JPH0445865A - Coating device - Google Patents
Coating deviceInfo
- Publication number
- JPH0445865A JPH0445865A JP2151098A JP15109890A JPH0445865A JP H0445865 A JPH0445865 A JP H0445865A JP 2151098 A JP2151098 A JP 2151098A JP 15109890 A JP15109890 A JP 15109890A JP H0445865 A JPH0445865 A JP H0445865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- outer cup
- lid
- inner cup
- coating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は液晶デイスプレィ(LCD)の製造工程等に用
いる塗布装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a coating device used in the manufacturing process of liquid crystal displays (LCDs) and the like.
(従来の技術)
ブラウン管(CRT)に代わる表示装置として液晶デイ
スプレィが注目されている。(Prior Art) Liquid crystal displays are attracting attention as a display device that can replace cathode ray tubes (CRTs).
液晶デイスプレィは表面に画素を4111−成する電極
や素子を形成した2枚のガラス^(板の間に液晶を注入
した構造となっている。そして各画素を薄膜I・ランジ
スタ(TPT)や金属/絶縁体/金属接合(MIM)な
どの素子で駆動せしめるアクティブマトリクス方式が高
画質の画面が得られるため主流になりつつある。A liquid crystal display consists of two sheets of glass (liquid crystal is injected between the two sheets of glass) on which the electrodes and elements that make up the pixels are formed.Then, each pixel is connected to a thin film transistor (TPT) or metal/insulator. The active matrix method, which is driven by elements such as body/metal junction (MIM), is becoming mainstream because it provides a high-quality screen.
そして、」―記の薄膜トランジスタをガラス基板1−に
形成する技術はシリコンウェハ″、5に集積回路を形成
する半導体製造技術をそのまま応用している。レジスト
液の塗布も一連の工程のうちの−っであり、この工程で
はインナーカップ内の真空チャックにガラス基板をセラ
l−して、ガラス基板」−にレジスト液を滴下し、次い
でスピンナーによって真空チャックとインナーカップを
一体的に回転せしめ遠心力によってガラス基板表面にレ
ジスj・液を均一に塗布するようにしている。The technology for forming the thin film transistor described in "-" on the glass substrate 1- is directly applied to the semiconductor manufacturing technology for forming integrated circuits on the silicon wafer "5".The application of the resist solution is also part of the series of steps. In this process, a glass substrate is placed on a vacuum chuck inside an inner cup, a resist solution is dripped onto the glass substrate, and then the vacuum chuck and inner cup are rotated together by a spinner to generate centrifugal force. The resist J liquid is applied uniformly to the surface of the glass substrate.
そして、滴下した僧布液の一部は遠心力によってインナ
ーカップ内壁に飛び散る。この塗布液をそのままにして
おくと乾燥して固化し小さな破片となって被処理物の表
面にイ」着することとなる。Then, a part of the dripped monk's cloth liquid is scattered on the inner wall of the inner cup due to centrifugal force. If this coating liquid is left as it is, it will dry and solidify, forming small pieces that will stick to the surface of the object to be treated.
これを防止すべ〈従来からインナーカップの外周壁にド
レインパイプを取りイ」け、余分な僧布液についてはド
レインパイプを介してアウターカップ内に排出している
。To prevent this, conventionally a drain pipe is installed on the outer peripheral wall of the inner cup, and excess liquid is drained into the outer cup through the drain pipe.
(発明が解決しようとする課題)
上述したように従来の塗布装置にあっては、回転するイ
ンナーカップの外側に近接して回転しないアウターカッ
プを配設しているので、インナーカップとアウターカッ
プとの間において乱流が発生し、−旦アウターカップ内
に回収された塗布液が外部に吸引され霧状等となって浮
遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物表面に
付着してスポット的な欠陥を生じる。(Problem to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional coating device, since the non-rotating outer cup is disposed close to the outside of the rotating inner cup, the inner cup and outer cup are separated. A turbulent flow occurs between the two, and the coating liquid collected in the outer cup is sucked outside and becomes suspended in the form of mist, and particles of the floating coating liquid adhere to the surface of the workpiece. This causes spot defects.
特に液晶デイスプレィの製造にあってはガラス基板」二
に多数のトランジスタを埋め込む(1平方センチ当たり
50個以」二)こととなり、このうちの1個のトランジ
スタが不良でも基板全体が不良品ということになる。こ
れがアクティブマトリクス方式の液晶デイスプレィの製
造とL S Iなどの半導体の製造との歩留まりの而に
おける決定的な差となっている。Particularly in the manufacture of liquid crystal displays, a large number of transistors (50 or more per square centimeter) are embedded in a glass substrate, so even if one transistor is defective, the entire substrate is defective. become. This is a decisive difference in yield between the manufacture of active matrix type liquid crystal displays and the manufacture of semiconductors such as LSI.
