JPH0445209Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0445209Y2 JPH0445209Y2 JP1986103119U JP10311986U JPH0445209Y2 JP H0445209 Y2 JPH0445209 Y2 JP H0445209Y2 JP 1986103119 U JP1986103119 U JP 1986103119U JP 10311986 U JP10311986 U JP 10311986U JP H0445209 Y2 JPH0445209 Y2 JP H0445209Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semi
- variable resistor
- slider
- fixed variable
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、例えば電気回路の組立時や組立後に
抵抗値の微調整を行うことができる半固定可変抵
抗器に係り、特に、リフロー半田法にて半田付け
するのに好適な半固定可変抵抗器に関する。[Detailed description of the invention] [Field of industrial application] The present invention relates to a semi-fixed variable resistor that allows fine adjustment of the resistance value during or after assembly of an electric circuit, and is particularly applicable to reflow soldering. This invention relates to a semi-fixed variable resistor suitable for soldering.
昨今、半固定可変抵抗器をデイツプ半田により
半田付けするという取付構造が広く採用されるよ
うになつてきており、それに伴つて、デイツプ半
田時の半田やフラツクスの侵入を防止するための
密閉カバーを備えた半固定可変抵抗器が普及して
いる。
Recently, a mounting structure in which semi-fixed variable resistors are soldered using dip soldering has become widely adopted, and along with this, an airtight cover has been installed to prevent solder and flux from entering during dip soldering. Semi-fixed variable resistors are becoming popular.
第3図は、この種の半固定可変抵抗器の従来例
を示す側断面図である。同図において、1はモー
ルドケースで、該モールドケース1は角型の基部
2と円筒部3とからなり、該円筒部3の上側に開
口3aを有している。4は前記モールドケース1
の基部2上で円筒部3内に収納された抵抗基板、
5は該抵抗基板4上で回動可能な摺動子であり、
該摺動子5には溝状の係合部5aが設けられてい
る。6は前記抵抗基板4の挿通孔4aに遊嵌して
いるハトメ部材で、該ハトメ部材6の上端部は前
記摺動子5の内周部にかしめつけられて該摺動子
5に摺接し、またハトメ部材6の一端は中間端子
6aを形成して前記モールドケース1を貫通し、
その基部2を抱持して該基部2の下面に導出され
ている。7は図示省略せる抵抗体の両端に接続さ
れた端子で、前記中間端子6aと同様に、モール
ドケース1の基部2を抱持して該基部2の下面に
導出されている。8はポリイミド等からなり耐熱
性を有する密閉カバーで、前記モールドケース1
の開口3a周縁の上端面に接着や溶着等の手段で
固着されており、該開口3aを閉塞している。 FIG. 3 is a side sectional view showing a conventional example of this type of semi-fixed variable resistor. In the figure, 1 is a molded case, and the molded case 1 consists of a square base 2 and a cylindrical part 3, and has an opening 3a on the upper side of the cylindrical part 3. 4 is the mold case 1
a resistance board housed in the cylindrical part 3 on the base 2 of the
5 is a slider rotatable on the resistance board 4;
The slider 5 is provided with a groove-shaped engagement portion 5a. Reference numeral 6 denotes an eyelet member that is loosely fitted into the insertion hole 4a of the resistance board 4, and the upper end of the eyelet member 6 is caulked to the inner circumference of the slider 5 so as to be in sliding contact with the slider 5. , one end of the eyelet member 6 forms an intermediate terminal 6a and penetrates the molded case 1;
It holds the base 2 and is led out to the lower surface of the base 2. Terminals 7 (not shown) are connected to both ends of the resistor, and similarly to the intermediate terminal 6a, they hold the base 2 of the molded case 1 and are led out to the lower surface of the base 2. 8 is a heat-resistant airtight cover made of polyimide or the like, which is attached to the mold case 1.
The opening 3a is fixed to the upper end surface of the peripheral edge of the opening 3a by adhesive, welding, or the like, thereby closing the opening 3a.
