JPH0445209Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445209Y2 JPH0445209Y2 JP1986103119U JP10311986U JPH0445209Y2 JP H0445209 Y2 JPH0445209 Y2 JP H0445209Y2 JP 1986103119 U JP1986103119 U JP 1986103119U JP 10311986 U JP10311986 U JP 10311986U JP H0445209 Y2 JPH0445209 Y2 JP H0445209Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semi
- variable resistor
- slider
- fixed variable
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、例えば電気回路の組立時や組立後に
抵抗値の微調整を行うことができる半固定可変抵
抗器に係り、特に、リフロー半田法にて半田付け
するのに好適な半固定可変抵抗器に関する。
抵抗値の微調整を行うことができる半固定可変抵
抗器に係り、特に、リフロー半田法にて半田付け
するのに好適な半固定可変抵抗器に関する。
昨今、半固定可変抵抗器をデイツプ半田により
半田付けするという取付構造が広く採用されるよ
うになつてきており、それに伴つて、デイツプ半
田時の半田やフラツクスの侵入を防止するための
密閉カバーを備えた半固定可変抵抗器が普及して
いる。
半田付けするという取付構造が広く採用されるよ
うになつてきており、それに伴つて、デイツプ半
田時の半田やフラツクスの侵入を防止するための
密閉カバーを備えた半固定可変抵抗器が普及して
いる。
第３図は、この種の半固定可変抵抗器の従来例
を示す側断面図である。同図において、１はモー
ルドケースで、該モールドケース１は角型の基部
２と円筒部３とからなり、該円筒部３の上側に開
口３ａを有している。４は前記モールドケース１
の基部２上で円筒部３内に収納された抵抗基板、
５は該抵抗基板４上で回動可能な摺動子であり、
該摺動子５には溝状の係合部５ａが設けられてい
る。６は前記抵抗基板４の挿通孔４ａに遊嵌して
いるハトメ部材で、該ハトメ部材６の上端部は前
記摺動子５の内周部にかしめつけられて該摺動子
５に摺接し、またハトメ部材６の一端は中間端子
６ａを形成して前記モールドケース１を貫通し、
その基部２を抱持して該基部２の下面に導出され
ている。７は図示省略せる抵抗体の両端に接続さ
れた端子で、前記中間端子６ａと同様に、モール
ドケース１の基部２を抱持して該基部２の下面に
導出されている。８はポリイミド等からなり耐熱
性を有する密閉カバーで、前記モールドケース１
の開口３ａ周縁の上端面に接着や溶着等の手段で
固着されており、該開口３ａを閉塞している。
を示す側断面図である。同図において、１はモー
ルドケースで、該モールドケース１は角型の基部
２と円筒部３とからなり、該円筒部３の上側に開
口３ａを有している。４は前記モールドケース１
の基部２上で円筒部３内に収納された抵抗基板、
５は該抵抗基板４上で回動可能な摺動子であり、
該摺動子５には溝状の係合部５ａが設けられてい
る。６は前記抵抗基板４の挿通孔４ａに遊嵌して
いるハトメ部材で、該ハトメ部材６の上端部は前
記摺動子５の内周部にかしめつけられて該摺動子
５に摺接し、またハトメ部材６の一端は中間端子
６ａを形成して前記モールドケース１を貫通し、
その基部２を抱持して該基部２の下面に導出され
ている。７は図示省略せる抵抗体の両端に接続さ
れた端子で、前記中間端子６ａと同様に、モール
ドケース１の基部２を抱持して該基部２の下面に
導出されている。８はポリイミド等からなり耐熱
性を有する密閉カバーで、前記モールドケース１
の開口３ａ周縁の上端面に接着や溶着等の手段で
