JPH0447689A - Ｉｃタブ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、　５００ＩＬ間隔以下、実用的には２００
用間隔程度でプリント配線が表面上に布設された半導体
集積回路実装用のタブ（以下ＩＣタブ）に載っている半
導体集積回路に対して、電気的検査のための測定を施す
際に用いられるＩＣタブ用ソケットに関するものである
。

〈従来技術〉 一般に、ＩＣパ・ンケージを外部回路に接続するための
ソケットとじて、従来、第１図に示されるようなものが
知られている。即ち、ソケット基板ｌ上に多数のコンタ
クト２を２列に密着配列してソケット３を形成し、該ソ
ケット３のコンタクト２にＩＣパッケージ４のピン５を
接触させ、治具６によって押圧固定するものである。と
ころで、かかるソケット３においては、基板ｌ上に多数
のコンタクト２を植設するものであるが、その際、コン
タクト２をインサート物とするプラスチック成形を施す
のが普通であるので、その製造上の制約故にコンタクｌ
−２の配列密度を５００＃Ｌ、以下のピッチにすること
は困難であった。

そこで、コンタクトの配列密度を高密度にしてより小さ
なピッチでの接触を確保したＩＣタブが多用されるよう
になってきた。第２図に示すものが、このようなｒＣタ
ブ７であり、図において、ポリイミド系のフィルム８の
中央部に穿設されたＩＣチップ装着用窓９に整合させて
、ＩＣチップ１０を配置し、該チップ１０には、リソグ
ラフィーによりバタン形成された多数の銅箔１１がバン
プｌｌａ経由で接続されている。そして、この銅箔１１
のピッチに関しては、実用的には約２００　ＪＬ程度の
ものが達成されている。尚、Ｉ２は、ここで検査器のプ
ローブの銅箔１１に対する接触を可能にする検査用窓で
あり、１３はタブ全体を長手方向に移送駆動するための
スプロケット孔である。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記従前のＩＣタブによれば、第１図の従来例に比較し
て、銅箔１１のピ・ンチを２００ＪＬ程度までの極めて
小さなものにすることが可能ではあるが、このタブ上の
半導体集積回路に対して電気的検査を施す際に問題が生
じている。因みに、ＩＣタブ上の半導体集積回路に対し
て電気的検査を施す際には、銅箔１１のピッチと同ピツ
チに配列された検査器のプローブＩＴを検査用窓１２の
ところで銅箔１１群に接触させるのであるが、加速寿命
試験などのように長期間に亘ってプローブと銅箔の接触
状態を保持する必要がある場合に、プローブ群を所定箇
所に長期間固定しなければならないので、検査器の操作
上不便であるという問題点がある。

く問題点を解決する手段〉 この発明は、］二記従米技術に基づくＩＣタブの構造上
の制約による加速寿命試験時等における検査器の操作上
の不便さの問題点に鑑み、上部にコンタクトブレードが
連成され、下部に接続フィンが突設された薄板状のコン
タクトセグメントを、接続フィンの突設位置をそれぞれ
５００　ＪＬ以上の間隔でずらして複数種類用意し、こ
れらのコンタクトセグメントを、中間に接着剤層、セパ
レータ、接着剤層を介在させて、同順序で５００ＪＬ以
上の繰り返し間隔で多数枚積層させてコンタクトブロッ
クとし、このコンタクトブロックをソケット基板に形成
したブロック孔内に挿入して成るＩＣタブ用ソケットを
提供することにより、前記問題点を解決せんとするもの
である。

く作用〉 故にこの発明の構成は、第３図に示されるように、接続
フィン１８のコンタクトセグメント１５Ａ〜１５Ｃ幅方
向のピッチに関しては、接続フィン１８の突設位置が、
コンタクトセグメント　１５Ａ　、　１５Ｂ、１５Ｇの
各種類ごとに互にセグメント面の幅方向に５００１Ｌ以
上の間隔を設けた異種のコンタクトセグメン）　１５Ａ
　、　１５Ｂ　、　１５Ｇを順次繰返して積層すること
で、５００延以上のピッチを確保し、−実弟４図（Ｂ）
図に示されるように、接続フィン１８のコンタクトセグ
メン）　１５Ａ〜１５Ｃ積層方向のピッチに関しては、
各種類のコンタクトセグメント１５Ａ、１５８　、１５
Ｇ相互間に接着剤層２２とセパレータ２１を介在させて
一体化したもので異種のコンタクトセグメント間に２０
０　ｇ以上のピッチを確保し、さらにかかる一体止した
ものを異種のコンタクトセグメン）　１５Ａ　、　１５
Ｂ　、１５Ｃ：について順次繰返して積層することで、
２００ｇＸ３種類以上のピッチを確保し、これにより積
層されたコンタクトブロック２０に関しては、各コンタ
クトセグメント１５Ａ〜１５Ｇのコンタクトブレード１
６では、略２００　ＩＬピッチでタブ上の集積回路に繋
がる銅箔１１で、典型的にはタブの検査用窓１２中に露
出している銅箔１１に対して各別に接触する反面、各コ
ンタクトセグメント１５Ａ〜１５Ｃの接続フィン１８の
方は、該コンタクトセグメントの幅方向にも、該コンタ
クトセグメントの積層方向にも、５００μ以上で、基板
上での通常的なプリント配線の最小幅やかかるプリント
配線と接続フィン１８との接続作業上必要な最小幅を越
えるピッチを確保するように作用する。

〈実施例〉 次に、この発明の実施例を第３図以下の図面に基づいて
説明すれば以下の通りである。

第３図（Ａ）〜（Ｃ）には、この発明に係る複数種のコ
ンタクトセグメント１５Ａ　、　１５Ｂ　、　１５Ｇが
示されており、各コンタクトセグメント　１５Ａ〜１５
Ｇはへリリウム合金製の薄板から成り、厚さ約１００１
Ｌ程度のものが用いられる。コンタクトセグメント１５
Ａ〜１５Ｃには、上部にコンタクトブレード１６が連成
され、その下方には、スリット１７が形成されていて、
コンタクトブレード１６に弾性を与えている。コンタク
トセグメント１５の下辺には、接続フィン１８が下方に
突設形成されており、各コンタクトセグメン）　１５Ａ
〜１５Ｇでは、異る種類の接続フィン１８の突設位置は
、それぞれ異なっている。

即ち、第１のコンタクトセグメン）　１５Ａでは、左端
に、第２のコンタクトセグメント１５Ｂでは、中間部に
、第３のコンタクトセグメント１５Ｇでは、右端にそれ
ぞれ形成されている。なお、コンタクトセグメント１５
の中央部には、組立時の治具挿入用の開口１８が穿設さ
れている。

第４図には、かかるコンタクトセグメント１５Ａ〜１５
Ｇを積層して組み立てたコンタクトブロック２０が示さ
れている。上述の３種類のコンタクトセグメン）　１５
Ａ　、　１５Ｂ　、　１５Ｇを並べて、各コンタクトセ
グメント１５Ａ　、　１５Ｂ　、　１５Ｃ：間には、セ
パレータ２１を介在させ、さらにこのセパレータ２１と
各隣接するコンタクトセグメント１．５Ａ　、　１５Ｂ
　、、１５Ｃ：間に接着剤層２２．２３を介在させるこ
とで、コンタクトセグメント相互を接着して積層する。

例えば、コンタクトセグメント１５Ａ−接着剤層２２−
セ　パレータ２１−接着剤層２３−コンタクトセグメン
ト１５Ｂの順で積層されるものである。なお、接着剤層
２２．２３はポリイミド系の接着剤により構成される。

以下、同様の順序で繰り返しコンタクトセグメント１５
Ａ〜１５Ｇを積層してコンタクトブロック２０を形成す
るものである。このとき、接着剤層２２．２３とセパレ
ータ２１の合計の厚さは、はぼ　１００川程度とし、従
って、例えば互いに隣接するコンタクトセグメント１５
Ａとコンタクトセグメント１５Ｂ間のピッチは約２００
＃１．となる。

第５図は、セパレータ２１と接着剤層２２．２３を省略
して、コンタクトセグメンｌ−１５Ａ〜１５Ｃのみを抽
出して示した分解斜視図であり、各コンタクトセグメン
）　１５Ａ　、　１５Ｂ　、　１５Ｇにおける接続フィ
ン１８の該セグメントの幅方向での位置のずれが明示さ
れていて、同種のコンタクトセグメント１５Ａ、１５Ｂ
間の積層方向でのピッチＬは２００ＪＩＸ３６００ルと
なり、結局、コンタクトセグメントの幅方向にも、積層
方向にもプリント配線布設上あるいは接続配線組立上の
制約である５００μを超えた寸法が確保される。

かくして組立てられたコンタクトブロック２０は、第６
図に示されるように、ソケット基板２５に形成したブロ
ック孔２６内に挿入され、各接続フィン１８がプリント
配線経由で外部回路に接続される。その上方に、被検査
対象であるＩＣタブ７が載置されて、その検査用窓１２
がコンタクトブロック２０」二面のコンタクトブレード
１６群に整合されると、銅箔１１がコンタクトブロック
２０のコンタクトブレード１６に接触し、上方から治具
２７を当接させて、その状態に固定するものである。