かかる半固定可変抵抗器を図示せぬ回路基板に
取り付ける際には、他の電子部品と共に半固定可
変抵抗器の各端子6a,7を回路基板のパターン
に仮止めした後、該回路基板の主面を半田槽に浸
漬してデイツプ半田を行い、各端子6a,7を前
記パターンに半田付けする。そして、このデイツ
プ半田時に、モールドケース1の内部に半田やフ
ラツクスが浸入すると半固定可変抵抗器の機能が
阻害される惧れがあるが、モールドケース1の開
口3aは密閉カバー8により閉塞されているので
その心配はなく、また、密閉カバー8は耐熱性を
有し溶融半田の温度(約260C°)に充分耐えるの
で、密閉カバー8自体が溶融することはない。 When attaching such a semi-fixed variable resistor to a circuit board (not shown), after temporarily fixing the terminals 6a and 7 of the semi-fixed variable resistor to the pattern of the circuit board together with other electronic components, The surface is immersed in a solder bath to perform dip soldering, and each terminal 6a, 7 is soldered to the pattern. During this dip soldering, if solder or flux intrudes into the inside of the mold case 1, there is a risk that the function of the semi-fixed variable resistor will be inhibited. There is no need to worry about this, and since the sealing cover 8 is heat resistant and can withstand the temperature of molten solder (approximately 260°C), the sealing cover 8 itself will not melt.
そして、こうして半固定可変抵抗器を回路基板
に取り付けた後、その摺動子5の係合部5aにド
ライバ等の調整用治具を係合させて該摺動子5を
回動操作することにより、所望の抵抗値が設定可
能となつている。 After the semi-fixed variable resistor is attached to the circuit board in this way, an adjustment jig such as a screwdriver is engaged with the engaging portion 5a of the slider 5 to rotate the slider 5. This allows a desired resistance value to be set.
ところで、電子部品を半田槽に浸漬するデイツ
プ半田法では、溶融半田の熱が直接電子部品に作
用するため、例えばICのように熱に弱い電子部
品と上記した半固定可変抵抗器を回路基板の同一
面に半田付けする場合、デイツプ半田法は不向き
である。そこで、このような場合は、回路基板の
パターンに塗布したクリーム半田に上記半固定可
変抵抗器の各端子6a,7を仮止めした後、赤外
線ランプ等の熱源からの輻射熱によつて該クリー
ム半田を溶融するリフロー半田法が適している
が、かかるリフロー半田では、加熱ヒータからの
輻射熱が透明もしくは半透明な密閉カバー8を介
して抵抗基板4に作用するため、高温になると抵
抗特性が劣化するカーボン抵抗体を用いることは
できず、高価なメタルグレース抵抗体の使用を余
儀なくされていた。
By the way, in the dip soldering method in which electronic components are immersed in a solder bath, the heat of the molten solder acts directly on the electronic components. The dip soldering method is not suitable for soldering on the same surface. Therefore, in such a case, after temporarily fixing the terminals 6a and 7 of the semi-fixed variable resistor to the cream solder applied to the pattern of the circuit board, the cream solder is removed by radiant heat from a heat source such as an infrared lamp. However, in such reflow soldering, the radiant heat from the heater acts on the resistor board 4 through the transparent or translucent sealing cover 8, so the resistance characteristics deteriorate at high temperatures. It was not possible to use carbon resistors, and expensive metal-grace resistors had to be used.
従つて、本考案の目的は、上記従来技術の問題
点を解消し、安価なカーボン抵抗体を用いても、
リフロー半田時に抵抗値の特性劣化のない半固定
可変抵抗器を提供するにある。 Therefore, the purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and even if an inexpensive carbon resistor is used,
To provide a semi-fixed variable resistor that does not cause characteristic deterioration of resistance value during reflow soldering.
上記した本考案の目的は、調整用治具を係合さ
せるための係合部を有する摺動子を抵抗基板上に
回動可能に設け、上方に開口を有するモールドケ
ース内にこれら摺動子および抵抗基板を配設した
半固定可変抵抗器において、合成樹脂フイルムと
該合成樹脂フイルムの上面に設けられた熱反射層
とからなるカバーを、前記モールドケースの開口
に被着することで概略達成される。
The object of the present invention described above is to rotatably provide a slider having an engaging part for engaging an adjustment jig on a resistor board, and to install the slider in a molded case having an opening at the top. In a semi-fixed variable resistor equipped with a resistor substrate, this is generally achieved by attaching a cover made of a synthetic resin film and a heat reflective layer provided on the upper surface of the synthetic resin film to the opening of the molded case. be done.
