JPH0447982Y2 - - Google Patents

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JPH0447982Y2
JPH0447982Y2 JP14262786U JP14262786U JPH0447982Y2 JP H0447982 Y2 JPH0447982 Y2 JP H0447982Y2 JP 14262786 U JP14262786 U JP 14262786U JP 14262786 U JP14262786 U JP 14262786U JP H0447982 Y2 JPH0447982 Y2 JP H0447982Y2
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は多出力レーザモジユールに係り、特に
半導体レーザダイオード(以下、LDとする)と
複数本の光フアイバとの結合効率の向上を図るこ
とができるレーザモジユールに関する。
[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The invention relates to a multi-output laser module, and in particular aims to improve the coupling efficiency between a semiconductor laser diode (hereinafter referred to as LD) and multiple optical fibers. Regarding the laser module that can be used.

[従来の技術] LDチツプからのレーザ光を7本のマルチモー
ド光フアイバに同時に結合させる、7分配モジユ
ールの従来例を第2図に示す。LDチツプ21は
円板状のLDステム22上に搭載されると共にガ
ラス窓23付のキヤツプ24により気密封止さ
れ、このLDステム22がガイドスリーブ25内
に固定されている。
[Prior Art] Fig. 2 shows a conventional example of a 7-distribution module that simultaneously couples laser light from an LD chip to seven multimode optical fibers. The LD chip 21 is mounted on a disk-shaped LD stem 22 and hermetically sealed by a cap 24 with a glass window 23, and this LD stem 22 is fixed within a guide sleeve 25.

一方、7本の光フアイバ26はその先端部のナ
イロン被覆が除去され、中心に1本、その周囲に
6本の1−6構成で集束されて光フアイバ束27
を形成し光フアイバホルダ28内に挿入固定され
ている。
On the other hand, the nylon coating on the tips of the seven optical fibers 26 is removed, and the optical fibers 26 are converged into a 1-6 configuration with one fiber in the center and six fibers around it.
is inserted and fixed into the optical fiber holder 28.

そして、光フアイバホルダ28内に挿入された
光フアイバ束27の先端面を鏡面研磨した後、光
フアイバホルダ28とガイドスリーブ25とをそ
れぞれ微動装置に保持させ、光フアイバホルダ2
8をガイドスリーブ25内に挿入したまま微動装
置によりLDチツプ21と光フアイバ束27との
光軸合わせを行なう。光軸合わせが済むと、その
ままの状態で光フアイバホルダ28とガイドスリ
ーブ25との間の樹脂を硬化させる。
After mirror-polishing the distal end surface of the optical fiber bundle 27 inserted into the optical fiber holder 28, the optical fiber holder 28 and the guide sleeve 25 are each held by a fine movement device, and the optical fiber holder 2
8 inserted into the guide sleeve 25, the optical axes of the LD chip 21 and the optical fiber bundle 27 are aligned using a fine adjustment device. Once the optical axes have been aligned, the resin between the optical fiber holder 28 and the guide sleeve 25 is cured.

このような構成のレーザモジユールにおいて、
LDチツプ21から発せられたレーザ光はキヤツ
プ24のガラス窓23を透過した後、鏡面研磨さ
れている光フアイバ束27の先端面に入射し、各
フアイバ26に分配される。
In a laser module with such a configuration,
After the laser light emitted from the LD chip 21 passes through the glass window 23 of the cap 24, it enters the mirror-polished end face of the optical fiber bundle 27 and is distributed to each fiber 26.

[考案が解決しようとする問題点] ところで、LDは戻り光の影響を受けやすく、
LD出力端面の近傍に反射面が存在するとその反
射光がLDに戻つてLDの発振状態が不安定となる
ことが知られている。例えば、LD出力端面と反
射面との間隔が0.4mm以上のときにはLDの光出力
変動が0.1dB以内、出力光の雑音(相対雑音強
度)が−130dB/Hz程度であつたものが、上記の
間隔を0.4mm以内とすると光出力変動は±1dB、
出力光の雑音は−100dB/Hzにもなつてしまう。
そこで、従来LDチツプ21とガラス窓23との
間隔を0.4mm程度以上に設定していた。
[Problems that the invention attempts to solve] By the way, LDs are easily affected by return light;
It is known that when a reflective surface exists near the LD output end face, the reflected light returns to the LD, making the LD's oscillation state unstable. For example, when the distance between the LD output end face and the reflective surface is 0.4 mm or more, the optical output fluctuation of the LD is within 0.1 dB, and the noise (relative noise intensity) of the output light is about -130 dB/Hz. If the spacing is within 0.4mm, the optical output fluctuation will be ±1dB,
The noise of the output light reaches -100dB/Hz.
Therefore, the distance between the LD chip 21 and the glass window 23 has conventionally been set to about 0.4 mm or more.

