JPH0445252A - エキソ電子放出を利用したコーティング方法 - Google Patents
エキソ電子放出を利用したコーティング方法Info
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- JPH0445252A JPH0445252A JP15213090A JP15213090A JPH0445252A JP H0445252 A JPH0445252 A JP H0445252A JP 15213090 A JP15213090 A JP 15213090A JP 15213090 A JP15213090 A JP 15213090A JP H0445252 A JPH0445252 A JP H0445252A
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Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエキソ電子放出を利用したコーティング方法に
関する。
関する。
従来、タービンローター、スクリュー軸等金属部材表面
に金属又はセラミックスの耐摩耗、耐食コーテイング材
をコーティングするにあたっては、第２図説明図に示す
ように、まず同図（Ｉ）において、大気中でワーク０１
表面に、ブラストガン０２からアルミナ等のブラスト粒
子０３等を吹付けてブラスト処理を行い、その後、同図
（Ｉ［）において、溶射ガン０４からセラミックス等の
溶射粒子０５を、前記ブラスト処理したワーク０１表面
に噴射してコーティングしている。また工数、工費がか
かるのを厭わない場合には、Ａｒイオン等をワーク０１
表面に衝突させるイオンクリーニングを行った後、不活
性ガス中や真空中でコーティングする方法も、採用され
ている。
に金属又はセラミックスの耐摩耗、耐食コーテイング材
をコーティングするにあたっては、第２図説明図に示す
ように、まず同図（Ｉ）において、大気中でワーク０１
表面に、ブラストガン０２からアルミナ等のブラスト粒
子０３等を吹付けてブラスト処理を行い、その後、同図
（Ｉ［）において、溶射ガン０４からセラミックス等の
溶射粒子０５を、前記ブラスト処理したワーク０１表面
に噴射してコーティングしている。また工数、工費がか
かるのを厭わない場合には、Ａｒイオン等をワーク０１
表面に衝突させるイオンクリーニングを行った後、不活
性ガス中や真空中でコーティングする方法も、採用され
ている。
しかしながら、このような従来方法においては、大気中
でのブラスト処理を行っても、第１図（Ｉｆｆ）に示す
ように、プラスト処理後直くにワーク０１表面に酸化層
ｏ６が形成されるためコーティング層ｏ７の密着性が阻
害される。またＡｒイオン等によるイオンクリニングを
行ったとしても、ワーク表面の活性化は可能であるが、
その後の不活性ガス中又は真空中のコーティングをセラ
ミックスなどイオン結合によるコーティングを行う場合
には、やはり密着性が不十分となる。
でのブラスト処理を行っても、第１図（Ｉｆｆ）に示す
ように、プラスト処理後直くにワーク０１表面に酸化層
ｏ６が形成されるためコーティング層ｏ７の密着性が阻
害される。またＡｒイオン等によるイオンクリニングを
行ったとしても、ワーク表面の活性化は可能であるが、
その後の不活性ガス中又は真空中のコーティングをセラ
ミックスなどイオン結合によるコーティングを行う場合
には、やはり密着性が不十分となる。
本発明は、このような事情に鑑みて提案されたもので、
金属又はセラミックス等のコーティング材料、特にイオ
ン導電性が小さいセラミックスの高密着コーティングが
可能となり、また使用時の熱衝撃に対しても強いコーテ
ィング層が形成できるエキソ電子放出を利用したコーテ
ィング方法を提供することを目的とする。
金属又はセラミックス等のコーティング材料、特にイオ
ン導電性が小さいセラミックスの高密着コーティングが
可能となり、また使用時の熱衝撃に対しても強いコーテ
ィング層が形成できるエキソ電子放出を利用したコーテ
ィング方法を提供することを目的とする。
そのために本発明は、真空中又は不活性ガス中において
ワーク表面にブラスト粒子を衝突させ表面処理してエキ
ソ電子を放出させた後、真空中又は不活性ガス中におい
て上記ワーク表面に金属又はセラミックスをコーティン
グすることを特徴とする。
ワーク表面にブラスト粒子を衝突させ表面処理してエキ
ソ電子を放出させた後、真空中又は不活性ガス中におい
て上記ワーク表面に金属又はセラミックスをコーティン
グすることを特徴とする。
本発明方法においては、真空中又は不活性ガス中におけ
