圧
着されるリ−ド線４の長さに対応する幅を有しており，
長さ方向が長く，先端部６ｃの厚み方向は狭く形成され
ているとともに，内部には長さ方向中心部に沿ってその
上端開口部が，導電ブロック１１の間隙１２に連通する
長溝１９が形成されている。
部基板４ａのリ−ド線４等との接着領域に圧接して熱圧
着するためのヒ−タツ−ル６は，図１０に示すように，
導電ブロック１１に挟持され，固定するために，ねじ孔
１８が透設されている支持部６ｂと，導電ブロック１１
から突出して支持部６ｂからテ−パ−状に形成されてい
るテ−パ−状部分６ｄと，このテ−パ−状部分６ｄに連
接されている矩形状の先端部６ｃとが一体的に形成され
ており，配線基板１に形成されている配線パタ−ン２に
沿う方向の長さ方向が長く，この配線パタ−ン２に熱圧
着されるリ−ド線４の長さに対応する幅を有しており，
長さ方向が長く，先端部６ｃの厚み方向は狭く形成され
ているとともに，内部には長さ方向中心部に沿ってその
上端開口部が，導電ブロック１１の間隙１２に連通する
長溝１９が形成されている。
【０００６】このような構造であるから，ヒ−タツ−ル
６の先端部６ｃの厚み方向がリ−ド線４等の長さ方向に
対応し，この先端部６ｃの下端外面がリ−ド線４を圧着
するための圧着面６ａとなっている。
６の先端部６ｃの厚み方向がリ−ド線４等の長さ方向に
対応し，この先端部６ｃの下端外面がリ−ド線４を圧着
するための圧着面６ａとなっている。
【０００７】このような構造のヒ−タツ−ル６は，ボル
ト１６によりその支持部６ｂが導電ブロック１１に着脱
自在にねじ止めされており，このヒ−タツ−ル６に供給
される加熱電流は，電源側に接続されている一方の給電
帯７→一方の導電板９→一方の導電ブロック１１→ヒ−
タツ−ル６→他方の導電ブロック１１→他方の導電板９
→他方の給電帯７から電源へと流れ，この加熱電流によ
りヒ−タツ−ル６の圧着面６ａが加熱される。
ト１６によりその支持部６ｂが導電ブロック１１に着脱
自在にねじ止めされており，このヒ−タツ−ル６に供給
される加熱電流は，電源側に接続されている一方の給電
帯７→一方の導電板９→一方の導電ブロック１１→ヒ−
タツ−ル６→他方の導電ブロック１１→他方の導電板９
→他方の給電帯７から電源へと流れ，この加熱電流によ
りヒ−タツ−ル６の圧着面６ａが加熱される。
【０００８】従って，テ−ブル１７上に配線パタ−ン２
が形成されている配線基板１を載置し，この配線基板１
の上に，被圧着物として，例えば，配線パタ−ン２と接
続するための外部基板４ａに突設されているチップ４ｂ
やパタ−ンが形成されているフレキシブルプリント基板
が異方性導電フィルムを介して載置されている。次い
で，スピンドル１４が下降してヒ−タツ−ル６の圧着面
６ａは，被圧着物のリ−ド線４と配線基板１の配線パタ
−ン２との接着領域に当接されることにより，この接着
領域は加圧，加熱され，熱圧着されている。
が形成されている配線基板１を載置し，この配線基板１
の上に，被圧着物として，例えば，配線パタ−ン２と接
続するための外部基板４ａに突設されているチップ４ｂ
やパタ−ンが形成されているフレキシブルプリント基板
が異方性導電フィルムを介して載置されている。次い
で，スピンドル１４が下降してヒ−タツ−ル６の圧着面
６ａは，被圧着物のリ−ド線４と配線基板１の配線パタ
−ン２との接着領域に当接されることにより，この接着
領域は加圧，加熱され，熱圧着されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】このように，ヒ−タ
ツ−ル６の先端部６ｃの厚み方向の幅がリ−ド線４の長
さに略対応している。一方，ピッチが数ミクロン単位で
あるＴＡＢ等が配線されている配線基板１は，ますます
小型化される傾向にある。そのため，ヒ−タツ−ル６が
圧接すべき接着領域はますます微細化される。それにつ
れてヒ−タツ−ル６の圧着面６ａも細長く，幅が狭いも
のでなければ使用することが出来ない。しかしながら，
ヒ−タツ−ル６の先端部６ｃの厚み方向の幅は，強度上
一定の限界があり，それ以上先端部６ｃの厚み方向の幅
を狭く出来ず，ますます微細化する配線パタ−ン２を熱
圧着することができない等の問題があった。