また、キヤツプ24のガラス窓23は強度の点
から0.2mm程度の厚さが必要となるので、ガラス
窓23と光フアイバ束27の先端面との間隔を
0.1mmとしてレーザモジユールを構成すると、LD
チツプ21から光フアイバ束27の先端面までの
間隔は0.7mm以上となる。
In addition, since the glass window 23 of the cap 24 needs to have a thickness of about 0.2 mm from the viewpoint of strength, the distance between the glass window 23 and the end surface of the optical fiber bundle 27 should be adjusted.
When configuring the laser module as 0.1mm, the LD
The distance from the chip 21 to the end surface of the optical fiber bundle 27 is 0.7 mm or more.

しかしながら、LDチツプ21と光フアイバ2
6との結合効率を向上させて各フアイバへの光入
力を大きくするためにはLDチツプ21に光フア
イバ束27の先端面を出来る限り近づけることが
望ましく、上述したように両者の間隔を0.7mm以
上に設定すると結合効率が低下するという問題が
あつた。
However, the LD chip 21 and the optical fiber 2
In order to improve the coupling efficiency with the optical fiber bundle 27 and increase the optical input to each fiber, it is desirable to bring the tip end of the optical fiber bundle 27 as close as possible to the LD chip 21, and as mentioned above, the distance between the two should be set at 0.7 mm. There was a problem that the coupling efficiency decreased when the value was set to a value higher than that.

かくして、本考案の目的は上記従来技術の問題
点を解消し、LDの発振状態を安定に保持しつつ
結合効率の向上を図ることができる多出力レーザ
モジユールを提供することにある。
Thus, an object of the present invention is to provide a multi-output laser module that can solve the problems of the prior art described above and improve the coupling efficiency while stably maintaining the oscillation state of the LD.

[問題点を解決するための手段] 本考案の多出力レーザモジユールは上記目的を
達成するために、半導体レーザダイオードに複数
本のマルチモード光フアイバを結合して光出力を
多分配する多出力レーザモジユールにおいて、被
覆材が除去された上記複数の光フアイバの先端部
を集束してこれを内挿固定する光フアイバホルダ
と、該光フアイバホルダの先端面上に形成された
ガラス薄膜と、上記光フアイバホルダの外周部を
囲繞し且つ上記光フアイバホルダの先端面より所
定の長さだけ前方に延出して設けられると共にそ
の後端部と上記光フアイバホルダの外周面とが密
封されているガイドスリーブと、上記レーザダイ
オードを搭載すると共にその周縁部と上記ガイド
スリーブの前端部とが密封されているレーザダイ
オードステムとを備えたものである。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the multi-output laser module of the present invention is a multi-output laser module that couples a plurality of multi-mode optical fibers to a semiconductor laser diode and distributes the optical output in multiple ways. In the laser module, an optical fiber holder that focuses and inserts and fixes the tip portions of the plurality of optical fibers from which the coating material has been removed; a glass thin film formed on the tip surface of the optical fiber holder; A guide that surrounds the outer periphery of the optical fiber holder and extends forward by a predetermined length from the distal end surface of the optical fiber holder, and the rear end portion and the outer circumferential surface of the optical fiber holder are sealed. The guide sleeve includes a sleeve, and a laser diode stem on which the laser diode is mounted and whose peripheral edge and the front end of the guide sleeve are sealed.

[作用] ガラス薄膜の厚さは1〜50μm程度と極めて薄
く設定することができるので、以上のような構成
とすることによりLDチツプの気密封止を行ない
つつLDチツプ出力端面と光フアイバの入力端面
と間隔を小さくしてこの間隔をLDが安定して発
振し得る最小値0.4mm程度とすることができる。
[Function] Since the thickness of the glass thin film can be set to be extremely thin, approximately 1 to 50 μm, the above configuration allows the LD chip to be hermetically sealed while also connecting the output end face of the LD chip and the input of the optical fiber. By reducing the distance from the end face, this distance can be set to about 0.4 mm, the minimum value at which the LD can stably oscillate.