すなわち、上記の如く構成すると、リフロー半
田時に熱源から輻射される熱は、モールドケース
の開口に被着されたカバーの熱反射層によつて反
射されるため、開口の内部に配設される抵抗基板
には熱に弱いが安価なカーボン抵抗体を形成する
ことができる。
That is, with the above configuration, the heat radiated from the heat source during reflow soldering is reflected by the heat reflective layer of the cover attached to the opening of the mold case, so that the resistor disposed inside the opening A carbon resistor that is sensitive to heat but inexpensive can be formed on the substrate.
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は本考案による半固定可変抵抗器の一実
施例を示す側断面図であつて、符号9はカバー、
9aはベースフイルム、9bは熱反射層であり、
第3図に対応する部分には同一符号をつけてあ
る。 FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of a semi-fixed variable resistor according to the present invention, in which reference numeral 9 denotes a cover;
9a is a base film, 9b is a heat reflective layer,
Parts corresponding to those in FIG. 3 are given the same reference numerals.
同図において、モールドケース1は角型の基部
2と同じく外形が角形の筒部3とからなり、該筒
部3の上側に円形の開口3aを有している。この
モールドケース1の筒部3内には、基部2上に設
置された抵抗基板4と、該抵抗基板4上で回動可
能な摺動子5とが収納されており、該摺動子5に
は溝状の係合部5aが設けられている。前記抵抗
基板4の挿通孔4aにはハトメ部材6が遊嵌して
おり、該ハトメ部材6の上端部は前記摺動子5の
内周面にかしめつけられて該摺動子5に摺接して
いる。さらに、このハトメ部材6の一端は中間端
子6aを形成して前記モールドケース1を貫通
し、その基部2を抱時して該基部2の下面に導出
されている。また、図示省略するが、前記抵抗基
板4にはカーボンインクからなる抵抗体が印刷形
成されており、該抵抗体の両端に接続された端子
7は、前記中間端子6aと同様に、モールドケー
ス1の基部2を抱時して該基部2の下面に導出さ
れている。 In the figure, a molded case 1 includes a rectangular base 2 and a cylindrical portion 3 having a rectangular outer shape, and has a circular opening 3a on the upper side of the cylindrical portion 3. A resistance board 4 installed on the base 2 and a slider 5 rotatable on the resistance board 4 are housed in the cylindrical part 3 of the molded case 1. A groove-shaped engaging portion 5a is provided in the groove-shaped engaging portion 5a. An eyelet member 6 is loosely fitted into the insertion hole 4a of the resistance board 4, and the upper end of the eyelet member 6 is caulked to the inner circumferential surface of the slider 5 and comes into sliding contact with the slider 5. ing. Further, one end of this eyelet member 6 forms an intermediate terminal 6a, passes through the molded case 1, embraces the base 2, and is led out to the lower surface of the base 2. Further, although not shown, a resistor made of carbon ink is printed on the resistor substrate 4, and the terminals 7 connected to both ends of the resistor are molded into the mold case 1 as well as the intermediate terminals 6a. It embraces the base 2 and is led out to the lower surface of the base 2.
一方、前記モールドケース1の開口3a周縁の
上端部には、カバー9が接着や融着等の手段で固
着されている。このカバー9は、ポリイミド等か
らなる下層のベースフイルム9aと、該ベースフ
イルム9aの上層にアルミニウム等を蒸着やスパ
ツタして形成された熱反射層9bとの二層構造に
なつている。 On the other hand, a cover 9 is fixed to the upper end of the periphery of the opening 3a of the molded case 1 by adhesive, fusion, or the like. This cover 9 has a two-layer structure including a lower base film 9a made of polyimide or the like, and a heat reflective layer 9b formed by vapor depositing or sputtering aluminum or the like on the base film 9a.
