JPH0447040B2 - - Google Patents
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- JPH0447040B2 JPH0447040B2 JP60073101A JP7310185A JPH0447040B2 JP H0447040 B2 JPH0447040 B2 JP H0447040B2 JP 60073101 A JP60073101 A JP 60073101A JP 7310185 A JP7310185 A JP 7310185A JP H0447040 B2 JPH0447040 B2 JP H0447040B2
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- cell
- plating
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、メツキセルに供給する電流を制御
するメツキ電流計算制御装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a plating current calculation control device that controls the current supplied to a plating cell.
従来のメツキ電流制御は特開昭58−140820号で
示されるように厳密な電流密度制御は行われてお
らず、もつぱらトータル電流制御のみが行われて
いた。ここでトータル電流制御とは、目付量、板
幅電極効率及びライン速度で計算されたトータル
電流で制御するもので、これらのメツキ条件が変
化しない限り、トータル電流を一定に制御してメ
ツキ付着量を一定にするものである。従つて、ラ
イン速度の変更によつてセル数を増減させる制御
はしていなかつた。
As shown in JP-A-58-140820, conventional plating current control did not perform strict current density control, and only total current control was performed. Here, total current control refers to controlling the total current calculated based on the basis weight, plate width electrode efficiency, and line speed.As long as these plating conditions do not change, the total current is controlled to be constant to maintain the plating amount. is kept constant. Therefore, there was no control to increase or decrease the number of cells by changing the line speed.
しかし、最新のメツキ電流制御ではトータル電
流の一定制御の他に、メツキ電流密度をある範囲
内に制御することが必要となつてきた。 However, in the latest plating current control, in addition to constant control of the total current, it has become necessary to control the plating current density within a certain range.
この要求はメツキ面の光沢、電極効率の改善及
び耐腐食性の向上等を目的としている。 This requirement is aimed at improving the gloss of the plated surface, improving electrode efficiency, and improving corrosion resistance.
第１図に従来のメツキ電流制御方式を示す。１
はメツキを行うストリツプ、２は速度検出器、３
はメツキセル、４はメツキ電流検出器、５はメツ
キ整流器、６はセル用電流コントローラ、７はメ
ツキ電流分配器、８はメツキ電流加算器、９は
PI（比例・積分）コントローラ、１０はメツキ電
流をライン速度に比例した信号に変換する速度比
例計算回路、１１は目付量、板幅、電極効率及び
ライン速度よりトータル電流基準値（複数のセル
全体で使用される電流の目標値）を計算するトー
タル電流基準計算回路である。 Figure 1 shows a conventional plating current control system. 1
is the strip that performs plating, 2 is the speed detector, 3
is a Metsuki cell, 4 is a Metsuki current detector, 5 is a Metsuki rectifier, 6 is a cell current controller, 7 is a Metsuki current divider, 8 is a Metsuki current adder, 9 is a Metsuki current detector
PI (proportional/integral) controller, 10 is a speed proportional calculation circuit that converts the plating current into a signal proportional to the line speed, 11 is a total current reference value (across multiple cells) based on the basis weight, plate width, electrode efficiency, and line speed. This is a total current reference calculation circuit that calculates the target value of current used in
メツキ電流制御はあるメツキ条件により計算さ
れたトータル電流基準値とそれに対応するライン
速度を基にメツキセル３全体のトータル電流制御
が開始される。 In plating current control, total current control of the entire plating cell 3 is started based on a total current reference value calculated under a certain plating condition and a line speed corresponding to the total current reference value.
