JPH044735B2 - - Google Patents
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- JPH044735B2 JPH044735B2 JP9086986A JP9086986A JPH044735B2 JP H044735 B2 JPH044735 B2 JP H044735B2 JP 9086986 A JP9086986 A JP 9086986A JP 9086986 A JP9086986 A JP 9086986A JP H044735 B2 JPH044735 B2 JP H044735B2
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチツプ型LC複合部品に関し、たとえ
ば、ノイズフイルタとして用いるのに適したチツ
プ型LC複合部品に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a chip-type LC composite component, for example, a chip-type LC composite component suitable for use as a noise filter.
（従来技術）
従来のこの種のLC複合部品、たとえば、ノイ
ズフイルタは、たとえば、第１６図に示す様に、
誘電体基板１の表裏面に形成された１対のコンデ
ンサ電極２，３の夫々に、大略Ｕ字形状に形成さ
れた入出力リード線４およびアースリード線５を
半田等により取り付け、前記入出力リード線４の
両脚部の夫々にフエライトビーズ６，７を挿通し
てなるものである。８は、前記誘電体基板１およ
びフエライトビーズ６，７の外周に、必要により
形成される絶縁性樹脂である。(Prior Art) Conventional LC composite parts of this type, for example, noise filters, as shown in FIG.
An input/output lead wire 4 and a ground lead wire 5 formed in a roughly U-shape are attached to each of a pair of capacitor electrodes 2 and 3 formed on the front and back surfaces of the dielectric substrate 1 by soldering or the like, and the input/output Ferrite beads 6 and 7 are inserted into both legs of the lead wire 4, respectively. 8 is an insulating resin formed on the outer periphery of the dielectric substrate 1 and the ferrite beads 6 and 7, if necessary.
この様な構成よりなる従来のLC複合部品は、
第５図に示す様な等価回路を形成し、前記各リー
ド線４，５を取り付け基板に設けた穴に挿通し
て、この基板の裏面に形成された導電パターンと
半田等により接続して用いられる。 Conventional LC composite parts with such a configuration are
An equivalent circuit as shown in FIG. 5 is formed, each of the lead wires 4 and 5 is inserted into a hole provided in a mounting board, and connected to a conductive pattern formed on the back side of this board by soldering or the like. It will be done.
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、この様な構成よりなる従来のLC複
合部品は、別体の誘電体基板１とフエライトビー
ズ６，７をリード線４を用いて組み合わせてなる
ものであるので、製造が煩雑となるとともに、部
品点数が増加してコストアツプとなる。また、各
リード線４，５を介して取り付け基板等に取り付
けるものであるので、これらのリード線４，５の
うち、特にアースリード線５に発生する不要なイ
ンダクタンス成分によつて優れたフイルタ特性が
得られないという不都合を有する。(Problem to be Solved by the Invention) However, the conventional LC composite component having such a configuration is made by combining a separate dielectric substrate 1 and ferrite beads 6 and 7 using lead wires 4. This makes manufacturing complicated and increases the number of parts, leading to increased costs. In addition, since it is attached to the mounting board etc. via each lead wire 4, 5, excellent filter characteristics are achieved due to unnecessary inductance components generated particularly in the ground lead wire 5 among these lead wires 4, 5. This has the disadvantage that it cannot be obtained.