上記構成からなる半固定可変抵抗器は、リフロ
ー半田を行うことによつて各端子6a,7が図示
せぬ回路基板のパターンに半田付けされる。すな
わち、回路基板のパターンに塗布したクリーム半
田に半固定可変抵抗器の各端子6a,7を仮止め
した後、この半固定可変抵抗器を赤外線ランプ等
の熱源の下方に送ると、熱源からの輻射熱によつ
てクリーム半田が溶融してリフロー半田が行われ
る。この時、モールドケース1の上面への輻射熱
はその大半がカバー9の熱反射層9bによつて反
射されるため、開口3aの内部に位置するカーボ
ン抵抗体の昇温は抑えられ、抵抗特性が劣化する
ことはない。 In the semi-fixed variable resistor having the above configuration, each terminal 6a, 7 is soldered to a pattern on a circuit board (not shown) by performing reflow soldering. That is, after temporarily fixing the terminals 6a and 7 of the semi-fixed variable resistor to the cream solder applied to the pattern of the circuit board, if this semi-fixed variable resistor is sent below a heat source such as an infrared lamp, the heat source will be removed. The cream solder is melted by radiant heat and reflow soldering is performed. At this time, most of the radiant heat to the upper surface of the molded case 1 is reflected by the heat reflective layer 9b of the cover 9, so the temperature rise of the carbon resistor located inside the opening 3a is suppressed, and the resistance characteristics are improved. It will not deteriorate.
第2図は、本考案の他の実施例に係る半固定可
変抵抗器の側断面図であつて、符号10は位置決
め用マーク、11は調整用治具であり、第1図に
対応する部分には同一符号を付すことで詳細な説
明を省略する。 FIG. 2 is a side sectional view of a semi-fixed variable resistor according to another embodiment of the present invention, in which reference numeral 10 indicates a positioning mark and 11 an adjustment jig, parts corresponding to those in FIG. Detailed explanation will be omitted by assigning the same reference numerals to .
本実施例の場合、カバー9の上面に予め印刷等
の手段により位置決め用マーク10が表示してあ
り、組立に際して該位置決め用マーク10の表示
位置を前記摺動子5の係合部5aと対応させた状
態で、つまり係合部5aの上方に位置決め用マー
ク10が位置するようにして、カバー9をモール
ドケース1に固着せしめてある。したがつて、熱
反射層9bの存在により不透明となつたカバー9
の下方に収納されている摺動子5の係合部5aの
位置は、位置決め用マーク10によつて外部から
間接的に視認することができる。 In the case of this embodiment, a positioning mark 10 is displayed on the upper surface of the cover 9 in advance by printing or other means, and the display position of the positioning mark 10 corresponds to the engaging portion 5a of the slider 5 during assembly. The cover 9 is fixed to the molded case 1 in this state, that is, with the positioning mark 10 positioned above the engaging portion 5a. Therefore, the cover 9 has become opaque due to the presence of the heat reflective layer 9b.
The position of the engaging portion 5a of the slider 5 housed below can be visually recognized indirectly from the outside by the positioning mark 10.
上記構成からなる半固定可変抵抗器は、第1実
施例と同様にリフロー半田を行うことによつて各
端子6a,7が図示せぬ回路基板のパターンに半
田付けされる。そして、こうして半固定可変抵抗
器を回路基板に取付けた後の抵抗値調整時には、
第2図に示すように、ドライバ等の調整治具11
の先端を位置決め用マーク10に当接させてカバ
ー9を突き破りさえすればおのずから係合部5a
との係合状態が得られ、よつてカバー9を剥がし
たり試行錯誤的に係合部5aを探り当てるといつ
た煩雑な作業が不要となるので、摺動子5を回動
せしめて速やかに所望の抵抗値を設定することが
できる。 In the semi-fixed variable resistor having the above configuration, each terminal 6a, 7 is soldered to a pattern on a circuit board (not shown) by performing reflow soldering as in the first embodiment. Then, when adjusting the resistance value after installing the semi-fixed variable resistor on the circuit board,
As shown in FIG. 2, an adjustment jig 11 such as a driver
As long as the tip of the holder is brought into contact with the positioning mark 10 and the cover 9 is broken through, the engaging portion 5a will automatically close.
This eliminates the need for complicated operations such as peeling off the cover 9 and finding the engaging portion 5a by trial and error. The resistance value can be set.
