JPH0447038B2 - - Google Patents

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JPH0447038B2
JPH0447038B2 JP59233572A JP23357284A JPH0447038B2 JP H0447038 B2 JPH0447038 B2 JP H0447038B2 JP 59233572 A JP59233572 A JP 59233572A JP 23357284 A JP23357284 A JP 23357284A JP H0447038 B2 JPH0447038 B2 JP H0447038B2
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Description

【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」 本発明はプリント回路などに用いる銅箔の表面
処理方法、詳言すれば銅張積層板の銅箔と基板と
の接着境界層がエツチング液や塩酸水溶液により
腐食されて接着強度が劣化するのを防止する表面
処理方法を亜鉛−ニツケル−銅の三元合金で行う
方法に関する。 「従来の技術」 通常プリント回路を製作する場合は銅張積層板
が用いられる。銅張積層板は支持基板の表面に銅
箔を接着したものであり、その銅箔の基板に接着
する表面には種々の化学的或いは電気化学的処理
が施されてている。即ち基板との接着強度を増大
するために銅箔表面に粒状銅層が電着されて粗面
が形成され、更に該電着銅粗面は亜鉛等の金属に
より被覆されている。この亜鉛被覆層は前記粒状
銅層の粉末移行を排除し、酸により銅箔をエツチ
ングした後積層汚点、変色が発生するのを防止す
るものであり、また前記粒状銅層の有する高い接
着強度を減少せしめない程度の厚さを有する。 上記銅箔を基板に接着する場合、通常加熱、加
圧して、圧着され、この場合前記亜鉛被覆層は下
地の銅との相互拡散により黄銅となり黄色を呈す
る。従つて、銅箔接着後、銅箔と基板との接着境
界層は黄銅層となつている。 上述の如き銅張積層板を用いてプリント回路を
製作する場合、先ず該銅張積層板に孔明加工し、
孔内を活性化処理した後無電解メツキにより銅を
均一に展着し、更に電気メツキにより銅を電着し
て厚さを補強する。次に前記銅箔の表面にフオト
レジストを塗布した後パターンエツチングを行な
い所望の回路を得るという作業工程が採用され
る。この工程中、孔内活性化処理及びパターンエ
ツチング処理においては、銅箔と基板との接着境
界層、即ち前記黄銅層が塩酸を含む溶液にさらさ
れる。また、パターンエツチング処理を行なつた
後に各種メツキ工程を行なう場合があるが、この
場合前記黄銅層は各種メツキ液及び前処理として
の酸洗液に数回さらされることになる。ところ
が、前記黄銅層は非常に耐塩酸性に乏しく、従つ
て前述のような場合に黄銅層が脱亜鉛現象などに
より腐食してしまい銅箔と基板との接着強度が劣
化してしまうことが多かつた。 「発明が解決しようとする問題点」 本発明は金属被覆層を亜鉛及びニツケルの二元
合金とし、銅箔を基板に積層する際に亜鉛、ニツ
ケル及び銅の三元合金に変化せしめることにより
接着境界層の耐塩酸性を向上する一方通常の銅張
積層板製作作業により容易に三元合金化し得る亜
鉛−ニツケル組成を追究したものである。 「問題点を解決するための手段」 すなわち、本発明は銅箔の表面に亜鉛及びニツ
ケルからなる二元合金を電着して、厚さが0.001
〜0.01μmの被覆層を形成し、しかもその組成を
亜鉛90〜50％、ニツケル10〜50％に設定し、該銅
箔を加熱圧着して支持基板に張合せすると共に前
記二元合金の被覆層を亜鉛、ニツケル及び銅から
なる三元合金に変化せしめるようにしたことを特
徴とする銅箔の表面処理方法である。 以下、本発明を詳細に説明する。 前述したように銅張積層板に用いる銅箔の基板
に接着すべき表面には接着強度を増大するために
電着銅粗面が形成されており、前記二元合金は該
電着銅粗面の上に被覆する。この被覆層が前記粗
面の接着強度を減少せしめないようにするには該
被覆層の表面が前記銅表面に応じて粗面となるよ
うに即ち該被覆層はなるべく薄くするのが望まし
いが、一方前記粗面の粉末移行を防止する厚さ必
要とし、通常このような被覆層の厚さは0.08μ程
度とされるが、本発明にかかる亜鉛、ニツケル、
銅の三元合金は粉末移行防止能及び耐酸性が高い
