JPH0447469B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447469B2 JPH0447469B2 JP61072734A JP7273486A JPH0447469B2 JP H0447469 B2 JPH0447469 B2 JP H0447469B2 JP 61072734 A JP61072734 A JP 61072734A JP 7273486 A JP7273486 A JP 7273486A JP H0447469 B2 JPH0447469 B2 JP H0447469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- insulating layer
- substrate
- lighting device
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光素子を光源として使用する照明装
置に関する。
置に関する。
近年、半導体技術の発達により輝度の高い発光
ダイオードが開発され、しかも安価に入手できる
ようになつたことから、車輌用灯具、特に尾灯、
制動灯などの光源として電球の代りに使用するこ
とが検討されるに至つており、その一例として第
１１図に示すものが知られている。すなわち、こ
れは金属製の基板１に発光ダイオード等の発光素
子２を配設した所謂オン・ボードタイプと呼ばれ
るもので、基板１の表面には反射面を形成する多
数の素子収納凹部３が各発光素子２に対応して形
成され、また基板表面には前記凹部３を含めて全
面に亘つて絶縁層４が印刷、蒸着等によつて形成
され、さらにその上に共通電極５が、また各凹部
３内には導電層６がそれぞれ形成され、この導電
層６上に前記発光素子２が配設されている。そし
て、発光素子２は列（もしくは行）毎に金線（リ
ード線）７と前記導電層６を介して直列に接続さ
れ、各列（もしくは行）の発光素子２は電源に対
して並列に接続されている。なお、端の発光素子
２ａは前記共通導電層５に金線７ａによつて電気
的に接続されている。
ダイオードが開発され、しかも安価に入手できる
ようになつたことから、車輌用灯具、特に尾灯、
制動灯などの光源として電球の代りに使用するこ
とが検討されるに至つており、その一例として第
１１図に示すものが知られている。すなわち、こ
れは金属製の基板１に発光ダイオード等の発光素
子２を配設した所謂オン・ボードタイプと呼ばれ
るもので、基板１の表面には反射面を形成する多
数の素子収納凹部３が各発光素子２に対応して形
成され、また基板表面には前記凹部３を含めて全
面に亘つて絶縁層４が印刷、蒸着等によつて形成
され、さらにその上に共通電極５が、また各凹部
３内には導電層６がそれぞれ形成され、この導電
層６上に前記発光素子２が配設されている。そし
て、発光素子２は列（もしくは行）毎に金線（リ
ード線）７と前記導電層６を介して直列に接続さ
れ、各列（もしくは行）の発光素子２は電源に対
して並列に接続されている。なお、端の発光素子
２ａは前記共通導電層５に金線７ａによつて電気
的に接続されている。
第１２図のような構成からなる照明装置の電気
回路を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
回路を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
しかるに、かかる従来の照明装置においては、
凹部３を含む基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着
等によつて形成する際、凹部３の内部に対しては
絶縁層４を均一に形成することが難しく、基板１
と導電層６との絶縁性に問題があつた。また導電
層６は凹部３内に形成されるものであるため、絶
縁層４と同様均一な膜厚で形成することが難しく
製造コストが嵩むという不都合があつた。
凹部３を含む基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着
等によつて形成する際、凹部３の内部に対しては
絶縁層４を均一に形成することが難しく、基板１
と導電層６との絶縁性に問題があつた。また導電
層６は凹部３内に形成されるものであるため、絶
縁層４と同様均一な膜厚で形成することが難しく
製造コストが嵩むという不都合があつた。
さらに、基板１は照明装置の大きさに応じて製
作されるため、その種類が多く製造および管理が
面倒である。
作されるため、その種類が多く製造および管理が
面倒である。
本発明に係る照明装置は上述したような問題を
一挙に解決すべくなされたもので、表面に多数の
素子収納凹部が形成されかつ凹部以外の表面が絶
縁層によつて被覆された良導対からなる金属基板
と、前記各素子収納凹部にそれぞれ配設されて前
記金属基板と電気的に導通する複数の発光素子
と、前記絶縁層の表面に形成され前記各発光素子