各セルの電流値はメツキ電流検出器４で検出さ
れ、メツキ電流加算器８を通して合計され、実績
トータル電流値としてフイードバツクされる。速
度比例計算回路１０を出たトータル電流基準値と
フイードバツクされた実績トータル電流値の差が
PI（比例・積分）コントローラ９を経由して、メ
ツキ電流分配器７で各セルへ分配される。各セル
はこの分配された電流基準により、セル用電流コ
ントローラ６と、メツキ整流器５により電流制御
される。また、トータル電流基準値は、あるメツ
キ条件即ち目付量、板幅、電極効率及びライン速
度により、トータル電流基準計算回路１１で計算
される。さらに、速度比例計算回路１０ではこの
トータル電流基準値を速度検出器２からの速度信
号で変更制御する。即ちライン速度の増加によ
り、トータル電流基準値は増加し、ライン速度の
減少でトータル電流基準値は減少する。以上のよ
うに、ライン速度の変更によりトータル電流基準
値のみが変更制御されるメツキ電流制御ではライ
ン速度の変更により各セルの電流密度が変化して
いる。 The current value of each cell is detected by a plating current detector 4, summed through a plating current adder 8, and fed back as an actual total current value. The difference between the total current reference value output from the speed proportional calculation circuit 10 and the actual total current value fed back is
Via a PI (proportional/integral) controller 9, the electric current is distributed to each cell by the electric current divider 7. The current of each cell is controlled by a cell current controller 6 and a blind rectifier 5 based on the distributed current reference. Further, the total current reference value is calculated by the total current reference calculation circuit 11 based on certain plating conditions, that is, basis weight, board width, electrode efficiency, and line speed. Furthermore, the speed proportional calculation circuit 10 changes and controls this total current reference value using the speed signal from the speed detector 2. That is, as the line speed increases, the total current reference value increases, and as the line speed decreases, the total current reference value decreases. As described above, in the plating current control in which only the total current reference value is changed and controlled by changing the line speed, the current density of each cell is changed by changing the line speed.
この電流密度とは、各セル電流値を各セル電極
長と板幅より計算したものである。 This current density is calculated from each cell current value based on each cell electrode length and plate width.
最近のメツキ制御において、もしセル電流使用
率（Kk）及び板幅を考慮せずに使用セルの決定
を行うと、使用されているセルのうちあるものは
電流密度の管理範囲を外れることがある。一般に
メツキセルは使用時間に比例して劣化する。セル
電流使用率（Kk）とは、各セルが次回のメンテ
ナンス予定日までの期間、定格電流を通電できな
くなつた場合のデイレーシヨンを設定するもの
で、式(1)に示すように、実際の各セルの許容最大
電流値、セル定格最大電流との関係は、
（許容最大電流値）＝（セル定格最大電流）
×（１−Kk／100）
……(1)
で表される。従つて、セル電流使用率（Kk）が
大きいほどセルの劣化は進んでおり、セルの許容
最大電流値は小さくなる。 In recent plating control, if the cells to be used are determined without considering the cell current usage rate (K k ) and plate width, some of the cells used may fall outside the current density control range. be. In general, Metxel deteriorates in proportion to the time it is used. The cell current usage rate (K k ) is used to set the delay when the rated current cannot be applied to each cell until the next scheduled maintenance date.As shown in equation (1), the actual The relationship between the allowable maximum current value of each cell and the cell rated maximum current is expressed as (allowable maximum current value) = (cell rated maximum current) × (1-K k /100) ... (1). Therefore, as the cell current usage rate (K k ) increases, the cell deterioration progresses and the allowable maximum current value of the cell becomes smaller.
このことは、メツキ面の光沢、耐腐食性等製品
品質に悪影響を与えることになる。 This will adversely affect product quality such as the gloss of the plated surface and corrosion resistance.
このような欠点を除去し最適なメツキの電流基
準を作るのが本発明の目的である。
It is an object of the present invention to eliminate such drawbacks and create an optimal plating current standard.
第２図は本発明を実施した場合の一例を示して
いる。
FIG. 2 shows an example of the case where the present invention is implemented.
第２図は第１図と比較して、１２…セル選択回
路（セル使用決定手段）、１３…設備トータル電
流計算回路（トータル電流計算手段）が追加され
ている。 In comparison with FIG. 1, FIG. 2 has added 12... a cell selection circuit (cell usage determining means) and 13... an equipment total current calculation circuit (total current calculation means).
本発明の場合、メツキ条件が変化した場合セル
選択回路１２で使用セルの設定を行い、それを基
に設備トータル電流計算回路１３で設備トータル
電流（Is）（使用選択されたセルの通電可能な電
流値（Isk）の総和）を計算出力し、トータル電
流基準計算回路１１では、その設備トータル電流
に基づいてトータル電流基準値を計算し、それを
トータル電流制御の基準とし、電流密度をある管
理範囲に制御するものである。 In the case of the present invention, when the plating condition changes, the cell selection circuit 12 sets the cell to be used, and based on this, the equipment total current calculation circuit 13 calculates the equipment total current (I s ) (the cell selected for use can be energized). The total current reference calculation circuit 11 calculates a total current reference value based on the equipment total current, uses it as a reference for total current control, and calculates and outputs the current density. It is controlled within a certain management range.
