JPH0444392A - 線材固定方法および線材挿入装置 - Google Patents
線材固定方法および線材挿入装置Info
- Publication number
- JPH0444392A JPH0444392A JP2151711A JP15171190A JPH0444392A JP H0444392 A JPH0444392 A JP H0444392A JP 2151711 A JP2151711 A JP 2151711A JP 15171190 A JP15171190 A JP 15171190A JP H0444392 A JPH0444392 A JP H0444392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire rod
- insertion hole
- fixing method
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、基板に線材片を挿入し、基板の両面の回路を
接続する線材固定方法に関するものであ（従来の技術） 従来の線材固定方法について、第４図および第５図によ
り説明する。
接続する線材固定方法に関するものであ（従来の技術） 従来の線材固定方法について、第４図および第５図によ
り説明する。
第４図は、従来の線材挿入装置の挿入部を示す要部拡大
正面図、第５図は、従来の線材固定方法によって、両面
の回路を接続した状態を示す回路基板の要部拡大断面図
である。
正面図、第５図は、従来の線材固定方法によって、両面
の回路を接続した状態を示す回路基板の要部拡大断面図
である。
第４図において、線材挿入装置は、線材１の定尺供給装
置（図示せず）と、挿入頭（図示せず）に設けられた固
定刃２及び可動刃３からなる切断装置と、上記の切断装
置によって切り離された線材片１ａを折り曲げる、２個
の受は傘４およびその両側で摺動する成形子５からなる
成形装置と、上記の受は金４との間で折曲げ成形された
線材片１ａを保持し、回路基板６の挿入孔６ａに挿入す
るブツシャ７とから構成されている。なお、上記の受は
金４は、挿入の際に退避する。
置（図示せず）と、挿入頭（図示せず）に設けられた固
定刃２及び可動刃３からなる切断装置と、上記の切断装
置によって切り離された線材片１ａを折り曲げる、２個
の受は傘４およびその両側で摺動する成形子５からなる
成形装置と、上記の受は金４との間で折曲げ成形された
線材片１ａを保持し、回路基板６の挿入孔６ａに挿入す
るブツシャ７とから構成されている。なお、上記の受は
金４は、挿入の際に退避する。
上記のように構成された線材挿入装置の動作を説明する
。
。
まず、定尺供給装置（図示せず）が線材１を所定量供給
する。挿入頭の可動刃３とブツシャ７が下降し線材１を
押えた後、固定刃２との間で切離す。
する。挿入頭の可動刃３とブツシャ７が下降し線材１を
押えた後、固定刃２との間で切離す。
続いて、成形子５が下降し、受は金４との間で、図中に
二点鎖線で示したようにコの字形の線材片１ａに成形す
る。次に、受は金４とブツシャ７で、コの字状の線材片
１ａを挾持したまま、挿入頭（図示せず）が下降し、線
材片１ａが挿入孔６ａにその先端をのぞかせた時に、受
は金４が退避し、ブツシャ７のみがさらに下降して、線
材片１ａを挿入孔６ａに完全に挿入する。
二点鎖線で示したようにコの字形の線材片１ａに成形す
る。次に、受は金４とブツシャ７で、コの字状の線材片
１ａを挾持したまま、挿入頭（図示せず）が下降し、線
材片１ａが挿入孔６ａにその先端をのぞかせた時に、受
は金４が退避し、ブツシャ７のみがさらに下降して、線
材片１ａを挿入孔６ａに完全に挿入する。
第５図は回路基板６の挿入孔６ａに挿入された線材片１
ａが、クリンチされ固定された状態を示しており１回路
基板６の回路パターン８と線材片１ａとは、はんだ９に
よって接続される。
ａが、クリンチされ固定された状態を示しており１回路
基板６の回路パターン８と線材片１ａとは、はんだ９に
よって接続される。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記の方法では、挿入孔６ａを２個設け
る必要があり、高密度実装および小形化、低コスト化が
難しいという問題があった。
る必要があり、高密度実装および小形化、低コスト化が
難しいという問題があった。
本発明は上記の問題を解決するもので、最小スペースで
、回路基板両面の回路パターンを接続できる線材固定方
法を提供するものである。
、回路基板両面の回路パターンを接続できる線材固定方
法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題を解決するため、本発明は、回路基板には１
個の挿入孔をあけ、線材片の中央を把持した挿入針を用
いて挿入孔に押し込み、Ｕ字状に成形された線材片のス
プリングバックで固定したり、線材片の一端を把持する
挿入孔と、挿入孔の下方に配置したクリンチブロックを
用い挿通後、両者を反対方向あるいは同方向に動かし線
材片をＳ字状又はコの字状に成形して固定するものであ
る。
個の挿入孔をあけ、線材片の中央を把持した挿入針を用
いて挿入孔に押し込み、Ｕ字状に成形された線材片のス
プリングバックで固定したり、線材片の一端を把持する
挿入孔と、挿入孔の下方に配置したクリンチブロックを
用い挿通後、両者を反対方向あるいは同方向に動かし線
材片をＳ字状又はコの字状に成形して固定するものであ
る。
（作 用）
上記の構成により、基板に設けた１個の挿入孔で、基板
両面の回路パターンを接続することができるため、高密
度実装および小形化、低コストを図ることができる。
両面の回路パターンを接続することができるため、高密
度実装および小形化、低コストを図ることができる。
（実施例）
本発明の実施例３例を、第１図ないし第３図により説明
する。
する。
第１図は、本発明による線材固定方法の第１の実施例に
使用する線材挿入装置の要部拡大正面図で、本実施例が
第４図で示した従来例と異なる点は５回路基板６には１
個の挿入孔６ａを形成した点と、従来の成形装置をブツ
シャ７に替って、先端に弾性を利用した把持爪１０ａを
有する挿入針１０を設けた点である。その他は従来例と
変りがないので、同じ構成部品には同一符号を付して、
その説明を省略する。