なお、上記実施例では、コンタクトセグメント１５Ａ　
、　１５Ｂ　、　１５Ｇの種類を３種類として説明した
が、これに限られず、４種類以上としてもよく、要は、
同種のコンタクト間のピッチが、プリント配線の布設上
あるいは接続配線組立上の制約となる最小限度の寸法（
約５００ｐ、）を超えるように、その種類数を選択すれ
ばよいのである。

く効果〉 上記のように、この発明によれば１．上部にコンタクト
ブレニドが連成され、下部に接続フィンが突設された薄
板状のコンタクトセグメントを、接続フィンの突設位置
を互いにずらして複数種類形成し、該複数種類のコンタ
クトセグメントを中間に接着剤層、セパレータ、接着剤
層を介在させて、繰り返し同順序で積層してコンタクト
ブロックを形成する構成としたことにより、隣接するコ
ンタクトブレード間のビー２チは検査対象のＩＣタブの
銅箔のピッチに対応する小さなものであっても、コンタ
クトセグメントの接続フィンの幅方向のピッチに関して
は、異る種類のコンタクトセグメントの接続フィンのず
れのピッチとして５ｏｏＪＬ以上のピッチが確保され、
一方、コンタクトセグメントの接続フィンの積層方向の
ピッチに関しては同種のコンタクトセグメント間のピッ
チとして、互いに隣接するコンタクトセグメントのピッ
チの数倍、即ち、コンタクトセグメントの種類の数の倍
数のピッチ（例えば、コンタクトセグメントの種類が３
種類の場合には、２００ＩＬＸ　３　＝　　ＢＯＧμの
ピッチ）が確保されるので、コンタクトブロックをソケ
ット基板のブロック孔に挿入したときに、接続フィンと
外部回路とのプリント配線依存の接続配線組立が容易で
、、ＩＣソケット構造が実現可能となり、その結果、タ
ブ上の２００１Ｌピツチの多数の銅箔に対して、多数の
コンタクトブレードを長期間に亘って接触状態に保持す
ることができるので、加速寿命試験などのように長期間
に亘って検査器と集積回路との電気的接続を固定する必
要がある場合でも、検査器のプローブ群をタブ上の銅箔
群に接触させ続ける必要がなく、従って、検査器の操作
上の不便さが抜本的に解消されるという優れた効果が奏
される。

そして、コンタクトセグメント間が正確に位置定めされ
てソケット基板に装着されるので、ＩＣタブの銅箔との
接触接続を長期間に亘って正確に維持可能で、ＩＣタブ
上の集積回路の検査がきわめて容易かつ正確に行われる
ものである。

又、各コンタクトセグメントどうしをセパレータ介在で
接着するための接着剤層をポリイミド系の接着剤で構成
することにより、検査対象の集積回路を載せたＩＣタブ
の基材であるポリイミド系フィルムと同種材質の接着剤
となるので、熱膨張がほぼ同程度となり、従ってＩＣタ
ブの銅箔のピッチとコンタクトブレードのピッチとの間
に熱膨張由来の寸法ずれの生ずる度合が極度に逓減され
るという利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は共に従来例を示すものであり、第１
図は従来のＩＣソケットの断面図、第２図はＩＣタブの
平面図であり、第３図以下はこの発明の実施例を示し、
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は複数種類のコンタクトセグメン
トの正面図、第４図（Ａ）はコンタクトブロックの正面
図、第４図（Ｂ）はその側面図、第５図は分解斜視図、
第６図はこの発明のＩＣタブ用ソケットとＩＣタブとの
検査用接続時の断面図である。 ７　、、、、ＩＣタブ １１、−銅箔 １５Ａ　、　　１５Ｂ　、　１５Ｇ　、、、、コンタク
トセグメント１６、、、、コンタクトブレード １８、、、、接続フィン ２０、、、、コンタクト ２１、、、、セパレータ ２５、、、、ソケット基板 ブロック １０、、、、ＩＣチップ ２２．２３．、、、接着剤層 ２６、、、、ブロック孔 第 図 第 図 （Ａ） 第 図 （Ａ） 旧 ＋５Ａ （Ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）上部にコンタクトブレード１６が連成され、下部
   に接続フィン１８を突設して成る薄板状のコンタクトセ
   グメント１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃを、接続フィン１８の
   突設位置を互いにずらして複数種類形成し、複数種類の
   コンタクトセグメント１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃを、中間
   に接着剤層２２、セパレータ２１、接着剤層２３をその
   順序で介在させて同順序で繰り返し積層してコンタクト
   ブロック２０を形成し、コンタクトブロック２０をソケ
   ット基板２５のブロック孔２６内に挿入して成ることを
   特徴とするＩＣタブ用ソケット。
2. （２）前記接着剤層２２、２３がポリイミド系接着剤か
   ら成ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタブ用ソ
   ケット。