ので本発明では0.002μで十分である上記銅箔を基
板に積層する場合は、前記被覆層を内側にして加
熱加圧して圧着する。この時前記被覆層は下地の
銅との相互拡散により亜鉛−ニツケル−銅の三元
合金化が進行し、銅箔と基板との接着境界層は耐
塩酸性に優れた三元合金となる。前記銅箔積層作
業は通常温度170℃加圧力20Kg／cm2で１時間保持
して行なうが、この場合前記被覆層のニツケル含
量が80％を越えると三元合金化が充分進行せず、
一方ニツケル含量が、５％以下の場合は三元合金
の耐塩酸性が低くなる。加熱加圧後の接着強度及
び接着強度の低下を考慮すると、ニツケル含量を
10〜50％とするのが良い。この場合前記積層作業
において被覆層の表面、即ち基板との接着境界ま
で充分に三元合金化が進行して赤黄色を呈する。
また、被覆層の厚さが0.15μ以上の場合、通常の
銅箔積層作業では三元合金化が充分進行せず、ま
た0.001μ以下の場合、前記積層作業では三元合金
中の銅含量が極めて大きくなつてしまい、三元合
金接着層としての効果が充分発揮されない。
0.001〜0.01μの場合は、特に接着強度及び耐酸性
に優れる。 上述の如き本発明に係る表面処理を行なう場合
に使用する電解液の基本組成を次に示す。 ピロリン酸カリ 100ｇ／ ピロリン酸亜鉛 20ｇ／ ピロリン酸ニツケル 7.5ｇ／ これは電着される二元合金のニツケル含量が30
％の場合であり、ピロリン酸ニツケルの濃度を変
えることにより電着される二元合金のニツケル含
量を変えることができる。例えばピロリン酸ニツ
ケルの濃度が1.2、2.4、14、19ｇ／の場合電着
される二元合金のニツケル含量は５、10、60、80
％となる。 上記電解液をPH9.5、浴温25℃に保ち電流密度
0.2A／ｄm2において約10秒間電着する。 「実施例」 銅箔の電着銅粗面に厚さ約0.005μの表−１に示
すニツケル含量の亜鉛、ニツケル二元合金被覆層
を形成し、これをガラス繊維で補強したエポキシ
樹脂板に温度160℃、加圧力20Kg／cm2で１時間保
持して圧着し、銅張積層板を形成した。ニツケル
含量が80％の場合接着境界面の色は白灰色のまま
であり、５〜70％の場合は赤黄色となつた。 比較のため従来の銅箔として通常の亜鉛メツキ
浴を用いて亜鉛を電着したもの、及び通常のシア
ン化物浴を用いて亜鉛−銅合金を電着したものを
作成し、同様に銅張積層板を形成した。なお、亜
鉛被覆層及び亜鉛−銅合金被覆層の厚さも約
0.005μである。 上述の如き二元合金を被覆した本発明の銅箔及
び従来の銅箔を用いた銅張積層板の塩酸水溶液に
よる接着強度の劣化率を比較した。 なお、上記の各銅張積層板に通常のエツチング
法により、巾0.8mm、長さ50mmの矩形パターンを
形成し、測定試料とした。 銅箔積層後の接着強度Ａ（Kg／cm）、20％塩酸水
溶液中に25℃において30分間浸漬した後の接着強
度Ｂ（Kg／cm）を垂直引張試験により測定し、そ
の低下の程度を劣化率Ｃ％としてＣ＝（Ａ−
Ｂ）／Ａ×100により算出し表−１に表示した。
表−１から明らかな如く本発明に係る銅箔を用い
た場合は劣化率が極めて低い。 即ち銅箔と基板との接着境界層の耐塩酸性が非
常に高いことを示すものである。
【表】
【表】 る。
「発明の効果」 以上から明らかな如く本発明による表面処理を
施された銅箔の支持基板との接着境界層は耐酸性
に優れており、従つてプリント回路を製作する過
程においてエツチング液や塩酸水溶液により、接
着境界層が腐食して接着強度が劣化してしまう恐
れは殆ど無い。また積層汚点や変色などが全然発
生しないことは勿論である。更に、従来にない薄
い被覆層によつて上記目的を達成することが可能
となつた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 銅箔の表面に亜鉛及びニツケルからなる二元
    合金を電着して、厚さが0.001〜0.01μmの被覆層
    を形成し、しかもその組成を亜鉛90〜50％、ニツ
    ケル10〜50％に設定し、該銅箔を加熱圧着して支
    持基板に張合せすると共に前記二元合金の被覆層
    を亜鉛、ニツケル及び銅からなる三元合金に変化
    せしめるようにしたことを特徴とする銅箔の表面
    処理方法。
JP59233572A 1984-11-06 1984-11-06 銅箔の表面処理方法 Granted JPS61110794A (ja)

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