本発明は、この様な点に鑑みてなされたもの
で、製造が容易で、部品点数が減少してコストダ
ウンが可能になるとともに、優れたフイルタ特性
を有するチツプ型LC複合部品を提供することを
目的とするものである。 The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a chip-type LC composite component that is easy to manufacture, reduces the number of parts, enables cost reduction, and has excellent filter characteristics. The purpose is to
（問題点を解決するための手段）
本発明のチツプ型LC複合部品は、磁性体部と
誘電体部とからなる積層体の少なくとも一方の主
表面側に前記誘電体部を配置するとともに、前記
積層体の両端面に夫々外部端子電極を形成してな
るチツプ型LC複合部品であつて、前記積層体の
前記誘電体部が配置された側の主表面に形成され
た第１の容量形成用電極と、前記積層体内部に、
間に前記誘電体部を狭んで前記第１の容量形成用
電極と対向する様に形成された第２の容量形成用
電極と、前記積層体の少なくとも前記磁性体部を
貫通し、前記第１および第２のいずれか一方の容
量形成用電極と前記積層体の他方の主表面とを連
通する第１および第２のスルーホールと、少なく
とも前記積層体の他方の主表面および前記第１お
よび第２のスルーホールの夫々の内周面に形成さ
れて、その一端が前記夫々の外部端子電極と、他
端が、前記積層体の他方の主表面と前記第１およ
び第２のスルーホールを介して連通する前記第１
および第２のいずれか一方の容量形成用電極と、
夫々接続する第１および第２の接続電極と、から
なることを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The chip-type LC composite component of the present invention has the dielectric section disposed on at least one main surface side of a laminate including a magnetic section and a dielectric section, and A chip-type LC composite component formed by forming external terminal electrodes on both end faces of a laminate, wherein a first capacitor forming capacitor is formed on the main surface of the laminate on the side where the dielectric portion is arranged. an electrode, and inside the laminate,
a second capacitance-forming electrode formed to face the first capacitance-forming electrode with the dielectric part in between; and first and second through holes communicating between one of the second capacitance forming electrodes and the other main surface of the laminate, and at least the other main surface of the laminate and the first and second through holes. 2 through holes are formed in the inner circumferential surfaces of each of the through holes, one end of which connects to the respective external terminal electrode, and the other end of which connects to the other main surface of the laminate through the first and second through holes. said first
and a second capacitance forming electrode,
It is characterized by comprising first and second connection electrodes that are connected to each other.
（作 用）
本発明のチツプ型LC複合部品は、積層体の磁
性体部を貫通するスルーホールの内周面に形成さ
れた接続電極にインダクタが形成されるととも
に、誘電体部を間に挾んで対向する第１および第
２の電極間に容量を形成してコンデンサが形成さ
れる。従つて、接続電極と前記第１または第２の
容量形成用電極とによつて接続される両外部端子
電極間に、インダクタとコンデンサが形成され
る。(Function) In the chip-type LC composite component of the present invention, an inductor is formed in the connection electrode formed on the inner circumferential surface of a through hole that penetrates the magnetic part of the laminate, and a dielectric part is sandwiched between the parts. A capacitor is formed by forming a capacitance between the opposing first and second electrodes. Therefore, an inductor and a capacitor are formed between both external terminal electrodes connected by the connection electrode and the first or second capacitance forming electrode.
（実施例）
以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。(Example) Examples of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図は、第１実施例のチツプ型LC複合部品
の表側斜視図、第２図は、その裏側斜視図、第３
図は、そのＡ−A′線断面図である。 FIG. 1 is a front perspective view of the chip-type LC composite component of the first embodiment, FIG. 2 is a back perspective view thereof, and FIG.
The figure is a cross-sectional view taken along the line A-A'.
これらの図において、２１は、磁性体部２２と
誘電体部２３とからなる積層体である。この様な
積層体２１は、複数枚の、たとえば（NiZn）
Fe2O4を主成分とする磁性体グリーンシートを積
層して磁性体部２２を形成するとともに、この磁
性体部２２の上面あるいは下面に複数枚の、たと
えばBaTiO3を主成分とする誘電体グリーンシー
トを積層して誘電体部２３を形成した後、これら
の磁性体部２２と誘電体部２３と一体焼結してな
るものである。２４，２５は、この積層体２１の
両端面に形成された、第１および第２の外部端子
電極である。 In these figures, 21 is a laminate consisting of a magnetic body part 22 and a dielectric body part 23. Such a laminate 21 consists of a plurality of layers, for example (NiZn).
The magnetic body part 22 is formed by stacking magnetic green sheets mainly composed of Fe 2 O 4 , and a plurality of dielectric bodies mainly composed of BaTiO 3 are placed on the upper or lower surface of this magnetic body 22 . After forming the dielectric part 23 by laminating green sheets, the magnetic part 22 and the dielectric part 23 are sintered together. Reference numerals 24 and 25 are first and second external terminal electrodes formed on both end surfaces of the laminate 21.
２６は、前記積層体２１の前記誘電体部２３が
形成された側の、一方の主表面に形成された第１
の容量形成用電極である。２７は、前記積層体２
１内部の前記誘電体部２３の主表面に形成された
第２の容量形成用電極で、間に前記誘電体部２３
を挾んで前記第１の容量形成用電極２６と対向す
るとともに、たとえば、第４図に示す様に、積層
体２１の両側面に引き出されている。２８，２９
は前記第１の容量形成用電極２６の形成された部
分を含んで、前記積層体２１の両主表面間を貫通
するスルーホールである。従つて、前記第１の容
量形成用電極２６と前記積層体２１の磁性体部２
２が配置された側の他方の主表面とが連通してい
る。３０，３１は、前記積層体２１の磁性体部２
２側の主表面と前記スルーホール２８，２９の内
周面に連続して形成された第１および第２の接続
電極で、その一端が夫々前記第１および第２の外
部端子電極２４，２５と、他端が前記第１の容量
形成用電極２６と夫々電気的に接続されている。 26 is a first surface formed on one main surface of the laminate 21 on the side where the dielectric portion 23 is formed.
This is an electrode for forming a capacitance. 27 is the laminate 2
A second capacitance forming electrode formed on the main surface of the dielectric part 23 inside the dielectric part 1, with the dielectric part 23 in between.
It faces the first capacitance-forming electrode 26 with the electrodes in between, and is drawn out to both sides of the laminate 21, as shown in FIG. 4, for example. 28, 29
is a through hole penetrating between both main surfaces of the laminate 21, including a portion where the first capacitance forming electrode 26 is formed. Therefore, the first capacitance forming electrode 26 and the magnetic body portion 2 of the laminate 21
2 is in communication with the other main surface on the side where it is arranged. 30 and 31 are the magnetic parts 2 of the laminate 21;
First and second connection electrodes are formed continuously on the main surface of the second side and the inner peripheral surfaces of the through holes 28 and 29, and one end thereof is connected to the first and second external terminal electrodes 24 and 25, respectively. and the other end are electrically connected to the first capacitor forming electrode 26, respectively.
３２，３３は、前記積層体２１の両側面に前記
第２の容量形成用電極２７と電気的に接続して形
成された第１および第２のアース電極である。 Reference numerals 32 and 33 denote first and second ground electrodes formed on both side surfaces of the laminate 21 and electrically connected to the second capacitance forming electrode 27.
この様な構成よりなる第１実施例のチツプ型
LC複合部品は、第５図に示す様な等価回路を形
成し、たとえば、第６図に示す様に、一面側に入
出力パターン４１，４２およびアースパターン４
３の形成された取り付け基板４４に、前記第１お
よび第２の外部端子電極２４，２５を夫々前記入
出力パターン４１，４２に、前記第１および第２
のアース電極３２，３３を前記アースパターン４
３ａ，４３ｂに、夫々半田等（図示せず）により
電気的に接続して取り付けられる。この時、前記
第１の容量形成用電極２６は、各アースパターン
４３ａ，４３ｂと電気的に接続しないようにす
る。 The chip type of the first embodiment having such a configuration
The LC composite component forms an equivalent circuit as shown in FIG. 5, and for example, as shown in FIG.
The first and second external terminal electrodes 24 and 25 are connected to the input/output patterns 41 and 42, respectively, on the mounting board 44 formed with
The earth electrodes 32 and 33 of the earth pattern 4
3a and 43b, and are electrically connected and attached by solder or the like (not shown), respectively. At this time, the first capacitor forming electrode 26 is not electrically connected to each of the ground patterns 43a and 43b.
この場合、前記入出力パターン４１を信号の入
力側とすると、この入出力パターン４１から第１
の外部端子電極２４へと流れる信号は、第１の接
続電極３０、第１の容量形成用電極２６、第２の
接続電極３１、第２の外部端子電極２５を介して
入出力パターン４２へと流れる。同時に、この信
号に重畳した不要ノイズ成分は、前記スルーホー
ル２８，２９の磁性体部２２を貫通している部分
に形成されるインダクタにより減衰されるととも
に、前記第１および第２の容量形成用電極２６，
２７間で形成されるコンデンサによつて、前記ア
ース電極３２，３３を介して前記アースパターン
４３へとアースされる。この時、第１実施例のチ
ツプ型LC複合部品はノイズフイルタとして機能
している。 In this case, if the input/output pattern 41 is the input side of the signal, the first
The signal flowing to the external terminal electrode 24 is transmitted to the input/output pattern 42 via the first connection electrode 30, the first capacitance forming electrode 26, the second connection electrode 31, and the second external terminal electrode 25. flows. At the same time, unnecessary noise components superimposed on this signal are attenuated by inductors formed in the portions of the through holes 28 and 29 penetrating the magnetic material portions 22, and electrode 26,
The ground pattern 43 is grounded through the ground electrodes 32 and 33 by a capacitor formed between the ground electrodes 32 and 33. At this time, the chip-type LC composite component of the first embodiment functions as a noise filter.