使用する線材挿入装置の要部拡大正面図で、本実施例が
第４図で示した従来例と異なる点は５回路基板６には１
個の挿入孔６ａを形成した点と、従来の成形装置をブツ
シャ７に替って、先端に弾性を利用した把持爪１０ａを
有する挿入針１０を設けた点である。その他は従来例と
変りがないので、同じ構成部品には同一符号を付して、
その説明を省略する。
このような構成を有する線材挿入装置を用いた線材固定
方法について、説明する。
方法について、説明する。
まず、定尺供給装置（図示せず）により、所定量の線材
１が供給される。次に、可動刃３と挿入針１０が下降し
て、挿入針１０の把持爪１０ａが線材１を挾持すると同
時に、固定刃２との間で線材１を切断する。続いて、線
材片１ａの中央を挾持した挿入針１０のみが下降し、挿
入孔６ａに線材片１ａを挿入する。その後挿入針１０は
上昇し、挿入孔６ａから抜けると５線材片１ａはスプリ
ングバックにより挿入孔６ａ内に固定される。回路基板
６両面に形成された回路パターン８と、線材片１ａとは
、はんだ９により接続される。
１が供給される。次に、可動刃３と挿入針１０が下降し
て、挿入針１０の把持爪１０ａが線材１を挾持すると同
時に、固定刃２との間で線材１を切断する。続いて、線
材片１ａの中央を挾持した挿入針１０のみが下降し、挿
入孔６ａに線材片１ａを挿入する。その後挿入針１０は
上昇し、挿入孔６ａから抜けると５線材片１ａはスプリ
ングバックにより挿入孔６ａ内に固定される。回路基板
６両面に形成された回路パターン８と、線材片１ａとは
、はんだ９により接続される。
本実施例によれば、線材片１ａは、スプリングバックに
よって、挿入孔６ａに固定するため、クリンチ等の固定
機構用のデッドスペースが不要となり、高密度実装が可
能となる。
よって、挿入孔６ａに固定するため、クリンチ等の固定
機構用のデッドスペースが不要となり、高密度実装が可
能となる。
第２図は、第２の実施例による線材固定後の回路基板の
要部拡大断面図である。線材片１ａは挿入孔６ａに挿入
された後、クリンチユニット（図示せず）により矢印Ｂ
、および矢印Ｃの方向にクリンチし固定する。その後は
んだ９により回路パターン８と接続を行う。
要部拡大断面図である。線材片１ａは挿入孔６ａに挿入
された後、クリンチユニット（図示せず）により矢印Ｂ
、および矢印Ｃの方向にクリンチし固定する。その後は
んだ９により回路パターン８と接続を行う。
以上のように本実施例によれば、クリンチユニットを用
いて挿入孔６ａに固定するため、挿入孔６ａの内径の精
度、傾き等による固定時のばらつきおよび固定不良を防
ぐ事ができる。
いて挿入孔６ａに固定するため、挿入孔６ａの内径の精
度、傾き等による固定時のばらつきおよび固定不良を防
ぐ事ができる。
第３図は、第３の実施例による線材固定後の回路基板の
要部拡大断面図である。線材片１ａを挿入孔６ａに挿入
した後、挿入子１１およびクリンチブロック１２を矢印
り方向に作動させコの字に成形し挿入孔６ａに線材片１
ａを固定させる。又は１回路基板６を矢印Ｅの方向に作
動させてもよい。
要部拡大断面図である。線材片１ａを挿入孔６ａに挿入
した後、挿入子１１およびクリンチブロック１２を矢印
り方向に作動させコの字に成形し挿入孔６ａに線材片１
ａを固定させる。又は１回路基板６を矢印Ｅの方向に作
動させてもよい。
以上のように本実施例によれば、挿入子１１とクリンチ
ブロック１２或いは回路基板６のどちらかを移動して固
定するので、クリンチ方向を任意に決められ、隣接への
考慮が不要となる。
ブロック１２或いは回路基板６のどちらかを移動して固
定するので、クリンチ方向を任意に決められ、隣接への
考慮が不要となる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、回路基板の１個
の挿入孔で線材片を固定し、基板両面の回路の接続を行
えるので、高密度実装および小形化、低コスト化が可能
となる。
の挿入孔で線材片を固定し、基板両面の回路の接続を行
えるので、高密度実装および小形化、低コスト化が可能
となる。
第１図は本発明による線材固定方法の第１の実施例を示
す線材挿入装置の要部拡大正面図、第２図は第２の実施
例による線材固定後の回路基板の要部拡大断面図、第３
図は本発明の第３の実施例による線材固定後の回路基板
の要部拡大断面図。 第４図は従来の線材挿入装置の要部拡大正面図、第５図
は従来の線材固定後の回路基板の要部拡大断面図である
。 １・・・線材、 １ａ・・・線材片、 ２・・・固定刃
、３・・・可動刃、 ４・・・受は金、 ５・・・成
形子、 ６・・・回路基板、 ６ａ・・・挿入孔、７・
・・ブツシャ、 ８・・・回路パターン、９・・・は
んだ、１０・・・挿入針、１０ａ・・・把持爪、 １１
・・・挿入子、 １２・・・クリンチブロック・ 特許出願人 松下電器産業株式会社
す線材挿入装置の要部拡大正面図、第２図は第２の実施
例による線材固定後の回路基板の要部拡大断面図、第３
図は本発明の第３の実施例による線材固定後の回路基板
の要部拡大断面図。 第４図は従来の線材挿入装置の要部拡大正面図、第５図
は従来の線材固定後の回路基板の要部拡大断面図である
。 １・・・線材、 １ａ・・・線材片、 ２・・・固定刃
、３・・・可動刃、 ４・・・受は金、 ５・・・成
形子、 ６・・・回路基板、 ６ａ・・・挿入孔、７・
・・ブツシャ、 ８・・・回路パターン、９・・・は
んだ、１０・・・挿入針、１０ａ・・・把持爪、 １１
・・・挿入子、 １２・・・クリンチブロック・ 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (4)
- （１）線材片を基板の１個の孔に挿入、固定し、基板両
面に形成された回路を接続することを特徴とする線材固
定方法。 - （２）線材片を略Ｕ字状に成形し、挿入孔に挿入し、線
材片のスプリングバックにより固定する請求項（１）記
載の線材固定方法。 - （３）線材片を挿入孔に挿入後、基板の両面にてクリン
チし、固定する請求項（１）記載の線材固定方法。 - （４）線材片を挿入孔に挿入後、挿入ユニット部あるい
は基板を任意方向に移動させ、略コの字に成形し固定す