固着されており、該開口３ａを閉塞している。
かかる半固定可変抵抗器を図示せぬ回路基板に
取り付ける際には、他の電子部品と共に半固定可
変抵抗器の各端子６ａ，７を回路基板のパターン
に仮止めした後、該回路基板の主面を半田槽に浸
漬してデイツプ半田を行い、各端子６ａ，７を前
記パターンに半田付けする。そして、このデイツ
プ半田時に、モールドケース１の内部に半田やフ
ラツクスが浸入すると半固定可変抵抗器の機能が
阻害される惧れがあるが、モールドケース１の開
口３ａは密閉カバー８により閉塞されているので
その心配はなく、また、密閉カバー８は耐熱性を
有し溶融半田の温度（約260C°）に充分耐えるの
で、密閉カバー８自体が溶融することはない。
取り付ける際には、他の電子部品と共に半固定可
変抵抗器の各端子６ａ，７を回路基板のパターン
に仮止めした後、該回路基板の主面を半田槽に浸
漬してデイツプ半田を行い、各端子６ａ，７を前
記パターンに半田付けする。そして、このデイツ
プ半田時に、モールドケース１の内部に半田やフ
ラツクスが浸入すると半固定可変抵抗器の機能が
阻害される惧れがあるが、モールドケース１の開
口３ａは密閉カバー８により閉塞されているので
その心配はなく、また、密閉カバー８は耐熱性を
有し溶融半田の温度（約260C°）に充分耐えるの
で、密閉カバー８自体が溶融することはない。
そして、こうして半固定可変抵抗器を回路基板
に取り付けた後、その摺動子５の係合部５ａにド
ライバ等の調整用治具を係合させて該摺動子５を
回動操作することにより、所望の抵抗値が設定可
能となつている。
に取り付けた後、その摺動子５の係合部５ａにド
ライバ等の調整用治具を係合させて該摺動子５を
回動操作することにより、所望の抵抗値が設定可
能となつている。
ところで、電子部品を半田槽に浸漬するデイツ
プ半田法では、溶融半田の熱が直接電子部品に作
用するため、例えばICのように熱に弱い電子部
品と上記した半固定可変抵抗器を回路基板の同一
面に半田付けする場合、デイツプ半田法は不向き
である。そこで、このような場合は、回路基板の
パターンに塗布したクリーム半田に上記半固定可
変抵抗器の各端子６ａ，７を仮止めした後、赤外
線ランプ等の熱源からの輻射熱によつて該クリー
ム半田を溶融するリフロー半田法が適している
が、かかるリフロー半田では、加熱ヒータからの
輻射熱が透明もしくは半透明な密閉カバー８を介
して抵抗基板４に作用するため、高温になると抵
抗特性が劣化するカーボン抵抗体を用いることは
できず、高価なメタルグレース抵抗体の使用を余
儀なくされていた。
プ半田法では、溶融半田の熱が直接電子部品に作
用するため、例えばICのように熱に弱い電子部
品と上記した半固定可変抵抗器を回路基板の同一
面に半田付けする場合、デイツプ半田法は不向き
である。そこで、このような場合は、回路基板の
パターンに塗布したクリーム半田に上記半固定可
変抵抗器の各端子６ａ，７を仮止めした後、赤外
線ランプ等の熱源からの輻射熱によつて該クリー
ム半田を溶融するリフロー半田法が適している
が、かかるリフロー半田では、加熱ヒータからの
輻射熱が透明もしくは半透明な密閉カバー８を介
して抵抗基板４に作用するため、高温になると抵
抗特性が劣化するカーボン抵抗体を用いることは
できず、高価なメタルグレース抵抗体の使用を余
儀なくされていた。
従つて、本考案の目的は、上記従来技術の問題
点を解消し、安価なカーボン抵抗体を用いても、
リフロー半田時に抵抗値の特性劣化のない半固定
可変抵抗器を提供するにある。
点を解消し、安価なカーボン抵抗体を用いても、
リフロー半田時に抵抗値の特性劣化のない半固定
可変抵抗器を提供するにある。
上記した本考案の目的は、調整用治具を係合さ
せるための係合部を有する摺動子を抵抗基板上に
回動可能に設け、上方に開口を有するモールドケ
ース内にこれら摺動子および抵抗基板を配設した
半固定可変抵抗器において、合成樹脂フイルムと
該合成樹脂フイルムの上面に設けられた熱反射層
