JPS62293797A - 電子部品の高密度実装方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント回路基板の穿設孔にリード線を挿入
すること′により電子部品をプリント回路基板に実装す
る作業において、実装済の電子部品に極く接近して他の
電子部品を挿着する所謂高密度実装における挿着時の電
子部品又はチャック爪と実装済電子部品との干渉を防止
する方法及びそのための装置に関するものである。

［従来の技術とその問題点］ 従来より、プリント回路基板に多数の電子部品を高密度
で実装するには、該プリント回路基板に穿設した挿入孔
に電子部品のリード線を挿入する際に、既に実装済の電
子部品との間に比較的薄い固定のチャック爪を挿入して
、既に実装されている電子部品の頭部を傾けながら挿着
することが行なわれてき”だが（特公昭５５−３７１１
６）、これでも１Ｍ１子部品の頭部が相互に布着する程
度にまで高密度に実装しようとするときには、既に基板
に実装されている電子部品が次に実装される電子部品、
又は挿入チャックの爪部と接触し、高密度実装を困難に
してきた。

特に、近年、小さな基板に多くの機能を有する電子部品
を多数実装することが要求されてきており、上記の問題
が顕著となり、その問題点を解決することが要求されて
きた。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、これらの問題点を解決し、電子部品の高密度
実装を可能にするために、既に実装されている電子部品
が、次に実装される電子部品の邪魔とならないように、
実装供電子部品のリード線を側方に折り曲げるための方
法及び装置で、プリント回路基板の穿設孔に電子部品の
リード線を挿入することにより、電子部品をプリント基
板に実装する方法において、実装供電子部品のリード線
を側方に折り曲げることにより次工程で実装する電子部
品を挿入する間隙を生ぜしめる工程を含むこと、及び上
下方向に移動するヘッドと、ヘッドに設けられ、ヘッド
の下降端で更に下方に摺動する軸に形成されたカム面と
、前記軸のカム面に係合し、カム面に向かって常時付勢
され、軸の下降によって挿若済の電子部品を外側へ押し
のける方向に揺動するレバーとからなる実９装置である
ことを特徴とする。

［実施例］ 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、高密度実装を行うための方法について４その
工程を示す側面図、第２図は本発明に係る装置の一部を
断面とした側面図である。

１は、本体下側にリード線２を有するラジアルリード電
子部品、アキシャルリード電子部品等の電子部品である
。

電子部品１を把持した公知の電子部品挿若装置のチャッ
ク爪３は、リード線２をプリント回路基板４に穿設した
所定の挿入孔に挿入してプリント基板４の下方に突出し
たリード線２をクリンチした後（第１°図（イ））′Ｆ
Ｌ子部子部品間放し、次に挿着する電子部品１ａを把持
するために１図示していない電子部品供給部に戻る動作
を開始すると、それと入れ代わりに、後述する本発明に
係る装置のヘッドが下降し、それに伴ないレバー５が、
実装流電子部品１上に下降する（口）、　その際レバー
５先端に形成した中ぐり部５ａに電子部品の頭部が入り
込み（ハ）、レバー５と電子部品１は確実に係合する。

次に、レバー５が電子部品ｌと係合した状態で、該電子
部品ｌを外側へ押しのける方向に揺動し、そのリード線
２を側方に折りまげた後（ニ）上昇し１次いで次に実装
する電子部品１ａを把持した電子部品チャック爪３が、
実装供電子部品１の隣に穿設されているプリント回路基
板４の挿入孔に電子部品ｌのリード線２を挿入する（ホ
）。

このようにして上記の電子部品の挿着、及び挿着済電子
部品のリード線を側方へ折り曲げる工程を連続して行な
い、本発明の目的とする電子部品のプリント回路基板へ
の高密度実装を完了する（へ）。

次に本方法に用いる装置について第２図に基づいて説明
する。

電子部品の高密度実装装置のヘッド６は、上下方向に移
動自在に装置本体に取り付けられている。　該ヘッド６
には、軸７が昇降自在に貫通しており、さらにレバー５
が軸着されている。

軸７の上端部には、ヘッド６の下降端で図示しない駆動
源によって下方に摺動して軸７を更に下降させる作動軸
８に当接する抑圧部７ｂが、下端部には前記レバー５と
係合するカム面７ａが形成されている。　押圧部７ａに
続く軸７上半部には、該軸７を常時上方に付勢するスプ
リング９が囲繞されている。