なお、ガラス薄膜は光フアイバホルダとその
内部に挿入された光フアイバ束を通しての外部と
の気密性を確保すること、及び光フアイバ入力
端面におけるレーザ光の反射率を低減させること
の2つの目的を有している。従つて、の目的を
達成するためにガラス薄膜は光フアイバのコアよ
りも低屈折率でかつLDの発光波長域で透明な材
料であるSiO2やMgF2等を用いることが望まし
い、またSiO2/TiO2やMgF2/ZnS等の多層膜に
より無反射コートとしてもよい。
The glass thin film has two purposes: to ensure airtightness between the optical fiber holder and the outside through the optical fiber bundle inserted therein, and to reduce the reflectance of laser light at the input end face of the optical fiber. have. Therefore, in order to achieve this objective, it is desirable to use a material such as SiO 2 or MgF 2 as the glass thin film, which has a lower refractive index than the core of the optical fiber and is transparent in the emission wavelength range of the LD . A multilayer film such as /TiO 2 or MgF 2 /ZnS may be used as an anti-reflection coating.

[実施例] 以下、本考案の実施例を添付図面に従つて説明
する。
[Examples] Examples of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第1図は本考案の一実施例に係る多出力レーザ
モジユールの構成を示す横断面図である。この実
施例はLDチツプ1を発光素子とし、7本のマル
チモード光フアイバ2から出力を得る7出力カレ
ーザモジユールである。LDチツプ1は円板状の
LDステム3上に設置されており、LDステム3の
周縁部がリング4の一方の面に固定されている。
リング4の他方の面にはガイドスリーブ5の前端
面が接合され、このガイドスリーブ5にその後端
部から光フアイバホルダ6が挿入固定されてい
る。この光フアイバホルダ6にはその先端部の被
覆材が除去された7本の光フアイバ2が束ねて挿
入されており、この光フアイバ束7が導かれてい
る光フアイバホルダ6の先端面上にガラス薄膜8
が形成されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a multi-output laser module according to an embodiment of the present invention. This embodiment is a seven-output laser module that uses an LD chip 1 as a light emitting element and obtains output from seven multimode optical fibers 2. LD chip 1 is disc-shaped
It is installed on the LD stem 3, and the peripheral edge of the LD stem 3 is fixed to one surface of the ring 4.
A front end surface of a guide sleeve 5 is joined to the other surface of the ring 4, and an optical fiber holder 6 is inserted and fixed into the guide sleeve 5 from its rear end. Seven optical fibers 2 from which the coating material on the tips have been removed are inserted into the optical fiber holder 6 in a bundle, and the optical fiber bundle 7 is inserted onto the tip surface of the optical fiber holder 6 through which it is guided. glass thin film 8
is formed.

このような構成のレーザモジユールは次のよう
にして作成される。
A laser module having such a configuration is created as follows.

まず、7本の50/125GI光フアイバ2の各先端
部のナイロン被覆材を除去した後、これらを中心
に1本、その周囲に6本の1−6構成で集束し、
先端の光フアイバ束7が光フアイバホルダ6の先
端面に達するようにこれを光フアイバホルダ6内
に挿入して樹脂9で固定する。さらに、光フアイ
バホルダ6及び光フアイバ束7の先端面を鏡面研
磨し、この研磨面上に蒸着法によりSiO2からな
るガラス薄膜8を厚さ1〜50μm程度形成する。
このガラス薄膜8は光フアイバホルダ6の先端
面、光フアイバ束7の先端面及び光フアイバ束7
を固定した樹脂9の端面を覆うものである。
First, after removing the nylon coating at the tip of each of the seven 50/125GI optical fibers 2, these were focused in a 1-6 configuration with one fiber in the center and six fibers around it.
The optical fiber bundle 7 at the tip is inserted into the optical fiber holder 6 so that it reaches the tip surface of the optical fiber holder 6 and fixed with resin 9. Furthermore, the end surfaces of the optical fiber holder 6 and the optical fiber bundle 7 are mirror-polished, and a glass thin film 8 made of SiO 2 is formed on the polished surfaces to a thickness of about 1 to 50 μm by vapor deposition.
This glass thin film 8 covers the tip surface of the optical fiber holder 6, the tip surface of the optical fiber bundle 7, and the optical fiber bundle 7.
It covers the end face of the resin 9 on which the is fixed.

