JPH0447468B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0447468B2 JPH0447468B2 JP61038177A JP3817786A JPH0447468B2 JP H0447468 B2 JPH0447468 B2 JP H0447468B2 JP 61038177 A JP61038177 A JP 61038177A JP 3817786 A JP3817786 A JP 3817786A JP H0447468 B2 JPH0447468 B2 JP H0447468B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- metal substrate
- conductive layer
- insulating layer
- lighting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多数の発光ダイオードを光源として使
用する車輌用灯具等に適用して好適な照明装置に
関する。
用する車輌用灯具等に適用して好適な照明装置に
関する。
近年、半導体技術の発達により輝度の高い発光
ダイオードが開発され、しかも安価に入手できる
ようになつたことから、車輌用灯具、特に尾灯、
制動灯などの光源として電球の代りに使用するこ
とが検討されるに至つており、その一例として第
９図に示すものが知られている。すなわち、これ
は金属製の基板に発光ダイオード等の発光素子２
を配設した所謂オン・ホードタイプと呼ばれるも
ので、基板１の煩面には反射面を形成する多数の
素子収納凹部３が各発光素子２に対応して形成さ
れ、また基板表面には前記凹部３を含めて全面に
亘つて絶縁層４が印刷、蒸着等によつて形成され
さらにその上に共通導電層５が、また各凹部３内
には導電層６がそれぞれ形成され、この導電層６
上に前記発光素子２が配設されている。そして、
前記発光素子２は列（もしくは行）毎に、金線７
（ワイヤ）によつて前記導電層６を介して直列に
接続され、また各列（もしくは行）の発光素子は
電源に対して並列に接続されている。なお、端の
発光素子２ａは前記共通導電層５に金線７ａによ
つて電気的に接続されている。
ダイオードが開発され、しかも安価に入手できる
ようになつたことから、車輌用灯具、特に尾灯、
制動灯などの光源として電球の代りに使用するこ
とが検討されるに至つており、その一例として第
９図に示すものが知られている。すなわち、これ
は金属製の基板に発光ダイオード等の発光素子２
を配設した所謂オン・ホードタイプと呼ばれるも
ので、基板１の煩面には反射面を形成する多数の
素子収納凹部３が各発光素子２に対応して形成さ
れ、また基板表面には前記凹部３を含めて全面に
亘つて絶縁層４が印刷、蒸着等によつて形成され
さらにその上に共通導電層５が、また各凹部３内
には導電層６がそれぞれ形成され、この導電層６
上に前記発光素子２が配設されている。そして、
前記発光素子２は列（もしくは行）毎に、金線７
（ワイヤ）によつて前記導電層６を介して直列に
接続され、また各列（もしくは行）の発光素子は
電源に対して並列に接続されている。なお、端の
発光素子２ａは前記共通導電層５に金線７ａによ
つて電気的に接続されている。
第１０図はこのような構成からなる照明装置の
電気回路を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
電気回路を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
しかるに、かかる従来の照明装置においては、
基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着等によつて形
成する際、素子収納凹部３の内部に対しては絶縁
層４を均一に形成することが難しく、基板１と導
電層６との絶縁性に問題があつた。また、導電層
６は凹部３内に形成されるものであるため、絶縁
層４と同様均一な膜厚で形成することが難しく製
造コストが嵩むという不都合があつた。
基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着等によつて形
成する際、素子収納凹部３の内部に対しては絶縁
層４を均一に形成することが難しく、基板１と導
電層６との絶縁性に問題があつた。また、導電層
６は凹部３内に形成されるものであるため、絶縁
層４と同様均一な膜厚で形成することが難しく製
造コストが嵩むという不都合があつた。
本発明に係る照明装置は上述したような問題を
解決すべくなされたもので、多数の発光素子を光
源とする照明装置において、良導体からなる金属
基板の表面に多数の素子収納凹部を形成し、それ
以外の表面を絶縁層にて被覆し、各素子収納凹部
に前記発光ダイオードをそれぞれ収納配置して前
記金属基板と電気的に導通させ、前記絶縁層の表
面の帯状の共通導電層を形成し、この共通導電層
と前記各発光素子をリード線によつて電気的に接
続し、かつ前記金属基板と前記共通導電層とを電
源に接続するようにしたものである。
解決すべくなされたもので、多数の発光素子を光
源とする照明装置において、良導体からなる金属