がリード線を介して電気的に接続された共通導電
層とで基板ユニツトを構成し、この基板ユニツト
を複数個電気的に接続するようにしたものであ
る。
一挙に解決すべくなされたもので、表面に多数の
素子収納凹部が形成されかつ凹部以外の表面が絶
縁層によつて被覆された良導対からなる金属基板
と、前記各素子収納凹部にそれぞれ配設されて前
記金属基板と電気的に導通する複数の発光素子
と、前記絶縁層の表面に形成され前記各発光素子
がリード線を介して電気的に接続された共通導電
層とで基板ユニツトを構成し、この基板ユニツト
を複数個電気的に接続するようにしたものであ
る。
本発明においては素子収納凹部内に発光素子を
直接配設して金属基板と接触させ、基板そのもの
を電気導体として利用しているので、凹部内に絶
縁層と導電層を積層形成する必要がなく、製作が
容易である。また、基板ユニツト化し、この基板
ユニツトを必要に応じて複数個電気的に接続すれ
ばよいので、基板の種類を減らすことができる。
直接配設して金属基板と接触させ、基板そのもの
を電気導体として利用しているので、凹部内に絶
縁層と導電層を積層形成する必要がなく、製作が
容易である。また、基板ユニツト化し、この基板
ユニツトを必要に応じて複数個電気的に接続すれ
ばよいので、基板の種類を減らすことができる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を
示す断面図、第２図は基板ユニツトの要部斜視図
である。なお、図中第１１図および第１２図と同
一構成部材部分に対しては同一符号を以つて示
し、その説明を省略する。これらの図において、
Al等の良導体からなる金属基板１の表面には複
数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間
隔をおいて形成され、また凹部３を除く表面全体
が絶縁層４によつて被覆されている。共通導電層
５は金属基板１の長手方向に延在する如く前記絶
縁層４上に形成され、さらにこの絶縁層４上には
複数個のチツプ状の導電層１０が前記各素子収納
凹部３に対応して形成されている。
示す断面図、第２図は基板ユニツトの要部斜視図
である。なお、図中第１１図および第１２図と同
一構成部材部分に対しては同一符号を以つて示
し、その説明を省略する。これらの図において、
Al等の良導体からなる金属基板１の表面には複
数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間
隔をおいて形成され、また凹部３を除く表面全体
が絶縁層４によつて被覆されている。共通導電層
５は金属基板１の長手方向に延在する如く前記絶
縁層４上に形成され、さらにこの絶縁層４上には
複数個のチツプ状の導電層１０が前記各素子収納
凹部３に対応して形成されている。
発光素子２は半導体チツプからなり、各素子収
納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定され
ることにより金属基板１と導通し、またリード線
としての金線７によつて当該素子に対応する前記
導電層１０にそれぞれ電気的に並列接続されてい
る。各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵
抗体Ｒを介してそれぞれ接続されている。点灯用
抵抗体Ｒとしては印刷抵抗が小さく形成できる点
で有利であるが、チツプ抵抗であつてもよい。
納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定され
ることにより金属基板１と導通し、またリード線
としての金線７によつて当該素子に対応する前記
導電層１０にそれぞれ電気的に並列接続されてい
る。各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵
抗体Ｒを介してそれぞれ接続されている。点灯用
抵抗体Ｒとしては印刷抵抗が小さく形成できる点
で有利であるが、チツプ抵抗であつてもよい。
前記素子収納凹部３は略逆梯形に形成されるこ
とにより、その内壁面３ａがアルミニウムの蒸
着、反射特性に優れた塗料の塗布等によつて反射
面を形成している。この反射面３ａは金属基板１
の全体をメツキすることによつても形成し得る。
前記素子収納凹部３には透明な樹脂１４が充填さ
れて前記発光素子２をモールドしている。樹脂１
４としてはエポキシ樹脂等が使用され、その表面
は略半球状に膨出形成されることにより凸レンズ
を形成している。なお、第２図においては樹脂１
４を省略している。
とにより、その内壁面３ａがアルミニウムの蒸
着、反射特性に優れた塗料の塗布等によつて反射
面を形成している。この反射面３ａは金属基板１
の全体をメツキすることによつても形成し得る。
前記素子収納凹部３には透明な樹脂１４が充填さ
れて前記発光素子２をモールドしている。樹脂１
４としてはエポキシ樹脂等が使用され、その表面
は略半球状に膨出形成されることにより凸レンズ
