JPH07105304B2 - 面実装電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明はプリント基板へ面実装される電子部品の改良に
関するものである。以下の説明に於いては、コンデンサ
のチップ部品を例にとって詳述する。

（ロ） 従来の技術 従来、コンデンサ素子をアルミケースに収納したコンデ
ンサ等に於いては、コンデンサのチップ化を実現する為
に、例えば特開昭60−245116号（H01G9/08）公報に記載
された技術のように、有底の外装枠（ケース）にコンデ
ンサを収納して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導
出し、このリード線を、外装枠の外表面に設けた凹部に
収める様に、折曲げたものが提案されている。また特開
平２−34904号（H01G1/035）公報に記載された技術のよ
うに、外装枠にコンデンサを収納して外装枠端面に設け
られた壁部を越えてリード線を導出し、このリード線を
外装枠の壁部および底面に沿って折曲げたものが提案さ
れている。

また、特開平２−28912号（H01G1/14）公報に記載され
た技術のようにリード線を導出した外装枠端面と反対側
の端面に補助リード線を装着することにより、基板実装
時の半田熱による浮き上がり防止対策を施したものが提
案されている。

（ハ） 発明が解決しようとする課題 従来のチップ形コンデンサはコンデンサの外装枠（ケー
ス）の貫通孔や壁端部を支点としてリード線を折曲げな
ければならない為、リード線の成形時に外装枠の破損が
発生することがあった。特にモールド樹脂にてコンデン
サ素子を封止したタイプに於いてはリード線の位置寸法
のズレ等によりリード線折曲げ支点が安定せず、リード
線成形が困難であった。これらのリード線成形時、外装
枠の半田付け側底面とリード線成形面とが平行になら
ず、リード線端部が浮き上がったいわゆるスプリングバ
ック状態と同じ成形曲げ不良が発生することがあった。
この曲げ不良は、浮き方向だけでなく、リード線間のピ
ッチ不良を引起こすこともある。これらの成形不良は基
板搭載時にリード線とクリームハンダとの接触面積を少
なくし、半田付け不良発生の原因と成っている。

別の問題として、リード線を外装枠底面の凹部に収納す
ることによりリード線間ピッチ寸法を規制した場合、半
田付け後の半田浮き等の不良を目視で確認出来ず、発生
を見逃がしてしまう場合がある。

更に別の問題として、基板に半田付けされるのが外装枠
の一端より導出したリード線である為、半田熱により本
体が起き上がってしまう不良が発生し、その対策とし
て、外装枠のリード線導出端面を延ばす方法や反対側の
端面に補助リード線を装着する方法が提案されている
が、充分な機能を発揮させる為には、前者は外装枠寸法
が必要以上に長くなり、後者は別途補助リード線の追
加、成形が必要となる。

本発明はリード線折曲げ成形時の寸法安定性および基板
搭載時の半田付け安定性の確保を目的とするものであ
る。

（ニ） 課題を解決するための手段 本発明では、コンデンサのリード線を予め所定の形状に
折曲げ成形後、外装ケース（枠）に収納し、コンデンサ
と外装枠は摩擦力により保持される。この時コンデンサ
の成形リード線の先端部は外装枠は挿入孔に挿入され、
固定される事を特徴としている。

（ホ） 作用 コンデンサ（５）から延びるリード線（４）（４）は外
装ケース（枠）（６）に影響される事なく、折曲げ成形
されるので、金型治具による成形が容易で寸法精度も向
上する。

一方、リード線のロット性による多少の寸法バラツキや
スプリングバックがあっても、コンデンサ（５）と外装
枠（６）の組合せ時には、引出リード線先端部（4b）
（4b）が挿入孔（12）（12）に挿入固定されるので、外
装枠の底面（８）とリード線半田付け部（4a）（4a）の
平行度は確保される。またリード線間の平行度も確保さ
れる。外装枠の逃がし用凹陥部（11）（11）は、リード
線半田付け部（4a）（4a）を何ら規制するものでは無い
為、この部分でリード線は半田付け後の状態で目視で容
易に確認出来る。そして引出リード端子（４）（４）は
コンデンサ本体およびリード線先端部（4b）（4b）で外
装枠と固定されている為、半田熱による起き上りも防止
出来る。

（ヘ） 実 施 例 本発明の実施例を図面に従い説明する。第１図は、チッ
プ部品を構成するコンデンサ（５）と合成樹脂製外装ケ
ース（枠）（６）を分離して表した斜視図である。第２
図はチップ部品の正面図（ａ）、部分断面を表した側面
図（ｂ）及び下面図（ｃ）である。

コンデンサ（５）は、第２図（ｂ）に示すようにアルミ
ケース等から成る、有底円筒状の金属ケース（１）に、
引出リード端子（線）（４）（４）を導出したコンデン
サ素子（２）を収納し、エポキシ等による封口体（３）
で固定したものである。リード線（４）（４）は封口体
（３）により、金属ケース（１）と位置決め保持され、
固定される。このコンデンサ（５）は第１図（ａ）に示
すように、外装ケース（枠）（６）と組合わされた時
に、基板接触面である外装枠の平面状底部（８）と平行
で且つ面接触となるように、リード線（４）（４）の半
田付け部（4a）（4a）を折曲げ成形し、なおかつ、リー
ド線先端部（4b）（4b）に、図のようなリード線挿入孔
（12）（12）に合わせた段差付きの折曲げ成形を施す。

一方、第１図（ｂ）に示すように、外装枠（６）にはコ
ンデンサ（５）の金属ケース部（１）が収納される円筒
状の空間（10）が設けられており、その内周面には、金
属ケース（１）の外径よりも小さい内装径と成るような
突出条（15）、例えばリブが設けられている。コンデン
サ（５）と組合わされた時にリード線半田付け部（4a）
（4a）が位置する所には、凹陥部（11）（11）が設けら
れている。またリード線先端部（4b）（4b）が位置する
所にはリード線挿入孔（12）（12）が設けられている。

コンデンサ（５）の挿入側の開口端面（７）と反対側の
端面には、第２図（ｂ）に示すように閉成壁面（９）が
設けられている。今外装枠（６）のコンデンサ収納空間
（10）内にコンデンサ（５）を壁面（９）まで押圧挿入
すると同時にリード線先端部（4b）（4b）を挿入孔（1
2）（12）に挿入する。この時収納空間（10）内周面に
設けられた突出条（15）は変形し、摩擦力により金属ケ
ース（１）を係止固定する。リード線（４）（４）は、
その先端部（4b）（4b）で同じく外装枠に係止固定さ
れ、外装枠の平面状底部（８）とリード線半田付け部
（4a）（4a）は定間隔で平行に保持される。凹陥部（1
1）（11）に連接して設けられているリード端子挿入孔
（12）（12）の延長上にあるガイド溝（13）（13）は、
リード線先端部（4b）（4b）をリード線挿入孔（12）
（12）に挿入し易くする為のものであり、コンデンサ
（５）と外装枠（６）の組合せ時に別途、挿入用外部ガ
イドを設ける等により削除することも可能である。

また、リード線半田付け部（4a）（4a）は第７図（ａ）
（ｂ）に示すように偏平に加工されたものでも、丸棒の
ままの状態でも良い。また、第２図に示すようにコンデ
ンサ（５）と外装枠（６）の組合せ時に、リード線
（４）（４）が開口端面（７）よりも内側に収納される
ように、開口端面（７）をコンデンサの金属ケース
（１）や封口体（３）の端部よりも突出させる事によ
り、チップマウンタ等による表面実装時、チップ部品位
置決めの為の治具押圧が外装枠（６）に掛り、コンデン
サ（５）およびそのリード線（４）（４）に掛らないよ
うにしている。

第３図には他の実施例を示す。外装枠の開口端面（７）
にリード線（４）（４）の線径Ａよりも小さい溝巾Ｂの
嵌合溝（14）（14）を設け、リード線（４）（４）をリ
ード線嵌合溝（14）（14）に押圧挿入し、壁面（９）に
金属ケース（１）を当接する。この時、リード線（４）
（４）と嵌合溝（14）（14）の嵌合、摩擦力により、コ
ンデンサ（５）と外装枠（６）を係止、固定する。この
場合、第３図（ｂ）に示すようにリード線（４）（４）
をリード線嵌合溝（14）（14）の溝底部（16）（16）に
当接させる事により、位置決めを行ない、壁面（９）を
不要とする事も可能であり、その分だけ外装枠（６）の
寸法を短くする事が可能となる。

第４図および第６図には更に他の実施例を示す。第６図
（ａ）は、リード線挿入孔（12）の２面寸法（Ｃ）をリ
ード線径寸法（Ａ）よりも狭めたものを示し、同図
（ｂ）はリード線先端部（4b）を偏平に加工する事によ
り、その長大寸法（Ｄ）をリード線挿入孔（12）の穴径
寸法（Ｅ）よりも大きくしたものを示す。コンデンサ
（５）を外装枠（６）に組合せた時、前記リード線先端
部（4b）（4b）をリード線挿入孔（12）（12）に押圧挿
入する事により、その嵌合摩擦力によってコンデンサ
（５）と外装枠（６）を嵌合固定するものである。この
場合も、リード線挿入孔（12）の端面部（17）にリード
線先端部（4b）の段差部を当接する事により位置決めを
行ない、壁面（９）を削除する事が可能である。

第５図に示す実施例は、外装枠（６）の成型時の金型強
度のアップを計ったもので、生産性の向上を目的とす
る。リード線径（Ａ）よりも小さい溝巾（Ｆ）のリード
端部挿入用開口溝（18）は外装枠（６）の側面（19）に
開口部を設ける事により、成型時のピン折れや曲りを防
止する働きをする。そしてコンデンサ（５）を外装枠
（６）に組合せた時、リード線先端部（4b）（4b）をリ
ード端部挿入用開口溝（18）（18）に押圧挿入し、その
嵌合摩擦力によってコンデンサ（５）と外装枠（５）を
嵌合固定するものである。