るアルミナ粒子等のブラスト処理により発生するエキソ
電子がワーク表面に出てくることにより、その後のコー
ティング粒子との間のイオン結合性が増し、特にセラミ
ックス粒子の金属ワークへのコーティングの場合等、イ
オン結合性が不十分な材料でもコーティング層の密着性
が増す。
るアルミナ粒子等のブラスト処理により発生するエキソ
電子がワーク表面に出てくることにより、その後のコー
ティング粒子との間のイオン結合性が増し、特にセラミ
ックス粒子の金属ワークへのコーティングの場合等、イ
オン結合性が不十分な材料でもコーティング層の密着性
が増す。
本発明方法のブラスト処理を不活性ガスＡｒ中で行い、
コーティング処理を真空中イオンブレーティングにより
行った場合の一実施例を、工程順に示す第１図説明図に
ついて説明する。
コーティング処理を真空中イオンブレーティングにより
行った場合の一実施例を、工程順に示す第１図説明図に
ついて説明する。
第１図（１）において、まずチャンバー１内で真空ポン
プ２により一旦真空引きし、その後Ａｒ置換してＡｒガ
ス雰囲気で、ブラストガン３により、アルミナ等のブラ
スト粒子４をＣｒ系合金鋼等のワーク５表面に衝突させ
ブラスト処理を行う。
プ２により一旦真空引きし、その後Ａｒ置換してＡｒガ
ス雰囲気で、ブラストガン３により、アルミナ等のブラ
スト粒子４をＣｒ系合金鋼等のワーク５表面に衝突させ
ブラスト処理を行う。
すると、不活性ガス雰囲気中でのブラスト処理のため、
ワーク５表面は活性化された状態となり、かつ同図（Ｉ
ｆ）のように、ワーク５の内部よりエキソ電子ｅ−が放
出される。
ワーク５表面は活性化された状態となり、かつ同図（Ｉ
ｆ）のように、ワーク５の内部よりエキソ電子ｅ−が放
出される。
この状態で、次に、同図（ＩＩ［）に示すように、ワー
ク５をイオンブレーティング装置６に入れ、真空中での
イオンブレーティングによりインコネル、ジルコニア等
のコーティングを行う。図において、１０は黒鉛のるつ
ぼ、１１はその中に入れられたインコネルであり、るつ
ぼ１０は電源８に接続されたヒーター９で囲まれており
、更にるつぼ１０が陽極、ワーク５が陰極となるように
電圧が加えられている。電源８によりヒーター９を加熱
すると、インコネル１１は蒸発しシャワー状のイオン粒
子７となって、陰極であるワーク５の表面へ向かって照
射される。
ク５をイオンブレーティング装置６に入れ、真空中での
イオンブレーティングによりインコネル、ジルコニア等
のコーティングを行う。図において、１０は黒鉛のるつ
ぼ、１１はその中に入れられたインコネルであり、るつ
ぼ１０は電源８に接続されたヒーター９で囲まれており
、更にるつぼ１０が陽極、ワーク５が陰極となるように
電圧が加えられている。電源８によりヒーター９を加熱
すると、インコネル１１は蒸発しシャワー状のイオン粒
子７となって、陰極であるワーク５の表面へ向かって照
射される。
このとき、前述の不活性ガス中でのブラスト処理によっ
てワーク５表面に放出されたエキソ電子ｅ−の働きによ
り、イオン粒子７はワーク５の表面でイオン結合し、強
固に固着する。その結果、同図（ＩＶ）に示すように、
ワーク５の表面に強固なコーティング層１２が形成され
る。
てワーク５表面に放出されたエキソ電子ｅ−の働きによ
り、イオン粒子７はワーク５の表面でイオン結合し、強
固に固着する。その結果、同図（ＩＶ）に示すように、
ワーク５の表面に強固なコーティング層１２が形成され
る。
以上はＣｒ系合金の表面にイオンブレーティング法によ
ってインコネルをコーティングする例を示したが、コー
テイング材としてはジルコニア等のセラミックスが用い
られることもある。またコーティング法としては、真空
中又は不活性ガス中における溶射法、電子ビームコーテ
ィング法等を用いても良い。
ってインコネルをコーティングする例を示したが、コー
テイング材としてはジルコニア等のセラミックスが用い
られることもある。またコーティング法としては、真空
中又は不活性ガス中における溶射法、電子ビームコーテ
ィング法等を用いても良い。
要するに本発明によれば、真空中又は不活性ガス中にお
いてワーク表面にブラスト粒子を衝突させ表面処理して
エキソ電子を放出させた後、真空中又は不活性ガス中に
おいて上記ワーク表面に金属又はセラミックスをコーテ
ィングすることにより、金属又はセラミフクス等のコー
ティング材料、特にイオン導電性が小さいセラミックス
の高密着コーティングが可能となり、また使用時の熱衝
撃に対しても強いコーティング層が形成できるエキソ電
子放出を利用したコーティング方法を得るから、本発明
は産業上極めて有益なものである。