る請求項（１）記載の線材固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15171190A JP2969366B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 線材固定方法および線材挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15171190A JP2969366B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 線材固定方法および線材挿入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444392A true JPH0444392A (ja) | 1992-02-14 |
| JP2969366B2 JP2969366B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=15524606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15171190A Expired - Fee Related JP2969366B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 線材固定方法および線材挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969366B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7803650B2 (en) | 2007-09-21 | 2010-09-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Sensor thin film transistor, thin film transistor substrate having the same, and method of manufacturing the same |
| JP2011011878A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Hakuryu Kikaisho Kofun Yugenkoshi | 布巻取り機の張力調整アーキテクチャ |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP15171190A patent/JP2969366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7803650B2 (en) | 2007-09-21 | 2010-09-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Sensor thin film transistor, thin film transistor substrate having the same, and method of manufacturing the same |
| JP2011011878A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Hakuryu Kikaisho Kofun Yugenkoshi | 布巻取り機の張力調整アーキテクチャ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2969366B2 (ja) | 1999-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4094572A (en) | Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon | |
| JPH05299005A (ja) | ヒューズクリップの取付方法及びヒューズクリップ組合せ体 | |
| EP0139528B1 (en) | Lead member and method for fixing thereof | |
| US6006980A (en) | Method and apparatus for mounting connector to circuit board | |
| JPS60189298A (ja) | リ−ド線挾持装置 | |
| JPH0444392A (ja) | 線材固定方法および線材挿入装置 | |
| JPH10500805A (ja) | 表面実装された差込結合部材 | |
| JPH071669B2 (ja) | ヒューズクリップの取付方法及びヒューズクリップ組合せ体 | |
| JP3340072B2 (ja) | プリント基板用ソケット | |
| JPH0651489B2 (ja) | テーピング電子部品の製造方法 | |
| JPS61193727A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPH0334847Y2 (ja) | ||
| JP2000174459A (ja) | 接続端子の取付構造 | |
| JPH114112A (ja) | ループアンテナ実装構造 | |
| JPS62293797A (ja) | 電子部品の高密度実装方法及びその装置 | |
| JP3840316B2 (ja) | 電子部品挿着機における挿入ガイド間隔調整方法 | |
| JPH04242082A (ja) | 回路用電源接続装置 | |
| JP3349434B2 (ja) | ３端子トランジスタ用支持具 | |
| JPH0786086A (ja) | プリント基板実装用電子部品及びその取付方法 | |
| JPH02148710A (ja) | リード端子付回路部品の挿入組付け方法 | |
| JPS63141393A (ja) | プリント基板のはんだデイツプ方法 | |
| JPH05113450A (ja) | チエツク部品 | |
| JPH05191005A (ja) | プリント配線基板固定部材 | |
| JPS62232876A (ja) | プリント基板配線方法 | |
| JPH07183639A (ja) | 調整電気部品用端子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |