JPH0445850Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445850Y2 JPH0445850Y2 JP1987185326U JP18532687U JPH0445850Y2 JP H0445850 Y2 JPH0445850 Y2 JP H0445850Y2 JP 1987185326 U JP1987185326 U JP 1987185326U JP 18532687 U JP18532687 U JP 18532687U JP H0445850 Y2 JPH0445850 Y2 JP H0445850Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft bag
- belt
- substrate
- boundary
- cylindrical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、分割用の細溝あるいはケガキ線等
が所定のパターンで形成された例えばセラミツク
等の基板を、そのパターンを境にして分割する基
板の分割方法に関するものである。
が所定のパターンで形成された例えばセラミツク
等の基板を、そのパターンを境にして分割する基
板の分割方法に関するものである。
近年、例えばハイブリツドIC等の半導体装置
において、絶縁性能または高周波性能等の要求か
らセラミツク基板が採用されるものがある。この
基板を形成するには、一般にバツチ処理されるこ
とが多く、このため第５図に示すように基板１ａ
の素材となるセラミツク製のシート成形体１（以
下、この成形体１も基板と称する）に細溝あるい
はケガキ線からなる分割線２を設け、この分割線
に沿つて回路パターン等の加工後に多くの基板１
ａに分割することにより行なわれる。この基板１
の周囲は輸送中に端部の一部が外部からの力によ
つて欠落する可能性もあるので、余分な部分とし
て用意されている。
において、絶縁性能または高周波性能等の要求か
らセラミツク基板が採用されるものがある。この
基板を形成するには、一般にバツチ処理されるこ
とが多く、このため第５図に示すように基板１ａ
の素材となるセラミツク製のシート成形体１（以
下、この成形体１も基板と称する）に細溝あるい
はケガキ線からなる分割線２を設け、この分割線
に沿つて回路パターン等の加工後に多くの基板１
ａに分割することにより行なわれる。この基板１
の周囲は輸送中に端部の一部が外部からの力によ
つて欠落する可能性もあるので、余分な部分とし
て用意されている。
しかしながら基板を分割するためには分割線付
近に押圧部材を押付け、その力で分割している
が、押圧力のかかりかたが何等かの原因によつて
不均一になると、分割線以外の部分で割れ易く、
歩留りが悪いという問題を有していた。
近に押圧部材を押付け、その力で分割している
が、押圧力のかかりかたが何等かの原因によつて
不均一になると、分割線以外の部分で割れ易く、
歩留りが悪いという問題を有していた。
このような問題を解決するためにこの考案は、
ベルトにレベル面の異なる移送面を作る部材と、
膨張可能な筒体の両開口部を筒体内に設けた伸縮
自在な軸によつて結合した側板によつて塞いで軟
質バツグを形成し、その軟質バツグをベルトの移
送面境界付近に押圧する押圧部材を設けたもので
ある。
ベルトにレベル面の異なる移送面を作る部材と、
膨張可能な筒体の両開口部を筒体内に設けた伸縮
自在な軸によつて結合した側板によつて塞いで軟
質バツグを形成し、その軟質バツグをベルトの移
送面境界付近に押圧する押圧部材を設けたもので
ある。
基板が移送面境界付近で軟質バツグに押圧さ
れ、強度の弱い分割線部分に力が集中し、そこを
境として分割される。また両側板が軸を介して一
体に回転する。
れ、強度の弱い分割線部分に力が集中し、そこを
境として分割される。また両側板が軸を介して一
体に回転する。
第１図はこの装置の外観を示す斜視図であり、
１０はベルトでありその上に乗せられた基板を移
送するようになつている。１１はバツクアツプベ
ルトであり、これらのベルトは第２図に示すよう
な位置関係になつている。１２はベルト１０の下
方においてそのベルトを上側に押し上げ、膨出部
を作ることによつて、ベルト１０にレベルの異な
る移送面を作る部材であり、この例では受ローラ