いてワーク表面にブラスト粒子を衝突させ表面処理して
エキソ電子を放出させた後、真空中又は不活性ガス中に
おいて上記ワーク表面に金属又はセラミックスをコーテ
ィングすることにより、金属又はセラミフクス等のコー
ティング材料、特にイオン導電性が小さいセラミックス
の高密着コーティングが可能となり、また使用時の熱衝
撃に対しても強いコーティング層が形成できるエキソ電
子放出を利用したコーティング方法を得るから、本発明
は産業上極めて有益なものである。
第１図は本発明エキソ電子放出を利用したコーティング
方法の一実施例を工程順に（Ｉ）（ｎ）、 （Ｉ［［
）、 （ＩＶ）と示した説明図である。 第２図は従来のコーティング方法を工程順に（Ｊ）、
（ＩＩ）、 （１）と示した説明図である。 １・・・チャンバー、２・・・真空ポンプ、３・・・プ
ラストガン、４・・・ブラスト粒子、５・・・ワーク、
６・・・イオンブレーティング装置、７・・・イオン粒
子、８・・・加熱電源、９・・・ヒーター １ｏ・・・
るつぼ、１１・・・インコネル、１２・・・コーティン
グ層。
方法の一実施例を工程順に（Ｉ）（ｎ）、 （Ｉ［［
）、 （ＩＶ）と示した説明図である。 第２図は従来のコーティング方法を工程順に（Ｊ）、
（ＩＩ）、 （１）と示した説明図である。 １・・・チャンバー、２・・・真空ポンプ、３・・・プ
ラストガン、４・・・ブラスト粒子、５・・・ワーク、
６・・・イオンブレーティング装置、７・・・イオン粒
子、８・・・加熱電源、９・・・ヒーター １ｏ・・・
るつぼ、１１・・・インコネル、１２・・・コーティン
グ層。
Claims (1)
- 真空中又は不活性ガス中においてワーク表面にブラス
ト粒子を衝突させ表面処理してエキソ電子を放出させた
後、真空中又は不活性ガス中において上記ワーク表面に
金属又はセラミックスをコーティングすることを特徴と
するエキソ電子放出を利用したコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15213090A JPH0445252A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | エキソ電子放出を利用したコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15213090A JPH0445252A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | エキソ電子放出を利用したコーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445252A true JPH0445252A (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15533714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15213090A Pending JPH0445252A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | エキソ電子放出を利用したコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445252A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803900A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-12-29 | Applied Materials, Inc. | Surface preparation to enhance the adhesion of a dielectric layer |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP15213090A patent/JPH0445252A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803900A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-12-29 | Applied Materials, Inc. | Surface preparation to enhance the adhesion of a dielectric layer |
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