第７図は、第２実施例のチツプ型LC複合部品
の表側斜視図、第８図は、その裏側斜視図、第９
図は、そのＢ−B′線断面図である。 FIG. 7 is a front perspective view of the chip-type LC composite component of the second embodiment, FIG. 8 is a back perspective view thereof, and FIG.
The figure is a sectional view taken along line B-B'.
なお、基本的な構成は、第１図ないし第３図に
示す第１実施例のものと同様であるので、同一部
材については同一番号を用いてその説明を省略
し、相異点についてのみ説明する。 The basic configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3, so the same numbers will be used for the same members and the explanation will be omitted, and only the differences will be explained. do.
すなわち、この第２実施例においては、スルー
ホール２８，２９は、第１０図に示す様な形状に
形成された第２の容量形成用電極２７と、積層体
２１の磁性体部２２側の他方の主表面とを連通す
る様に形成されている。従つて、第１および第２
の接続電極３０，３１の他端は、前記第２の容量
形成用電極２７と電気的に接続している。また、
第１の容量形成用電極は、たとえば、第６図に示
す、アースパターン４３と半田等により電気的に
接続されるアース電極としても機能するので、別
体の第１および第２のアース電極３２，３３は設
けない。このため、第２実施例においては、第１
の容量形成用電極２６を取り付け基板等に形成さ
れたアースパターンに半田等により取り付けて用
いられる。 That is, in this second embodiment, the through holes 28 and 29 are formed between the second capacitance forming electrode 27 formed in the shape shown in FIG. It is formed so as to communicate with the main surface of. Therefore, the first and second
The other ends of the connection electrodes 30 and 31 are electrically connected to the second capacitance forming electrode 27. Also,
The first capacitance forming electrode also functions as a ground electrode that is electrically connected to the ground pattern 43 by solder or the like, as shown in FIG. , 33 are not provided. Therefore, in the second embodiment, the first
The capacitance forming electrode 26 is attached to a ground pattern formed on a mounting board or the like by soldering or the like.
この第２実施例においては、スルーホール２
８，２９は、積層体２１の両主表面間を貫通する
様に形成してもよいが、その場合には、これらの
スルーホール２８，２９内周面に形成される第１
および第２の接続電極３０，３１と、第１の容量
形成用電極２６とが電気的に接続しない様にす
る。 In this second embodiment, through hole 2
The through holes 8 and 29 may be formed so as to penetrate between both main surfaces of the laminate 21, but in that case, the first through holes 28 and 29 formed on the inner peripheral surface of the through holes 28 and 29
Also, the second connection electrodes 30, 31 and the first capacitance forming electrode 26 are prevented from being electrically connected.
第１１図は、第３実施例のチツプ型LC複合部
品の表側斜視図、第１２図は、その裏側斜視図、
第１３図は、そのＣ−C′線断面図である。 FIG. 11 is a front perspective view of the chip-type LC composite component of the third embodiment, FIG. 12 is a back perspective view thereof,
FIG. 13 is a sectional view taken along the line C-C'.
なお、基本的な構成は、第１図ないし第３図に
示す第１実施例のものと同様であるので、同一部
材については、同一番号を用いてその説明を省略
し、相異点についてのみ説明する。 The basic configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3, so the same numbers will be used for the same parts and the explanation will be omitted, and only the differences will be explained. explain.