一方、LDチツプ1をLDステム3上に設置し、
このLDステム3の全周縁部にわたつてこれをリ
ング4に溶接する。この場合、電気抵抗溶接、高
周波加熱溶接、YAGレーザ溶接あるいはCO2
ーザ溶接等を用いることができる。
On the other hand, install LD chip 1 on LD stem 3,
The entire periphery of this LD stem 3 is welded to the ring 4. In this case, electric resistance welding, high frequency heating welding, YAG laser welding, CO2 laser welding, etc. can be used.

次に、LDチツプ1と光フアイバ束7との光軸
合わせを行なうが、これら両者間の間隔を0.4mm
に設定した。まず、光フアイバホルダ6をガイド
スリーブ5内に挿入し、ガイドスリーブ5の前端
面をリング4に接触させた状態でガイドスリーブ
5内の光フアイバホルダ6を前後に微動させ、
LDチツプ1と光フアイバ束7の先端面との間隔
を0.4mmとして光フアイバホルダ6とガイドスリ
ーブ5とをその円周上全てにわたつて溶接固定す
る。次いで、ガイドスリーブ5を上下に微動させ
てLDチツプ1と光フアイバ束7との光軸合わせ
を行ない、光軸が合つた状態でガイドスリーブ5
とリング4とをその円周上全てにわたつて溶接す
る。
Next, the optical axes of the LD chip 1 and the optical fiber bundle 7 are aligned, and the distance between them is set to 0.4 mm.
It was set to First, the optical fiber holder 6 is inserted into the guide sleeve 5, and with the front end surface of the guide sleeve 5 in contact with the ring 4, the optical fiber holder 6 inside the guide sleeve 5 is slightly moved back and forth.
The optical fiber holder 6 and the guide sleeve 5 are fixed by welding over the entire circumference, with the distance between the LD chip 1 and the end face of the optical fiber bundle 7 being 0.4 mm. Next, the guide sleeve 5 is slightly moved up and down to align the optical axes of the LD chip 1 and the optical fiber bundle 7, and when the optical axes are aligned, the guide sleeve 5 is moved slightly up and down.
and ring 4 are welded over the entire circumference thereof.

このガイドスリーブ5とリング4との溶接及び
上述した光フアイバホルダ6とガイドスリーブ5
との溶接にはYAGレーザ溶接あるいはCO2レー
ザ溶接を用いる。これは、非接触式であること及
び局部的に溶接してレーザモジユール全体の温度
を上げないことを考慮するものであり、溶接後の
軸ずれ量を小さくするためである。
Welding of this guide sleeve 5 and ring 4 and the above-mentioned optical fiber holder 6 and guide sleeve 5
YAG laser welding or CO 2 laser welding is used for welding. This is done in consideration of the fact that it is a non-contact type and that the temperature of the entire laser module is not increased due to local welding, and to reduce the amount of axis deviation after welding.

このようにして、溶接前後のLDチツプ1と光
フアイ束7との光軸のずれが10μm以内、間隔0.4
mmのずれが50μm以内でレーザモジユールを組立
てることができた。
In this way, the deviation of the optical axes between the LD chip 1 and the optical fiber bundle 7 before and after welding is within 10 μm, and the interval is 0.4 μm.
We were able to assemble the laser module with mm deviations within 50 μm.

ここでLDチツプ1はLDステム3とリング4間
の溶接、リング4とガイドスリーブ5間の溶接、
ガイドスリーブ5と光フアイバホルダ6間の溶接
及びガラス薄膜8により気密封止されている。
Here, LD chip 1 welds between LD stem 3 and ring 4, welds between ring 4 and guide sleeve 5,
The guide sleeve 5 and the optical fiber holder 6 are hermetically sealed by welding and a glass thin film 8.

本実施例の7出力レーザモジユールの出力を測
定したところ、LDチツプ1と同一のチツプを用
いた第2図の従来例に比べて出力が約5dB増加し
ていることが確認された。
When the output of the 7-output laser module of this embodiment was measured, it was confirmed that the output was increased by about 5 dB compared to the conventional example shown in FIG. 2, which uses the same chip as LD chip 1.

なお、リング4を省いてLDステム3を直接ガ
イドスリーブ5の前端面にYAGレーザ溶接ある
いはCO2レーザ溶接しても構わない。
Note that the ring 4 may be omitted and the LD stem 3 may be directly welded to the front end surface of the guide sleeve 5 by YAG laser welding or CO 2 laser welding.

また、ガラス薄膜8はSiO2の他MgF2,SiO2
TiO2あるいはMgF2/ZnSから構成してもよく、
その形成方法としてスパツタ法あるいはイオンプ
レーテイング法を用いることもできる。
In addition to SiO 2 , the glass thin film 8 also contains MgF 2 , SiO 2 /
It may be composed of TiO 2 or MgF 2 /ZnS,
A sputtering method or an ion plating method can also be used as a forming method.