ツ−ル６の先端部６ｃの厚み方向の幅がリ−ド線４の長
さに略対応している。一方，ピッチが数ミクロン単位で
あるＴＡＢ等が配線されている配線基板１は，ますます
小型化される傾向にある。そのため，ヒ−タツ−ル６が
圧接すべき接着領域はますます微細化される。それにつ
れてヒ−タツ−ル６の圧着面６ａも細長く，幅が狭いも
のでなければ使用することが出来ない。しかしながら，
ヒ−タツ−ル６の先端部６ｃの厚み方向の幅は，強度上
一定の限界があり，それ以上先端部６ｃの厚み方向の幅
を狭く出来ず，ますます微細化する配線パタ−ン２を熱
圧着することができない等の問題があった。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】この発明は，熱圧着装
置のヒ−タツ−ルの圧着面に，この圧着面の厚み方向の
幅より狭い突起部を圧着面の長さ方向に沿って突設し，
この突起部の外面を圧着面として，微細な接着領域をも
熱圧着できるようにしたものである。
置のヒ−タツ−ルの圧着面に，この圧着面の厚み方向の
幅より狭い突起部を圧着面の長さ方向に沿って突設し，
この突起部の外面を圧着面として，微細な接着領域をも
熱圧着できるようにしたものである。
【００１１】
【作用】ヒ−タツ−ル２０の圧着面２２は，先端部２０
ｃに突設されている厚み方向に狭い突起部２１の外面に
形成されるので，微細な配線パタ−ンをも確実に熱圧着
することが出来る。
ｃに突設されている厚み方向に狭い突起部２１の外面に
形成されるので，微細な配線パタ−ンをも確実に熱圧着
することが出来る。
【００１２】
【発明の実施例１】この発明の第１の実施例を，図１〜
図５に基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の第１
の実施例を示す一部断面図を含む正面図，図２は図１の
側面図，図３はヒ−タツ−ル６の正面図，図４は図３の
側面図，図５はヒ−タツ−ル６の斜視図である。なお，
従来と同一のものは同一名称，同一符号を使用するとと
もに，その説明を省略する。
図５に基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の第１
の実施例を示す一部断面図を含む正面図，図２は図１の
側面図，図３はヒ−タツ−ル６の正面図，図４は図３の
側面図，図５はヒ−タツ−ル６の斜視図である。なお，
従来と同一のものは同一名称，同一符号を使用するとと
もに，その説明を省略する。
【００１３】図１〜図５において，２０はこの発明によ
るヒ−タツ−ルで，従来のヒ−タツ−ル６と同様に，導
電ブロック１１に挟持され，固定するために，ねじ孔１
８が透設されている支持部２０ｂと，導電ブロック１１
から突出して支持部２０ｂからテ−パ−状に形成されて
いるテ−パ−状部分２０ｄと，このテ−パ−状部分２０
ｄに連接されている矩形状の先端部２０ｃとが一体的に
形成されて，長さ方向が長く，厚み方向の先端部２０ｃ
は狭く形成されているとともに，内部には長さ方向中心
部に沿ってその上端開口部が，導電ブロック１１の間隙
１２に連通する長溝１９が形成されている。さらに，先
端部２０ｃの外面には，厚み方向の幅より狭い突起部２
１が，長さ方向中心線に沿って長く突設されており，こ
の突起部２１の外面が圧着面２２を形成している。
るヒ−タツ−ルで，従来のヒ−タツ−ル６と同様に，導
電ブロック１１に挟持され，固定するために，ねじ孔１
８が透設されている支持部２０ｂと，導電ブロック１１
から突出して支持部２０ｂからテ−パ−状に形成されて
いるテ−パ−状部分２０ｄと，このテ−パ−状部分２０
ｄに連接されている矩形状の先端部２０ｃとが一体的に
形成されて，長さ方向が長く，厚み方向の先端部２０ｃ
は狭く形成されているとともに，内部には長さ方向中心
部に沿ってその上端開口部が，導電ブロック１１の間隙
１２に連通する長溝１９が形成されている。さらに，先
端部２０ｃの外面には，厚み方向の幅より狭い突起部２
１が，長さ方向中心線に沿って長く突設されており，こ
の突起部２１の外面が圧着面２２を形成している。
【００１４】次に，作用動作について説明する。図１〜
図２に示すように，熱圧着工程では，ヒ−タツ−ル２０