そこで、本出願人は先にインナーカップ及びアウターカ
ップの開放された−に面を蓋体で覆うことで基板状に浮
遊粒子が落下しないようにした提案を行った。このよう
にすることで浮遊粒子の落下を大幅に低減できたが、イ
ンナーカップ上面を覆う蓋体とアウターカップ上面を覆
う蓋体との間にはある程度のスペースがあり、このスペ
ース内で乱流が生じ細かな塵埃が7乎遁し、蓋を開けた
時等にこの塵埃が基板」二に落下することがある。Therefore, the present applicant previously proposed a method of covering the open surfaces of the inner cup and outer cup with a lid to prevent floating particles from falling onto the substrate. By doing this, we were able to significantly reduce the falling of suspended particles, but there was a certain amount of space between the lid that covered the top surface of the inner cup and the lid that covered the top surface of the outer cup, and within this space, turbulence flowed. This causes fine dust to escape, and this dust may fall onto the board when the lid is opened.
(課題を解決するための手段)
」1記課題を解決すべく本発明は、スピンナーによって
回転せしめられるインナーカップの外側にインナーカッ
プからのトレインを受けるアウターカップを配置した塗
布装置において、前記インナーカップの−に面及びアウ
ターカップの上面をそれぞれ開閉自在な蓋体で覆うとと
もに、アウターカップの上面を覆う蓋体の下面に一定の
間隔をあけて防塵板を取り4=jけるようにした。(Means for Solving the Problems) In order to solve the problem 1, the present invention provides a coating device in which an outer cup receiving a train from the inner cup is disposed outside an inner cup rotated by a spinner. The - side and the top surface of the outer cup are each covered with a lid body which can be opened and closed, and a dustproof plate is installed at a constant interval on the bottom surface of the lid body which covers the top surface of the outer cup.
(作用)
インナーカップ内の真空チャック上にカラス基板等の板
状被処理物をセットシ、この板状被処理物の表面に塗布
液を滴下し、次いでインナーカップ−L、面及びアウタ
ーカップ−]−面を蓋体で閉塞した状態で真空チャック
とインナーカップを一体的に回転せしめ、板状被処理物
の表面に滴下した伶布液を均一に拡散せしめる。(Function) Set a plate-shaped workpiece such as a glass substrate on the vacuum chuck in the inner cup, drop the coating liquid onto the surface of this plate-like workpiece, and then inner cup L, surface, and outer cup] - The vacuum chuck and the inner cup are rotated together with the surface closed with the lid to uniformly spread the cloth liquid dropped onto the surface of the plate-shaped object.
(実施例)
以下に本発明の実施例を添イマ]図面に基づいて説明す
る。(Example) Examples of the present invention will be described below based on the accompanying drawings.
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を」二げた状
態の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の
断面図であり、被膜形成ラインは最」二流部(第1図に
おいて左端)にガラス基板等の板状被処理物Wの投入部
1を1設け、この投入部1の下流側に本発明に係る塗布
装置2を配置し、この僧布装置2の下流側に順次、減圧
乾燥装置3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットフ
レト
部1から加熱部5に至るまでは搬送装置6によって被処
理物Wの前後端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部
5においては垂直面内でクランク動をなす搬送装置7に
より被処理物Wの下面を支持した状態で各ホットプレー
1− 5 a J=を順次移し換えるようにしつつ被処
理物Wを搬送するようにしている。Fig. 1 is a plan view of a film forming line incorporating a coating device according to the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view of the coating device with its lid lifted off, and Fig. 3 is a top view of the coating device with its lid removed. This is a cross-sectional view in a closed state, and the film forming line is provided with one input part 1 for a plate-shaped workpiece W such as a glass substrate in the second flow part (the left end in FIG. 1), and the downstream side of this input part 1. The coating device 2 according to the present invention is arranged at the downstream side of the cloth device 2, and the vacuum drying device 3, the back side cleaning device 4 for the workpiece W, and the conveyance device from the hot fret section 1 to the heating section 5 are installed in sequence. A device 6 transports the workpiece W with the lower surface of the front and rear ends supported, and in the heating section 5, the workpiece W is transported with the lower surface of the workpiece W supported by a transport device 7 that makes a crank movement in a vertical plane. The workpiece W is transported while sequentially transferring the plays 1-5aJ=.