基板の表面に多数の素子収納凹部を形成し、それ
以外の表面を絶縁層にて被覆し、各素子収納凹部
に前記発光ダイオードをそれぞれ収納配置して前
記金属基板と電気的に導通させ、前記絶縁層の表
面の帯状の共通導電層を形成し、この共通導電層
と前記各発光素子をリード線によつて電気的に接
続し、かつ前記金属基板と前記共通導電層とを電
源に接続するようにしたものである。
本発明においては素子収納凹部内に発光素子を
直接配設し、金属基板との導通を計つているの
で、凹部内に絶縁層と導電層を積層形成する必要
がなく、製作が容易である。
直接配設し、金属基板との導通を計つているの
で、凹部内に絶縁層と導電層を積層形成する必要
がなく、製作が容易である。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を
示す断面図、第２図は同装置の要部斜視図であ
る。なお、図中第９図および第１０図と同一構成
部材のものに対しては同一符号を以つて示し、そ
の説明を省略する。これらの図において、Al等
の良導体からなる金属基板１の表面には複数個の
素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔をお
いて形成され、また凹部３を除く表面全体が絶縁
層４によつて被覆されている。共通導電層５は金
属基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４
上に形成され、さらにこの絶縁層４上には複数個
のチツプ状の導電層１０が前記各素子収納凹部３
に対応して形成されている。
示す断面図、第２図は同装置の要部斜視図であ
る。なお、図中第９図および第１０図と同一構成
部材のものに対しては同一符号を以つて示し、そ
の説明を省略する。これらの図において、Al等
の良導体からなる金属基板１の表面には複数個の
素子収納凹部３がその長手方向に適宜な間隔をお
いて形成され、また凹部３を除く表面全体が絶縁
層４によつて被覆されている。共通導電層５は金
属基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４
上に形成され、さらにこの絶縁層４上には複数個
のチツプ状の導電層１０が前記各素子収納凹部３
に対応して形成されている。
発光素子２は半導体チツプからなり、各素子収
納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定され
ることにより金属基板１と導通し、またリード線
としての金線７によつて当該素子に対応する前記
導電層１０にそれぞれ電気的に接続されている。
各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵抗体
Ｒを介してそれぞれ接続されている。そして、金
属基板１と共通導電層５とはリード線１２，１３
を介して電源（図示せず）に接続されている。し
たがつて、発光素子２は電源に対して並列接続さ
れる。なお、前記点灯用抵抗体Ｒは印刷抵抗の方
が小さく形成できる点で有効であり、またチツプ
抵抗でもよい。
納凹部３の底面中央にそれぞれ直接配設固定され
ることにより金属基板１と導通し、またリード線
としての金線７によつて当該素子に対応する前記
導電層１０にそれぞれ電気的に接続されている。
各導電層１０は前記共通導電層５に点灯用抵抗体
Ｒを介してそれぞれ接続されている。そして、金
属基板１と共通導電層５とはリード線１２，１３
を介して電源（図示せず）に接続されている。し
たがつて、発光素子２は電源に対して並列接続さ
れる。なお、前記点灯用抵抗体Ｒは印刷抵抗の方
が小さく形成できる点で有効であり、またチツプ
抵抗でもよい。
前記素子収納凹部３は略逆梯形に形成されるこ
とにより、その内壁面３ａがアルミニウムの蒸
着、反射特性に優れた塗料の塗布等によつて反射
面を形成している。この反射面は金属基板１の全
体をメツキすることによつても形成し得る。前記
素子収納凹部３には透明な樹脂１４が充填されて
前記発光素子２をモールドしている。樹脂１４と
してはエポキシ樹脂等が使用され、その表面は略
半球状に膨出形成されることにより凸レンズを形
成している。なお、第２図においては樹脂１４を
省略している。
とにより、その内壁面３ａがアルミニウムの蒸
着、反射特性に優れた塗料の塗布等によつて反射
面を形成している。この反射面は金属基板１の全
体をメツキすることによつても形成し得る。前記
素子収納凹部３には透明な樹脂１４が充填されて
前記発光素子２をモールドしている。樹脂１４と
してはエポキシ樹脂等が使用され、その表面は略
半球状に膨出形成されることにより凸レンズを形
成している。なお、第２図においては樹脂１４を
省略している。
第３図は上記構成からなる照明装置の電気回路
図で、１５は電源を示す。
図で、１５は電源を示す。
第４図は上記照明装置を車輌用灯具として使用
した場合の例を示す断面図である。同図におい
て、２１はバツクカバー、２２は前面レンズ、２
３はインナーレンズ、２４は放熱用孔である。イ
ンナーレンズ２３の表面には多数の魚眼集光レン
ズ２５が各発光素子（図示せず）に対応して形成
されている。金属基板１自体の構造は第１図およ
び第２図に示したと全く同様である。
