JPH0445865A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPH0445865A
JPH0445865A JP2151098A JP15109890A JPH0445865A JP H0445865 A JPH0445865 A JP H0445865A JP 2151098 A JP2151098 A JP 2151098A JP 15109890 A JP15109890 A JP 15109890A JP H0445865 A JPH0445865 A JP H0445865A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cup
outer cup
lid
inner cup
coating device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2151098A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0720571B2 (ja
Inventor
Hirohito Sago
宏仁 佐合
Katsuhiko Kudo
工藤 勝彦
Muneo Nakayama
中山 宗雄
Michio Hashimoto
橋本 道夫
Kazuyuki Kawakami
和志 川上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tatsumo KK
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tatsumo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, Tatsumo KK filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2151098A priority Critical patent/JPH0720571B2/ja
Publication of JPH0445865A publication Critical patent/JPH0445865A/ja
Publication of JPH0720571B2 publication Critical patent/JPH0720571B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は液晶デイスプレィ(LCD)の製造工程等に用
いる塗布装置に関する。
(従来の技術) ブラウン管(CRT)に代わる表示装置として液晶デイ
スプレィが注目されている。
液晶デイスプレィは表面に画素を4111−成する電極
や素子を形成した2枚のガラス^(板の間に液晶を注入
した構造となっている。そして各画素を薄膜I・ランジ
スタ(TPT)や金属/絶縁体/金属接合(MIM)な
どの素子で駆動せしめるアクティブマトリクス方式が高
画質の画面が得られるため主流になりつつある。
そして、」―記の薄膜トランジスタをガラス基板1−に
形成する技術はシリコンウェハ″、5に集積回路を形成
する半導体製造技術をそのまま応用している。レジスト
液の塗布も一連の工程のうちの−っであり、この工程で
はインナーカップ内の真空チャックにガラス基板をセラ
l−して、ガラス基板」−にレジスト液を滴下し、次い
でスピンナーによって真空チャックとインナーカップを
一体的に回転せしめ遠心力によってガラス基板表面にレ
ジスj・液を均一に塗布するようにしている。
そして、滴下した僧布液の一部は遠心力によってインナ
ーカップ内壁に飛び散る。この塗布液をそのままにして
おくと乾燥して固化し小さな破片となって被処理物の表
面にイ」着することとなる。
これを防止すべ〈従来からインナーカップの外周壁にド
レインパイプを取りイ」け、余分な僧布液についてはド
レインパイプを介してアウターカップ内に排出している
(発明が解決しようとする課題) 上述したように従来の塗布装置にあっては、回転するイ
ンナーカップの外側に近接して回転しないアウターカッ
プを配設しているので、インナーカップとアウターカッ
プとの間において乱流が発生し、−旦アウターカップ内
に回収された塗布液が外部に吸引され霧状等となって浮
遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物表面に
付着してスポット的な欠陥を生じる。
特に液晶デイスプレィの製造にあってはガラス基板」二
に多数のトランジスタを埋め込む(1平方センチ当たり
50個以」二)こととなり、このうちの1個のトランジ
スタが不良でも基板全体が不良品ということになる。こ
れがアクティブマトリクス方式の液晶デイスプレィの製
造とL S Iなどの半導体の製造との歩留まりの而に
おける決定的な差となっている。
そこで、本出願人は先にインナーカップ及びアウターカ
ップの開放された−に面を蓋体で覆うことで基板状に浮
遊粒子が落下しないようにした提案を行った。このよう
にすることで浮遊粒子の落下を大幅に低減できたが、イ
ンナーカップ上面を覆う蓋体とアウターカップ上面を覆
う蓋体との間にはある程度のスペースがあり、このスペ
ース内で乱流が生じ細かな塵埃が7乎遁し、蓋を開けた
時等にこの塵埃が基板」二に落下することがある。
(課題を解決するための手段) 」1記課題を解決すべく本発明は、スピンナーによって
回転せしめられるインナーカップの外側にインナーカッ
プからのトレインを受けるアウターカップを配置した塗
