JPH0444410B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0444410B2 JPH0444410B2 JP59261349A JP26134984A JPH0444410B2 JP H0444410 B2 JPH0444410 B2 JP H0444410B2 JP 59261349 A JP59261349 A JP 59261349A JP 26134984 A JP26134984 A JP 26134984A JP H0444410 B2 JPH0444410 B2 JP H0444410B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- isobutylene
- capacitor
- sealing body
- isoprene rubber
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は封口体を改良した電解コンデンサに関
するもので、信頼性を著しく向上させることを目
的とするものである。 従来の技術 一般に電解コンデンサは第３図に示すようにア
ルミニウム、タンタルのような弁作用をもつた金
属箔の表面に陽極酸化処理により誘電体被膜を形
成させて陽極箔とし、これに対向する陰極箔との
間に電解紙などのパレータを介して巻回し、これ
に駆動用電解液（以下電解液という）を含浸して
コンデンサ素子１を構成するとともに、そのコン
デンサ素子１から引き出した内部リード５および
この内部リード５と接続したはんだ付け可能な外
部リード線４を弾性封口体３の挿通孔に挿通し、
これを金属ケース２に収納してケース２の開口部
を巻締めて密封されている。 上述のように構成された電解コンデンサにおい
ては、電解液を使用しているので高温になると弾
性封孔体３を電解液が透過して外部へ逸散するた
め、長期間高温温度雰囲気中で使用した際、電解
液が蒸発乾固し、コンデンサとして作動しなくな
つたり、コンデンサの損失値が増大するなどの欠
点を有していた。このため気体透過性の小さい封
口材料としてイソブチレン・イソプレンゴムが多
用されていた。 発明が解決しようとする問題点 上述のイソブチレン・イソプレンゴムは、気体
透過性は何れのゴムよりも小さく、ジメチルホル
ムアミド（以下DMFという）のような揮発性の
高い有機容媒を用いた電解液に対して、高温中に
おける気密性を保持するには欠かせない。 しかし、150℃程度の高温中で、長期にわたつ
て使用した場合、硬度が低下してしまう。さら
に、DMFなど極性の大きな溶媒に高温中で浸漬
した場合、膨潤軟化し、一部溶解する傾向があ
る。 問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題を解消したもので、コンデ
ンサ素子を収納したケースの開口部に、コンデン
サ素子の面に六フツ化エチレンプロピレン樹脂、
外面にイソブチレン・イソプレンゴムを配設して
一体に構成した封口体を嵌合させて密封したこと
を特徴とする電解コンデンサである。 作 用 ケース開口部、コンデンサ素子側の面に六フツ
化エチレンプロピレン樹脂を配設、しイソブチレ
ン・イソプレンゴムが電解液中の溶媒により侵さ
れるのを防止するとともに、該ゴムの高温下での
硬度低下を補強する。 実施例 以下、本発明の実施例について説明する。 第１表は六フツ化エチレンプロピレン樹脂とイ
ソブチレン・イソプレンゴムの水素ガス透過率を
示し、第２表は同六フツ化エチレンプロピレン樹
脂およびイソブチレン・イソプレンゴムを125℃
中で1000時間放置した後、常温復帰させて測定し
た硬度の初期値との比較を示す。
するもので、信頼性を著しく向上させることを目
的とするものである。 従来の技術 一般に電解コンデンサは第３図に示すようにア
ルミニウム、タンタルのような弁作用をもつた金
属箔の表面に陽極酸化処理により誘電体被膜を形
成させて陽極箔とし、これに対向する陰極箔との
間に電解紙などのパレータを介して巻回し、これ
に駆動用電解液（以下電解液という）を含浸して
コンデンサ素子１を構成するとともに、そのコン
デンサ素子１から引き出した内部リード５および
この内部リード５と接続したはんだ付け可能な外
部リード線４を弾性封口体３の挿通孔に挿通し、
これを金属ケース２に収納してケース２の開口部
を巻締めて密封されている。 上述のように構成された電解コンデンサにおい
ては、電解液を使用しているので高温になると弾
性封孔体３を電解液が透過して外部へ逸散するた
め、長期間高温温度雰囲気中で使用した際、電解
液が蒸発乾固し、コンデンサとして作動しなくな
つたり、コンデンサの損失値が増大するなどの欠
点を有していた。このため気体透過性の小さい封
口材料としてイソブチレン・イソプレンゴムが多
用されていた。 発明が解決しようとする問題点 上述のイソブチレン・イソプレンゴムは、気体