した場合の例を示す断面図である。同図におい
て、２１はバツクカバー、２２は前面レンズ、２
３はインナーレンズ、２４は放熱用孔である。イ
ンナーレンズ２３の表面には多数の魚眼集光レン
ズ２５が各発光素子（図示せず）に対応して形成
されている。金属基板１自体の構造は第１図およ
び第２図に示したと全く同様である。
かくして、このような構成からなる照明装置に
よれば、金属基板１の良導体としての材質的特性
をそのまま利用し、発光素子２と該基板１とを導
通させ、この基板１に電流を流すようにしている
ので、第９図に示した従来装置と異なり素子収納
凹部３内に絶縁層４と導電層とを積層形成する必
要がなく、照明装置の製作が簡単かつ容易であ
る。また、発光素子５と金属基板１との導通も確
実である。
よれば、金属基板１の良導体としての材質的特性
をそのまま利用し、発光素子２と該基板１とを導
通させ、この基板１に電流を流すようにしている
ので、第９図に示した従来装置と異なり素子収納
凹部３内に絶縁層４と導電層とを積層形成する必
要がなく、照明装置の製作が簡単かつ容易であ
る。また、発光素子５と金属基板１との導通も確
実である。
第５図は本発明の他の実施例を示す要部斜視
図、第６図はその電気回路を示す図である。この
実施例は第１図および第２図に示した金属基板１
を放熱器３０の表面に絶縁層３１を介して複数個
並列配置し、これらの金属基板１をリード線３２
によつて直列に、また一部を並列に接続したもの
である。この場合、各金属基板１はあらかじめ発
光素子２が実装されることによりユニツト化され
ている。放熱器３０はアルミニウム等からなり、
その裏面には放熱効果を増大させるため複数の溝
３４が形成されている。
図、第６図はその電気回路を示す図である。この
実施例は第１図および第２図に示した金属基板１
を放熱器３０の表面に絶縁層３１を介して複数個
並列配置し、これらの金属基板１をリード線３２
によつて直列に、また一部を並列に接続したもの
である。この場合、各金属基板１はあらかじめ発
光素子２が実装されることによりユニツト化され
ている。放熱器３０はアルミニウム等からなり、
その裏面には放熱効果を増大させるため複数の溝
３４が形成されている。
このような構成においてはある１つの発光素子
２が故障した時、そのユニツトだけ交換すればよ
いので、メインテナンスが簡単である。
２が故障した時、そのユニツトだけ交換すればよ
いので、メインテナンスが簡単である。
第７図は本発明を車輌用灯具に適用した場合の
他の実施例を示す断面図である。なお、図中第４
図および第５図と同一構成部品に対しては同一符
号を以つ示す。放熱器３０の表面にはユニツト化
された３つの金属基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃが配設さ
れている。放熱器３０の表面は段状に形成される
ことにより、上２つの金属基板１Ｂ，１Ｃがその
板厚分だけ前後にずれた状態で載置される２つの
棚部４１，４２を有している。最下段の金属基板
１Ａは灯具ボデイ２１の内底面上に前記放熱器３
０の下端部表面に沿つて立てられ、その上端部が
２段目の金属基板１Ｂの下端部と重なり合い、か
つコネクタ４４によつて互いに電気的に接続され
ている。コネクタ４４は金属基板１Ａの背面に形
成された嵌合凹部４４ａと、金属基板１Ｂの表面
に突設された前記嵌合凹部４４ａに嵌合する金属
製のピン４４ｂとで構成されている。なお、２段
目の金属基板１Ｂと三段目の金属基板１Ｃも同様
のコネクタによつて電気的に接続されている。ま
た、金属基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃをその板厚方向に
ずらして配設した理由は、前面レンズ２２から各
発光素子までの距離をほぼ等しくし、前面レンズ
２２の表面全体を均一に照明するためである。
他の実施例を示す断面図である。なお、図中第４
図および第５図と同一構成部品に対しては同一符
号を以つ示す。放熱器３０の表面にはユニツト化
された３つの金属基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃが配設さ
れている。放熱器３０の表面は段状に形成される
ことにより、上２つの金属基板１Ｂ，１Ｃがその
板厚分だけ前後にずれた状態で載置される２つの
棚部４１，４２を有している。最下段の金属基板
１Ａは灯具ボデイ２１の内底面上に前記放熱器３
０の下端部表面に沿つて立てられ、その上端部が
２段目の金属基板１Ｂの下端部と重なり合い、か
つコネクタ４４によつて互いに電気的に接続され
ている。コネクタ４４は金属基板１Ａの背面に形
成された嵌合凹部４４ａと、金属基板１Ｂの表面
に突設された前記嵌合凹部４４ａに嵌合する金属
製のピン４４ｂとで構成されている。なお、２段
目の金属基板１Ｂと三段目の金属基板１Ｃも同様
のコネクタによつて電気的に接続されている。ま
た、金属基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃをその板厚方向に
ずらして配設した理由は、前面レンズ２２から各
発光素子までの距離をほぼ等しくし、前面レンズ
２２の表面全体を均一に照明するためである。