とからなるカバーを、前記モールドケースの開口
に被着することで概略達成される。
せるための係合部を有する摺動子を抵抗基板上に
回動可能に設け、上方に開口を有するモールドケ
ース内にこれら摺動子および抵抗基板を配設した
半固定可変抵抗器において、合成樹脂フイルムと
該合成樹脂フイルムの上面に設けられた熱反射層
とからなるカバーを、前記モールドケースの開口
に被着することで概略達成される。
すなわち、上記の如く構成すると、リフロー半
田時に熱源から輻射される熱は、モールドケース
の開口に被着されたカバーの熱反射層によつて反
射されるため、開口の内部に配設される抵抗基板
には熱に弱いが安価なカーボン抵抗体を形成する
ことができる。
田時に熱源から輻射される熱は、モールドケース
の開口に被着されたカバーの熱反射層によつて反
射されるため、開口の内部に配設される抵抗基板
には熱に弱いが安価なカーボン抵抗体を形成する
ことができる。
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
る。
第１図は本考案による半固定可変抵抗器の一実
施例を示す側断面図であつて、符号９はカバー、
９ａはベースフイルム、９ｂは熱反射層であり、
第３図に対応する部分には同一符号をつけてあ
る。
施例を示す側断面図であつて、符号９はカバー、
９ａはベースフイルム、９ｂは熱反射層であり、
第３図に対応する部分には同一符号をつけてあ
る。
同図において、モールドケース１は角型の基部
２と同じく外形が角形の筒部３とからなり、該筒
部３の上側に円形の開口３ａを有している。この
モールドケース１の筒部３内には、基部２上に設
置された抵抗基板４と、該抵抗基板４上で回動可
能な摺動子５とが収納されており、該摺動子５に
は溝状の係合部５ａが設けられている。前記抵抗
基板４の挿通孔４ａにはハトメ部材６が遊嵌して
おり、該ハトメ部材６の上端部は前記摺動子５の
内周面にかしめつけられて該摺動子５に摺接して
いる。さらに、このハトメ部材６の一端は中間端
子６ａを形成して前記モールドケース１を貫通
し、その基部２を抱時して該基部２の下面に導出
されている。また、図示省略するが、前記抵抗基
板４にはカーボンインクからなる抵抗体が印刷形
成されており、該抵抗体の両端に接続された端子
７は、前記中間端子６ａと同様に、モールドケー
ス１の基部２を抱時して該基部２の下面に導出さ
れている。
２と同じく外形が角形の筒部３とからなり、該筒
部３の上側に円形の開口３ａを有している。この
モールドケース１の筒部３内には、基部２上に設
置された抵抗基板４と、該抵抗基板４上で回動可
能な摺動子５とが収納されており、該摺動子５に
は溝状の係合部５ａが設けられている。前記抵抗
基板４の挿通孔４ａにはハトメ部材６が遊嵌して
おり、該ハトメ部材６の上端部は前記摺動子５の
内周面にかしめつけられて該摺動子５に摺接して
いる。さらに、このハトメ部材６の一端は中間端
子６ａを形成して前記モールドケース１を貫通
し、その基部２を抱時して該基部２の下面に導出
されている。また、図示省略するが、前記抵抗基
板４にはカーボンインクからなる抵抗体が印刷形
成されており、該抵抗体の両端に接続された端子
７は、前記中間端子６ａと同様に、モールドケー
ス１の基部２を抱時して該基部２の下面に導出さ
れている。
一方、前記モールドケース１の開口３ａ周縁の
上端部には、カバー９が接着や融着等の手段で固
着されている。このカバー９は、ポリイミド等か
らなる下層のベースフイルム９ａと、該ベースフ
イルム９ａの上層にアルミニウム等を蒸着やスパ
ツタして形成された熱反射層９ｂとの二層構造に
なつている。
上端部には、カバー９が接着や融着等の手段で固
着されている。このカバー９は、ポリイミド等か
らなる下層のベースフイルム９ａと、該ベースフ
イルム９ａの上層にアルミニウム等を蒸着やスパ
ツタして形成された熱反射層９ｂとの二層構造に
なつている。
上記構成からなる半固定可変抵抗器は、リフロ
ー半田を行うことによつて各端子６ａ，７が図示