透過性は何れのゴムよりも小さく、ジメチルホル
ムアミド（以下DMFという）のような揮発性の
高い有機容媒を用いた電解液に対して、高温中に
おける気密性を保持するには欠かせない。 しかし、150℃程度の高温中で、長期にわたつ
て使用した場合、硬度が低下してしまう。さら
に、DMFなど極性の大きな溶媒に高温中で浸漬
した場合、膨潤軟化し、一部溶解する傾向があ
る。 問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題を解消したもので、コンデ
ンサ素子を収納したケースの開口部に、コンデン
サ素子の面に六フツ化エチレンプロピレン樹脂、
外面にイソブチレン・イソプレンゴムを配設して
一体に構成した封口体を嵌合させて密封したこと
を特徴とする電解コンデンサである。 作 用 ケース開口部、コンデンサ素子側の面に六フツ
化エチレンプロピレン樹脂を配設、しイソブチレ
ン・イソプレンゴムが電解液中の溶媒により侵さ
れるのを防止するとともに、該ゴムの高温下での
硬度低下を補強する。 実施例 以下、本発明の実施例について説明する。 第１表は六フツ化エチレンプロピレン樹脂とイ
ソブチレン・イソプレンゴムの水素ガス透過率を
示し、第２表は同六フツ化エチレンプロピレン樹
脂およびイソブチレン・イソプレンゴムを125℃
中で1000時間放置した後、常温復帰させて測定し
た硬度の初期値との比較を示す。
【表】
【表】
第３表は125℃のDMF中に500時間浸漬した場
合のゴムの変化を示す。
合のゴムの変化を示す。
【表】
これらの試験結果から、六フツ化エチレンプロ
ピレン樹脂は、DMFを溶媒とする電解液には優
れているが、気体透過性が高く弾性封口体として
の気密性に欠ける。イソブチレン・イソプレンゴ
ム気密性は良いが、DMFを溶媒とする電解液に
接する個所には適さず、さらに高温で放置した場
合の硬度低下が著しい。 上記の点に着眼し、DMFを含むような揮発性
の高い電解液を使用する場合には、第１図および
第２図に示すように電解液と接する側、すなわち
コンデンサ素子１側の内面、六フツ化エチレンプ
ロプレン樹脂６ｂが存在し、また気密性を保持す
るため、その外側にイソブチレン・イソプレンゴ
ム６ａが存在するよう一体に成形した弾性封口体
６を用いることによつて電解液の透過を防止する
とともに気密性を維持し、高信頼性の電解コンデ
ンサを得ることができた。エチレングリコールな
どの含有する比較的安定な溶媒を用いた場合に
も、イソブチレン・イソプレンゴム６ａ、六フツ
化エチレンプロピレン樹脂６ｂの二層封口体６に
よつて、より信頼性の高い電解コンデンサを得る
ことができるのはいうまでもない。 次に定格10V、220μFでケースサイズ10mmφ×
20mmＬと定格50V、10μFでケースサイズ８mmφ
×16mmＬのリード線同一方向形の電解コンデンサ
の弾性封口体として従来のイソブチレン・イソプ
レンゴムと、本発明の六フツ化エチレンプロピレ
ン樹脂とイソブチレン・イソプレンゴムとからな
る二層ゴムを使用した製品の125℃の雰囲気中に
おける2000時間の定格電圧印加の寿命試験を行つ
た。その結果を第４表、第４図および第５図に示
す。
ピレン樹脂は、DMFを溶媒とする電解液には優
れているが、気体透過性が高く弾性封口体として
の気密性に欠ける。イソブチレン・イソプレンゴ
ム気密性は良いが、DMFを溶媒とする電解液に
接する個所には適さず、さらに高温で放置した場
合の硬度低下が著しい。 上記の点に着眼し、DMFを含むような揮発性
の高い電解液を使用する場合には、第１図および
第２図に示すように電解液と接する側、すなわち
コンデンサ素子１側の内面、六フツ化エチレンプ
ロプレン樹脂６ｂが存在し、また気密性を保持す
るため、その外側にイソブチレン・イソプレンゴ
ム６ａが存在するよう一体に成形した弾性封口体
６を用いることによつて電解液の透過を防止する
とともに気密性を維持し、高信頼性の電解コンデ
ンサを得ることができた。エチレングリコールな
どの含有する比較的安定な溶媒を用いた場合に
も、イソブチレン・イソプレンゴム６ａ、六フツ
化エチレンプロピレン樹脂６ｂの二層封口体６に
よつて、より信頼性の高い電解コンデンサを得る
ことができるのはいうまでもない。 次に定格10V、220μFでケースサイズ10mmφ×
20mmＬと定格50V、10μFでケースサイズ８mmφ
×16mmＬのリード線同一方向形の電解コンデンサ
の弾性封口体として従来のイソブチレン・イソプ
レンゴムと、本発明の六フツ化エチレンプロピレ
ン樹脂とイソブチレン・イソプレンゴムとからな
る二層ゴムを使用した製品の125℃の雰囲気中に
おける2000時間の定格電圧印加の寿命試験を行つ
た。その結果を第４表、第４図および第５図に示
す。
【表】
この試験に使用した電解液は、DMFを混合し
た溶媒である。また試験は各20個ずつ行つた。 試験の結果から明らかなように本発明の二層封