さらに、上記実施例では7出力のレーザモジユ
ールについて述べたが7出力に限るものではな
く、より多数のあるいはより少ない出力を有する
ものであつてもよい。
Furthermore, although the above embodiment describes a laser module with seven outputs, the laser module is not limited to seven outputs, and may have more or fewer outputs.

[考案の効果] 以上説明したように本考案によれば、次の如き
優れた効果を発揮する。
[Effects of the invention] As explained above, according to the present invention, the following excellent effects are achieved.

(1) LDチツプの気密封止を行ないつつLDチツプ
出力端面と光フアイバ入力端面との間隔を0.4
mm程度に設定して、LDチツプの発振状態を安
定に保持しながら結合効率の向上を図ることが
できる。
(1) While the LD chip is hermetically sealed, the distance between the LD chip output end face and the optical fiber input end face is set to 0.4
By setting it to about mm, it is possible to improve the coupling efficiency while stably maintaining the oscillation state of the LD chip.

(2) 従つて、本考案による多出力レーザモジユー
ルは高出力を得ることができ、種々の光通信シ
ステムに適用する等その有用性は高い。
(2) Therefore, the multi-output laser module according to the present invention can obtain high output power and is highly useful for application to various optical communication systems.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の一実施例に係る多出力レーザ
モジユールの構成を示す横断面図、第2図は従来
例を示す横断面図である。 図中、1はレーザダイオードチツプ、2は光フ
アイバ、3はレーザダイオードステム、4はリン
グ、5はガイドスリーブ、6は光フアイバホル
ダ、7は光フアイバ束、8はガラス薄膜である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a multi-output laser module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a conventional example. In the figure, 1 is a laser diode chip, 2 is an optical fiber, 3 is a laser diode stem, 4 is a ring, 5 is a guide sleeve, 6 is an optical fiber holder, 7 is an optical fiber bundle, and 8 is a glass thin film.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体レーザダイオードに複数本のマルチモ
ード光フアイバを結合して光出力を多分配する
多出力レーザモジユールにおいて、被覆材が除
去された上記複数の光フアイバの先端部を集束
してこれを内挿固定する光フアイバホルダと、
該光フアイバホルダの先端面上に形成されたガ
ラス薄膜と、上記光フアイバホルダのの外周部
を囲繞し且つ上記光フアイバホルダの先端面よ
り所定の長さだけ前方に延出して設けられると
共にその後端部と上記光フアイバホルダの外周
面とが密封されているガイドスリーブと、上記
レーザダイオードを搭載すると共にその周縁部
と上記ガイドスリーブの前端部とが密封されて
いるレーザダイオードステムとを備えたことを
特徴とする多出力レーザモジユール。 (2) 上記ガラス薄膜がMgF2,SiO2,MgF2
ZnSあるいはSiO2/TiO2からなることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の多
出力レーザモジユール。 (3) 上記ガイドスリーブの後端部と上記光フアイ
バホルダの外周面との密封及び上記ガイドスリ
ーブの前端面と上記レーザダイオードステムの
周縁部との密封がYAGレーザ溶接あるいは
CO2レーザ溶接によりなされることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第1項または第2項
記載の多出力レーザモジユール。
[Claims for Utility Model Registration] (1) In a multi-output laser module that couples a plurality of multi-mode optical fibers to a semiconductor laser diode and multi-distributes optical output, the plurality of optical fibers from which the coating material has been removed an optical fiber holder that focuses the tip of the fiber and inserts and fixes it;
a glass thin film formed on the tip surface of the optical fiber holder; A guide sleeve whose end portion and the outer peripheral surface of the optical fiber holder are sealed; and a laser diode stem on which the laser diode is mounted and whose peripheral portion and the front end of the guide sleeve are sealed. A multi-output laser module characterized by: (2) The above glass thin film is composed of MgF 2 , SiO 2 , MgF 2 /
A multi-output laser module according to claim 1, characterized in that it is made of ZnS or SiO 2 /TiO 2 . (3) Sealing between the rear end of the guide sleeve and the outer peripheral surface of the optical fiber holder, and between the front end surface of the guide sleeve and the peripheral edge of the laser diode stem are performed by YAG laser welding or
3. The multi-output laser module according to claim 1 or 2, characterized in that it is made by CO 2 laser welding.
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