JPH0447447B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447447B2 JPH0447447B2 JP63209060A JP20906088A JPH0447447B2 JP H0447447 B2 JPH0447447 B2 JP H0447447B2 JP 63209060 A JP63209060 A JP 63209060A JP 20906088 A JP20906088 A JP 20906088A JP H0447447 B2 JPH0447447 B2 JP H0447447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead wire
- exterior frame
- groove
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に
プリント基板への表面実装に適したチツプ形のコ
ンデンサに関する。
プリント基板への表面実装に適したチツプ形のコ
ンデンサに関する。
従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂端
面に沿つて折り曲げ、プリント基板を配線パター
ンに臨ませていた。
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂端
面に沿つて折り曲げ、プリント基板を配線パター
ンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記
載された考案のように、従来のコンデンサを外装
枠に収納し、リード線を外装枠の端面と同一平面
に配置したものが提案されていた。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、有底筒状の外装枠に
コンデンサを設置して外装枠底面の貫通孔からリ
ード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面
に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案
されていた。このような従来のチツプ形コンデン
サは通常のコンデンサの構造を変更することな
く、表面実装を可能にしている。
載された考案のように、従来のコンデンサを外装
枠に収納し、リード線を外装枠の端面と同一平面
に配置したものが提案されていた。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、有底筒状の外装枠に
コンデンサを設置して外装枠底面の貫通孔からリ
ード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面
に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案
されていた。このような従来のチツプ形コンデン
サは通常のコンデンサの構造を変更することな
く、表面実装を可能にしている。
しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあり、
その製造方法も煩雑であつた。
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあり、
その製造方法も煩雑であつた。
また、外装枠にコンデンサを収納したチツプ形
コンデンサを半田付けする場合、プリント基板に
固着されるのは、チツプ形コンデンサの一方端面
のみである。そのため、第２図に示したように、
半田熱により外装枠２がプリント基板１１から浮
き上がることがあつた。その影響でリード線３に
機械的なストレスがかかり、リード線３が脆弱に
なるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に悪影
響を及ぼすことがあつた。
コンデンサを半田付けする場合、プリント基板に
固着されるのは、チツプ形コンデンサの一方端面
のみである。そのため、第２図に示したように、
半田熱により外装枠２がプリント基板１１から浮
き上がることがあつた。その影響でリード線３に
機械的なストレスがかかり、リード線３が脆弱に
なるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に悪影
響を及ぼすことがあつた。
あるいは、外装枠２の横方向からの機械的スト
レスに対しては、リード線３が折れ曲がるように
して外装枠２から離れ、リード線３を支点として
外装枠２が回転するように移動してしまい、必ず
しも強固な実装状態とは言えなかつた。そのた
め、リード線３にストレスがかかり、電気的特性
に対する信頼性に欠けるほか、チツプ形コンデン
サ本体がプリント基板１１上を移動、離脱してし
まい、配線パターン１２との接触が不良となり、
実装そのものを困難にしてしまうことがあつた。
レスに対しては、リード線３が折れ曲がるように
して外装枠２から離れ、リード線３を支点として
外装枠２が回転するように移動してしまい、必ず
しも強固な実装状態とは言えなかつた。そのた
め、リード線３にストレスがかかり、電気的特性
に対する信頼性に欠けるほか、チツプ形コンデン
サ本体がプリント基板１１上を移動、離脱してし
まい、配線パターン１２との接触が不良となり、
実装そのものを困難にしてしまうことがあつた。
この発明に目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、プリント基板上での強固な実
装状態を実現するチツプ形コンデンサを提供する
ことにある。
変更することなく、プリント基板上での強固な実
装状態を実現するチツプ形コンデンサを提供する
ことにある。
この発明は、チツプ形コンデンサにおいて、コ
ンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
外装枠にコンデンサを収納するとともに、外装枠
の底面にコンデンサのリード線が臨む溝部を設
け、かつこの溝部の一部にリード線の先端を外装
枠に係止する突片を設けたことを特徴としてい
る。
ンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
外装枠にコンデンサを収納するとともに、外装枠
の底面にコンデンサのリード線が臨む溝部を設
け、かつこの溝部の一部にリード線の先端を外装
枠に係止する突片を設けたことを特徴としてい
る。
また、別の手段として、外装枠の溝部に設けら
れたリード線の先端を覆う突片の内側面が、リー
ド線の外観形状に適合した円弧状であることを特
徴としている。
れたリード線の先端を覆う突片の内側面が、リー
ド線の外観形状に適合した円弧状であることを特
徴としている。
図面に示すように、外装枠２の底面には、コン
デンサ１のリード線３を収納する溝部６が形成さ
れている。そして、この溝部６の一部には、リー
ド線３の先端のみを覆い突片４が形成されてお
り、リード線３を溝部６内に係止する。そのた
め、殊に外装枠２の横方向からのストレスは、リ
ード線３の半田付け部分および突片４に共に作用
する。そのため、リード線３のみがストレスの作
用を受けて折れ曲がるようなことはなくなる。
デンサ１のリード線３を収納する溝部６が形成さ
れている。そして、この溝部６の一部には、リー
ド線３の先端のみを覆い突片４が形成されてお
り、リード線３を溝部６内に係止する。そのた
め、殊に外装枠２の横方向からのストレスは、リ
ード線３の半田付け部分および突片４に共に作用
する。そのため、リード線３のみがストレスの作
用を受けて折れ曲がるようなことはなくなる。
また、半田付け工程においても、リード線３が
外装枠２に係止しているため、半田熱によるプリ
ント基板からの浮き上がりもなくなる。
外装枠２に係止しているため、半田熱によるプリ
ント基板からの浮き上がりもなくなる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明
する。
する。
第１図は、この発明の第１の実施例を底面方向
から示した斜視図である。また第３図は、この発
明の第２の実施例で使用する外装枠を示した正面
図である。
から示した斜視図である。また第３図は、この発
明の第２の実施例で使用する外装枠を示した正面
図である。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙
とを巻回して形成する。そして、このコンデンサ
素子を有底筒状の外装ケースに収納するととも
に、その開口部を弾性ゴム等からなる封口体で密
封している。電極箔と電気的に接続されたリード
線３は、コンデンサ素子から封口体を貫通して外
部に導かれている。
とを巻回して形成する。そして、このコンデンサ
素子を有底筒状の外装ケースに収納するととも
に、その開口部を弾性ゴム等からなる封口体で密
封している。電極箔と電気的に接続されたリード
線３は、コンデンサ素子から封口体を貫通して外
部に導かれている。
外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するの
に適した形状もしくは寸法に形成された収納空間
が形成されている。この収納空間は、例えば楕円
形のコンデンサを収納する場合、楕円形に形成さ
れることになる。
に適した形状もしくは寸法に形成された収納空間
が形成されている。この収納空間は、例えば楕円
形のコンデンサを収納する場合、楕円形に形成さ
れることになる。
コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面か
ら収納空間に収納され、その端面を外装枠２の他
方の開口端面の一部を覆う壁部５に当節させる。
その結果、コンデンサ１は外装枠２の収納空間に
係留されることになる。
ら収納空間に収納され、その端面を外装枠２の他
方の開口端面の一部を覆う壁部５に当節させる。
その結果、コンデンサ１は外装枠２の収納空間に
係留されることになる。
また、外装枠２の底面には、収納空間に収納し
たコンデンサ１のリード線３が臨む溝部６が形成
されている。溝部６は、その一方端が、外装枠２
の一方の開口端面に臨み、他方端は外装枠２のほ
ぼ中央部付近に達している。そして、この溝部６
には、リード線３の先端を覆う突片４が形成され
ている。この突片４は、リード線３を溝部６に係
止する。
たコンデンサ１のリード線３が臨む溝部６が形成
されている。溝部６は、その一方端が、外装枠２
の一方の開口端面に臨み、他方端は外装枠２のほ
ぼ中央部付近に達している。そして、この溝部６
には、リード線３の先端を覆う突片４が形成され
ている。この突片４は、リード線３を溝部６に係
止する。
封口体を貫通してコンデンサ１から導かれたリ
ード線３は、外装枠２の壁部５に形成された段部
に沿つて折り曲げられ、更に溝部６に嵌まり込む
ように臨み、第１図に示したようなチツプ形コン
デンサが形成される。
ード線３は、外装枠２の壁部５に形成された段部
に沿つて折り曲げられ、更に溝部６に嵌まり込む
ように臨み、第１図に示したようなチツプ形コン
デンサが形成される。
次いで、第３図に示したこの発明の第２の実施
例について説明する。
例について説明する。
この実施例において、コンデンサは、第１の実
施例と同様に、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体で密封したものを使用す
る。また、外装枠７は、内部にコンデンサを収納
する収納空間８を有している。また、底面にはコ
ンデンサのリード線を収納する溝部９を備えると
ともに、突片１０が形成されている。
施例と同様に、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体で密封したものを使用す
る。また、外装枠７は、内部にコンデンサを収納
する収納空間８を有している。また、底面にはコ
ンデンサのリード線を収納する溝部９を備えると
ともに、突片１０が形成されている。
この実施例において外装枠７の溝部９および突
片１０の内側面は、共にリード線の外観形状に適
合した円弧状に形成されている。そして、外装枠
７の収納空間８に収納されたコンデンサのリード
線は、外装枠７の開口端面に沿つて折り曲げら
れ、外装枠７の溝部９に臨む。溝部９に収納され
たリード線は、内側面に円弧部を有する溝部９お
よび突片１０により把持されることになる。
片１０の内側面は、共にリード線の外観形状に適
合した円弧状に形成されている。そして、外装枠
７の収納空間８に収納されたコンデンサのリード
線は、外装枠７の開口端面に沿つて折り曲げら
れ、外装枠７の溝部９に臨む。溝部９に収納され
たリード線は、内側面に円弧部を有する溝部９お
よび突片１０により把持されることになる。
この実施例の場合、第１の実施例と同様に、リ
ード線が外装枠７の溝部９に嵌合しているので、
リード線が外装枠７から離脱しなくなるととも
に、溝部９および突片１０の双方によりリード線
が把持され、より強固に係止される。
ード線が外装枠７の溝部９に嵌合しているので、
リード線が外装枠７から離脱しなくなるととも
に、溝部９および突片１０の双方によりリード線
が把持され、より強固に係止される。
以上のようにこの発明は、チツプ形のコンデン
