JPH0447738B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ この発明は、ポリマーセメントモルタル材と、
ポリマーセメントモルタル材に繊維強化材を混合
した繊維強化ポリマーセメントモルタル材と、銅
ラスとが積層されることにより、亀裂発生による
欠落を防止し、かつ電磁波のシールドと、帯電防
止とをはかつた捨型枠板に関するものである。 ［従来の技術］ 従来、鉄筋コンクリート構造において、コンク
リートの柱、壁または床を構築するときは、木板
や鉄板で型枠を形成してコンクリートを流し込
み、固化した後に型枠を取り外し、露出したコン
クリートの表面に仕上げのモルタルを塗り、ま
た、化粧板を貼り付けていた。 ところで、上記の型枠を使用することは、その
都度、型枠を取り外すので作業上の手数がかか
り、また、型枠の破損等資材の消耗による経費が
かかる等の問題点があつた。 従つて、上記問題点を解決するためコンクリー
トパネルに化粧塗りを施した建材である捨型枠板
が使用されるようになつた。これは、型枠自体が
化粧板を兼ねて建築物の外壁を構成し、かつ、結
露、結氷、亀裂等を防止するためにセメントモル
タルにガラス繊維を積層したものである。これを
第４図に示す。 第４図は従来の捨型枠板の形状を示す斜視図
で、１は捨型枠板の全体を示し、２はガラス繊維
をセメントモルタルに積層して形成したパネル、
３は難燃性のスタイロフオームからなる断熱材、
４は前記パネル２を断熱材３に嵌合した後、固着
するためのリブである。 このように、従来の捨型枠板１は構成されてい
るため、建設コストが低減することから使用され
るようになつてきた。 ［発明が解決しようとする問題点］ ところで、従来の型枠は一例として900×1800
mmの大きさの鉄板のもので78Kgあり、これに比べ
て上記捨型枠板１は45Kgであつて重量が軽減され
てきたが、これでも高層ビル等に使用するにはま
だまだ重量がかかりすぎる問題点があつた。ま
た、圧縮強度等はガラス繊維の積層によつて向上
してきたが、気温の変動、経時変化、衝撃等で亀
裂が発生して強度が低下し、このため振動によつ
て欠落する等の問題点があつたが、その対策につ
いてはいまだ解決されていない。 従つて、上記の捨型枠板１は強度を必要とする
ところには使用できず、また、高価なガラス繊維
をパネル２の重量に対し４〜５重量％添加すると
捨型枠板１自体も高価となり、また、セメントモ
ルタル中のアルカリ成分によつて腐食し劣化する
ので、さらに高品位の耐アルカリガラス繊維を使
用できたが、それでも２〜３年で40％以上劣化す
る等の問題点があつた。 このため、スチールラス、ピアノ線等が使用さ
れてきたが、セメントモルタルが中性化する方向
に進むことによつて短時間で錆を生じ、この錆に
よつてセメントモルタルに亀裂が発生する問題点
があつた。 さらに、セメントモルタルに使用される細骨材
としての珪砂の枯渇から川砂、海砂、山砂が使用
され、したがつて、これらに含まれる塩分の影響
で短時間の劣化が避けられない問題点があつた。 また、最近は企業のオンライン化、コンピユー
タの設置、医療機関のME機器の使用によつてオ
フイスオートメーシヨン化され、ビルの中に電子
機器が多数設置されるようになった。従つて、電
波障害と静電気の帯電とを防止し、かつ電磁波を
透過させないために建築物の外壁に電磁波シール
ドパネルを使用することが注目されてきた。 この発明は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、特に型枠自体の劣化と亀裂による
欠落を防止し、かつ電磁波によるシールドと静電
気の帯電防止をはかつた捨型枠板を得ることを目
的とする。 ［問題点を解決するための手段］ この発明に係る捨型枠板は、スチレンブタジエ
ンアクリル変性エマルジヨンからなるポリマー
と、セメントと、水枠スラグ、珪砂およびグラス
マイクロバルーンを配合した骨材とを混合したポ
リマーセメントモルタル材からなる基板と；この
基板の表面に積層された、ポリマーセメントモル
タル材に繊維強化材を混合した繊維強化ポリマー
セメントモルタル材からなる第１の繊維強化ポリ
マーセメントモルタル層と；この第１の繊維強化
ポリマーセメントモルタル層の表面に積層された
銅ラスと；この銅ラスの表面に積層された繊維強
化ポリマーセメントモルタル材からなる第２の繊
維強化ポリマーセメントモルタル層とからなるも
のである。 ［作用］ この発明においては、第１，第２の繊維強化ポ
リマーセメントモルタル層と銅ラスとによつて型
枠自体の亀裂による欠落が防止され、かつ電磁波
がシールドされ静電気の帯電が防止できる。 ［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図
で、１１は捨型枠板で、第２図にその外観を示
す。１２は前記捨型枠板１１の基板で、スチレン
ブタジエンアクリル変性エマルジヨンからなるポ
リマーＰと、セメントＣと、水枠スラグ、珪砂お
よびグラスマイクロバルーンを配合した骨材Ｓと
を混合したポリマーセメントモルタル材とからな
るものである。 ここに、ポリマーセメントモルタル材として
は、ポリマーＰとセメントＣのＰ／Ｃで５〜20％
の範囲で使用される。ここで使用されるポリマー
エマルジヨンは、武田薬品製の商品名のクロスレ
ンを使用したもので、ポリマーＰ：水＝１：１に
ほぼ当るものである。 一例として、Ｐ／Ｃ＝10％とすると、ポリマー
Ｐ＝２ｇ、（ただし、エマルジヨンとしては４ｇ
となる）、セメントＣ＝20ｇとなり、従つて残部