せぬ回路基板のパターンに半田付けされる。すな
わち、回路基板のパターンに塗布したクリーム半
田に半固定可変抵抗器の各端子６ａ，７を仮止め
した後、この半固定可変抵抗器を赤外線ランプ等
の熱源の下方に送ると、熱源からの輻射熱によつ
てクリーム半田が溶融してリフロー半田が行われ
る。この時、モールドケース１の上面への輻射熱
はその大半がカバー９の熱反射層９ｂによつて反
射されるため、開口３ａの内部に位置するカーボ
ン抵抗体の昇温は抑えられ、抵抗特性が劣化する
ことはない。
ー半田を行うことによつて各端子６ａ，７が図示
せぬ回路基板のパターンに半田付けされる。すな
わち、回路基板のパターンに塗布したクリーム半
田に半固定可変抵抗器の各端子６ａ，７を仮止め
した後、この半固定可変抵抗器を赤外線ランプ等
の熱源の下方に送ると、熱源からの輻射熱によつ
てクリーム半田が溶融してリフロー半田が行われ
る。この時、モールドケース１の上面への輻射熱
はその大半がカバー９の熱反射層９ｂによつて反
射されるため、開口３ａの内部に位置するカーボ
ン抵抗体の昇温は抑えられ、抵抗特性が劣化する
ことはない。
第２図は、本考案の他の実施例に係る半固定可
変抵抗器の側断面図であつて、符号１０は位置決
め用マーク、１１は調整用治具であり、第１図に
対応する部分には同一符号を付すことで詳細な説
明を省略する。
変抵抗器の側断面図であつて、符号１０は位置決
め用マーク、１１は調整用治具であり、第１図に
対応する部分には同一符号を付すことで詳細な説
明を省略する。
本実施例の場合、カバー９の上面に予め印刷等
の手段により位置決め用マーク１０が表示してあ
り、組立に際して該位置決め用マーク１０の表示
位置を前記摺動子５の係合部５ａと対応させた状
態で、つまり係合部５ａの上方に位置決め用マー
ク１０が位置するようにして、カバー９をモール
ドケース１に固着せしめてある。したがつて、熱
反射層９ｂの存在により不透明となつたカバー９
の下方に収納されている摺動子５の係合部５ａの
位置は、位置決め用マーク１０によつて外部から
間接的に視認することができる。
の手段により位置決め用マーク１０が表示してあ
り、組立に際して該位置決め用マーク１０の表示
位置を前記摺動子５の係合部５ａと対応させた状
態で、つまり係合部５ａの上方に位置決め用マー
ク１０が位置するようにして、カバー９をモール
ドケース１に固着せしめてある。したがつて、熱
反射層９ｂの存在により不透明となつたカバー９
の下方に収納されている摺動子５の係合部５ａの
位置は、位置決め用マーク１０によつて外部から
間接的に視認することができる。
上記構成からなる半固定可変抵抗器は、第１実
施例と同様にリフロー半田を行うことによつて各
端子６ａ，７が図示せぬ回路基板のパターンに半
田付けされる。そして、こうして半固定可変抵抗
器を回路基板に取付けた後の抵抗値調整時には、
第２図に示すように、ドライバ等の調整治具１１
の先端を位置決め用マーク１０に当接させてカバ
ー９を突き破りさえすればおのずから係合部５ａ
との係合状態が得られ、よつてカバー９を剥がし
たり試行錯誤的に係合部５ａを探り当てるといつ
た煩雑な作業が不要となるので、摺動子５を回動
せしめて速やかに所望の抵抗値を設定することが
できる。
施例と同様にリフロー半田を行うことによつて各
端子６ａ，７が図示せぬ回路基板のパターンに半
田付けされる。そして、こうして半固定可変抵抗
器を回路基板に取付けた後の抵抗値調整時には、
第２図に示すように、ドライバ等の調整治具１１
の先端を位置決め用マーク１０に当接させてカバ
ー９を突き破りさえすればおのずから係合部５ａ
との係合状態が得られ、よつてカバー９を剥がし
たり試行錯誤的に係合部５ａを探り当てるといつ
た煩雑な作業が不要となるので、摺動子５を回動
せしめて速やかに所望の抵抗値を設定することが
できる。
以上説明したように、本考案によれば、半田溶
融用熱源からの輻射熱がモールドケース内に達す