次に塗布装置2の訂細について第2図及び第3図に基づ
いて説明する。Next, details of the coating device 2 will be explained based on FIGS. 2 and 3.
塗布装置2はスピンナー装置の輔21に取り伺けられた
インナーカップ22の外側にアウターカップ23を固設
している。これらインナーカップ22及びアウターカッ
プ23は下面を閉じ上面を開放し、インナーカップ22
内の中央部には被処理物Wを吸着固定する真空チャック
24を設け、更にインナーカップ22の側壁下部にはド
レインパイプ25を取り4=Jけている。また、アウタ
ーカップ23内にはドレイン回収リング26を配置して
いる。このドレイン回収リング26は内側壁を外側壁よ
りも低くして前記ドレインパイプ25の先端を臨ませ且
つ底壁を一方に傾斜せしめ最も低くなった位置にドレイ
ン回収パイプ27を取り何けている。また、アウターカ
ップ23の閉じられた下面には排気口28が形成されて
いる。The coating device 2 has an outer cup 23 fixedly installed on the outside of an inner cup 22 that is reached by a foot 21 of the spinner device. The inner cup 22 and the outer cup 23 have their lower surfaces closed and their upper surfaces open.
A vacuum chuck 24 for suctioning and fixing the workpiece W is provided at the center of the inner cup 22, and a drain pipe 25 is provided at the lower part of the side wall of the inner cup 22. Further, a drain recovery ring 26 is arranged inside the outer cup 23. This drain recovery ring 26 has an inner wall lower than an outer wall so as to expose the tip of the drain pipe 25, and a bottom wall inclined to one side, with a drain recovery pipe 27 set aside at the lowest position. Further, an exhaust port 28 is formed in the closed lower surface of the outer cup 23.
一方、インナーカップ22及びアウターカップ23の上
方には第1図に示すようにアーム29.30を配置して
いる。これらアーム29.30は直線動、回転動、」二
下動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに干渉し
ないようになっている。On the other hand, arms 29 and 30 are arranged above the inner cup 22 and the outer cup 23, as shown in FIG. These arms 29 and 30 are capable of linear movement, rotational movement, double movement, or a combination of these movements, and are designed not to interfere with each other.
そして、アーム29にはレジスト液等の塗布液を滴下す
るノズルを取りイ」け、アーム30の先端には下方′に
伸びる軸31を取りイ」け、この軸31にはノズル孔3
2を穿設し、このノズル孔32をジヨイント33及びア
ーム30内を通るホース34を介してチッ素ガスなどの
圧気源につなげている。A nozzle for dropping a coating liquid such as a resist liquid is installed on the arm 29, and a shaft 31 extending downward is installed at the tip of the arm 30.
2 is bored, and this nozzle hole 32 is connected to a source of pressurized air such as nitrogen gas via a joint 33 and a hose 34 passing through the arm 30.
また、前記軸31にはベアリング35及び磁気シール3
6を介してボス部37を回転自在に嵌合し、このボス部
37にインナーカップ22の上面開口を閉塞するための
円板状をなすアルミニウム製の蓋体38を取り付けてい
る。また、この蓋体38の上方のアーム30の先端下面
にはアウターカップ23の」−面間口を閉塞するための
蓋体39を固着している。Further, the shaft 31 includes a bearing 35 and a magnetic seal 3.
A boss portion 37 is rotatably fitted through the inner cup 6, and a disk-shaped aluminum lid 38 for closing the upper opening of the inner cup 22 is attached to the boss portion 37. Further, a lid 39 for closing the front opening of the outer cup 23 is fixed to the lower surface of the tip of the arm 30 above the lid 38.
そして、蓋体38の下面にはビス40によって整流板4
1を取りイ」けている。この整流板41の外径寸法はイ
ンナーカップ22の内径寸法よりも若干小径とされ、ま
た蓋体38の下面と整流板41上面との間に形成される
空間に前記ノスル孔32が開口する。A rectifying plate 4 is attached to the bottom surface of the lid body 38 by screws 40.
I got 1. The outer diameter of the current plate 41 is slightly smaller than the inner diameter of the inner cup 22, and the nostle hole 32 opens in a space formed between the lower surface of the lid 38 and the upper surface of the current plate 41.