を用いている。受ローラ１２はベルト１０の移送
方向と直角に交差し、ベルト１０が移送されるこ
とによつて摩擦によつて回転するようになつてい
る。１３は受ローラ１２によつて作り出される異
なる移送面の境界付近にベルト１０の移送方向と
直角に交差し、かつ中に流体（この例ではエア）
が充填され、全体として筒状で回転可能な軟質バ
ツグである。なおこの筒状部分は後述するが、内
部および外部の圧力によつて自在に変形するよう
になつている。
１０はベルトでありその上に乗せられた基板を移
送するようになつている。１１はバツクアツプベ
ルトであり、これらのベルトは第２図に示すよう
な位置関係になつている。１２はベルト１０の下
方においてそのベルトを上側に押し上げ、膨出部
を作ることによつて、ベルト１０にレベルの異な
る移送面を作る部材であり、この例では受ローラ
を用いている。受ローラ１２はベルト１０の移送
方向と直角に交差し、ベルト１０が移送されるこ
とによつて摩擦によつて回転するようになつてい
る。１３は受ローラ１２によつて作り出される異
なる移送面の境界付近にベルト１０の移送方向と
直角に交差し、かつ中に流体（この例ではエア）
が充填され、全体として筒状で回転可能な軟質バ
ツグである。なおこの筒状部分は後述するが、内
部および外部の圧力によつて自在に変形するよう
になつている。
１４ａ，１４ｂは軟質バツグ１３の横方向位置
を規制する保持ローラであり、図示しない軸受に
支持され、軟質バツグ１３が回転することによつ
て回転するようになつている。１５は軟質バツグ
１３の上下方向を規制する押えローラであり、そ
の押圧力は支点１６ａを中心に回動するアーム１
６に与える力をダイヤル１７で調節し、変えられ
るようになつている。１８ａ〜１８ｄはバツクア
ツプベルト１１に張力を与える受ローラであり、
その張力は受ローラ１８ｄの軸に取付けられたレ
バー１９によつて与えられている。そのレバー１
９は支点１９ａを中心に回動するようになつてお
り、その回動力は図示しないスプリングの弾力に
よつて与えられている。２０はバツクアツプベル
ト１１のベルト１０側の面を清掃するブラシであ
る。２１ａ〜２１ｄはベルト１０を内面から支え
る受ローラであり、そのうち例えば受ローラ２１
ａは図示しないモータによつて回転駆動されるよ
うになつている。２２は軟質バツグ１３より手前
に設けられ、基板１の前縁部および後縁部を検出
するセンサである。
を規制する保持ローラであり、図示しない軸受に
支持され、軟質バツグ１３が回転することによつ
て回転するようになつている。１５は軟質バツグ
１３の上下方向を規制する押えローラであり、そ
の押圧力は支点１６ａを中心に回動するアーム１
６に与える力をダイヤル１７で調節し、変えられ
るようになつている。１８ａ〜１８ｄはバツクア
ツプベルト１１に張力を与える受ローラであり、
その張力は受ローラ１８ｄの軸に取付けられたレ
バー１９によつて与えられている。そのレバー１
９は支点１９ａを中心に回動するようになつてお
り、その回動力は図示しないスプリングの弾力に
よつて与えられている。２０はバツクアツプベル
ト１１のベルト１０側の面を清掃するブラシであ
る。２１ａ〜２１ｄはベルト１０を内面から支え
る受ローラであり、そのうち例えば受ローラ２１
ａは図示しないモータによつて回転駆動されるよ
うになつている。２２は軟質バツグ１３より手前
に設けられ、基板１の前縁部および後縁部を検出
するセンサである。
なお、ブラシ２０、各ローラ、センサ２２は図
示しない手段によつて筐体に取付けられている。
また、ダイヤル１７を大きくまわすことによつて
アーム１６が上昇し、軟質バツグ１３から離れる
ようになつており、このため押えローラ１５およ
び軟質バツグ１３の清掃が容易なように構成され
ている。
示しない手段によつて筐体に取付けられている。
また、ダイヤル１７を大きくまわすことによつて
アーム１６が上昇し、軟質バツグ１３から離れる
ようになつており、このため押えローラ１５およ
び軟質バツグ１３の清掃が容易なように構成され
ている。
第３図は軟質バツグ１３の断面図であり、例え
ば布製で膨張可能な筒状体１３ａの両開口部が側
板２５，２６で塞がれるとともに、その側板は筒
状体１３ａの中に設けられた軸２７，２８に、ネ
ジ１３ｂ，１３ｃによつて固定されている。軸２
８は軸２７に設けた凹部２７ａに挿入され、相互
に摺動自在となつているとともに、その左端より