以上のことを具体的な一例として第３図のフロ
ーチヤートで説明する。なお、このフローチヤー
トはこの発明の主たるポイントであり、従来なか
つたものである。 The above will be explained using the flowchart of FIG. 3 as a specific example. Note that this flowchart is the main point of this invention and is unprecedented.
各セルの電流密度は電極長、板幅及びセルの許
容最大電流値で決まる。電極長は設備によつて決
まり、許容最大電流値については、セル電流使用
率（Kk）により与えられる。従つて、必要最低
限の電流密度が与えられると板幅に対して許容電
流使用率（Kd）が決まる。ここで、許容電流使
用率（Kd）とは、上述のように、各セルのメツ
キに必要な最低限電流密度が決定されると、セル
定格最大電流比、板幅及びセル電極長の関係より
決まる数値であり、実際の関係式は式(2)で表わさ
れる。 The current density of each cell is determined by the electrode length, plate width, and maximum allowable current value of the cell. The electrode length is determined by the equipment, and the maximum allowable current value is given by the cell current usage rate (K k ). Therefore, given the minimum necessary current density, the allowable current usage rate (K d ) is determined for the board width. Here, the allowable current usage rate (K d ) is defined as the relationship between the cell rated maximum current ratio, plate width, and cell electrode length, once the minimum current density required for plating each cell is determined, as described above. The actual relational expression is expressed by equation (2).
（最低限電流密度）＝（セル定格最大電流）×（
１−Kd／100）／（板幅）×（セル電極長）……(2)
この発明は、このことに着目し各セルのセル電
流使用率（Kk）と許容電流使用率（Kd）とを比
較し、許容値内であればそのセルを使用するよう
決定している。使用セルが決定したら、セル定格
最大電流、板幅、電極長よりセル定格最大電流密
度（Ds）を次式(3)により求める。 (Minimum current density) = (Cell rated maximum current) x (
1-K d /100) / (plate width) × (cell electrode length)...(2) This invention focuses on this and calculates the cell current usage rate (K k ) and allowable current usage rate (K d ), and if it is within the allowable value, it is decided to use that cell. Once the cell to be used is determined, the cell rated maximum current density (D s ) is calculated from the cell rated maximum current, plate width, and electrode length using the following equation (3).
（セル定格最大電流密度）
＝（セル定格最大電流）／（板幅）×（電極長）
……(3)
次に電流密度を管理範囲の上限値以内に制御す
るために使用セルの最大電流密度（Dk）を決定
する。セル最大電流密度とは、板幅に対する電流
密度であり、使用選択されたセルのセル定格最大
電流密度とセル電流使用率（Kk）で決定され、
次式(4)で表わされる。(Cell rated maximum current density) = (Cell rated maximum current) / (Plate width) x (Electrode length)
...(3) Next, determine the maximum current density (D k ) of the cell to be used in order to control the current density within the upper limit of the control range. The cell maximum current density is the current density relative to the plate width, and is determined by the cell rated maximum current density and cell current usage rate (K k ) of the cell selected for use.
It is expressed by the following equation (4).
（セル最大電流密度）＝
（セル定格最大電流密度）×
（１−Kk／100） ……(4)
最大電流密度（Dk）が決定されるとこれを使
用して各セルの使用可能電流（Isk）（各セルの通
電可能な電流値）を決定する。(Cell maximum current density) = (Cell rated maximum current density) × (1-K k /100) ... (4) Once the maximum current density (D k ) is determined, it can be used to determine the usability of each cell. Determine the current (I sk ) (current value that can be passed through each cell).