以上説明したように、本考案によれば、半田溶
融用熱源からの輻射熱がモールドケース内に達す
るのをカバーの熱反射層によつて抑えることがで
きるため、抵抗体として、安価であるが高温に弱
いとされているカーボン抵抗体を使用することが
可能となり、しかも上記カバーは合成樹脂フイル
ムと熱反射層の二層構造であるため、衝撃に対す
る破損強度は高いがドライバー等の治具では破り
やすいカバーを実現でき、よつて安価で抵抗特性
が劣化しない半固定可変抵抗器を提供できる。
As explained above, according to the present invention, the heat reflective layer of the cover can suppress the radiant heat from the heat source for melting the solder from reaching the inside of the mold case. It is now possible to use carbon resistors, which are considered to be weak against heat, and since the cover has a two-layer structure of a synthetic resin film and a heat reflective layer, it has high breakage strength against impact, but cannot be broken by jigs such as screwdrivers. It is possible to provide a semi-fixed variable resistor that has a simple cover, is inexpensive, and does not deteriorate its resistance characteristics.
第1図は本考案の一実施例に係る半固定可変抵
抗器の側断面図、第2図は本考案の他の実施例に
係る半固定可変抵抗器の側断面図、第3図は従来
例に係る半固定可変抵抗器の側断面図である。
1……モールドケース、3a……開口、4……
抵抗基板、5……摺動子、5a……係合部、9…
…カバー、9a……ベースフイルム、9b……熱
反射層、10……位置決め用マーク、11……調
整用治具。
FIG. 1 is a side sectional view of a semi-fixed variable resistor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of a semi-fixed variable resistor according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a conventional FIG. 2 is a side cross-sectional view of an example semi-fixed variable resistor. 1...Mold case, 3a...Opening, 4...
Resistance board, 5...Slider, 5a...Engaging portion, 9...
... Cover, 9a ... Base film, 9b ... Heat reflective layer, 10 ... Positioning mark, 11 ... Adjustment jig.
Claims (1)
摺動子を抵抗基板上に回動可能に設け、上方に開
口を有するモールドケース内にこれら摺動子およ
び抵抗基板を配設した半固定可変抵抗器におい
て、合成樹脂フイルムと該合成樹脂フイルムの上
面に設けられた熱反射層とからなるカバーを、前
記モールドケースの開口に被着したことを特徴と
する半固定可変抵抗器。 A slider having an engaging part for engaging an adjustment jig is rotatably provided on a resistor board, and the slider and the resistor board are arranged in a molded case having an opening at the top. 1. A semi-fixed variable resistor, characterized in that a cover made of a synthetic resin film and a heat reflective layer provided on the upper surface of the synthetic resin film is attached to the opening of the mold case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986103119U JPH0445209Y2 (en) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986103119U JPH0445209Y2 (en) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639104U JPS639104U (en) | 1988-01-21 |
| JPH0445209Y2 true JPH0445209Y2 (en) | 1992-10-23 |
Family
ID=30975376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986103119U Expired JPH0445209Y2 (en) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445209Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910222A (en) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 株式会社村田製作所 | Electronic mechanism part |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP1986103119U patent/JPH0445209Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS639104U (en) | 1988-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6022538Y2 (en) | Chip type fuse | |
| JPH0445209Y2 (en) | ||
| JPS6082824A (en) | Electronic clinical thermometer and manufacture thereof | |
| JP2548748Y2 (en) | Small electronic components | |
| JPH039286Y2 (en) | ||
| JPS63284802A (en) | Variable resistor | |
| JPH0519928Y2 (en) | ||
| JPH0374097U (en) | ||
| JPS5928387Y2 (en) | Fixed structure of solar cell substrate | |
| JPH0744002Y2 (en) | Semi-fixed variable resistor | |
| JPH10275714A (en) | Miniature electronic component, its manufacture, and adjusting method therefor | |
| JPH11238608A (en) | Rotary type electric part | |
| JP2829858B2 (en) | Chip type capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP3067338B2 (en) | Semiconductor heat detector | |
| JPH05175002A (en) | Cylindrical electronic component | |
| JPH0555071A (en) | Film capacitor | |
| JPS6134632Y2 (en) | ||
| JPH05129769A (en) | Printed wiring board for stroboscope | |
| JPH08250833A (en) | Printed wiring board with display parts and display parts | |
| JP2601683B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
| JPH03129801A (en) | Chip variable resistor | |
| JPH0343180Y2 (en) | ||
| JPH08203497A (en) | Coin type battery with lead terminal | |
| JPH09460U (en) | Small electronic components | |
| JPH0325427Y2 (en) |