外装枠は耐熱性に優れた材料を用いることが望ましく、
また可撓性の有るものが良い。即ち、エポキシ、フェノ
ール、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリ
ブチレン、テレフタレィト等の合成樹脂が適当である。

（ト） 発明の効果 このような本発明をコンデンサに適用した場合には、コ
ンデンサは単体でリード線の折曲げ成形が可能な為、精
度の良い成形を行なう事が出来る。そして、コンデンサ
と外装ケース（枠）の組合せ時、リード線先端は、外装
枠挿入孔に係止される為、外装ケースの平面状底部とリ
ード線半田付け部は正確に位置決めされる。その為、プ
リント基板上にチップ部品を搭載した時、リード線とク
リームハンダの接触面は一定となり、良好な半田付けが
成される。また、リード線はコンデンサ本体とリード線
先端で外装枠に固定された状態となる為、半田熱による
外装枠の起き上がり等も防止出来る。コンデンサと外装
枠の組合せは押圧挿入のみとなる為、合成樹脂接着剤等
の補助材料が不要である等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の面実装電子部品の実施例を示し、その
組立途上の斜視図で同図（ａ）はコンデンサ、（ｂ）は
外装ケースを示す。第２図は本発明の組立完成状態を示
し、同図（ａ）は正面図、（ｂ）は部分断面側面図、
（ｃ）は下面図である。第３図は本発明の他の実施例を
示し、同々（ａ）はその斜視図、（ｂ）は部分断面側面
図である。第４図は、本発明の更に他の実施例を示し、
引出リード端子の挿入断面図である。第５図は本発明の
他の実施例を示す斜視図である。第６図は本発明の実施
例を説明するための形状詳細図であり、同図（ａ）は丸
リード端部、（ｂ）は偏平リード端部の実施例を示す。
第７図は、リード線半田付け部（4a）の形状を示す実施
例であり、同図（ａ）は偏平形状、（ｂ）は丸形状を示
す。第８図は、従来の実施例によるチップ部品の基板へ
の半田付け状態を示し、同図（ａ）はリード線半田付け
部の成形不良による半田浮き状態を示し、（ｂ）は半田
熱等による本体が起き上がった状態を示す正面図であ
る。 （１）……金属ケース、（２）……コンデンサ素子、
（３）……封口体、（４）……引出リード端子、（4a）
……リード線半田付け部、（4b）……リード線先端部、
（５）……コンデンサ、（６）……外装ケース、（７）
……開口端面、（８）……外装ケースの平面状底部、
（９）……閉成壁面、（10）……コンデンサ収納円筒状
空間、（11）……凹陥部、（12）……リード線挿入孔、
（13）……ガイド溝、（14）……リード線嵌合溝、（1
5）……外装ケースの内周面突出状、（16）……リード
線嵌合溝底部、（17）……リード線挿入孔端面部、（1
8）……リード端部挿入用開口溝、（19）……外装ケー
ス側面、（20）……チップ部品、（21）……プリント基
板、（22）……クリーム半田。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/04 ３４９

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の引出リード端子が同一端面から導出
   された部品素子を筒状金属ケース内に収納してなる部品
   本体と、内部に設けられた筒状空間の一端と外部の平面
   状底部に設けられた凹陥部の一端が同一端面に向けて開
   口すると共に前記凹陥部の他端に前記平面状底部から離
   間して挿入孔が設けられ且つ前記筒状空間の深さ方向と
   前記凹陥部の延在方向と前記挿入孔の深さ方向とが互い
   に平行な合成樹脂製外装ケースとを備え、 前記部品本体の引出リード端子は、前記部品本体の部品
   素子につながる導出部と、前記外装ケースの平面状底部
   よりも下側へ張り出しながら該外装ケースに設けられた
   凹陥部の延在方向に沿って延びる半田付け部と、前記外
   装ケースに設けられた挿入孔に挿入される端縁部と、前
   記外装ケースの端面に沿って前記導出部と前記半田付け
   部をつなぐ連結部と、前記半田付け部と前記端縁部をつ
   なぐ段差部とを有する形状に予め折り曲げ成形され、 前記部品本体の金属ケースを前記外装ケースの筒状空間
   に挿入して収納すると同時に前記引出リード端子の前記
   外装ケースの挿入孔に挿入固定してなる面実装電子部
   品。
2. 【請求項２】前記外装ケースの筒状空間の内周面の一部
   に突出部を設け、該筒状空間に収納される前記部品本体
   の金属ケースを前記突出部にて係止固定したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の面実装電子部品。
3. 【請求項３】前記外装ケースの挿入孔が、前記引出リー
   ド端子の挿入方向に向けて開口しているのみならず、該
   外装ケースの側面に向けても開口していることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項或は第２項記載の面実装電子
   部品。