このような構成からなる灯具においてもユニツ
ト化された金属基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの交換が容
易であることは明らかであろう。
ト化された金属基板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの交換が容
易であることは明らかであろう。
第８図は本発明の更に他の実施例を示す要部断
面図である。本実施例は各金属基板１Ａ，１Ｂの
表裏面に絶縁層としてのフレキシブルプリント基
板４を接着し、両基板１Ａ，１Ｂを導電層１０′
によつて電気的に接続したものである。導電層１
０′は右側の金属基板１Ｂの表面および一側面に
かけてフレキシブルプリント基板４上に形成され
ている。一方、金属基板１Ａの金属基板１Ｂと対
向する側面はフレキシブルプリント基板４が接着
されておらずむき出しで、前記導電層１０′に接
触している。各基板１Ａ，１Ｂの導電層１０′と
発光素子２とはリード線７によつて電気的に接続
されている。したがつて、金属基板１Ａ，１Ｂと
発光素子２Ａ，２Ｂは、導電層１０′およびリー
ド線７を介して直列接続されている。
面図である。本実施例は各金属基板１Ａ，１Ｂの
表裏面に絶縁層としてのフレキシブルプリント基
板４を接着し、両基板１Ａ，１Ｂを導電層１０′
によつて電気的に接続したものである。導電層１
０′は右側の金属基板１Ｂの表面および一側面に
かけてフレキシブルプリント基板４上に形成され
ている。一方、金属基板１Ａの金属基板１Ｂと対
向する側面はフレキシブルプリント基板４が接着
されておらずむき出しで、前記導電層１０′に接
触している。各基板１Ａ，１Ｂの導電層１０′と
発光素子２とはリード線７によつて電気的に接続
されている。したがつて、金属基板１Ａ，１Ｂと
発光素子２Ａ，２Ｂは、導電層１０′およびリー
ド線７を介して直列接続されている。
なお、金属基板１Ａ，１Ｂの接続において本実
施は導電層１０′を使用したが、適宜なソケツト
で接続してもよいことは勿論である。
施は導電層１０′を使用したが、適宜なソケツト
で接続してもよいことは勿論である。
以上説明したように本発明に係る照明装置によ
れば、金属基板と発光素子との電気的接続が確実
にして、素子収納凹部に絶縁層と導電箔を積層形
成する必要がなく、製作が容易で安価に提供する
ことができる。
れば、金属基板と発光素子との電気的接続が確実
にして、素子収納凹部に絶縁層と導電箔を積層形
成する必要がなく、製作が容易で安価に提供する
ことができる。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を
示す断面図、第２図は同装置の要部斜視図、第３
図は電気回路図、第４図は本発明を車輌用灯具に
適用した場合の実施例を示す断面図、第５図は本
発明の他の実施例を示す要部斜視図、第６図はそ
の電気回路図、第７図は本発明を車輌用灯具に適
用した場合の他の実施例を示す断面図、第８図は
本発明の他の実施例を示す断面図、第９図は従来
の照明装置を示す要部断面図、第１０図は従来装
置の電気回路図である。 １……金属基板、２，２ａ……発光素子、３…
…素子収納凹部、４……絶縁層、５……共通導電
層、６……導電層、７……金線（ワイヤ）、１０
……導電層、１５……電源、Ｒ……点灯用抵抗
体。
示す断面図、第２図は同装置の要部斜視図、第３
図は電気回路図、第４図は本発明を車輌用灯具に
適用した場合の実施例を示す断面図、第５図は本
発明の他の実施例を示す要部斜視図、第６図はそ
の電気回路図、第７図は本発明を車輌用灯具に適
用した場合の他の実施例を示す断面図、第８図は
本発明の他の実施例を示す断面図、第９図は従来
の照明装置を示す要部断面図、第１０図は従来装
置の電気回路図である。 １……金属基板、２，２ａ……発光素子、３…
…素子収納凹部、４……絶縁層、５……共通導電
層、６……導電層、７……金線（ワイヤ）、１０
……導電層、１５……電源、Ｒ……点灯用抵抗
体。
Claims (1)
- １ 多数の発光素子を光源とする照明装置におい
て、良導体からなる金属基板の表面に多数の素子
収納凹部を形成し、それ以外の表面を絶縁層にて
被覆し、前記各素子収納凹部に前記発光素子をそ
れぞれ配設して前記金属基板と電気的に導通さ
せ、前記絶縁層の表面に前記発光素子に対応して
帯状の共通導電層を形成し、各発光ダイオードと
共通導電層をリード線によつて電気的に接続し、
かつ前記金属基板と前記共通導電層とを電源に接
続したことを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61038177A JPS62196878A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61038177A JPS62196878A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62196878A JPS62196878A (ja) | 1987-08-31 |