すなわち、これらの図において、５１は、第１
実施例における誘電体部２３と同様の誘電体部
で、第１実施例における積層体２１の磁性体部２
２側の他方の主表面上に配置されて、１対の誘電
体部２３，５１と、これらの間に配置される磁性
体部２２とからなる積層体５２を形成している。
この積層体５２は、第１実施例の積層体２１と同
様の手段によつて形成されている。５３は、前記
積層体５２の一方の主表面に、５４，５５は、他
方の主表面に夫々形成された第１の容量形成用電
極である。５６は、前記誘電体部５１を挾んで、
前記第１の容量形成用電極５３と対向する第２の
容量形成用電極５７は、前記誘電体部２３を挾ん
で、前記第１の容量形成用電極５４，５５と共通
して対向する第２の容量形成用電極で、夫々第４
図に示す様な形状に形成され、前記積層体５２の
両側面に引き出されて、アース電極３２，３３と
電気的に接続している。５８，５９は、前記第１
の容量形成用電極５４，５５の形成された部分を
含んで、前記積層体５２の両主表面間を貫通する
第１および第２のスルーホール、６０，６１は、
夫々前記第１の容量形成用電極５３および５４，
５５の形成された部分を含んで前記積層体５２の
両主表面間を貫通する第３および第４のスルーホ
ールである。６２，６３は、前記積層体５２の第
１の容量形成用電極５３の形成された主表面と前
記第１および第２のスルーホール５８，５９内周
面に形成された第１および第２の接続電極で、そ
の一端が、前記積層体５２の両端面に形成された
第１および第２の外部端子電極２４，２５と、他
端が前記第１の容量形成用電極５４，５５と夫々
接続している。６４，６５は、前記第３および第
４のスルーホール６０，６１内周面に形成された
第３および第４の接続電極で、夫々前記第１の容
量形成用電極５３と第１の容量形成用電極５４お
よび５５とを電気的に接続している。 That is, in these figures, 51 is the first
A dielectric part similar to the dielectric part 23 in the embodiment, and the magnetic part 2 of the laminate 21 in the first embodiment.
A laminate 52 is disposed on the other main surface of the second side and includes a pair of dielectric parts 23 and 51 and a magnetic part 22 disposed between them.
This laminate 52 is formed by the same means as the laminate 21 of the first embodiment. 53 is a first capacitor forming electrode formed on one main surface of the laminate 52, and 54 and 55 are formed on the other main surface, respectively. 56 sandwiches the dielectric part 51,
A second capacitance-forming electrode 57 facing the first capacitance-forming electrode 53 is connected to a second capacitance-forming electrode 57 that is commonly opposed to the first capacitance-forming electrodes 54 and 55 with the dielectric portion 23 in between. 4th capacitor forming electrode, respectively.
It is formed in the shape shown in the figure, is drawn out to both sides of the laminate 52, and is electrically connected to the ground electrodes 32 and 33. 58 and 59 are the first
The first and second through holes 60, 61 that penetrate between both main surfaces of the laminate 52, including the portions where the capacitance forming electrodes 54, 55 are formed, are as follows:
the first capacitance forming electrodes 53 and 54, respectively;
These are third and fourth through holes that penetrate between both main surfaces of the laminate 52, including the portion where 55 is formed. Reference numerals 62 and 63 denote first and second electrodes formed on the main surface of the laminate 52 on which the first capacitance forming electrode 53 is formed and on the inner peripheral surfaces of the first and second through holes 58 and 59. A connecting electrode, one end of which is connected to the first and second external terminal electrodes 24 and 25 formed on both end surfaces of the laminate 52, and the other end of which is connected to the first capacitance forming electrode 54 and 55, respectively. are doing. Reference numerals 64 and 65 denote third and fourth connection electrodes formed on the inner peripheral surfaces of the third and fourth through holes 60 and 61, respectively. The electrodes 54 and 55 are electrically connected to each other.
この様な構成よりなる第３実施例のチツプ型
LC複合部品は、第１４図に示す様な等価回路を
形成し、たとえば、第１５図に示す様に、プリン
ト基板等の取り付け基板４４上に形成された入出
力パターン４１，４２に前記第１および第２の外
部端子電極２４，２５を、前記取り付け基板４４
上に形成されたアースパターン４３ａ，４３ｂに
前記アース電極３２，３３を、夫々半田等（図示
せず）により電気的に接続して取り付けられる。
この時、前記第１の容量形成用電極５４，５５が
前記各アースパターン４３ａ，４３ｂと電気的に
接続しないようにする。 Chip type of the third embodiment having such a configuration
The LC composite component forms an equivalent circuit as shown in FIG. 14, and for example, as shown in FIG. 15, the first and second external terminal electrodes 24, 25 on the mounting substrate 44.
The ground electrodes 32 and 33 are electrically connected and attached to the ground patterns 43a and 43b formed on the top by solder or the like (not shown), respectively.
At this time, the first capacitance forming electrodes 54 and 55 are prevented from being electrically connected to the respective ground patterns 43a and 43b.