が骨材Ｓとなるので76ｇという配合となる。１３
は前記基板１２の表面に積層された第１の繊維強
化ポリマーセメントモルタル層（以下、単に第１
の繊維強化層という）で、ポリマーセメントモル
タル材に炭素繊維２〜40％を混合した繊維強化ポ
リマーセメントモルタル材を使用したものであ
る。１４は前記第１の繊維強化層１３の表面に積
層された銅ラス、１５は前記銅ラス１４の表面に
積層された第２の繊維強化ポリマーセメントモル
タル層（以下単に第２の繊維強化層という）で、
繊維強化ポリマーセメントモルタル材を使用した
ものである。 次に製造工程について説明する。 まず、基板１２を形成し、次に、基板１２の上
面に第１の繊維強化層１３，銅ラス１４、第２の
繊維強化層１５を順次積層して捨型枠板１１を形
成する。 また、上記と逆に、まず第２の繊維強化層１５
を形成し、次に第２の繊維強化層１５の表面に銅
ラス１４、第１の繊維強化層１３，基板１２を順
次積層して捨型枠板１１を形成してもよい。 次に、捨型枠板１１の使用に際し、コンクリー
ト打ちの枠に組む場合は、各捨型枠板１１の銅ラ
ス１４を互いに連結し、さらに接地することによ
り電磁波をシールドし、静電気の帯電を防止する
ことができる。 また、捨型枠板１１の機械的強度を増大し、捨
型枠板１１自体の亀裂による欠落を防止するた
め、ポリマーセメントモルタル材に混合する炭素
繊維の特性を第１表に示す。

【表】 第３図はこの発明の他の実施例を示し側断面図
で２１は捨型枠板、２２は前記基板１２の表面に
積層された第１の低炭素繊維強化ポリマーセメン
トモルタル層（以下、単に第１の低炭素繊維強化
という）で、ポリマーセメントモルタル材に炭素
繊維0.5〜５％を混合した低炭素繊維ポリマーセ
メントモルタル材を使用したものである。２３は
前記第１の低炭素繊維強化層２２の上面に積層さ
れた第１の高炭素繊維強化ポリマーセメントモル
タル層（以下、単に第１の高炭素繊維強化層とい
う）であり、これを設ける目的は、炭素繊維の混
合のみで電磁波シールドに適格な効果を与える範
囲で、かつ機械的な強度も向上する。従つて、ポ
リマーセメントモルタル材に炭素繊維５〜40％を
混合した高炭素繊維強化ポリマーセメントモルタ
ル材を使用したものである。２４は前記銅ラス１
４の表面に積層された第２の高炭素繊維強化ポリ
マーセメントモルタル層（以下、単に第２の高炭
素繊維強化層という）で高炭素繊維強化ポリマー
セメントモルタル材を使用したものである。２５
は前記第２の高炭素繊維強化層２４の表面に積層
された第２の低炭素繊維強化ポリマーセメントモ
ルタル層（以下、単に第２の低炭素繊維強化層と
いう）で、低炭素繊維ポリマーセメントモルタル
材を使用したものである。 この実施例においては、第１図の捨型枠板１１
よりものさらに機械的強度、電磁波のシールド、
静電気の帯電防止の高価の大きいものが得られ
る。 なお、第１、第２の高炭素繊維強化層２３，２
４には炭素繊維の量を少し減らして銅粉末をポリ
マーセメントモルタル材と混練したものも電磁波
シールドに効果がある。 ［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明の捨型枠板はスチ
レンブタジエンアクリル変性エマルジヨンからな
るポリマーとセメントと、水砕スラグ、珪砂およ
びグラスマイクロバルーンを配合した骨材とを混
合したポリマーセメントモルタル材からなる基板
と、この基板の表面に積層された、ポリマーセメ
ントモルタル材に繊維強化材に混合された繊維強
化ポリマーセメントモルタル材からなる第１の繊
維強化層と、この第１の繊維強化層の表面に積層
された銅ラスと、この銅ラスの表面に積層された
繊維強化ポリマーセメントモルタル材からなる第
２の繊維強化層とからなるので、劣化の防止と透
水性の抑制ができ、圧縮、曲げ等の機械的性質が
向上され、捨型枠板自体の平滑度と欠落の防止と
が大いに改善でき、かつ、錆の発明が全くなく長
時間使用できるので経済的であり、さらに、電磁
波障害と静電気の帯電とを防止することができる
等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、
第２図は第１図の捨型枠板の全体を示す斜視図、
第３図はこの発明の他の実施例を示す側断面図、
第４図は従来の捨型枠板の一例を示す斜視図であ
る。 図中、１１は捨型枠板、１２は基板、１３は第
１の繊維強化ポリマーセメントモルタル層、１４
は銅ラス、１５は第２の繊維強化ポリマーセメン
トモルタル層である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ スチレンブタジエンアクリル変性エマルジヨ
   ンからなるポリマーと、セメントと、水砕スラ
   グ、珪砂およびグラスマイクロバルーンを配合し
   た骨材とを混合したポリマーセメントモルタル材
   からなる基板と；この基板の表面に積層された、
   ポリマーセメントモルタル材に繊維強化材を混合
   した繊維強化ポリマーセメントモルタル材からな
   る第１の繊維強化ポリマーセメントモルタル層
   と；この第１の繊維強化ポリマーセメントモルタ
   ル層の表面に積層された銅ラスと；この銅ラスの
   表面に積層された繊維強化ポリマーセメントモル
   タル材からなる第２の繊維強化ポリマーセメント
   モルタル層と；からなることを特徴とする捨型枠
   板。 ２ 繊維強化材は炭素繊維であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の捨型枠板。