エアを注入するためのガイド穴２８ａが穿設さ
れ、ガイド穴２８ａの先端部は直角に曲り、軸２
８の側面に達している。２９はエア注入パイプで
あり、筐体側に設けた図示しないポンプからエア
が注入されるようになつている。また、３０は回
転支持部であり、この部分は回転せず、軸２８だ
けが回転するが、エア注入パイプ２９からのエア
はガイド穴２８ａに伝わるようになつている。
ば布製で膨張可能な筒状体１３ａの両開口部が側
板２５，２６で塞がれるとともに、その側板は筒
状体１３ａの中に設けられた軸２７，２８に、ネ
ジ１３ｂ，１３ｃによつて固定されている。軸２
８は軸２７に設けた凹部２７ａに挿入され、相互
に摺動自在となつているとともに、その左端より
エアを注入するためのガイド穴２８ａが穿設さ
れ、ガイド穴２８ａの先端部は直角に曲り、軸２
８の側面に達している。２９はエア注入パイプで
あり、筐体側に設けた図示しないポンプからエア
が注入されるようになつている。また、３０は回
転支持部であり、この部分は回転せず、軸２８だ
けが回転するが、エア注入パイプ２９からのエア
はガイド穴２８ａに伝わるようになつている。
このように構成された装置の動作は次の通りで
ある。ベルト１０に乗せられた基板１は矢印の方
向に移送され、やがてベルト１０とバツクアツプ
ベルト１１によつて挾まれ、第４図に示すように
受ローラ１２と軟質バツグ１３によつて押圧され
る。軟質バツグ１３は変形しながらバツクアツプ
ベルト１１を介して基板１を押圧し、ベルト１０
は受ローラ１２によつて膨出部が作られ、その部
分の移送面は他の部分とレベルが異なつているの
で、基板２３は先端部にかかる力が他の部分より
大きくなる。しかしこの力は基板１に分割線が設
けられていなければ、基板に破砕が生じない値に
選ばれている。ところが、基板１には分割線が設
けられているので、その部分は機械的強度が弱く
なつている。このため基板１は分割線の部分で圧
力に耐えられなくなり、第４図に示すように分割
線の部分で破砕され、分割された小さな基板１ａ
ができる。このとき、バツクアツプベルト１１が
無くても基板１が割れることについては同様であ
るが、軟質バツグだけで割ると割れた後の基板１
ａが整然と整列せずに、重なつてしまうことがあ
り、このような状態になると角が欠けたり、後工
程の作業性が悪くなるなどの問題がある。
ある。ベルト１０に乗せられた基板１は矢印の方
向に移送され、やがてベルト１０とバツクアツプ
ベルト１１によつて挾まれ、第４図に示すように
受ローラ１２と軟質バツグ１３によつて押圧され
る。軟質バツグ１３は変形しながらバツクアツプ
ベルト１１を介して基板１を押圧し、ベルト１０
は受ローラ１２によつて膨出部が作られ、その部
分の移送面は他の部分とレベルが異なつているの
で、基板２３は先端部にかかる力が他の部分より
大きくなる。しかしこの力は基板１に分割線が設
けられていなければ、基板に破砕が生じない値に
選ばれている。ところが、基板１には分割線が設
けられているので、その部分は機械的強度が弱く
なつている。このため基板１は分割線の部分で圧
力に耐えられなくなり、第４図に示すように分割
線の部分で破砕され、分割された小さな基板１ａ
ができる。このとき、バツクアツプベルト１１が
無くても基板１が割れることについては同様であ
るが、軟質バツグだけで割ると割れた後の基板１
ａが整然と整列せずに、重なつてしまうことがあ
り、このような状態になると角が欠けたり、後工
程の作業性が悪くなるなどの問題がある。
一方、基板を割ると、分割線の部分で割れて
も、細かな破砕屑が軟質バツグに付着する。この
ため、軟質バツグをブラシ等で清掃する必要があ
るが、軟質バツグ１３の径はあまり大きくないの
で、清掃した後の屑を集めるのが難かしい。とこ
ろが、バツクアツプベルト１１を用いれば、それ
に付着した屑は軟質バツグ１３から離れた個所に
設けられたブラシ２０によつて簡単にかつ確実に
集めることができる。
も、細かな破砕屑が軟質バツグに付着する。この
ため、軟質バツグをブラシ等で清掃する必要があ
るが、軟質バツグ１３の径はあまり大きくないの
で、清掃した後の屑を集めるのが難かしい。とこ
ろが、バツクアツプベルト１１を用いれば、それ
に付着した屑は軟質バツグ１３から離れた個所に
設けられたブラシ２０によつて簡単にかつ確実に
集めることができる。