この場合、前記入出力パターン４１を信号の入
力側とすると、この入出力パターン４１から第１
の外部端子電極２４へと流れる信号は、第１の接
続電極６２、第１の容量形成用電極５４、第３の
接続電極６４、第１の容量形成用電極５３、第４
の接続電極６５、第１の容量形成電極５５、第２
の接続電極６３、第２の外部端子電極２５を介し
て入出力パターン４２へと流れる。同時に、この
信号に重畳した不要ノイズ成分は、前記各スルー
ホール５８，５９，６０，６１の磁性体部２２を
貫通している部分に形成されるインダクタにより
減衰されるとともに、前記第１の容量形成用電極
５３と前記第２の容量形成用電極５６との間およ
び、前記第１の容量形成用電極５４，５５と前記
第２の容量形成用電極５７との間で夫々形成され
るコンデンサによつて、前記アース電極３２，３
３を介して前記アースパターン４３ａ，４３ｂへ
とアースされる。この時、第３実施例のチツプ型
LC複合部品はノイズフイルタとして機能してい
る。 In this case, if the input/output pattern 41 is the input side of the signal, the first
The signal flowing to the external terminal electrode 24 of
connection electrode 65, first capacitance forming electrode 55, second
It flows to the input/output pattern 42 via the connection electrode 63 and the second external terminal electrode 25. At the same time, unnecessary noise components superimposed on this signal are attenuated by the inductors formed in the portions of the through-holes 58, 59, 60, and 61 penetrating the magnetic body portion 22, and A capacitor formed between the forming electrode 53 and the second capacitor forming electrode 56 and between the first capacitor forming electrode 54, 55 and the second capacitor forming electrode 57, respectively. Therefore, the earth electrodes 32, 3
3 to the ground patterns 43a and 43b. At this time, the chip type of the third embodiment
The LC composite component functions as a noise filter.
なお、本発明のチツプ型LC複合部品は、上記
各実施例のものに限定されるものではなく、要旨
を変更しない範囲で適宜変更し得ることは言うま
でもない。 It goes without saying that the chip-type LC composite component of the present invention is not limited to those of the above-mentioned embodiments, and may be modified as appropriate without changing the gist.
たとえば、各積層体２１および５２は、焼結済
のフエライトブロツク等からなる磁性体部２２
と、焼結済の誘電体シート等からなる誘電体部２
３および５１とを接着剤等により貼り合わせてな
るものであつてもよい。 For example, each of the laminates 21 and 52 includes a magnetic material portion 22 made of a sintered ferrite block or the like.
and a dielectric part 2 made of a sintered dielectric sheet or the like.
3 and 51 may be bonded together using an adhesive or the like.
また、各積層体２１および５２を、一体焼結に
より形成する場合において、磁性体シートおよび
誘電体シートの材質および数、形状等は任意であ
る。 Further, in the case where each of the laminates 21 and 52 is formed by integral sintering, the material, number, shape, etc. of the magnetic sheets and dielectric sheets are arbitrary.
本発明のチツプ型LC複合部品は、ノイズフイ
ルタに限定するものではない。 The chip-type LC composite component of the present invention is not limited to noise filters.
（発明の効果）
本発明のチツプ型LC複合部品は、以上の様な
構成にしたので、製造が容易で、部品点数が減少
してコストダウンが可能となるとともに、優れた
フイルタ特性を有する等の優れた効果を奏する。(Effects of the Invention) Since the chip-type LC composite component of the present invention has the above configuration, it is easy to manufacture, reduces the number of parts, enables cost reduction, and has excellent filter characteristics. It has excellent effects.
第１図は、第１実施例のチツプ型LC複合部品
の表側斜視図、第２図は、その裏側斜視図、第３
図は、そのＡ−A′線断面図、第４図は、その誘
電体部の表側斜視図、第５図は、その等価回路
図、第６図は、その取り付け状態の一例を示す斜
視図、第７図は、第２実施例のチツプ型LC複合
部品の表側斜視図、第８図は、その裏側針視図、
第９図は、そのＢ−B′線断面図、第１０図はそ
の誘電体部の表側斜視図、第１１図は、第３実施
例のチツプ型LC複合部品の表側斜視図、第１２
図は、その裏側斜視図、第１３図は、そのＣ−
C′線断面図、第１４図は、その等価回路図、第１
５図は、その取り付け状態の一例を示す斜視図、
第１６図は、従来のLC複合部品の正面図である。
２１，５２……積層体、２２……磁性体部、２
３，５１……誘電体部、２４，２５……外部端子
電極、２６，５３，５４，５５……第１の容量形
成用電極、２７，５６，５７……第２の容量形成
用電極、２８，５８……第１のスルーホール、２
９，５９……第２のスルーホール、３０……第１
の接続電極、３１……第２の接続電極、３２，３
３……アース電極、６０……第３のスルーホー
ル、６１……第４のスルーホール、６２……第３
の接続電極、６４……第４の接続電極。
FIG. 1 is a front perspective view of the chip-type LC composite component of the first embodiment, FIG. 2 is a back perspective view thereof, and FIG.