への加熱電流は，電源に接続されている一方の給電帯７
から一方の導電板９，一方の導電ブロック１１，ヒ−タ
ツ−ル２０，他方の導電ブロック１１，他方の導電板９
から他方の給電帯７を介して電源へと流れるため，この
加熱電流によりヒ−タツ−ル２０の先端部２０ｃに突設
されている突起部２１が加熱される。
図２に示すように，熱圧着工程では，ヒ−タツ−ル２０
への加熱電流は，電源に接続されている一方の給電帯７
から一方の導電板９，一方の導電ブロック１１，ヒ−タ
ツ−ル２０，他方の導電ブロック１１，他方の導電板９
から他方の給電帯７を介して電源へと流れるため，この
加熱電流によりヒ−タツ−ル２０の先端部２０ｃに突設
されている突起部２１が加熱される。
【００１５】ついで，絶縁ブロック１５に固定されてい
るスピンドル１４が下降し，テ−ブル１７上に載置され
ている配線基板１と被圧着物のリ−ド線４には，ヒ−タ
ツ−ル２０の突起部２１の圧着面２２が接触してこれが
加熱されるとともに，スピンドル１４により加圧され，
両者は半田３あるいは異方性導電フィルム等により熱圧
着される。この際，テ−ブル１７上に載置されている配
線基板１のリ−ド線４が短く接着領域が微細な場合で
も，幅が狭い突起部２１の外面が圧着面２２であるた
め，容易に熱圧着することが出来る。
るスピンドル１４が下降し，テ−ブル１７上に載置され
ている配線基板１と被圧着物のリ−ド線４には，ヒ−タ
ツ−ル２０の突起部２１の圧着面２２が接触してこれが
加熱されるとともに，スピンドル１４により加圧され，
両者は半田３あるいは異方性導電フィルム等により熱圧
着される。この際，テ−ブル１７上に載置されている配
線基板１のリ−ド線４が短く接着領域が微細な場合で
も，幅が狭い突起部２１の外面が圧着面２２であるた
め，容易に熱圧着することが出来る。
【００１６】
【発明の実施例２】図６はこの発明の第２の実施例を示
す要部断面図である。実施例１に述べたように，配線基
板１の配線パタ−ン２が微細になればなる程，リ−ド線
４の長さが短くなるため，圧着面２２に突設される突起
部２１により形成される圧着面２２の厚み方向の幅は狭
くなる。そのため，ヒ−タツ−ル２０の圧着面２２は先
鋭となり，リ−ド線４が圧着される際，切断されるおそ
れがある。
す要部断面図である。実施例１に述べたように，配線基
板１の配線パタ−ン２が微細になればなる程，リ−ド線
４の長さが短くなるため，圧着面２２に突設される突起
部２１により形成される圧着面２２の厚み方向の幅は狭
くなる。そのため，ヒ−タツ−ル２０の圧着面２２は先
鋭となり，リ−ド線４が圧着される際，切断されるおそ
れがある。
【００１７】そこで，この実施例のヒ−タツ−ル２３
は，図６に示すように，ヒ−タツ−ル２３の先端部２３
ｃに突起部２４を突設するとともに，その外面をワイヤ
カッタ−等で半球形に形成した後，その表面を研磨材で
研磨して，円滑な圧着面２５が形成されている。このよ
うな形状に形成されているので，ヒ−タツ−ル２３によ
り，微細な配線パタ−ン２が圧着される際，圧着面２５
では，圧着力が分散されることになるから，リ−ド線４
が切断されることはない。
は，図６に示すように，ヒ−タツ−ル２３の先端部２３
ｃに突起部２４を突設するとともに，その外面をワイヤ
カッタ−等で半球形に形成した後，その表面を研磨材で
研磨して，円滑な圧着面２５が形成されている。このよ
うな形状に形成されているので，ヒ−タツ−ル２３によ
り，微細な配線パタ−ン２が圧着される際，圧着面２５
では，圧着力が分散されることになるから，リ−ド線４
が切断されることはない。
【００１８】
【発明の実施例３】図７はこの発明の第３の実施例を示
す要部断面図である。実施例２と同様に，図７に示すよ
うに，ヒ−タツ−ル２６の先端部２６ｃに突設されてい
る突起部２７の外面が，圧着面２８であるが，この圧着
面２８のエッジ部分はワイヤカッタ−等で面とりされ
て，圧着面２８は多角形状に形成されている。従って，
実施例２と同様に，ヒ−タツ−ル２６により，微細な配
線パタ−ン２が圧着される際，圧着力が多角形状である
各面に分散されリ−ド線４が切断されることはない。
す要部断面図である。実施例２と同様に，図７に示すよ