を形成している。なお、第２図においては樹脂１
４を省略している。
このように構成された基板１は所定の大きさに
形成されることにより基板ユニツト１２を構成し
ている。そして、この基板ユニツト１２は第３図
に示すように照明装置の大きさに応じて放熱器３
０上に複数個並列配置され、かつリード線３２に
よつて電気的に接続されている。第４図は６つの
基板ユニツト１２を電気的に接続した例を示すも
ので、４つの基板ユニツト１２を電源１５に対し
て直列に接続し、２つの基板ユニツト１２を並列
接続したものである。前記放熱器３０はアルミニ
ウム等からなり、その表面に前記基板ユニツト１
２が絶縁層３１を介して配設され、裏面には放熱
効果を増大させるため複数の溝３４が形成されて
いる。
形成されることにより基板ユニツト１２を構成し
ている。そして、この基板ユニツト１２は第３図
に示すように照明装置の大きさに応じて放熱器３
０上に複数個並列配置され、かつリード線３２に
よつて電気的に接続されている。第４図は６つの
基板ユニツト１２を電気的に接続した例を示すも
ので、４つの基板ユニツト１２を電源１５に対し
て直列に接続し、２つの基板ユニツト１２を並列
接続したものである。前記放熱器３０はアルミニ
ウム等からなり、その表面に前記基板ユニツト１
２が絶縁層３１を介して配設され、裏面には放熱
効果を増大させるため複数の溝３４が形成されて
いる。
第５図は第３図に示した照明装置を車輌用灯具
に適用した場合の例を示す断面図である。同図に
おいて、３５はバツクカバー、３６は前面レン
ズ、３７はインナーレンズ、３８は放熱用孔であ
る。インナーレンズ３７の表面には多数の魚眼集
光レンズ３９が各発光素子（図示せず）に対応し
て形成されている。
に適用した場合の例を示す断面図である。同図に
おいて、３５はバツクカバー、３６は前面レン
ズ、３７はインナーレンズ、３８は放熱用孔であ
る。インナーレンズ３７の表面には多数の魚眼集
光レンズ３９が各発光素子（図示せず）に対応し
て形成されている。
かくして、このような構成からなる照明装置に
よれば、金属基板１の良導体としての電気的特性
をそのまま利用し、発光素子２と該基板１とを導
通させ、この基板１に電流を流すように構成して
いるので、第１１図に示した従来装置とは異なり
素子収納凹部３内に絶縁層と導通層を積層形成す
る必要がなく、照明装置の製作が簡単かつ容易
で、安価に提供し得る。また、発光素子２を金属
基板１に直接接触させればよいので、これらの導
通も確実である。
よれば、金属基板１の良導体としての電気的特性
をそのまま利用し、発光素子２と該基板１とを導
通させ、この基板１に電流を流すように構成して
いるので、第１１図に示した従来装置とは異なり
素子収納凹部３内に絶縁層と導通層を積層形成す
る必要がなく、照明装置の製作が簡単かつ容易
で、安価に提供し得る。また、発光素子２を金属
基板１に直接接触させればよいので、これらの導
通も確実である。
さらに、金属基板１は所定の大きさに形成され
てあらかじめ発光素子２が実装されることにより
基板ユニツト１２を構成しているので、この基板
ユニツト１２を照明装置の大きさに応じて必要個
数電気的に接続すれば、各種照明装置に対応で
き、金属基板１の種類を削減することができる。
したがつて、基板ユニツト１２の保管、管理が容
易で、あるユニツトのうちの１つもしくは任意個
数の発光素子２が故障した場合は、そのユニツト
だけ交換すればよいので、メインテナンスも簡単
である。
てあらかじめ発光素子２が実装されることにより
基板ユニツト１２を構成しているので、この基板
ユニツト１２を照明装置の大きさに応じて必要個
数電気的に接続すれば、各種照明装置に対応で
き、金属基板１の種類を削減することができる。
したがつて、基板ユニツト１２の保管、管理が容
易で、あるユニツトのうちの１つもしくは任意個
数の発光素子２が故障した場合は、そのユニツト
だけ交換すればよいので、メインテナンスも簡単
である。
第６図は基板ユニツトの他の実施例を示す平面
図である。この実施例は４つの端子部４１，４
２，４３，４４を基板ユニツト１２の表面各角部
にそれぞれ設けたものである。左側の端子部４
１，４２は、絶縁層４を取り除き金属基板１を露
呈させて端子部としたものである。これに対して
右側の端子部４３，４４は絶縁層４上に形成され
た導電パターンからなり、各列の共通導電層５に
それぞれ接続されている。各端子部４１，４２，
４３，４４には金属基板１の裏面に貫通するねじ
取付用孔４６がそれぞれ形成されている。第７図
はこのように形成された基板ユニツト１２の電気
回路を示し、第８図は該ユニツト１２（12A〜
12H）を左右方向（直列方向）に４つ、前後方向
（並列方向）に２つ、合計８つ並べて配置し、こ
れらを電気的に接続したものである。電気的に接
続する手段としては第９図に示すように導電板４
１と４３，４２と４４，４１，４２，４３および
４４をそれぞれ接続している。導電板５０は、各
端部４１，４２，４３，４４にそれぞれ設けられ