るのをカバーの熱反射層によつて抑えることがで
きるため、抵抗体として、安価であるが高温に弱
いとされているカーボン抵抗体を使用することが
可能となり、しかも上記カバーは合成樹脂フイル
ムと熱反射層の二層構造であるため、衝撃に対す
る破損強度は高いがドライバー等の治具では破り
やすいカバーを実現でき、よつて安価で抵抗特性
が劣化しない半固定可変抵抗器を提供できる。
融用熱源からの輻射熱がモールドケース内に達す
るのをカバーの熱反射層によつて抑えることがで
きるため、抵抗体として、安価であるが高温に弱
いとされているカーボン抵抗体を使用することが
可能となり、しかも上記カバーは合成樹脂フイル
ムと熱反射層の二層構造であるため、衝撃に対す
る破損強度は高いがドライバー等の治具では破り
やすいカバーを実現でき、よつて安価で抵抗特性
が劣化しない半固定可変抵抗器を提供できる。
第１図は本考案の一実施例に係る半固定可変抵
抗器の側断面図、第２図は本考案の他の実施例に
係る半固定可変抵抗器の側断面図、第３図は従来
例に係る半固定可変抵抗器の側断面図である。 １……モールドケース、３ａ……開口、４……
抵抗基板、５……摺動子、５ａ……係合部、９…
…カバー、９ａ……ベースフイルム、９ｂ……熱
反射層、１０……位置決め用マーク、１１……調
整用治具。
抗器の側断面図、第２図は本考案の他の実施例に
係る半固定可変抵抗器の側断面図、第３図は従来
例に係る半固定可変抵抗器の側断面図である。 １……モールドケース、３ａ……開口、４……
抵抗基板、５……摺動子、５ａ……係合部、９…
…カバー、９ａ……ベースフイルム、９ｂ……熱
反射層、１０……位置決め用マーク、１１……調
整用治具。
Claims (1)
- 調整用治具を係合させるための係合部を有する
摺動子を抵抗基板上に回動可能に設け、上方に開
口を有するモールドケース内にこれら摺動子およ
び抵抗基板を配設した半固定可変抵抗器におい
て、合成樹脂フイルムと該合成樹脂フイルムの上
面に設けられた熱反射層とからなるカバーを、前
記モールドケースの開口に被着したことを特徴と
する半固定可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986103119U JPH0445209Y2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986103119U JPH0445209Y2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639104U JPS639104U (ja) | 1988-01-21 |
| JPH0445209Y2 true JPH0445209Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=30975376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986103119U Expired JPH0445209Y2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445209Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910222A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 株式会社村田製作所 | 電子機構部品 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP1986103119U patent/JPH0445209Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS639104U (ja) | 1988-01-21 |
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