この時先に決定した最大電流密度（Dk）を単
に使用せず、この最大電流密度（Dk）が管理範
囲上限の電流密度（Du）より超過しているセル
については、管理範囲の上限電流密度（Du）を
使用して使用可能電流を決定する。このようにし
て使用各セルの使用可能電流（Isk）が決定した
ら次にこれらを合計して設備トータル電流（Is）
を決定する。 At this time, the previously determined maximum current density (D k ) is not simply used, and for cells whose maximum current density (D k ) exceeds the current density (D u ) at the upper limit of the control range, The upper current density (D u ) is used to determine the available current. Once the usable current (I sk ) of each cell is determined in this way, these are then summed to obtain the total equipment current (I s ).
Determine.
設備トータル電流（Is）が決定されると、トー
タル電流基準計算回路１１で、設備トータル電流
（Is）に対応したメツキライン速度を、メツキ量、
板幅、効率より算出し、メツキラインの定格最高
速度と比較し、小値を最高速度（Vnax）として、
この速度とメツキ量、板幅、効率よりトータル電
流基準値を算出し、以下このトータル電流基準
値、最高速度（Vnax）により、速度検出器２で
検出されるメツキライン速度に応じてメツキセル
全体のトータル電流制御を行う。 When the equipment total current (I s ) is determined, the total current reference calculation circuit 11 calculates the plating line speed corresponding to the equipment total current (I s ) as the plating amount,
Calculate from the plate width and efficiency, compare it with the rated maximum speed of the Metsuki line, and take the smaller value as the maximum speed (V nax ),
A total current reference value is calculated from this speed, plating amount, plate width, and efficiency. Hereinafter, based on this total current reference value and maximum speed (V nax ), the entire meshing cell is Performs total current control.
上記の応用例として、メツキ制御のブロツクが
複数の場合は、これまで説明した手順をブロツク
毎の設備トータル電流（Is）を決定しなければな
らない。即ち、メツキ電流の計算はこれ以降設備
トータル電流（Is）を基にメツキ量、板幅、効率
より制御ブロツク毎の最大速度（Vs）を計算し、
最大速度（Vs）が決まれば各ブロツク毎の最大
速度（Vs）並びにメツキラインの最高速度を比
較し最小値を求め、その値を最高速度（Vnax）
とし、その時の電流値をトータル電流基準値と
し、メツキ量、板幅、効率より計算し求める。 As an example of the above application, if there are a plurality of blocks for plating control, the procedure described above must be used to determine the total equipment current (I s ) for each block. That is, to calculate the plating current, the maximum speed (V s ) for each control block is calculated from the plating amount, plate width, and efficiency based on the total equipment current (I s ), and
Once the maximum speed (V s ) is determined, the maximum speed (V s ) of each block and the maximum speed of the mesh line are compared to find the minimum value, and that value is determined as the maximum speed (V nax ).
The current value at that time is the total current reference value, and it is calculated from the plating amount, board width, and efficiency.
以上のように、この発明によれば、各メツキセ
ルのセル電流使用率と板幅等のメツキ条件から求
められたセル許容電流とを比較し、使用セルを決
定して、その使用セルの使用可能電流から各使用
セルに流れる電流密度を管理範囲内にするように
制御したので、長時間使用により劣化したセルを
使用することなく、また、使用決定されたセルに
流れる電流密度が管理範囲を越えることがないの
で、常に良質なメツキが得られる効果がある。
As described above, according to the present invention, the cell current usage rate of each plating cell is compared with the cell allowable current obtained from plating conditions such as plate width, the cell to be used is determined, and the cell to be used can be used. Since the current density flowing from the current to each used cell is controlled to be within the control range, cells that have deteriorated due to long-term use are not used, and the current density flowing to the cell determined to be used exceeds the control range. This has the effect of always providing high-quality plating.
第１図は従来のメツキ電流計算制御装置を示す
ブロツク図、第２図はこの発明の一実施例による
メツキ電流計算制御装置を示すブロツク図、第３
図は第２図の発明の要部のフローチヤートであ
る。
図において、１…ストリツプ、２…速度検出
器、３…メツキセル、４…メツキ電流検出器、５
…メツキ整流器、６…セル用電流コントローラ、
７…メツキ電流用分配器、８…メツキ電流用加算
器、９…PI（比例・積分）コントローラ、１０…
速度比例計算回路、１１…トータル電流基準計算
回路、１２…セル選択回路、（セル使用決定手
段）、１３…設備トータル電流計算回路（トータ
ル電流計算手段）、Kk…ｋセル電流使用率、Kd…
許容電流使用率、Dk…ｋセル最大電流密度、Du
…管理範囲上限電流密度、Ds…セル定格最大電
流密度、Isk…ｋセル使用可能電流、Is…設備トー
タル電流、ｋ…ｋ番目。なお、図中、同一符号は
同一、または相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing a conventional plating current calculation control device, FIG. 2 is a block diagram showing a plating current calculation control device according to an embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a flowchart of the main part of the invention shown in FIG. In the figure, 1...Strip, 2...Speed detector, 3...Metsuki cell, 4...Metsuki current detector, 5...