たねじ取付用孔４６に挿通され放熱器３０のねじ
孔５１にねじ込まれる一対もしくは４個の止めね
じ５２によつて基板ユニツト１２上に固定され
る。この場合、端子部４１と４３，４２と４４を
それぞれ接続する導電板５０は短冊状に形成さ
れ、端子部４１，４２，４３，４４を接続する導
電板５０は矩形に形成されている。前記止めねじ
５２は絶縁材料によつて形成されている。
図である。この実施例は４つの端子部４１，４
２，４３，４４を基板ユニツト１２の表面各角部
にそれぞれ設けたものである。左側の端子部４
１，４２は、絶縁層４を取り除き金属基板１を露
呈させて端子部としたものである。これに対して
右側の端子部４３，４４は絶縁層４上に形成され
た導電パターンからなり、各列の共通導電層５に
それぞれ接続されている。各端子部４１，４２，
４３，４４には金属基板１の裏面に貫通するねじ
取付用孔４６がそれぞれ形成されている。第７図
はこのように形成された基板ユニツト１２の電気
回路を示し、第８図は該ユニツト１２（12A〜
12H）を左右方向（直列方向）に４つ、前後方向
（並列方向）に２つ、合計８つ並べて配置し、こ
れらを電気的に接続したものである。電気的に接
続する手段としては第９図に示すように導電板４
１と４３，４２と４４，４１，４２，４３および
４４をそれぞれ接続している。導電板５０は、各
端部４１，４２，４３，４４にそれぞれ設けられ
たねじ取付用孔４６に挿通され放熱器３０のねじ
孔５１にねじ込まれる一対もしくは４個の止めね
じ５２によつて基板ユニツト１２上に固定され
る。この場合、端子部４１と４３，４２と４４を
それぞれ接続する導電板５０は短冊状に形成さ
れ、端子部４１，４２，４３，４４を接続する導
電板５０は矩形に形成されている。前記止めねじ
５２は絶縁材料によつて形成されている。
第１０図にこのように構成された照明装置の電
気回路を図を示す。
気回路を図を示す。
なお、本発明を基板ユニツト１２同士をリード
線３３と導電板５０とでそれぞれ接続した場合の
実施例を説明したが、本発明はこれに何ら特定さ
れるものではなく適宜なソケツトを使用して接続
してもよく、要は電気的接続手段であれば何でも
よい。
線３３と導電板５０とでそれぞれ接続した場合の
実施例を説明したが、本発明はこれに何ら特定さ
れるものではなく適宜なソケツトを使用して接続
してもよく、要は電気的接続手段であれば何でも
よい。
以上説明したように本発明に係る照明装置によ
れば、金属基板自体の電気的特性をそのまま利用
し、これと発光素子とを導通させたので、金属基
板と発光素子との電気的接続が確実で、素子収納
凹部内に絶縁層と導電箔を積層形成する必要がな
く、安価に提供し得る。また、金属基板に複数の
発光素子を組付けてユニツト化し、この基板ユニ
ツトを複数枚電気的に接続して照明装置を構成す
るようにしているので、照明装置の大きさに応じ
て基板ユニツトの使用枚数を選択するだけでよ
く、金属基板の種類を削減し得る。したがつて、
部品管理が容易であり、また故障時等においては
基板ユニツトを交換するだけでよいので、メイン
テナンスも簡単である。
れば、金属基板自体の電気的特性をそのまま利用
し、これと発光素子とを導通させたので、金属基
板と発光素子との電気的接続が確実で、素子収納
凹部内に絶縁層と導電箔を積層形成する必要がな
く、安価に提供し得る。また、金属基板に複数の
発光素子を組付けてユニツト化し、この基板ユニ
ツトを複数枚電気的に接続して照明装置を構成す
るようにしているので、照明装置の大きさに応じ
て基板ユニツトの使用枚数を選択するだけでよ
く、金属基板の種類を削減し得る。したがつて、
部品管理が容易であり、また故障時等においては
基板ユニツトを交換するだけでよいので、メイン
テナンスも簡単である。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を
示す要部の断面図、第２図は基板ユニツトの要部
斜視図、第３図は照明装置の要部斜視図、第４図
は同装置の電気回路図、第５図は本発明を車輌用
灯具に適用した場合の断面図、第６図は本発明の
他の実施例を示す基板ユニツトの平面図、第７図
は同ユニツトの電気回路図、第８図は同ユニツト
を８個電気的に接続した場合の平面図、第９図は
要部断面図、第１０図は電気回路図、第１１図は
従来の照明装置の一例を示す要部断面図、第１２
図は電気回路図である。 １……金属基板、２，２ａ……発光素子、３…
…素子収納凹部、４……絶縁層、５……共通導電
層、６……導電層、７……金線（リード線）、１
０……導電層、１２……基板ユニツト、１５……
電源、４１〜４４……端子部、５０……導電板、
Ｒ……点灯用抵抗体。
示す要部の断面図、第２図は基板ユニツトの要部
斜視図、第３図は照明装置の要部斜視図、第４図
は同装置の電気回路図、第５図は本発明を車輌用
灯具に適用した場合の断面図、第６図は本発明の
他の実施例を示す基板ユニツトの平面図、第７図
は同ユニツトの電気回路図、第８図は同ユニツト