更に、アウターカップ23の上面開口を閉塞するための
蓋体39の下面にはスペーサ42を介して一定間隔をあ
けて防塵板43を取りイ」けている。Further, a dustproof plate 43 is provided on the lower surface of the lid body 39 for closing the upper surface opening of the outer cup 23 with a spacer 42 interposed therebetween at a constant interval.
この防塵板43は前記ボス部37外周面との間に隙間4
4を形成しインナーカップ22の回転とともにボス部3
7が回転する際にボス部37に防塵板43が接触しない
ようにし、また防塵板43外端と蓋体39のスカート部
内周面との間にも隙間45を形成し、蓋体39と防塵板
43との間のスペースに入り込んだ微細な塵埃を排出す
るようにしている。This dustproof plate 43 has a gap 4 between it and the outer peripheral surface of the boss portion 37.
4, and as the inner cup 22 rotates, the boss portion 3
7 rotates, the dustproof plate 43 is prevented from coming into contact with the boss part 37, and a gap 45 is also formed between the outer end of the dustproof plate 43 and the inner peripheral surface of the skirt part of the lid body 39, so that the dustproof plate 43 and the dustproof plate Fine dust that has entered the space between the plate 43 and the plate 43 is discharged.
以」−において、ガラス基板等の被処理物W表面にレジ
スト液を均一に塗布するには、インナーカップ22及び
アウターカップ23の上面を開放して真空チャック24
上に固着されている被処理物Wの表面にアーム29に取
り伺けられているノズルからレジスト液を滴下し、次い
でアーム29を後退せしめて第2図に示すようにインナ
ーカップ22及びアウターカップ23上にアーム30を
回動させて蓋体38.39を臨ませる。そして第3図に
示すように、アーム30を下降することで蓋体38によ
りインナーカップ22の」−面を閉塞し、蓋体39によ
りアウターカップ23の上面開口を閉塞したならば、ス
ピンナーによって真空チャックとインナーカップ22を
一体的に回転せしめ、遠心力によりレジスト液を被処理
物Wの表面に均一に拡散塗布する。In the following, in order to uniformly apply the resist solution to the surface of the workpiece W such as a glass substrate, the upper surfaces of the inner cup 22 and outer cup 23 are opened and the vacuum chuck 24 is opened.
The resist liquid is dripped onto the surface of the workpiece W fixed above from the nozzle carried by the arm 29, and then the arm 29 is moved back to separate the inner cup 22 and the outer cup as shown in FIG. The arm 30 is rotated over 23 to expose the lids 38 and 39. Then, as shown in FIG. 3, by lowering the arm 30, the lid 38 closes the "-" side of the inner cup 22, and the lid 39 closes the upper opening of the outer cup 23, and then a spinner is used to vacuum the inner cup 22. The chuck and the inner cup 22 are rotated together, and the resist liquid is uniformly spread and coated on the surface of the object W by centrifugal force.
そして、以上の処理においてインナーカップ22内は減
圧状態になっているので、レジスト液が均一に塗布され
た被処理物Wを取り出すには、先すノズル孔32を介し
て蓋体38と整流板41の間の空間に窒素ガス等を導入
し減圧状態を解除して行う。このときノズル孔32から
のガスは整流板41があるため、被処理物W表面のレジ
スト液に直接吹きイ」けられることがない。In the above processing, the inside of the inner cup 22 is in a reduced pressure state, so in order to take out the object W to be processed evenly coated with the resist liquid, the lid body 38 and the rectifying plate must first be removed through the nozzle hole 32. This is done by introducing nitrogen gas or the like into the space between 41 and releasing the reduced pressure state. At this time, since the gas from the nozzle hole 32 is provided with the rectifying plate 41, the gas is not directly blown onto the resist liquid on the surface of the object W to be processed.
尚、実施例にあってはアウターカップの開L1を閉じる
蓋体39をアーム30の先端下面に取りイマ1けるよう
にしたが、アーム30以外の部+」に取り付けるように
してもよい。In the embodiment, the lid 39 that closes the opening L1 of the outer cup is attached to the lower surface of the tip of the arm 30, but it may be attached to a portion other than the arm 30.