従来は剛体によつて剛体である基板を割つてい
たので、治具の押圧位置によつて均等でない力が
基板にかかり、分割線以外の部分で割れてしまう
ことがあつたが、軟質バツグ１３を用いることに
よつて押圧力が基板に均等にかかり、機械的に弱
い分割線を境にして割れるようになつた。また、
バツクアツプベルト１１を用いていることから、
基板にかかる力は更に均等に近くなり、このため
より確実に正確に割れ、歩留りも良くなつた。
たので、治具の押圧位置によつて均等でない力が
基板にかかり、分割線以外の部分で割れてしまう
ことがあつたが、軟質バツグ１３を用いることに
よつて押圧力が基板に均等にかかり、機械的に弱
い分割線を境にして割れるようになつた。また、
バツクアツプベルト１１を用いていることから、
基板にかかる力は更に均等に近くなり、このため
より確実に正確に割れ、歩留りも良くなつた。
軟質バツグ１３は内部に注入されるエアによつ
て膨張し、しかも変形するので長さ変化が発生
し、軸位置を筐体に対して固定的な位置関係に置
くことができない。このため、回転自在な状態で
筐体に取付けるのでなく、保持ローラ１４ａ，１
４ｂおよび押えローラ１５によつてベルト１０に
押圧し、バツクアツプベルト１１との摩擦力によ
つて回転するようにしている。このように構成す
ることによつて、軟質バツグ１３の長さ変化が生
じても全く支障なく回転できる。
て膨張し、しかも変形するので長さ変化が発生
し、軸位置を筐体に対して固定的な位置関係に置
くことができない。このため、回転自在な状態で
筐体に取付けるのでなく、保持ローラ１４ａ，１
４ｂおよび押えローラ１５によつてベルト１０に
押圧し、バツクアツプベルト１１との摩擦力によ
つて回転するようにしている。このように構成す
ることによつて、軟質バツグ１３の長さ変化が生
じても全く支障なく回転できる。
ところが、軟質バツグ１３が変形するため側板
２５，２６を接続する軸がないと軟質バツグ１３
全体が一体として回転しなくなり、また、剛体の
軸を設けると軟質バツグ１３の側面が不合理な膨
らみ方をする。このため、軸２７，２８を摺動自
在にし、長さ変化を自在にして側面の不合理な膨
らみを防止している。
２５，２６を接続する軸がないと軟質バツグ１３
全体が一体として回転しなくなり、また、剛体の
軸を設けると軟質バツグ１３の側面が不合理な膨
らみ方をする。このため、軸２７，２８を摺動自
在にし、長さ変化を自在にして側面の不合理な膨
らみを防止している。
以上説明したようにこの考案は、基板を送るベ
ルトにレベルの異なる部分を設け、その部分に膨
張可能な筒体の両開口部を側板で塞ぐとともに両
側板間を接続しかつ伸縮自在な軸を設けた軟質バ
ツグを押付けるようにしたので、基板を確実にか
つ正確に分割することができるという効果を有す
る。
ルトにレベルの異なる部分を設け、その部分に膨
張可能な筒体の両開口部を側板で塞ぐとともに両
側板間を接続しかつ伸縮自在な軸を設けた軟質バ
ツグを押付けるようにしたので、基板を確実にか
つ正確に分割することができるという効果を有す
る。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は第１図の要部を示す斜視図、第３図は軟質
バツグの断面図、第４図は基板の分割される状態
を示す図、第５図は基板と分割線の関係を示す斜
視図である。 １０……ベルト、１１……バツクアツプベル
ト、１２……受ローラ、１３……軟質バツグ、２
０……ブラシ、２２……センサ、２５，２６……
側板、２９……エア注入パイプ、１３ａ……筒状
体、５１……リトリガラブルモノマルチバイブレ
ータ、５２……カウンタ、５３……パルス発生
器、５４……比較器、５５……基準器。
２図は第１図の要部を示す斜視図、第３図は軟質
バツグの断面図、第４図は基板の分割される状態
を示す図、第５図は基板と分割線の関係を示す斜
視図である。 １０……ベルト、１１……バツクアツプベル
ト、１２……受ローラ、１３……軟質バツグ、２
０……ブラシ、２２……センサ、２５，２６……
側板、２９……エア注入パイプ、１３ａ……筒状
体、５１……リトリガラブルモノマルチバイブレ
ータ、５２……カウンタ、５３……パルス発生
器、５４……比較器、５５……基準器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定パターンの細溝あるいはケガキ線が少なく