を８個電気的に接続した場合の平面図、第９図は
要部断面図、第１０図は電気回路図、第１１図は
従来の照明装置の一例を示す要部断面図、第１２
図は電気回路図である。 １……金属基板、２，２ａ……発光素子、３…
…素子収納凹部、４……絶縁層、５……共通導電
層、６……導電層、７……金線（リード線）、１
０……導電層、１２……基板ユニツト、１５……
電源、４１〜４４……端子部、５０……導電板、
Ｒ……点灯用抵抗体。
Claims (1)
- １ 表面に複数の素子収納凹部が形成されかつ凹
部以外の表面が絶縁層によつて被覆された良導体
からなる金属基板と、前記各素子収納凹部にそれ
ぞれ配設されて前記金属基板と電気的に導通する
複数の発光素子と、前記絶縁層の表面に形成され
前記各発光素子がリード線を介して電気的に接続
された共通導電層とで基板ユニツトを構成し、こ
の基板ユニツトを複数個電気的に接続したことを
特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61072734A JPS62229987A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61072734A JPS62229987A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229987A JPS62229987A (ja) | 1987-10-08 |
| JPH0447469B2 true JPH0447469B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=13497883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61072734A Granted JPS62229987A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229987A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0744029Y2 (ja) * | 1990-12-28 | 1995-10-09 | 株式会社小糸製作所 | Ｌｅｄモジュール |
| SE517916C2 (sv) * | 1999-12-17 | 2002-08-06 | Ericsson Telefon Ab L M | Chipsbärare, system och förfarande vid tillverkning av chipsbärare |
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| JP2006295084A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオードのパッケージ構造 |
| JP4753419B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2011-08-24 | パナソニック株式会社 | 発光モジュール |
| JP4730708B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-07-20 | 岩崎電気株式会社 | Ｌｅｄ照射装置 |
| TW200824142A (en) * | 2006-11-22 | 2008-06-01 | Lighthouse Technology Co Ltd | High power diode holder and thereof package is described |
| JP2008244350A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | ▲せん▼宗文 | 多粒の表面粘着型発光ダイオードの製造方法とその構造 |
| JP2016195177A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 光照射モジュール |
| JP6409845B2 (ja) * | 2016-10-06 | 2018-10-24 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP6740997B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-08-19 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61072734A patent/JPS62229987A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62229987A (ja) | 1987-10-08 |
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