(効果)
以」二に説明したように本発明によれば、塗布装置のイ
ンナーカップ及びアウターカップの上面開口を蓋体で閉
塞した状態でインナーカップを回転せしめるにあたり、
アウターカップの上面開口を塞ぐ蓋体の下面に防塵板を
取りイ」けるようにしたので、アウターカップ内に一旦
回収した塗布液が霧状になって外部に飛散して浮遊する
ことが防げ、また塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り
出す際等に上下の蓋体間に存在する微細なゴミなとが被
処理物表面にイ」着して欠陥品となることを防止でき歩
留まりが大幅に向」ニする。(Effects) As explained in Section 2 below, according to the present invention, when rotating the inner cup with the top openings of the inner cup and outer cup of the coating device being closed with the lid,
A dust-proof plate is installed on the bottom of the lid that closes the top opening of the outer cup, which prevents the coating liquid once collected inside the outer cup from turning into a mist and scattering and floating outside. In addition, when opening the lid and taking out the object to be processed after coating, it prevents fine dust present between the upper and lower lids from adhering to the surface of the object and resulting in a defective product, increasing yield. significantly.
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を」二げた状
態の断面図、第3図は同ゆ布装置の蓋体を閉じた状態の
断面図である。
尚、図面中1は被膜形成ライン、2は塗布装置、22は
インナーカップ、23はアウターカップ、32はノズル
孔、38.39は蓋体、41は整流板、43は防塵板、
Wは板状被処理物である。
特 許 出 願 人
同
代 理 人 弁理士
同 弁理士
同 弁理士
東京応化工業株式会社
タ ツ モ 株式会社
下 1) 容 一部
大 橋 邦 彦
小 山 有Fig. 1 is a plan view of a film forming line incorporating the coating device according to the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view of the coating device with the lid removed, and Fig. 3 is the lid of the same fabric device. It is a sectional view of the closed state. In the drawing, 1 is a film forming line, 2 is a coating device, 22 is an inner cup, 23 is an outer cup, 32 is a nozzle hole, 38, 39 is a lid body, 41 is a rectifier plate, 43 is a dustproof plate,
W is a plate-shaped object to be processed. Patent Applications Same Attorneys Same Patent Attorneys Same Patent Attorneys Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Tatsumo Co., Ltd. 1) Yoshibetsu Ohashi Kunihiko Koyama Yu
Claims (1)
の外側にインナーカップからのドレインを受けるアウタ
ーカップを配置した塗布装置において、前記インナーカ
ップ及びアウターカップは下面を閉じるとともに上面を
開放し、これらインナーカップとアウターカップの開放
された上面を開閉自在な蓋体で覆うとともにアウターカ
ップの上面を覆う蓋体下面には一定の間隔をあけて防塵
板を取り付けたことを特徴とする塗布装置。In a coating device in which an outer cup for receiving drain from the inner cup is arranged outside an inner cup rotated by a spinner, the inner cup and the outer cup close the lower surface and open the upper surface, and the inner cup and the outer cup are opened. The coating device is characterized in that the top surface of the outer cup is covered with a lid body that can be opened and closed, and dustproof plates are attached at regular intervals to the bottom surface of the lid body that covers the top surface of the outer cup.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151098A JPH0720571B2 (en) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | Coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151098A JPH0720571B2 (en) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | Coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445865A true JPH0445865A (en) | 1992-02-14 |
| JPH0720571B2 JPH0720571B2 (en) | 1995-03-08 |
Family
ID=15511295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151098A Expired - Lifetime JPH0720571B2 (en) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | Coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720571B2 (en) |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151098A patent/JPH0720571B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0720571B2 (en) | 1995-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3518948B2 (en) | Substrate rotation processing equipment | |
| JP2591555B2 (en) | Coating device | |
| CN102059197B (en) | Spray coating system and method | |
| JPH07142378A (en) | Coating device | |
| JPH03293056A (en) | Coating apparatus | |
| JP2937549B2 (en) | Coating device | |
| JP3442219B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JPH0445865A (en) | Coating device | |
| JPH08141476A (en) | Rotating cup type liquid supply device | |
| JP3748028B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP2942213B2 (en) | Application method | |
| JPH0478469A (en) | Coating method | |
| JPH08224527A (en) | Application method | |
| JP3108128B2 (en) | Coating device | |
| JP3133735B2 (en) | Rotary coating device | |
| JP3077114B2 (en) | Coating device | |
| JPH03293055A (en) | Coating apparatus | |
| JP2533401B2 (en) | Rotary coating device | |
| JPH09122561A (en) | Rotating cup type liquid supply device | |
| JP3121177B2 (en) | Rotating cup type coating device | |
| TWI388377B (en) | Rotary cup coating device | |
| JPH11238673A (en) | Substrate developing device | |
| JPH08255789A (en) | Processing device and processing method | |
| JP2533461Y2 (en) | Substrate rotary developing equipment | |
| JPS61206221A (en) | Spin coating device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 Year of fee payment: 16 |