...Metsuki rectifier, 6...cell current controller,
7...Distributor for plating current, 8...Adder for plating current, 9...PI (proportional/integral) controller, 10...
Speed proportional calculation circuit, 11...Total current reference calculation circuit, 12...Cell selection circuit, (cell use determining means), 13...Equipment total current calculation circuit (total current calculation means), K k ...K cell current usage rate, K d ...
Allowable current usage rate, D k ...k cell maximum current density, D u
...Control range upper limit current density, Ds ...Cell rated maximum current density, Isk ...k cell usable current, Is ...equipment total current, k...kth. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
ラインにあつて、各メツキセルに流れる電流の総
和を求めると共に、上記メツキラインの送り速度
を検出し、この速度信号と上記総和の電流値とメ
ツキ条件で設定されるトータル電流基準値とか
ら、各メツキセルの電流を制御するメツキ電流計
算制御装置において、上記各メツキセルのセル電
流使用率が板幅等のメツキ条件から求められたセ
ル許容電流使用率以内であればそのセルの使用を
決定するセル使用決定手段と、上記セル電流使用
率とセル定格最大電流密度とから各セルのセル最
大電流密度を決定し、このセル最大電流密度が管
理範囲上限の電流密度を超えるセルに対しては、
上記管理範囲上限の電流密度を用いて使用可能電
流を、上記管理範囲上限の電流密度以下のセルに
対しては、このセル最大電流密度を使用して使用
可能電流を決定すると共に、この使用可能電流を
合計して設備トータル電流を算出し、上記トータ
ル電流基準値の設定に対して電流密度を管理範囲
内にするよう上記設備トータル電流値を出力する
トータル電流計算手段とを備えたことを特徴とす
るメツキ電流計算制御装置。1 For plating lines that plate through multiple plating cells, calculate the sum of the currents flowing through each plating cell, detect the feed speed of the plating line, and calculate the total current set by this speed signal, the current value of the above summation, and the plating conditions. In the plating current calculation control device that controls the current of each plating cell from the reference value, if the cell current usage rate of each of the above-mentioned plating cells is within the cell allowable current usage rate determined from the plating conditions such as plate width, the cell's current usage rate is calculated. A cell usage determining means for determining usage, determining the cell maximum current density of each cell from the above cell current usage rate and the cell rated maximum current density, and determining the cell maximum current density of each cell from the cell current usage rate and the cell rated maximum current density, and In contrast,
The current density at the upper limit of the control range is used to determine the usable current, and for cells whose current density is below the upper limit of the control range, this cell maximum current density is used to determine the usable current. A total current calculation means that calculates a total equipment current by summing the currents and outputs the equipment total current value so that the current density is within a control range with respect to the setting of the total current reference value. Metsuki current calculation control device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7310185A JPS61231200A (en) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | Metsuki current calculation control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7310185A JPS61231200A (en) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | Metsuki current calculation control device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231200A JPS61231200A (en) | 1986-10-15 |
| JPH0447040B2 true JPH0447040B2 (en) | 1992-07-31 |
Family
ID=13508591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7310185A Granted JPS61231200A (en) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | Metsuki current calculation control device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231200A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05148696A (en) * | 1991-11-25 | 1993-06-15 | Mitsubishi Electric Corp | Mekki current controller |
| CN113445115B (en) * | 2021-06-15 | 2022-09-13 | 重庆金美新材料科技有限公司 | Automatic calculation current-striking method for composite film electroplating |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046394A (en) * | 1983-08-23 | 1985-03-13 | Nippon Steel Corp | Continuous electroplating method |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP7310185A patent/JPS61231200A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61231200A (en) | 1986-10-15 |
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Legal Events
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