布装置において、前記インナーカップの−に面及びアウ
ターカップの上面をそれぞれ開閉自在な蓋体で覆うとと
もに、アウターカップの上面を覆う蓋体の下面に一定の
間隔をあけて防塵板を取り4=jけるようにした。
(作用) インナーカップ内の真空チャック上にカラス基板等の板
状被処理物をセットシ、この板状被処理物の表面に塗布
液を滴下し、次いでインナーカップ−L、面及びアウタ
ーカップ−]−面を蓋体で閉塞した状態で真空チャック
とインナーカップを一体的に回転せしめ、板状被処理物
の表面に滴下した伶布液を均一に拡散せしめる。
(実施例) 以下に本発明の実施例を添イマ]図面に基づいて説明す
る。
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を」二げた状
態の断面図、第3図は同塗布装置の蓋体を閉じた状態の
断面図であり、被膜形成ラインは最」二流部(第1図に
おいて左端)にガラス基板等の板状被処理物Wの投入部
1を1設け、この投入部1の下流側に本発明に係る塗布
装置2を配置し、この僧布装置2の下流側に順次、減圧
乾燥装置3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットフ
レト 部1から加熱部5に至るまでは搬送装置6によって被処
理物Wの前後端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部
5においては垂直面内でクランク動をなす搬送装置7に
より被処理物Wの下面を支持した状態で各ホットプレー
1− 5 a J=を順次移し換えるようにしつつ被処
理物Wを搬送するようにしている。
次に塗布装置2の訂細について第2図及び第3図に基づ
いて説明する。
塗布装置2はスピンナー装置の輔21に取り伺けられた
インナーカップ22の外側にアウターカップ23を固設
している。これらインナーカップ22及びアウターカッ
プ23は下面を閉じ上面を開放し、インナーカップ22
内の中央部には被処理物Wを吸着固定する真空チャック
24を設け、更にインナーカップ22の側壁下部にはド
レインパイプ25を取り4=Jけている。また、アウタ
ーカップ23内にはドレイン回収リング26を配置して
いる。このドレイン回収リング26は内側壁を外側壁よ
りも低くして前記ドレインパイプ25の先端を臨ませ且
つ底壁を一方に傾斜せしめ最も低くなった位置にドレイ
ン回収パイプ27を取り何けている。また、アウターカ
ップ23の閉じられた下面には排気口28が形成されて
いる。
一方、インナーカップ22及びアウターカップ23の上
方には第1図に示すようにアーム29.30を配置して
いる。これらアーム29.30は直線動、回転動、」二
下動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに干渉し
ないようになっている。
そして、アーム29にはレジスト液等の塗布液を滴下す
るノズルを取りイ」け、アーム30の先端には下方′に
伸びる軸31を取りイ」け、この軸31にはノズル孔3
2を穿設し、このノズル孔32をジヨイント33及びア
ーム30内を通るホース34を介してチッ素ガスなどの
圧気源につなげている。
また、前記軸31にはベアリング35及び磁気シール3
6を介してボス部37を回転自在に嵌合し、このボス部
37にインナーカップ22の上面開口を閉塞するための
円板状をなすアルミニウム製の蓋体38を取り付けてい
る。また、この蓋体38の上方のアーム30の先端下面
にはアウターカップ23の」−面間口を閉塞するための
蓋体39を固着している。
そして、蓋体38の下面にはビス40によって整流板4
1を取りイ」けている。この整流板41の外径寸法はイ
ンナーカップ22の内径寸法よりも若干小径とされ、ま
た蓋体38の下面と整流板41上面との間に形成される
空間に前記ノスル孔32が開口する。
更に、アウターカップ23の上面開口を閉塞するための
蓋体39の下面にはスペーサ42を介して一定間隔をあ
けて防塵板43を取りイ」けている。
この防塵板43は前記ボス部37外周面との間に隙間4
4を形成しインナーカップ22の回転とともにボス部3
7が回転する際にボス部37に防塵板43が接触しない
ようにし、また防塵板43外端と蓋体39のスカート部
内周面との間にも隙間45を形成し、蓋体39と防塵板
43との間のスペースに入り込んだ微細な塵埃を排出す
るようにしている。
以」−において、ガラス基板等の被処理物W表面にレジ
スト液を均一に塗布するには、インナーカップ22及び
アウターカップ23の上面を開放して真空チャック24
上に固着されている被処理物Wの表面にアーム29に取
り伺けられているノズルからレジスト液を滴下し、次い
でアーム29を後退せしめて第2図に示すようにインナ
ーカップ22及びアウターカップ23上にアーム30を
回動させて蓋体38.39を臨ませる。そして第3図に
示すように、アーム30を下降することで蓋体38によ
りインナーカップ22の」−面を閉塞し、蓋体39によ
りアウターカップ23の上面開口を閉塞したならば、ス
ピンナーによって真空チャックとインナーカップ22を
一体的に回転せしめ、遠心力によりレジスト液を被処理
物Wの表面に均一に拡散塗布する。
そして、以上の処理においてインナーカップ22内は減
圧状態になっているので、レジスト液が均一に塗布され
た被処理物Wを取り出すには、先すノズル孔32を介し
て蓋体38と整流板41の間の空間に窒素ガス等を導入
し減圧状態を解除して行う。このときノズル孔32から
のガスは整流板41があるため、被処理物W表面のレジ
スト液に直接吹きイ」けられることがない。