うに，ヒ−タツ−ル２６の先端部２６ｃに突設されてい
る突起部２７の外面が，圧着面２８であるが，この圧着
面２８のエッジ部分はワイヤカッタ−等で面とりされ
て，圧着面２８は多角形状に形成されている。従って，
実施例２と同様に，ヒ−タツ−ル２６により，微細な配
線パタ−ン２が圧着される際，圧着力が多角形状である
各面に分散されリ−ド線４が切断されることはない。
【００１９】
【発明の効果】この発明は，熱圧着装置のヒ−タツ−ル
の圧着面に，この圧着面の厚み方向の幅より狭い突起部
を，圧着面の長さ方向に沿って突設し，この突起部の外
面を圧着面としたので，配線パタ−ンの接着領域が微細
な場合でも熱圧着することが出来る。
の圧着面に，この圧着面の厚み方向の幅より狭い突起部
を，圧着面の長さ方向に沿って突設し，この突起部の外
面を圧着面としたので，配線パタ−ンの接着領域が微細
な場合でも熱圧着することが出来る。
【００２０】その上，突起部の厚み方向の幅を必要に応
じて狭くすることにより，いかなる微細な接着領域をも
熱圧着することが出来る。その上，長い配線パタ−ンを
一度に圧着することが出来るとともに，長手方向に長い
突起部により，圧着力が分散されるので，配線パタ−ン
の接着面が変形することもない。
じて狭くすることにより，いかなる微細な接着領域をも
熱圧着することが出来る。その上，長い配線パタ−ンを
一度に圧着することが出来るとともに，長手方向に長い
突起部により，圧着力が分散されるので，配線パタ−ン
の接着面が変形することもない。
【００２１】又，突起部を半球形状に形成した場合や，
エッジ部分を面とりした場合は，圧着する際に配線パタ
−ンのリ−ド線が切断されることはない。
エッジ部分を面とりした場合は，圧着する際に配線パタ
−ンのリ−ド線が切断されることはない。
【図１】この発明の実施例を示す一部断面図を含む正面
図である。
図である。
【図２】この発明の実施例を示す側面図である。
【図３】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
の正面図である。
の正面図である。
【図４】この発明の実施例を示す側面図である。
【図５】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
の斜視図である。
の斜視図である。
【図６】この発明の第２の実施例を示す要部正面図であ
る。
る。
【図７】この発明の第３の実施例を示す要部側面図であ
る。
る。
【図８】従来例を示す正面図である。
【図９】配線基板の平面図でる。
【図１０】従来例を示すヒ−タツ−ルである。
１ 配線基板 ４ 被圧着物のリ−ド線 ５ 熱圧着装置 ２０，２３，２６ ヒ−タツ−ル ２１ 突起部 ２２，２５，２８ 圧着面
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】一般に，図８，図９に示すように，フェ
ノ−ル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質の絶縁
基板，ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂等の柔軟な絶
縁基板上や液晶基板等の配線基板１の周囲には，ピッチ
がミクロン単位であるＴＡＢ等の配線パタ−ン２が形成
されているが，この配線パタ−ン２は，絶縁基板上に導
電層を形成し，この導電層の所要部分以外をエッチング
等で除去して形成される。そして，この配線パタ−ン２
上には，半田３や異方性導電フィルム等が形成されて配
線基板１が構成されている。そして，この配線基板１上
には，配線パタ−ン２と同様に多数並列に形成されてい
る外部基板４ａの一群のリ−ド線４等が接続される。
ノ−ル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質の絶縁
基板，ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂等の柔軟な絶
縁基板上や液晶基板等の配線基板１の周囲には，ピッチ
がミクロン単位であるＴＡＢ等の配線パタ−ン２が形成
されているが，この配線パタ−ン２は，絶縁基板上に導