口体を使用した電解コンデンサは高性能で、高温
度保証が可能な長寿命高信頼性のコンデンサとな
る。 なお、この二層ゴムはシリコンゴムやその他の
材質を積層して多層としても、またフエノールな
どの樹脂基剤との貼り合わせ用のゴム剤としても
同様な効果が得られる。 発明の効果 本発明の電解コンデンサは以上のように構成さ
れているため、電解液中の溶媒によつて封口体が
溶解または膨潤することがなく、また封口ゴムの
高温下での硬度低下が小さいので、該封口体を使
用した電解コンデンサは高温度保証が可能な長寿
命高信頼性を有するものとなり、工業的価値が極
めて大なるものである。
た溶媒である。また試験は各20個ずつ行つた。 試験の結果から明らかなように本発明の二層封
口体を使用した電解コンデンサは高性能で、高温
度保証が可能な長寿命高信頼性のコンデンサとな
る。 なお、この二層ゴムはシリコンゴムやその他の
材質を積層して多層としても、またフエノールな
どの樹脂基剤との貼り合わせ用のゴム剤としても
同様な効果が得られる。 発明の効果 本発明の電解コンデンサは以上のように構成さ
れているため、電解液中の溶媒によつて封口体が
溶解または膨潤することがなく、また封口ゴムの
高温下での硬度低下が小さいので、該封口体を使
用した電解コンデンサは高温度保証が可能な長寿
命高信頼性を有するものとなり、工業的価値が極
めて大なるものである。
第１図は本発明の電解コンデンサの一実施例の
断面図、第２図は本発明に係るコンデンサの弾性
封口体の一実施例の斜視図、第３図は従来の電解
コンデンサの断面図、第４図は定格10V、220μF
の電解コンデンサで、イは静電溶量−時間特性
図、ロはtanδ−時間特性図、第５図は定格50V、
10μFの電解コンデンサで、イは静電溶量−時間
特性図、ロはtanδ−時間特性図である。 １：コンデンサ素子、２：ケース、３，６：弾
性封口体、６ａ：イソブチレン・イソプレンゴ
ム、６ｂ：六フツ化エチレンプロピレン樹脂。
断面図、第２図は本発明に係るコンデンサの弾性
封口体の一実施例の斜視図、第３図は従来の電解
コンデンサの断面図、第４図は定格10V、220μF
の電解コンデンサで、イは静電溶量−時間特性
図、ロはtanδ−時間特性図、第５図は定格50V、
10μFの電解コンデンサで、イは静電溶量−時間
特性図、ロはtanδ−時間特性図である。 １：コンデンサ素子、２：ケース、３，６：弾
性封口体、６ａ：イソブチレン・イソプレンゴ
ム、６ｂ：六フツ化エチレンプロピレン樹脂。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子を収納したケースの開口部
に、コンデンサ素子側の面に六フツ化エチレンプ
ロピレン樹脂、外面にイソブチレン・イソプレン
ゴムを配設して一体に構成した封口体を嵌合させ
て密封したことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26134984A JPS61139019A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26134984A JPS61139019A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139019A JPS61139019A (ja) | 1986-06-26 |
| JPH0444410B2 true JPH0444410B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=17360601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26134984A Granted JPS61139019A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61139019A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151014A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS5980925A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-10 | 株式会社東立工業 | 電解コンデンサ用ラミネ−ト封口栓の製造方法 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP26134984A patent/JPS61139019A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61139019A (ja) | 1986-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |