JPH0446536U - - Google Patents

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JPH0446536U
JPH0446536U JP8991990U JP8991990U JPH0446536U JP H0446536 U JPH0446536 U JP H0446536U JP 8991990 U JP8991990 U JP 8991990U JP 8991990 U JP8991990 U JP 8991990U JP H0446536 U JPH0446536 U JP H0446536U
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electrolytic capacitor
aluminum electrolytic
diameter
spacer wires
length
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JP8991990U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す構成斜視図、
第２図はスペーサ線３０の装着状態の説明図、第
３図は取付状態を説明する正面図、第４図は半田
付け工程の説明図、第５図は本考案の変形実施例
の説明図、第６図はスペーサ線３０の塗布状態の
説明図である。第７図は従来の実装手順の説明図
、第８図はハンダ不良の説明図である。 １０……アルミ電解コンデンサ、１４……リー
ド部、２０……プリント基板、２２……貫通孔、
３０……スペーサ線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 アルミ電解コンデンサの搭載される貫通孔の近
    傍に、このアルミ電解コンデンサの直径の５割乃
    至８割程度の間隔でこの直径とほぼ等しい長さの
    スペーサ線を平行に設置し、若しくはこのアルミ
    電解コンデンサの取付中心から放射状に長さがこ
    の直径の５割程度のスペーサ線を少なくとも３本
    以上設置し、 当該アルミ電解コンデンサをこのスペーサ線を
    介在させてプリント基板に搭載し、半田付けした
    ことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
JP8991990U 1990-08-28 1990-08-28 Pending JPH0446536U (ja)

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JP2008227179A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Toshiba Mach Co Ltd プリント基板
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