電層を形成し，この導電層の所要部分以外をエッチング
等で除去して形成される。そして，この配線パタ−ン２
上には，半田３や異方性導電フィルム等が形成されて配
線基板１が構成されている。そして，この配線基板１上
には，配線パタ−ン２と同様に多数並列に形成されてい
る外部基板４ａの一群のリ−ド線４等が接続される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例を示す一部断面図を含む正面
図である。
図である。
【図２】この発明の実施例を示す側面図である。
【図３】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
の正面図である。
の正面図である。
【図４】この発明の実施例を示す側面図である。
【図５】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
の斜視図である。
の斜視図である。
【図６】この発明の第２の実施例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図７】この発明の第３の実施例を示す要部側面図であ
る。
る。
【図８】従来例を示す正面図である。
【図９】配線基板の平面図でる。
【図１０】従来例を示すヒ−タツ−ルである。
【符号の説明】 １ 配線基板 ４ 被圧着物のリ−ド線 ５ 熱圧着装置 ２０，２３，２６ ヒ−タツ−ル ２１ 突起部 ２２，２５，２８ 圧着面
Claims (3)
- 【請求項１】 電源から一対の導電ブロックを介して加
熱電流が給電され，配線基板上の配線パタ−ンに沿って
長く，且つ，この配線パタ−ンに熱圧着する被圧着物の
リ−ド線の長さに対応する幅を有し，長さ方向中心線に
沿ってその上端開口部が前記導電ブロックの間隙に連通
する長溝を形成し，前記導電ブロックから突出した先端
部は，その先端部外面が前記配線パタ−ンと前記被圧着
物とを熱圧着するための圧着面を有するヒ−タツ−ルの
構造において， 前記圧着面に，この圧着面の厚み方向の幅より狭い突起
部を，前記圧着面の長さ方向に沿って突設し，この突起
部の外面を圧着面としたことを特徴とする熱圧着装置の
ヒ−タツ−ルの構造。 - 【請求項２】 前記突起部の先端部を半球形状に形成す
るとともに，その外面を圧着面としたことを特徴とする
請求項１に記載の熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造。 - 【請求項３】 前記突起部のエッジ部分を面とりして多
角形状の圧着面を形成したことを特徴とする請求項１に
記載の熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32961093A JPH07162143A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32961093A JPH07162143A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162143A true JPH07162143A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18223281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32961093A Pending JPH07162143A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048259A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP32961093A patent/JPH07162143A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048259A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts |
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