| JPH0447468B2 true JPH0447468B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=12518105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61038177A Granted JPS62196878A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62196878A (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036850U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-23 | ||
| JP2668140B2 (ja) * | 1989-09-30 | 1997-10-27 | 三菱電線工業株式会社 | 発光モジュール |
| JP2503074Y2 (ja) * | 1991-03-14 | 1996-06-26 | 株式会社小糸製作所 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
| JP2000349348A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 短波長ｌｅｄランプユニット |
| DE19918370B4 (de) | 1999-04-22 | 2006-06-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Weißlichtquelle mit Linse |
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| DE10129785B4 (de) | 2001-06-20 | 2010-03-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| AUPR598201A0 (en) * | 2001-06-28 | 2001-07-19 | Showers International Pty Ltd | Light assembly for solid state light devices |
| JP2004265986A (ja) | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法 |
| US7095053B2 (en) * | 2003-05-05 | 2006-08-22 | Lamina Ceramics, Inc. | Light emitting diodes packaged for high temperature operation |
| JP2006019598A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP4706206B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | 放熱装置及び表示装置 |
| US7303315B2 (en) * | 2004-11-05 | 2007-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly using circuitized strips |
| FR2878401B1 (fr) * | 2004-11-22 | 2007-01-19 | Valeo Vision Sa | Procede de fabrication de support de diodes electroluminescentes interconnectees dans un environnement tridimensionnel |
| FR2885990B1 (fr) * | 2005-05-23 | 2007-07-13 | Valeo Vision Sa | Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation a diodes electroluminescentes pour vehicule automobile. |
| KR100616695B1 (ko) * | 2005-10-04 | 2006-08-28 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드 패키지 |
| JP4551336B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2010-09-29 | 小島プレス工業株式会社 | 車両用マップライト |
| KR100789951B1 (ko) * | 2006-06-09 | 2008-01-03 | 엘지전자 주식회사 | 발광 유닛 제작 장치 및 방법 |
| TW200824142A (en) * | 2006-11-22 | 2008-06-01 | Lighthouse Technology Co Ltd | High power diode holder and thereof package is described |