レバー５は、取付軸１０によりヘッド６に揺動可能に軸
着され、前記軸７のカム面７ａに相対する位置に、カム
面７ａに係合するカムフォロアー１１を取付け、さらに
下端の電子部品を外側に押圧する側に、電子部品ｌの頭
部が入り込む中ぐり部５ａを形成する。

レバー５のカムフォロアー１１の下側位置とへラド６と
の間に、該レバー５をカム面に向かって内側に閉じる方
向に常に付勢するスプリング１２を架装する。

なお、１３は軸７に設けられたキー溝で、ヘッド６に設
けられた棒状のキー１４によって軸７の回転が防止され
ている。

次に本装置の作動について説明する。

公知の電子部品挿着装置のチャック爪３により把持され
、プリント回路基板４に穿設した所定の挿入孔にリード
ｆｉ２を挿入し、クリンチされた電子部品ｌ上に、本装
置を移動（第１図（イ））シた後、ヘッド６を下降させ
（第１図（ロ））、その下降端においてレバー５先端の
中ぐり部５ａに実装済電子部品１の頭部が入り込むよう
にヘッド６を下降させる（第１図（ハ））、　　作動軸
８が図示していない駆動源により下降することによって
、軸７の押圧部７ｂに当接し、軸７はスプリング９の弾
性に抗して下降して、カム面７ａは係合しているカムフ
ォロアー１１を外側に押しのけるように作用する。　レ
バー５は、取付軸１０を支点に外側に開く方向に揺動し
、中ぐり部５ａに入り込んでいる電子部品ｌは、第１図
（ニ）に示すようにリード線２部分から側方に折り曲げ
られることとなる。

実装済電子部品１の折り曲げ工程が完了すると、ヘッド
６及び作動軸８が上昇し、軸７がスプリング９の弾性に
より上昇することによってカム面７ａも上昇し、カムフ
ォロアー目への抑圧がなくなり、レバー５はスプリング
１２の収縮力により内側に閉じる方向に動き元の状態に
復し、ヘッド６も上昇して、次の電子部品１ａを実装す
るために電子部品チャック爪３と入れ代わる。

以下、上記動作を連続して行ない、目的とする電子部品
のプリント回路基板への高密度実装が行なわれることと
なる。

なお、上記した本発明による装置は、公知の電子部品挿
入装置と組合わせて使用できるものである。

［発明の効果］ 上記の工°程及び構成からなる本発明は、実装済の電子
部品を、リード線部で側方に折り曲げそれにより生ずる
間隙に１次の電子部品を実装するものであるから、多数
の電子部品を高密度で実装することができ、近時の小さ
なプリント回路基板に多くの機能を有する電子部品を多
数実装するとし＼う要求を満たすことができるものであ
る。

特にその装置は、上下動するヘッドに取付けた軸に設け
たカム面の摺動によりレバーを揺動させ、さらに該レバ
ーを元の位置へ復帰させる作用をスプリングにより行う
ものであるから、構成が簡単で、かつ故障が少なく、し
かも従来の電子部品挿入装置と組合わせて使用すること
ができる等電子部品の高密度実装装置として多くの利点
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の電子部品の高密度実装方法の工程を
示す側面図、第２図はその装置を示す側面断面図である
。 ｌ・・・電子部品　　４・・・プリント回路基板５・・
・レバー　　　６・・・ヘッド ７・・・軸　　　　　７ａ・・・カム面９・・・スプリ
ング　１１・・・カムフォロアー１２・・・スプリング

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント回路基板の穿設孔に電子部品のリード線
   を挿入することにより、電子部品をプリント基板に実装
   する方法において、実装済電子部品のリード線を側方に
   折り曲げることにより次工程で実装する電子部品を挿入
   する間隙を生ぜしめる工程を含むことを特徴とする電子
   部品の高密度実装方法。
2. （２）上下方向に移動するヘッドと、ヘッドに設けられ
   、ヘッドの下降端で更に下方に摺動する軸に形成された
   カム面と、前記軸のカム面に係合し、カム面に向かって
   常時付勢され、軸の下降によって挿着済の電子部品を外
   側へ押しのける方向に揺動するレバーとからなることを
   特徴とする電子部品の高密度実装装置。