サにおいて、コンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有する外装枠にコンデンサを収納すると
ともに、外装枠の底面にコンデンサのリード線が
臨む溝部を設け、かつこの溝部の一部にリード線
の先端を外装枠に係止する突片を設けたことを特
徴としている。
サにおいて、コンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有する外装枠にコンデンサを収納すると
ともに、外装枠の底面にコンデンサのリード線が
臨む溝部を設け、かつこの溝部の一部にリード線
の先端を外装枠に係止する突片を設けたことを特
徴としている。
また、別の手段として、外装枠の溝部に設けら
れたリード線の先端を覆う突片の内側面が、リー
ド線の外観形状に適合した円弧状であることを特
徴としているので、この発明によるチツプ形コン
デンサをプリント基板に実装した場合、横方向か
らのストレスに対してリード線が外装枠から離脱
することがなくなる。そのため、従来のように、
リード線の半田付け部分を支点にしてチツプ形コ
ンデンサ本体がプリント基板上を移動、離脱する
ことがなくなり、実装状態が良好になる。
れたリード線の先端を覆う突片の内側面が、リー
ド線の外観形状に適合した円弧状であることを特
徴としているので、この発明によるチツプ形コン
デンサをプリント基板に実装した場合、横方向か
らのストレスに対してリード線が外装枠から離脱
することがなくなる。そのため、従来のように、
リード線の半田付け部分を支点にしてチツプ形コ
ンデンサ本体がプリント基板上を移動、離脱する
ことがなくなり、実装状態が良好になる。
また、リード線にかかるストレスも、半田付け
部分および突片での係止部分に分散され、コンデ
ンサ本体への影響が軽減される。そのため、コン
デンサの電気的特性が安定し、信頼性が向上す
る。
部分および突片での係止部分に分散され、コンデ
ンサ本体への影響が軽減される。そのため、コン
デンサの電気的特性が安定し、信頼性が向上す
る。
また、半田付け工程においても、本体の浮き上
がりが防止できるので作業効率も向上する。
がりが防止できるので作業効率も向上する。
第１図は、この発明の第１の実施例によるチツ
プ形コンデンサを底面方向から示した斜視図、第
２図は、従来のチツプ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。また、第
３図は、第２の実施例で使用する外装枠を示した
正面図である。 １……コンデンサ、２，７……外装枠、３……
リード線、４，１０……突片、５……壁部、６，
９……溝部、８……収納空間、１１……プリント
基板、１２……配線パターン。
プ形コンデンサを底面方向から示した斜視図、第
２図は、従来のチツプ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。また、第
３図は、第２の実施例で使用する外装枠を示した
正面図である。 １……コンデンサ、２，７……外装枠、３……
リード線、４，１０……突片、５……壁部、６，
９……溝部、８……収納空間、１１……プリント
基板、１２……配線パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コンデンサの外観形状に適合した収納空間を
有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、
外装枠の底面にコンデンサのリード線が臨む溝部
を設け、かつこの溝部の一部にリード線の先端を
外装枠に係止する突片を設けたことを特徴とする
チツプ形コンデンサ。 ２ 外装枠の溝部に設けられたリード線の先端を
外装枠に係止する突片の内側面が、リード線の外
観形状に適合した円弧状であることを特徴とする
請求項１記載のチツプ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209060A JPH0258209A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209060A JPH0258209A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258209A JPH0258209A (ja) | 1990-02-27 |
| JPH0447447B2 true JPH0447447B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=16566591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209060A Granted JPH0258209A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258209A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105304B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | 面実装電子部品 |
| JP2527640B2 (ja) * | 1990-08-29 | 1996-08-28 | 三洋電機株式会社 | 面実装電子部品 |
| DE202011000854U1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-07-13 | Frolyt Kondensatoren Und Bauelemente Gmbh | Elektrolytkondensator |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342512U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | ||
| JPS6342513U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-22 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP63209060A patent/JPH0258209A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258209A (ja) | 1990-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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