| JP4990740B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2012-08-01 | 株式会社フジクラ | 半導体素子実装用サブマウント及び光送受信モジュール |
| JP2010010298A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線基材及び半導体装置 |
| JP5545848B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-07-09 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
| TWI414050B (zh) * | 2010-10-19 | 2013-11-01 | 聯京光電股份有限公司 | 封裝板與其製造方法 |
| US8888331B2 (en) * | 2011-05-09 | 2014-11-18 | Microsoft Corporation | Low inductance light source module |
| JP2016195177A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 光照射モジュール |
| JP2015149515A (ja) * | 2015-05-28 | 2015-08-20 | シャープ株式会社 | 発光装置および照明機器 |
-
1986
- 1986-02-25 JP JP61038177A patent/JPS62196878A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62196878A (ja) | 1987-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0447468B2 (ja) | ||
| JPS62235787A (ja) | 照明装置 | |
| US8338851B2 (en) | Multi-layer LED array engine | |
| US8878200B2 (en) | Light emitting package having a guiding member guiding an optical member | |
| US20070290328A1 (en) | Light emitting diode module | |
| US20090141508A1 (en) | Lamp with heat conducting structure and lamp cover thereof | |
| US20050116235A1 (en) | Illumination assembly | |
| US20080266869A1 (en) | LED module | |
| US20080285270A1 (en) | Light emitting diode package | |
| US20070290307A1 (en) | Light emitting diode module | |
| JPH11298048A (ja) | Ｌｅｄ実装基板 | |
| CN101539279B (zh) | 发光二极管模组 | |
| US20070081342A1 (en) | System and method for mounting a light emitting diode to a printed circuit board | |
| KR101001595B1 (ko) | 엘이디 조명 모듈 | |
| US20050047140A1 (en) | Lighting device composed of a thin light emitting diode module | |
| JPH0447469B2 (ja) | ||
| JP2013077463A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
| US20090309106A1 (en) | Light-emitting device module with a substrate and methods of forming it | |
| JP7742045B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
| JP2019036406A (ja) | 車両用照明装置および車両用灯具 | |
| JP2013045656A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具 | |
| WO2020178121A1 (en) | Lighting device with high flexibility in connecting electrical components | |
| JPH0517680U (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
| JP6085459B2 (ja) | 照明装置 | |
| US10920953B1 (en) | Vehicle luminaire and vehicle lamp |