尚、実施例にあってはアウターカップの開L1を閉じる
蓋体39をアーム30の先端下面に取りイマ1けるよう
にしたが、アーム30以外の部+」に取り付けるように
してもよい。
(効果) 以」二に説明したように本発明によれば、塗布装置のイ
ンナーカップ及びアウターカップの上面開口を蓋体で閉
塞した状態でインナーカップを回転せしめるにあたり、
アウターカップの上面開口を塞ぐ蓋体の下面に防塵板を
取りイ」けるようにしたので、アウターカップ内に一旦
回収した塗布液が霧状になって外部に飛散して浮遊する
ことが防げ、また塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り
出す際等に上下の蓋体間に存在する微細なゴミなとが被
処理物表面にイ」着して欠陥品となることを防止でき歩
留まりが大幅に向」ニする。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、第2図は同塗布装置の蓋体を」二げた状
態の断面図、第3図は同ゆ布装置の蓋体を閉じた状態の
断面図である。 尚、図面中1は被膜形成ライン、2は塗布装置、22は
インナーカップ、23はアウターカップ、32はノズル
孔、38.39は蓋体、41は整流板、43は防塵板、
Wは板状被処理物である。 特  許  出  願  人 同 代  理  人  弁理士 同   弁理士 同   弁理士 東京応化工業株式会社 タ ツ モ 株式会社 下  1) 容  一部 大   橋   邦   彦 小  山     有

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  スピンナーによって回転せしめられるインナーカップ
    の外側にインナーカップからのドレインを受けるアウタ
    ーカップを配置した塗布装置において、前記インナーカ
    ップ及びアウターカップは下面を閉じるとともに上面を
    開放し、これらインナーカップとアウターカップの開放
    された上面を開閉自在な蓋体で覆うとともにアウターカ
    ップの上面を覆う蓋体下面には一定の間隔をあけて防塵
    板を取り付けたことを特徴とする塗布装置。
JP2151098A 1990-06-08 1990-06-08 塗布装置 Expired - Lifetime JPH0720571B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2151098A JPH0720571B2 (ja) 1990-06-08 1990-06-08 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2151098A JPH0720571B2 (ja) 1990-06-08 1990-06-08 塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0445865A true JPH0445865A (ja) 1992-02-14
JPH0720571B2 JPH0720571B2 (ja) 1995-03-08

Family

ID=15511295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2151098A Expired - Lifetime JPH0720571B2 (ja) 1990-06-08 1990-06-08 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0720571B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0720571B2 (ja) 1995-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3518948B2 (ja) 基板の回転処理装置
JP2591555B2 (ja) 塗布装置
CN102059197B (zh) 喷涂系统及方法
JPH07142378A (ja) 塗布装置
JPH03293056A (ja) 塗布装置
JP2937549B2 (ja) 塗布装置
JP3442219B2 (ja) 基板処理装置
JPH0445865A (ja) 塗布装置
JPH08141476A (ja) 回転カップ式液体供給装置
JP3748028B2 (ja) 基板処理装置
JP2942213B2 (ja) 塗布方法
JPH0478469A (ja) 塗布方法
JPH08224527A (ja) 塗布方法
JP3108128B2 (ja) 塗布装置
JP3133735B2 (ja) 回転式塗布装置
JP3077114B2 (ja) 塗布装置
JPH03293055A (ja) 塗布装置
JP2533401B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH09122561A (ja) 回転カップ式液体供給装置
JP3121177B2 (ja) 回転カップ式塗布装置
TWI388377B (zh) 旋轉杯式塗佈裝置
JPH11238673A (ja) 基板現像装置
JPH08255789A (ja) 処理装置及び処理方法
JP2533461Y2 (ja) 基板の回転式現像処理装置
JPS61206221A (ja) スピン塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308

Year of fee payment: 16