とも一方の面に形成された基板を移送するベルト
と、 ベルトの下方においてベルトにレベルの異なる
移送面を作る部材と、 ベルトの異なる移送面の境界付近上方にベルト
の移送面と交差する状態で設けられかつ中に流体
が充填され、全体として筒状で回転可能な軟質バ
ツグと、 軟質バツグを移送面の境界付近に押圧する押圧
部材とを備え、 軟質バツグは伸縮可能な筒状体と、筒状体の両
開口部を塞ぐ側板と、筒状体内に設けられ側板相
互間を接続する伸縮自在な軸とから構成され、 基板が軟質バツグの下を通過するとき軟質バツ
グの圧力によつて前記パターンを境にして基板の
分割を行なうことを特徴とする基板の分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987185326U JPH0445850Y2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987185326U JPH0445850Y2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0189108U JPH0189108U (ja) | 1989-06-13 |
| JPH0445850Y2 true JPH0445850Y2 (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=31476645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987185326U Expired JPH0445850Y2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445850Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9320660B2 (en) | 2009-11-27 | 2016-04-26 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Process for production of water-absorbing resin particles, water-absorbing resin particles, water-stopping material, and absorbent article |
| JP2019069611A (ja) * | 2014-08-21 | 2019-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0457998B1 (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for batch cleaving semiconductor wafers and for coating the cleaved facets |
| JP3423014B2 (ja) * | 1992-10-02 | 2003-07-07 | アルプス電気株式会社 | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP1987185326U patent/JPH0445850Y2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9320660B2 (en) | 2009-11-27 | 2016-04-26 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Process for production of water-absorbing resin particles, water-absorbing resin particles, water-stopping material, and absorbent article |
| JP2019069611A (ja) * | 2014-08-21 | 2019-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0189108U (ja) | 1989-06-13 |
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