The figure is a sectional view taken along the line A-A', FIG. 4 is a front perspective view of the dielectric part, FIG. 5 is an equivalent circuit diagram, and FIG. 6 is a perspective view showing an example of the installation state. , FIG. 7 is a perspective view of the front side of the chip-type LC composite component of the second embodiment, and FIG. 8 is a perspective view of the back side thereof.
FIG. 9 is a sectional view taken along the line B-B', FIG. 10 is a front perspective view of the dielectric part, FIG. 11 is a front perspective view of the chip-type LC composite component of the third embodiment, and FIG.
The figure is a perspective view of the back side, and Fig. 13 is the C-
The sectional view taken along line C', Fig. 14, is the equivalent circuit diagram, Fig. 1.
FIG. 5 is a perspective view showing an example of the installation state;
FIG. 16 is a front view of a conventional LC composite component. 21, 52...Laminated body, 22...Magnetic body part, 2
3, 51... Dielectric part, 24, 25... External terminal electrode, 26, 53, 54, 55... First capacitor forming electrode, 27, 56, 57... Second capacitor forming electrode, 28, 58...first through hole, 2
9, 59...second through hole, 30...first
connection electrode, 31...second connection electrode, 32,3
3...Earth electrode, 60...Third through hole, 61...Fourth through hole, 62...Third
connection electrode, 64... fourth connection electrode.
Claims (1)
くとも一方の主表面側に前記誘電体部を配置する
とともに、前記積層体の両端面に夫々外部端子電
極を形成してなるチツプ型LC複合部品であつて、 前記積層体の前記誘電体部が配置された側の主
表面に形成された第１の容量形成用電極と、 前記積層体内部に、間に前記誘電体部を挾んで
前記第１の容量形成用電極と対向する様に形成さ
れた第２の容量形成用電極と、 前記積層体の少なくとも前記磁性体部を貫通
し、前記第１および第２のいずれか一方の容量形
成用電極と前記積層体の他方の主表面とを連通す
る第１および第２のスルーホールと、 少なくとも前記積層体の他方の主表面および前
記第１および第２のスルーホールの夫々の内周面
に形成されて、その一端が前記夫々の外部端子電
極と、他端が前記積層体の他方の主表面と前記第
１および第２のスルーホールを介して連通する前
記第１および第２のいずれか一方の容量形成用電
極と、夫々接続する第１および第２の接続電極
と、 からなることを特徴とするチツプ型LC複合部品。[Scope of Claims] 1. The dielectric part is arranged on at least one main surface side of a laminate including a magnetic part and a dielectric part, and external terminal electrodes are formed on both end faces of the laminate, respectively. A chip-type LC composite component comprising: a first capacitance forming electrode formed on the main surface of the laminate on the side where the dielectric portion is arranged; a second capacitance-forming electrode formed to sandwich the body portion and face the first capacitance-forming electrode; first and second through holes communicating between one of the capacitance forming electrodes and the other main surface of the laminate; and at least the other main surface of the laminate and the first and second through holes. is formed on the inner circumferential surface of each of the first and second through holes, and has one end communicating with the respective external terminal electrode and the other end communicating with the other main surface of the laminate through the first and second through holes. 1. A chip-type LC composite component comprising: either one of the first and second capacitance forming electrodes; and first and second connection electrodes that are connected to each other, respectively.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086986A JPS62247516A (en) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | Chip composite parts for lc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086986A JPS62247516A (en) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | Chip composite parts for lc |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247516A JPS62247516A (en) | 1987-10-28 |
| JPH044735B2 true JPH044735B2 (en) | 1992-01-29 |
Family
ID=14010524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9086986A Granted JPS62247516A (en) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | Chip composite parts for lc |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62247516A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2676921B2 (en) * | 1989-06-14 | 1997-11-17 | 株式会社村田製作所 | Noise filter mounting structure |
| JP3127792B2 (en) * | 1995-07-19 | 2001-01-29 | 株式会社村田製作所 | LC resonator and LC filter |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP9086986A patent/JPS62247516A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62247516A (en) | 1987-10-28 |
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